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標簽 > qfn封裝
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DFN封裝和QFN封裝作為技術先進的芯片封裝形式,具有許多共同點。首先,它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結構,這使得它們在現代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。
ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機
近日,ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機,其運行速度比現有機器快五倍,每小時完成多達 60,000 個倒裝芯片貼片。
在科技日新月異的今天,磁位置傳感器在多個關鍵領域,如汽車、工業(yè)、醫(yī)療、物聯網(IoT)和消費電子中,都發(fā)揮著不可替代的作用。
Diodes公司推出符合汽車規(guī)格的20Gbps 1:2視頻開關PI3WVR14412Q
Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出符合汽車規(guī)格*的 20Gbps 1:2 視頻開關 PI3WVR14412Q,適用于車...
Diodes公司宣布推出一款USB 2.0信號調節(jié)器產品PI5USB212
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出 USB 2.0 信號調節(jié)器產品 PI5USB212,可在供電電壓低至2.3V...
2024-05-06 標簽:QFN封裝PCB走線信號調節(jié)器 1.4k 0
RECOM面向12VDC電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關穩(wěn)壓器
RECOM 在現有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基礎上,憑借尖端電路設計和封裝技術方面的專業(yè)知識,面向 12VDC 電源軌推出新...
2024-04-19 標簽:開關穩(wěn)壓器輸出電壓降壓轉換器 1.6k 0
巨芯半導體專注創(chuàng)新驅動 引領封裝測試技術新未來
集成電路封裝測試業(yè)務是確保半導體產品質量和可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。它涉及到將制造完成的半導體芯片進行封裝,并通過一系列的測試流程來確保其性能和可靠性符合預期標準。
核芯互聯發(fā)布支持PCIe Gen 6的時鐘發(fā)生器芯片CLG0841/CLG0851
CLG08x1是支持PCIe Gen1–6的3.3V的時鐘發(fā)生器芯片。CLG08X1有8個輸出,符合IntelDB800標準,每個差分輸出都有一個專用的...
隔空科技發(fā)布全球首款5.8G雷達+低功耗藍牙雙模SoC芯片AT5880
隨著人體感知+智能聯動場景的應用需求越來越多,隨之帶來的問題也凸顯出來
MPS推出的新一代車規(guī)級三相門級驅動器—MPQ6533
汽車行業(yè)代表著國家高端制造業(yè)水平,在國民經濟中占有舉足輕重的地位。伴隨著汽車電動化、智能化、集成化的不斷發(fā)展,對車規(guī)級電機驅動器也提出了更高的要求,MP...
隔空科技開發(fā)了全球首款5.8G雷達+低功耗藍牙雙模SoC芯片AT5880
隨著人體感知+智能聯動場景的應用需求越來越多,隨之帶來的問題也凸顯出來
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