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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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SoC互連的功能和性能驗證

　　面對持續(xù)不斷的上市時間壓力和日益復(fù)雜的 SoC 設(shè)計，很難找到不想從設(shè)計周期中縮短時間的工程師。特別是在高級節(jié)點，驗證 SoC 互連已成為一個耗時的...

2022-06-14 標(biāo)簽：芯片 soc GUI 3.3k 0

IC產(chǎn)業(yè)的并購潮對半導(dǎo)體IP供貨商意味著什么？

繼2015年規(guī)模前所未見的IC產(chǎn)業(yè)「整并瘋」之后，半導(dǎo)體業(yè)界在今年又有數(shù)件大規(guī)模并購案發(fā)生，市場上幾乎每個月都有收購訊息宣布；為何造成這種趨勢？解釋之一...

2016-09-27 標(biāo)簽：SoC EDA 半導(dǎo)體IP 3.3k 0

科勝訊推出超寬帶語音輸入處理器SoC CX20708

科勝訊系統(tǒng)公司推出全球第一塊超寬帶(SWB)語音輸入處理器系統(tǒng)級芯片(SoC)CX20708。這種全新的單芯片針對家庭網(wǎng)真系統(tǒng)和語音識別而設(shè)計

2011-06-01 標(biāo)簽：科勝訊 SoC 超寬帶 3.3k 0

Microchip FPGA 和基于 SoC 的 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)簡介

2022-12-28 標(biāo)簽：fpga soc RISC-V 3.3k 0

樂鑫聲學(xué)前端算法：打造智能語音交互新體驗，ESP32-S3 SOC技術(shù)方案

隨著人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步，智能語音設(shè)備正逐漸成為我們生活中不可或缺的一部分。然而，在嘈雜的現(xiàn)實環(huán)境中，如何實現(xiàn)清晰、準(zhǔn)確的語音交互，一直是業(yè)界面臨的一...

2024-08-03 標(biāo)簽：soc ESP32 智能語音交互 3.3k 0

Nordic nRF52833多協(xié)議SoC開售支持更寬的溫度范圍

貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）和Nordic Semiconductor現(xiàn)已在分銷渠道上推出nRF52833多協(xié)議片上系統(tǒng) （So...

2020-03-14 標(biāo)簽：soc 貿(mào)澤電子 3.3k 0

從當(dāng)前的手機(jī)芯片市場來看，我們還需要RISC-V嗎？

手機(jī)芯片架構(gòu)是Arm絕對壟斷的市場，這是沒有任何疑問的。能做到這樣，一方面得益于Arm先天的RISC設(shè)計，使其具備簡單和低功耗等特性，能夠在電池容量沒有...

2021-05-17 標(biāo)簽：soc 手機(jī)芯片 RISC-V 3.3k 0

毋須晶體管？FDSOI技術(shù)助力SoC細(xì)化至10nm！

若采用完全耗盡型SOI（FDSOI）技術(shù)，無需使晶體管立體化便可繼續(xù)推進(jìn)SoC微細(xì)化至10nm工藝左右。由于可以沿用原有半導(dǎo)體制造技術(shù)和設(shè)計技術(shù)，因此無...

2012-12-24 標(biāo)簽：SoC 意法半導(dǎo)體晶體管 3.3k 0

領(lǐng)芯微劉柳洼：需求依舊強勁，半導(dǎo)體市場在十年內(nèi)保持增長

領(lǐng)芯微劉柳洼：需求依舊強勁，半導(dǎo)體市場在十年內(nèi)保持增長歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到近60家國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新...

2021-12-27 標(biāo)簽：mcu soc 領(lǐng)芯微 3.3k 0

折疊屏手機(jī)有什么賣點?

距離第一臺折疊屏手機(jī)上市已經(jīng)足足一年半，然而在當(dāng)下提到折疊屏，無論是內(nèi)折、外折，也不管是橫向還是縱向折疊，在人們眼中都逃不開“玩物”的稱號。想要將折疊屏...

2021-03-05 標(biāo)簽：手機(jī)華為 soc 3.3k 0

榮耀趙明：榮耀V30旗艦5G soc領(lǐng)先行業(yè)一年半

近日，榮耀旗下首款5G旗艦榮耀V30系列發(fā)布，這是業(yè)內(nèi)首款全系5G雙模手機(jī)，起售價僅3299元，也是迄今為止業(yè)內(nèi)售價最低5G手機(jī)。

2019-11-27 標(biāo)簽：soc 5g 榮耀 3.3k 0

縮短開發(fā)周期，充電倉SoC的多合一趨勢

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）由于TWS耳機(jī)脫離了線纜的束縛，狹窄的耳機(jī)內(nèi)部無法放置大容量的電池，續(xù)航問題成為了TWS耳機(jī)一直以來的痛點。為提升TWS耳機(jī)...

2022-02-07 標(biāo)簽：電源管理 soc 英集芯 3.3k 0

5G芯片競爭進(jìn)入新階段但在短期5G基帶內(nèi)仍會與5GSoC共存

在IFA（柏林國際電子消費品展覽會）期間，華為、三星分別發(fā)布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟進(jìn)透露12家OEM廠商計劃采用驍龍7...

2019-10-05 標(biāo)簽：soc 5G芯片 3.3k 0

君正T32 SOC的主要規(guī)格和典型應(yīng)用

人工智能的發(fā)展歷程可劃分為三個階段：計算智能、感知智能和認(rèn)知智能。當(dāng)前，AI技術(shù)正處于從感知智能向認(rèn)知智能跨越的關(guān)鍵時期，其中普惠AI的推進(jìn)尤為顯著，I...

2025-03-03 標(biāo)簽：soc AI 人工智能 3.3k 0

5G小基站芯片公司杭州比科奇獲數(shù)億元A輪融資

5G小基站芯片公司比科奇微電子（杭州）有限公司宣布完成數(shù)億元A輪投資，投資方是和利資本。

2020-10-22 標(biāo)簽：soc 基帶芯片 5G 3.3k 0

四維圖新旗下杰發(fā)科技新產(chǎn)品AC8257車聯(lián)網(wǎng)模組獲多家商用車項目定點

近期，四維圖新旗下杰發(fā)科技新產(chǎn)品AC8257車聯(lián)網(wǎng)模組獲重汽、福田、吉利等諸多商用車項目定點，并將在今年內(nèi)陸續(xù)量產(chǎn)。同時，在3月28-29日舉辦的首屆中...

2023-03-31 標(biāo)簽：soc 車聯(lián)網(wǎng)四維圖新 3.3k 0

中興微電子發(fā)布兩款自主SoC：主打VR/AR、大視頻應(yīng)用

ZX296716是一款具有高集成度、低功耗特點的OTT/IPTV四核機(jī)頂盒平臺，集成四個2.0GHz A53 CPU核心，內(nèi)置Neon協(xié)處理器，可以滿足...

2016-11-17 標(biāo)簽：AR SoC VR 3.3k 0

安森美半導(dǎo)體推出BelaSigna R262寬頻高階降噪SoC

　　安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）推出了新的系統(tǒng)級晶片（SoC）方案—BelaSigna R262。這元件提供寬頻單麥克風(fēng)或雙麥克風(fēng)降...

2012-09-24 標(biāo)簽：安森美 SoC 音頻芯片 3.3k 0

聯(lián)發(fā)科旗下首顆5G SOC單芯片處理器即將發(fā)布將搶攻首批旗艦型5G智能手機(jī)市場

距離聯(lián)發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時間僅剩下一天時間，聯(lián)發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會的海報，說明聯(lián)發(fā)科的5G SOC單芯片處...

2019-11-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 soc 5G 3.3k 0

備受青睞賽靈思推Vivado設(shè)計套件WebPACK版本

隨著Vivado設(shè)計套件2012.4版的發(fā)布，客戶現(xiàn)可立即免費下載業(yè)界首款強大的SoC級的設(shè)計工具，支持All Programmable設(shè)計。

2012-12-21 標(biāo)簽：賽靈思 SoC Xilinx 3.3k 1

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級網(wǎng)絡(luò)平臺把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計廠商?？偛课挥谥袊楹＃谏钲?、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計算異構(gòu)計算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計算能力、可擴(kuò)展性好、計算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計算領(lǐng)域中的研究熱點之一。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點之后的下一個芯片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點。
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