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2023-12-29 標(biāo)簽：傳感器 mcu sram 2.1k 0

隔空科技發(fā)布全球首款5.8G雷達+低功耗藍牙雙模SoC芯片AT5880

隨著人體感知+智能聯(lián)動場景的應(yīng)用需求越來越多，隨之帶來的問題也凸顯出來

2024-03-29 標(biāo)簽：鎖相環(huán)SoC芯片 QFN封裝 2.1k 0

QFN封裝的特點有哪些?

QFN封裝的特點有哪些? QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封

2010-03-04 標(biāo)簽：QFN封裝 2.1k 0

中微愛芯推出小封裝顯示驅(qū)動助力高集成度應(yīng)用方案

封裝是裸片到器件再到系統(tǒng)的橋梁，具有電源分配、信號分配、散熱媒介、機械支撐和環(huán)境保護等功能，確保芯片能夠正常穩(wěn)定地工作。

2024-04-01 標(biāo)簽：控制電路 QFN封裝 LCD驅(qū)動 2k 0

啟賽微電子封測產(chǎn)線成功通線

9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司（簡稱“啟賽微電子”）封測產(chǎn)線在中國（綿陽）科技城成功通線，這不僅填補了四川西部地區(qū)半導(dǎo)體自主制造產(chǎn)業(yè)...

2023-09-21 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)BGA QFN封裝 2k 0

國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)！

2024年4月18日，國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能...

2024-04-18 標(biāo)簽：寄存器 QFN封裝 SPI接口 1.9k 0

艾為電子推出高壓過流保護負載開關(guān)系列產(chǎn)品AW35065&AW35061

隨著各種新技術(shù)的應(yīng)用，移動設(shè)備廠商推出各種創(chuàng)新實惠的新功能，受到越來越多消費者的擁抱, 其中充電端口的OTG功能就是其中之一。

2023-12-18 標(biāo)簽：MOSFET 過流保護 OTG 1.9k 0

利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題

利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題現(xiàn)今大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商，于PCB設(shè)計時幾乎都會面臨到散熱的問題，尤其是因為驅(qū)動芯

2009-11-17 標(biāo)簽：LED QFN封裝 1.8k 0

芯動神州發(fā)布DAC2163LFP-500高速DAC芯片

芯片設(shè)計公司芯動神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC2163LFP-500。

2024-01-05 標(biāo)簽：CDMA 芯片設(shè)計 QFN封裝 1.8k 0

東軟載波微電子推出精度更高的系列化產(chǎn)品ESB1340

上海東軟載波微電子有限公司深耕于白色家電、工業(yè)控制，尤其在電動工具等領(lǐng)域，提供高可靠性、高性價比的芯片產(chǎn)品。針對清潔類電器、電動工具在現(xiàn)有BMS產(chǎn)品基礎(chǔ)...

2024-01-05 標(biāo)簽：鋰電池電池電壓 QFN封裝 1.8k 0

ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機

近日，ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機，其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍，每小時完成多達 60,000 個倒裝芯片貼片。

2024-05-30 標(biāo)簽：晶圓讀卡器攝像頭 1.8k 0

Holtek推出全新二款Sub-1GHz OOK/FSK射頻雙模式接收Flash MCU

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2024-03-25 標(biāo)簽：mcu Holtek FSK 1.7k 0

中微半導(dǎo)正式推出工業(yè)級芯片BAT32G113

中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司于近日正式推出工業(yè)級MCU BAT32G113，芯片工作溫度-40℃~125℃，提供QFN24（3mmx3mm）和QFN3...

2023-12-25 標(biāo)簽：mcu 轉(zhuǎn)換器中微半導(dǎo)體 1.7k 0

東芝半導(dǎo)體推出四款電機驅(qū)動IC產(chǎn)品，助力用戶簡化設(shè)計

東芝于近期推出了四款電機驅(qū)動IC：TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。

2024-05-10 標(biāo)簽：電機驅(qū)動 QFN封裝東芝半導(dǎo)體 1.7k 0

RECOM面向12VDC電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關(guān)穩(wěn)壓器

RECOM 在現(xiàn)有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基礎(chǔ)上，憑借尖端電路設(shè)計和封裝技術(shù)方面的專業(yè)知識，面向 12VDC 電源軌推出新...

2024-04-19 標(biāo)簽：開關(guān)穩(wěn)壓器輸出電壓降壓轉(zhuǎn)換器 1.6k 0

嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項目沖刺投產(chǎn)

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2024-01-08 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝半導(dǎo)體芯片 1.6k 0

中微愛芯推出推出4通道/6通道/10通道直驅(qū)型恒流LED列驅(qū)動電路

在電子產(chǎn)品悄然重塑我們生活的時代，LED以其獨特的光電性能，點亮了電子產(chǎn)品的“智慧之眼”——成為信息指示的關(guān)鍵組件。

2024-05-30 標(biāo)簽：LED驅(qū)動 QFN封裝驅(qū)動芯片 1.6k 0

MPS推出的新一代車規(guī)級三相門級驅(qū)動器—MPQ6533

汽車行業(yè)代表著國家高端制造業(yè)水平，在國民經(jīng)濟中占有舉足輕重的地位。伴隨著汽車電動化、智能化、集成化的不斷發(fā)展，對車規(guī)級電機驅(qū)動器也提出了更高的要求，MP...

2024-03-27 標(biāo)簽：電池保護寄存器 QFN封裝 1.5k 0

HOLTEK宣布新推出Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver Flash MCU

Holtek專注于無線通信技術(shù)持續(xù)強化產(chǎn)品研發(fā)，宣布新推出Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver Flash MCU BC66F36...

2024-03-08 標(biāo)簽：mcu Holtek 比較器 1.5k 0

艾為電子推出45V低Ron和低Coff的天線調(diào)諧開關(guān)AW17245FCR

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2024-05-28 標(biāo)簽：移動通信 QFN封裝二次諧波 1.5k 0

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