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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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中微半導(dǎo)發(fā)布國內(nèi)首顆多通道、雙AD高精度SoC CMS8H1215

中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（股票代碼：688380.SH 以下簡稱：中微半導(dǎo)）模擬芯片產(chǎn)品持續(xù)推陳出新，近日宣布正式發(fā)布國內(nèi)首顆多通道、雙AD高精...

2023-04-20 標(biāo)簽：soc 中微半導(dǎo)體 2.3k 0

先進(jìn)封裝技術(shù):3.5D封裝、AMD、AI訓(xùn)練降本

隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）模型參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級增長，AI訓(xùn)練和推理應(yīng)用對計算資源（如CPU、GPU和內(nèi)存）的需求不斷增加。摩爾定律的...

2025-02-14 標(biāo)簽：soc 先進(jìn)封裝 2.3k 0

ST整合ARM 64位元ARM Cortex-A57處理器研發(fā)下一代IC

　　意法半導(dǎo)體（ST）宣佈其作為安謀國際（ARM）ARM Cortex-A57處理器商業(yè)化專案的主要合作廠商之一。Cortex-A57處理器是以ARMv...

2012-11-09 標(biāo)簽：處理器 ARM SoC 2.3k 0

Nordic Semiconductor在國內(nèi)開設(shè)銷售和技術(shù)支持辦事處

挪威奧斯陸 – 2016年3月16日 – Nordic Semiconductor宣布在國內(nèi)開設(shè)兩個銷售、行銷和客戶支持辦事處，為國內(nèi)新興的高科技無線電...

2016-03-16 標(biāo)簽：SoC Nordic nRF52 2.3k 0

基于GPIB和計算機(jī)并行口的SoC自動化測試方案

GPIB(通用接口總線)是國際通用的標(biāo)準(zhǔn)儀器接口。測試儀器供應(yīng)商一般都提供豐富的GPIB指令集，用戶可以直接調(diào)用通訊命令，從而大大縮減底層搭建的工作量。

2011-08-26 標(biāo)簽：測試 SoC 計算機(jī) 2.3k 0

美高森美提供了最高密度、最低功耗的SmartFusion2 SoC FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件

美高森美公司（Microsemi）宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級芯片（SoC） FPGA先進(jìn)開發(fā)工具...

2018-09-07 標(biāo)簽：FPGA SoC 美高森美 2.3k 0

Qualcomm收購Nuvia終于要開花結(jié)果

盡管這次發(fā)布并并沒有太深入的內(nèi)容，但這是我們第一次看到Qualcomm的旗艦SoC及其內(nèi)部的新CPU內(nèi)核。新款SoC將在2024年中期發(fā)布，終端設(shè)備大概...

2023-10-31 標(biāo)簽：soc Qualcomm CPU內(nèi)核 2.3k 0

芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC設(shè)計

隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。

2011-09-30 標(biāo)簽：芯片封裝 SoC 2.3k 0

Synopsys全新基于FPGA的原型驗證解決方案將系統(tǒng)性能提升高達(dá)3倍

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：提供應(yīng)用于芯片和電子系統(tǒng)加速創(chuàng)新的軟件、知識產(chǎn)權(quán)（IP）及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司（Synopsys， Inc.，納斯達(dá)克...

2012-11-16 標(biāo)簽：FPGA 賽靈思 SoC 2.3k 0

Nordic為“PXN-K6游戲鍵盤中樞”提供核心處理和無線連接能力

11月16日， Nordic Semiconductor宣布總部位于深圳市的萊仕達(dá)電子科技有限公司（PXN）選擇其nRF52833低功耗藍(lán)牙（Blue...

2020-11-23 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc 低功耗 2.3k 0

IP5516英集芯TWS耳機(jī)充電倉管理SoC

IP5516是一款集成5V升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理Soc,為TWS藍(lán)牙耳機(jī)充電倉提供完整的電源解決方案。IP5516的高...

2024-08-25 標(biāo)簽：soc 藍(lán)牙耳機(jī)TWS 2.3k 0

摩爾定律的未來：CMOS技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

個 CMOS 平臺的整體縮放解決方案變得越來越難以實現(xiàn)。例如，2 納米納米片技術(shù)將使傳統(tǒng)的厚氧化物 IO 電路從 SoC 中移出。

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上海慕尼黑首日|極海中高端工業(yè)控制MCU/SoC芯片及方案備受青睞！

極海展位吸引了大量目光，現(xiàn)場氣氛熱烈，這同時也說明了國產(chǎn)集成電路生態(tài)人氣正在聚集，未來行業(yè)發(fā)展可期！

2021-04-16 標(biāo)簽：mcu soc 工業(yè)控制 2.3k 0

Andes晶心科技亮相與2023 RISC-V 中國峰會

? ? ? 2023 RISC-V中國峰會 ? ? 8月23日至8月25日，2023 RISC-V中國峰會在北京盛大舉辦，報名人數(shù)超過了2000人，參會...

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Marvell推出業(yè)界首個完全兼容IEEE 802.3by 25G標(biāo)準(zhǔn)的25GPHY收發(fā)器

對于應(yīng)用廣泛、增長迅速的 25G 以太網(wǎng)來說，與標(biāo)準(zhǔn)兼容的設(shè)備的可用性至關(guān)重要。通過交付業(yè)內(nèi)首個完全符合 IEEE 802.3by 25G 以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的...

2016-11-07 標(biāo)簽：收發(fā)器 SoC Marvell 2.3k 0

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Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)的EFR32MG24(MG24)多協(xié)議無線SoC憑藉行業(yè)領(lǐng)先符合Matter預(yù)備平臺并支持人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)...

2022-07-05 標(biāo)簽：soc 無線 Silicon Labs 2.3k 0

芯科科技全新FG23L無線SoC助力Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

Silicon Labs近期推出全新FG23L無線單芯片方案(SoC)，進(jìn)一步擴(kuò)展其 Series 2產(chǎn)品系列，為高產(chǎn)量且重視成本效益的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供理...

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ICL1122 | 矽典微新一代毫米波傳感器SoC

WEMAKERFSMART-賦予萬物感知的靈魂-矽典微ICLEGENDMICROICL1122毫米波傳感器芯片￥35掃碼訂購>>ICL112...

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下一代“P70”系列智能手機(jī)計劃于2024年推出

Mate 60系列在中國的巨大商業(yè)成功給華為帶來了信心，多家媒體報道稱，華為已經(jīng)開始儲備零部件，為下一代“P70”系列智能手機(jī)的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備，計劃于20...

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美高森美量產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA器件

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號...

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計廠商?？偛课挥谥袊楹?，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點。
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