如何提高pcb設(shè)備的可靠性

方案設(shè)計(jì)時，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量簡化設(shè)計(jì)，簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使每個部件都成為最簡設(shè)計(jì)。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計(jì)方法是提高設(shè)備可...

2019-06-14 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)備 3.2k 0

選擇PADS時一些支持可用的功能介紹

為你的下一個PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目考慮新軟件?選擇墊可以幫助你成功。在導(dǎo)師圖形,我們與你合作沒有結(jié)束后購買。當(dāng)你最需要我們提供幫助。本視頻描述的一些支持功能得到...

2019-10-18 標(biāo)簽：pcb視頻pads 3.2k 0

357A64和357M168 PCB超高溫電荷加速度計(jì)參數(shù)和特性介紹

357A64和357M168。這兩款電荷加速度計(jì)具有極高溫度649°C，單端輸出，使用UHT-12傳感元件和集成高溫硬質(zhì)電纜，終端為10-32接頭。

2020-08-27 標(biāo)簽：pcb加速度計(jì) 3.2k 0

PCB產(chǎn)業(yè)智能檢測需求發(fā)酵 AOI辨識藉AI優(yōu)化成趨勢

AOI設(shè)備可部署于生產(chǎn)線的節(jié)點(diǎn)中間來檢查半成品，同時不影響產(chǎn)能，因此成為制程中比重甚高的必要投資。根據(jù)市場調(diào)查，目前AOI檢測應(yīng)用最廣泛的兩個領(lǐng)域分別為...

2018-07-22 標(biāo)簽：pcbai 3.2k 0

PCB設(shè)計(jì)一般控制50歐姆阻抗的原因是什么

阻抗：在具有電阻、電感和的電路里，對電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。

2019-08-28 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 3.2k 0

AI機(jī)器視覺在PCB板缺陷檢測技術(shù)中的應(yīng)用

PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，是集成各種電子元器件的信息載體，在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，其質(zhì)量可直接影響到產(chǎn)品的性能。

2022-11-04 標(biāo)簽：pcb機(jī)器視覺AI 3.2k 0

科陸電子籌劃發(fā)行股份購買資產(chǎn)事項(xiàng)

科陸電子7月5日晚公告，公司7月4日與惠州嘉威投資有限公司、鄧艷群簽署了《投資并購意向書》，籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購惠州威爾高電子有限公司100%股權(quán)。

2018-07-09 標(biāo)簽：PCB科陸電子 3.2k 0

慧碩電子實(shí)現(xiàn)三個月主體結(jié)構(gòu)封頂

孝感慧碩電子科技有限公司是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品、自動化設(shè)備研發(fā)、加工與銷售的公司，經(jīng)過三年的協(xié)調(diào)、建設(shè)，近日，總投資1.5億元的慧碩電子主體結(jié)構(gòu)封頂，項(xiàng)...

2019-07-12 標(biāo)簽：pcb 3.2k 0

Altium利用云功能重新定義pcb設(shè)計(jì)

Altium利用云功能重新定義pcb設(shè)計(jì)共享和可視化 嵌入式世界今天，PCB設(shè)計(jì)軟??件的全球領(lǐng)導(dǎo)者altium宣布推出新的基于云的應(yīng)用程序，該應(yīng)用程序...

2020-10-27 標(biāo)簽：pcbaltiumPCB設(shè)計(jì) 3.2k 0

高頻直流電源概述、優(yōu)勢及特點(diǎn)

高頻直流電源是以IGBT作為主功率器件，以超微晶(又稱納米晶)軟磁合金材料為主變壓器鐵芯，主控制系統(tǒng)采用了多環(huán)控制技術(shù)，結(jié)構(gòu)上采取了防鹽霧酸化措施。電源...

2022-03-23 標(biāo)簽：電源處理器pcb 3.2k 0

PCB翹曲度標(biāo)準(zhǔn)是多少

多層板疊層壓板前應(yīng)注意板固化片的經(jīng)緯方向：經(jīng)緯向收縮比例不一樣，半固化片下料疊層前注意分清經(jīng)緯方向;芯板下料時也應(yīng)注意經(jīng)緯方向;一般板固化片卷方向?yàn)榻?jīng)向...

2023-01-05 標(biāo)簽：pcb電路板 3.2k 0

英特爾異構(gòu)3D系統(tǒng)級封裝集成

異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級封裝集成 3D 集成與封裝技術(shù)的進(jìn)步使在單個封裝（包含采用多項(xiàng)技術(shù)的芯片）內(nèi)構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)成為了可能。 過去，出于功耗、性能和成本的考慮...

2021-03-22 標(biāo)簽：fpgapcb英特爾 3.2k 0