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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內容。
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由勵展博覽集團和中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會所主辦的華南國際電子生產設備暨 微電子 工業(yè)展(NEPCONSouthChina)迎來又一個成功開...
TDK-EPC開發(fā)了愛普科斯EP5 SMT脈沖變壓器的新系列。它們被用來連接柵極驅動電路到轉換頻率范圍為150千赫到幾兆赫的金屬氧化物半導體場效應晶體管...
SMT行業(yè)應用植球技術變得越來越有必要,而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級和芯片級封裝技術,才能響應OEM客戶的要求。本文主要介紹應用在電路板上的植球技術
倒裝芯片的成功實現與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術的不斷完善和進步,才能滿足應用領域對...
在倒裝芯片制造過程中,非流動型底部填充劑主要應該考慮以下幾個工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點的區(qū)域,避免在底充膠中形成多余空隙
再流之前適當預熱PCB板;再流之后迅速冷卻焊點。對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關鍵工藝,也是兩個最容易引起忽視的問題
本文介紹一些設計中需要注意是細節(jié)如下,1. Mark點為圓形或方形,直徑為1.0mm,可根據SMT的設備而定,Mark點到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm,M...
BGA在電子產品中已有廣泛的應用,但在實際生產應用中,以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA居多。PBGA最大的缺...
SMT基本名詞解釋,Accuracy(精度): 測量結果與目標值之間的差額,Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導電布線的方法,...
表面安裝技術,簡稱SMT,作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域,SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產效率高等優(yōu)點。SMT...
當片式電阻阻值精度為±5%時,采用三個數字表示:跨接線記為000;阻值小于10Ω的,在兩個數字之間補加“R”;阻值在10Q以上的,則最后一個數值表示增加...
表面安裝元器件俗稱無引腳元器件,問世于20世紀60年代,習慣上人們把表面安裝無源元件,如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC(Smjface Mounte...
2011-07-02 標簽:SMT 2.5k 0
照例,注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標
一般技術要求,繃網:采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護漆。同時,為保證網板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹鋼板距網框內側保留...
下面是我們判斷SMT質量標準的一些方法特別提供給大家了解和學習SMT質量術語1、理想的焊點具有良好的表面潤濕性,即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展,并形成...
2011-06-30 標簽:SMT 9.2k 0
為縮短向無鉛轉換的時間,OEM、合同制造商(CM)和半導體供應商需要緊密合作。業(yè)界對各個環(huán)節(jié)的支持以及承擔的義務,是有效實現無鉛、開發(fā)更寬泛的工藝窗口和...
Hittite微波公司是在通信及軍事市場擁有完整的MMIC解決方案的供應商。該公司于近日宣布在其接口產品線中全新推出一個SMT
目前,封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變?yōu)閷崿F高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的
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