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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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回流爐工藝的測(cè)試步驟及溫度曲線(xiàn)的分段介紹
回流爐工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓鳡t是SMT(表面貼...
SMT表面貼裝,模板是精確重復(fù)印刷焊膏的關(guān)鍵。因?yàn)楹父嗍峭ㄟ^(guò)鋼模板印刷的。印刷的焊膏固定部件,并且在回流焊接期間將部件固定到基板上。模板設(shè)計(jì)包含元素 -...
2019-08-01 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 6.2k 0
PCB生產(chǎn)中導(dǎo)致橋連缺陷的主要原因是什么?如何解決
隨著表面組裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,SMT的焊接質(zhì)量問(wèn)題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現(xiàn),不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問(wèn)...
2019-10-22 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接smt 6.1k 0
在電路板的貼片加工中,防靜電一直是品質(zhì)管控中的重中之重,細(xì)節(jié)之中透露著一個(gè)SMT加工廠對(duì)自身的要求,以及對(duì)客戶(hù)的負(fù)責(zé)程度。 一、防靜電的常規(guī)工藝規(guī)程要求...
PCB線(xiàn)路板阻抗,指的是電阻和對(duì)電抗的參數(shù),對(duì)交流電所起著阻礙作用。在PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)中,阻抗處理是必不可少的,PCB線(xiàn)路板為什么要做阻抗?
哪些因素會(huì)導(dǎo)致電路板密腳元器件造成虛焊問(wèn)題
在smt貼片加工廠中,會(huì)有很多的由工藝因素引起的因素,常常因素這些因素導(dǎo)致了很多的電子產(chǎn)品不合格,浪費(fèi)的成本也很多,那么下面對(duì)密腳元器件造成的虛焊來(lái)進(jìn)行分析。
回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見(jiàn)的兩種缺陷,下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑,同時(shí)給出些常用的對(duì)策。
了解SMT參數(shù)及SMT參數(shù)對(duì)BLR的影響
優(yōu)化速度和時(shí)間不僅是在奧林匹克賽道上實(shí)現(xiàn)金牌愿望的要素,而且是用于封裝到封裝技術(shù)的內(nèi)存到底部(邏輯)封裝的堅(jiān)固表面貼裝(SMT)工藝的先決條件(POP)...
2019-08-09 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 6k 0
造成SMT貼片機(jī)拋料的原因及相應(yīng)對(duì)策分析
所謂拋料就是指SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)程中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒(méi)有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗,延...
很多的smt加工廠家,在電子產(chǎn)品印刷電路板的焊點(diǎn)除了用來(lái)固定元器件以外,還要能穩(wěn)定、可靠的通過(guò)一定的大小的電流。焊接的質(zhì)量直接影響到了電子產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題...
SMT貼片機(jī)按貼片速度可如何進(jìn)行分類(lèi)
貼片機(jī)又稱(chēng)貼裝機(jī)、表面貼裝系統(tǒng),在生產(chǎn)線(xiàn)中,它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和...
AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工有著怎樣的重要性
無(wú)論是汽車(chē)電子還是醫(yī)療設(shè)備,再者智能家居設(shè)備,SMT貼片加工過(guò)程都是必不可少的,那當(dāng)我們?cè)谶x擇SMT貼片加工廠家時(shí)需要考察哪些方面呢?設(shè)備是最基礎(chǔ)的保障...
有什么方法可以精確測(cè)量回流焊爐的溫度曲線(xiàn)
一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測(cè)透出的溫度,它既不是PCB上的溫度,也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度,實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì)...
有哪些因素會(huì)造成錫膏在印刷方面的質(zhì)量問(wèn)題?
粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合...
PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)線(xiàn)效率的影響因素和作用
本期課題跟大家一起分享關(guān)于PCB拼板方面的話(huà)題。PCB拼板說(shuō)直接一點(diǎn)就是把幾個(gè)小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見(jiàn)的拼板有AA順序拼、AB正反...
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。貼片加工...
SPI與AOI聯(lián)合使用將帶來(lái)怎樣的優(yōu)勢(shì)
隨著現(xiàn)代高新技術(shù)的發(fā)展,對(duì)SMT產(chǎn)品的檢測(cè)技術(shù)也在不斷更新,在人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測(cè)到各種檢測(cè)設(shè)備的層出不窮,但是隨著SMT所貼裝的零器件精度...
在SMT加工時(shí)使用焊錫膏有哪些事項(xiàng)需注意
焊錫膏是smt加工必備的材料,是用于助焊劑的,有利于隔離空氣防止氧化,另一方面還可以防止虛焊。焊錫膏由釬料粉和釬劑組成。下面是一些在smt加工時(shí)使用焊錫...
SMT貼片膠的時(shí)間壓力滴涂法的原理及主要工藝參數(shù)分析
壓力注射法分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種方式,手動(dòng)滴涂與焊膏滴涂相同,用于試驗(yàn)或PCBA小批量生產(chǎn)全自動(dòng)滴涂用于PCBA中大批量生產(chǎn)。按分配泵的不同分為時(shí)間壓力、...
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