完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
文章:15150個(gè) 瀏覽:425095次 帖子:7594個(gè)
用什么方法來(lái)在設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗靜電放電
在pcb板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。
對(duì)元件和板表面特征(即焊盤結(jié)構(gòu)、基準(zhǔn)點(diǎn)等)的詳細(xì)公差分析是必要的。
電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。
LED電荷泵PCB設(shè)計(jì)的要點(diǎn)是什么
任何基準(zhǔn)旁路電容的接地端(MAX1576沒有該引腳)或設(shè)置電阻的接地端(MAX1576的RM和RF)應(yīng)接地引腳(與功率地相對(duì))。
錫-鉛焊錫的內(nèi)聚力甚至比水更大,使焊錫呈球體,以使其表面積最小化(同樣體積情況下,球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積,用以滿足最低能量狀態(tài)的需求)。
隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。
2019-08-22 標(biāo)簽:pcb 727 0
PCB(edCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。
商業(yè)生產(chǎn)中,有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長(zhǎng)在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi),紫外線激光波長(zhǎng)在紫外線波段內(nèi)。
在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí),助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。
多層板在器件選型方面,必須定位在表面安裝元器件(SMD)的選擇上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動(dòng)化的優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品上。
偶數(shù)層印制電路板具備怎樣的優(yōu)勢(shì)
奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。
PCB熱設(shè)計(jì)的怎樣來(lái)檢驗(yàn)
熱電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測(cè)量溫度。
2019-08-22 標(biāo)簽:pcb 495 0
PCB分板機(jī)對(duì)于運(yùn)轉(zhuǎn)問題的原因:蓄電池沒有充足電力,蓄電池和啟動(dòng)電機(jī)之間的連接斷開。
2019-08-22 標(biāo)簽:pcb 1k 0
一個(gè)好的pcb設(shè)計(jì)有哪些方面需要注意
對(duì)于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。
2019-08-22 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì) 1.6k 0
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展,印制板上元件組裝密度和集成度越來(lái)越高,功率消耗越來(lái)越大。
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |