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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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表面貼裝MOSFET產(chǎn)品上線(xiàn)高失效原因及其案例分析
經(jīng)過(guò)電參數(shù)測(cè)試合格的產(chǎn)品2N**經(jīng)過(guò)客戶(hù)SMT(無(wú)鉛工藝260±5℃)生產(chǎn)線(xiàn)貼裝后,發(fā)現(xiàn)大量產(chǎn)品電參數(shù)失效,出現(xiàn)的現(xiàn)象是D、S間漏電,產(chǎn)品短路,失效比例...
【PCB設(shè)計(jì)】BGA封裝焊盤(pán)走線(xiàn)設(shè)計(jì)
當(dāng)BGA焊盤(pán)間距小于10mil,兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間不可走線(xiàn),因?yàn)樽呔€(xiàn)的線(xiàn)寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力,除非減小BGA焊盤(pán),在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠,但...
圖文解析SMT不良現(xiàn)象&目視檢驗(yàn)技巧
極性反向:極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣, 即為極性錯(cuò)誤 零件倒置: SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白無(wú)規(guī)格標(biāo)示,雖無(wú)極性也不可傾倒放置
SMT加工焊裝質(zhì)量的優(yōu)劣事關(guān)電子產(chǎn)品的使用性能、可靠性、以及生產(chǎn)成本。因此,應(yīng)如何使SMT加工焊接做到優(yōu)質(zhì)而低耗始終是電子業(yè)界所關(guān)注的問(wèn)題與研究的課題。...
一 、【推拉力測(cè)試介紹】 推拉力測(cè)試是一種工程測(cè)試方法,用于評(píng)估材料、器件或系統(tǒng)在受到推力或拉力作用下的性能和可靠性。這種測(cè)試廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè),包括航...
SMT貼片加工的外觀(guān)和焊點(diǎn)質(zhì)量要求和檢測(cè)
在如今的電子產(chǎn)品市場(chǎng),各種生活中常見(jiàn)的電子設(shè)備往小型化精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢(shì),而小型化是必定要與smt電子廠(chǎng)的貼片加工相掛鉤的,這也就是近年來(lái)貼片加...
【華秋DFM】SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景(多圖)
PCB板是所有電子設(shè)備的根基,而在PCB板上,必然需要安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多...
多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成,失效形式為金屬電極和陶介之間層錯(cuò),電氣表現(xiàn)為受外力(如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下)和溫度沖...
在SMT貼片的手工焊接加工中,出現(xiàn)短路是比較常見(jiàn)的加工不良,要想做到手工SMT貼片與機(jī)貼相同效果的話(huà),短路時(shí)必須要解決的一個(gè)問(wèn)題。短路的PCBA是不能夠...
SMT貼片加工是電子加工流程中一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié),并且SMT貼片加工的精細(xì)程度也要求很高,很多電子加工的不良現(xiàn)象都是SMT加工的生產(chǎn)加工過(guò)程中的某些...
可靠性焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)滿(mǎn)足哪些要求及回流焊常見(jiàn)不良現(xiàn)象有哪些
在SMT加工中回流焊工藝是焊接階段非常重要的一種加工工藝,SMT貼片加工的質(zhì)量很大一部分取決于焊接質(zhì)量,而回流焊價(jià)加工工藝將直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。電...
aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能,開(kāi)始被應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。本文從aQFN封裝芯片的結(jié)構(gòu)特征,PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì),鋼網(wǎng)設(shè)...
在SMT加工的線(xiàn)路板中關(guān)于覆銅有哪些事項(xiàng)需注意
在電子加工廠(chǎng)的加工生產(chǎn)中有一些板子是需要做覆銅處理的,按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。覆銅可以有效減少SMT貼片加工產(chǎn)品的地線(xiàn)阻抗、提...
FPC假貼、熱壓、網(wǎng)印流程的要點(diǎn)介紹
SMT即表面粘裝技術(shù),是一種講零件平焊在電路板表面的過(guò)程,讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結(jié)合。良好焊接的主要條件:a.保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所...
裝配、SMT相關(guān)術(shù)語(yǔ)大全 1、Apertures 開(kāi)口,鋼版開(kāi)口指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之
2010-01-11 標(biāo)簽:SMT 3.1k 0
紅墨水測(cè)試的定義 焊點(diǎn)裂紋的常見(jiàn)分類(lèi)
紅墨水試驗(yàn)是將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中,讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中,干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離,焊點(diǎn)一般會(huì)從薄弱的環(huán)節(jié)(裂紋處)開(kāi)裂,因此可以通過(guò)檢查開(kāi)...
如何預(yù)防機(jī)械應(yīng)力對(duì)線(xiàn)路板造成變形影響
在電子加工廠(chǎng)的一些生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)如SMT貼片加工、測(cè)試、運(yùn)輸?shù)冗^(guò)程中不可避免的會(huì)對(duì)線(xiàn)路板產(chǎn)生一定的機(jī)械應(yīng)力,而這個(gè)力如果是超過(guò)了線(xiàn)路板所能承受極限的話(huà),很...
作為硬件設(shè)計(jì)師,工作是在預(yù)算范圍內(nèi)按時(shí)開(kāi)發(fā)PCB,并且需要它們能夠正常的工作!在本文中,將講解關(guān)于在設(shè)計(jì)時(shí)考慮電路板的制造問(wèn)題,以便讓電路板在不影響性能...
基于機(jī)器視覺(jué)的SMT全自動(dòng)錫膏印刷技術(shù)深度研究
分離速度是指錫膏印刷完成后PCB離開(kāi)網(wǎng)板的瞬時(shí)速度,這是影響印刷質(zhì)量的一個(gè)重要參數(shù),也是反映一臺(tái)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的重要參數(shù),網(wǎng)板和PCB錫膏圖形分離時(shí)有一...
2024-04-24 標(biāo)簽:pcb定位系統(tǒng)機(jī)器視覺(jué) 3.1k 0
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