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標簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設計的整個過程。
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據(jù)IHS公司的工業(yè)電子報告,由于公共與個人安全越來越受重視,網(wǎng)絡監(jiān)控攝像頭半導體市場今年將繼續(xù)擴張。
2013-06-13 標簽:SoC圖像處理器網(wǎng)絡監(jiān)控 1.7k 0
中國IC業(yè)“芯”結(jié):IC小國真能趕追韓美日么?
集成電路是關(guān)系到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎。因此,我國歷來就十分重...
2013-06-07 標簽:集成電路IC產(chǎn)業(yè)SoC 6.3k 2
美高森美量產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA器件
致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號...
整合H.265(HEVC)編解碼器的機頂盒(STB)系統(tǒng)單芯片(SoC)將大舉出籠??春贸呓馕龆龋║HD)機頂盒市場需求將于2014年引爆,博通(Br...
LG成ARM Cortex A50首席合作伙伴,意在GPU?
芯片設計公司ARM本周宣布,LG將成為Cortex A50系列芯片的首席合作伙伴。ARM Cortex A50系列芯片可能是該公司到目前為止最重要的設計...
CPU + GPU成絕代雙驕 GPU IP成為行動SoC差異化關(guān)鍵
隨著半導體制程進展到28/20奈米世代,制造與設計能力間的落差也越來越大。晶片設計人員為了能在最短時間內(nèi)將更多樣的功能整合到系統(tǒng)單晶片(SoC)中,采用...
TI推出支持ARM CortexTM M3微控制器的ZigBee單芯片解決方案
日前,德州儀器(TI)宣布推出CC2538片上系統(tǒng)(SoC)。其將簡化具有支持ZigBee無線連接功能的智能能源集采設施、家庭樓宇自動化已經(jīng)智能照明網(wǎng)關(guān)...
處理器大廠將陸續(xù)開發(fā)出整合觸控演算法的系統(tǒng)單芯片(SoC)方案。繼輝達(NVIDIA)之后,英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科、高通 (Qualcomm)、德...
QNX與瑞薩協(xié)同合作整合Renesas R-Car SoC與QNX CAR應用平臺
全球車載信息娛樂嵌入式系統(tǒng)軟件平臺領(lǐng)導廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司和瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下稱“瑞薩電子”)近日宣布,雙方為Renesas...
搶占處理器廠市占,觸控IC業(yè)者發(fā)力大尺寸觸控方案
觸控芯片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案,改變處理器大廠在觸控芯片市場版圖一家獨大的局面。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結(jié)盟掌握觸控芯片及相關(guān)演算法,計劃開發(fā)...
環(huán)繞計算來襲 智能嵌入式系統(tǒng)市場大放光彩
計算的未來在哪里?“計算無處不在”所描述的將不僅是人作為交互主體的應用環(huán)境和計算體驗,更智能的端、服務器、云、即插即用的IP協(xié)議組合、全新的處理器架構(gòu)等...
2013-05-16 標簽:嵌入式系統(tǒng)SoC機器視覺 965 0
博通推出集成度最高的處理器SoC,用于5G WiFi企業(yè)接入點
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出用于企業(yè)接入點(EAP)的高度集成處理器So...
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)...
瑞薩新社長:“改變商務模式,專注有趣且有魅力的產(chǎn)品”
今年2月,鶴丸哲哉接替赤尾泰出任瑞薩電子代表董事社長一職.鶴丸哲哉認為瑞薩長期業(yè)績低迷的原因是離客戶太遠。今后,將走近客戶,與客戶多溝通,創(chuàng)造“讓客戶感...
2013-05-15 標簽:MCUSoC檢測系統(tǒng) 1.1k 0
Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗證效率提升30%
全球電子設計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator...
瑞薩電子公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財報:最終獲利狀況的合并營損額為232億日圓 (2011年度為營損568億日圓);顯示...
新思科技(Synopsys)今年將針對行動裝置系統(tǒng)單晶片(SoC)驗證市場火力全開。在去年陸續(xù)併購思源科技及法國仿真器廠商EVE后,新思科技今年將結(jié)合叁...
FPGA正朝3D IC及SoC設計形式演進。得益于28納米先進制程所帶來的低功耗、小尺寸優(yōu)勢,F(xiàn)PGA不僅已能整合處理器核心,朝SoC方案演進,藉此提升...
除了在FPGA技術(shù)上不斷的創(chuàng)新,Xilinx未來策略將朝向更智能的All Programmable解決方案供貨商邁進。
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