2014年德州儀器全國(guó)大學(xué)教育者年會(huì)在上海召開

2014年德州儀器（TI）全國(guó)大學(xué)教育者年會(huì)于11月28日至29日在上海召開。

2014-12-03 標(biāo)簽：ICTI物聯(lián)網(wǎng) 796 0

TI發(fā)布單芯片方案 一片打盡Bluetooth,FM,GPS

TI發(fā)布單芯片方案 一片打盡Bluetooth,FM,GPS與Wi-Fi 　德州儀器今日宣布發(fā)布WiLink 7單芯片方案，只用一顆芯片就可以融合Bl...

2010-02-11 標(biāo)簽：TI單芯片 795 0

TI擴(kuò)展其KeyStone多核架構(gòu)

德州儀器 (TI) 宣布擴(kuò)展其面向新興云無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò) (C-RAN) 應(yīng)用與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開發(fā)人員的KeyStone 多核架構(gòu)，確保其市場(chǎng)領(lǐng)先基站片上系統(tǒng) ...

2011-12-08 標(biāo)簽：TIKeyStone 792 0

TI公司展示最新模擬及嵌入式處理技術(shù)

德州儀器(TI)公司擁有非常廣泛的產(chǎn)品線，在前不久召開的TI 2010亞洲技術(shù)研討會(huì)(TI Asia Technology Days 2010)上，TI...

2010-08-29 標(biāo)簽：嵌入式TI模擬 778 0

半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)不斷！TI又準(zhǔn)備出大招

隨著芯片市場(chǎng)逐漸走向成熟，一度高速增長(zhǎng)的芯片企業(yè)營(yíng)收增速也逐漸放緩。

2015-06-23 標(biāo)簽：TI物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體行業(yè) 775 0

除了Pokémon Go之外，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)還能給我們帶來(lái)什么？

你也許看到過(guò)他們?cè)谀慵腋浇邅?lái)走去；也許在當(dāng)?shù)氐馁?gòu)物中心中見過(guò)他們的身影——據(jù)估計(jì)，在智能手機(jī)上安裝的Pokémon Go的每日活躍用戶達(dá)到了2千萬(wàn)，這...

2016-10-26 標(biāo)簽：TIDLP增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) 760 0

TI出席DistribuTECH 2015展覽會(huì)展示行業(yè)領(lǐng)先智能電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施解決方案

2015年2月6日，北京訊，作為全球半導(dǎo)體系統(tǒng)供應(yīng)商，德州儀器 （TI） 一直以來(lái)以提供安全、經(jīng)濟(jì)且符合未來(lái)需求的產(chǎn)品而著稱。TI在2015年第25屆美...

2015-02-10 標(biāo)簽：智能電網(wǎng)TI 752 0

德州儀器推進(jìn)合作創(chuàng)新計(jì)劃

德州儀器 (TI) 宣布啟動(dòng)模擬與混合信號(hào)電子創(chuàng)新研究中心 TI 硅谷實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室旨在通過(guò)招募頂級(jí)人才并與高校及客戶密切合作

2012-03-20 標(biāo)簽：德州儀器TI 726 1

你的企業(yè)是否具有核心競(jìng)爭(zhēng)力？先從封裝談起

半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。雖然看起來(lái)似...

2015-06-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體TI封裝 722 0

德州儀器(TI)副總裁訪華,介紹收購(gòu)Luminary背后的M

德州儀器(TI)副總裁訪華，解讀收購(gòu)Luminary背后的MCU新藍(lán)圖 德州儀器(TI)日前宣布成功收購(gòu)市場(chǎng)領(lǐng)先的32位MCU供應(yīng)商Luminary ...

2009-07-28 標(biāo)簽：TI 716 0

TI 推出高集成度、低成本射頻增距器

TI 推出高集成度、低成本射頻增距器 　德州儀器 (TI) 宣布面向 850 至 950 MHz 的低功耗無(wú)線應(yīng)用推出高集成度、低成本射頻 (RF) ...

2010-03-06 標(biāo)簽：TI射頻增距器 715 0

德州儀器中國(guó)大學(xué)計(jì)劃為電源教育事業(yè)再添新動(dòng)力

　　開關(guān)電源技術(shù)是電力電子的核心技術(shù)之一，也是任何電子設(shè)備最關(guān)鍵的基礎(chǔ)部件之一。

2015-06-08 標(biāo)簽：開關(guān)電源TI 714 0

預(yù)測(cè)性養(yǎng)護(hù)——工廠經(jīng)理們，你值得擁有！

偶爾檢查家里的供熱、通風(fēng)和空調(diào)系統(tǒng)是預(yù)防性養(yǎng)護(hù)很好的生活實(shí)例，而這對(duì)于這些機(jī)器的正常運(yùn)轉(zhuǎn)也同樣十分重要。不過(guò)，如果您能在兩個(gè)月之前就提前預(yù)知加熱器會(huì)在冬...

2016-12-30 標(biāo)簽：MCU德州儀器TI 712 0

德州儀器再度榮獲全球“最佳企業(yè)公民100強(qiáng)”稱號(hào)

德州儀器（TI）（NASDAQ：TXN）日前宣布其第14次榮獲年度全球“最佳企業(yè)公民100強(qiáng)”稱號(hào)，位列《CR》雜志發(fā)布的年度最佳企業(yè)公民100強(qiáng)榜單第...

2016-07-07 標(biāo)簽：德州儀器TI 711 0

創(chuàng)造成長(zhǎng)新動(dòng)能　德州儀器力拓模擬/嵌入式市場(chǎng)

德州儀器去年底重組旗下無(wú)線事業(yè)部門，并開始調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，未來(lái)將持續(xù)開拓模擬及嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)占有率，誓言成為上述兩大領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

2013-03-05 標(biāo)簽：放大器嵌入式TI 709 1

DLP301S：TI DLP? 3D打印機(jī)的理想之選

DLP301S：TI DLP? 3D打印機(jī)的理想之選 在電子工程領(lǐng)域，3D打印技術(shù)不斷革新，相關(guān)的硬件設(shè)備也在持續(xù)升級(jí)。今天，我們來(lái)深入了解一款適用于T...

2025-12-11 標(biāo)簽：ti顯示技術(shù)3D打印機(jī) 705 0

TI將在今年推出雙CPU可用于智能手機(jī)

 北京時(shí)間8月10日凌晨消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德州儀器(Texas Instruments)周一表示，將在年底之前推出適用于智能手機(jī)和平板電腦...

2010-08-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)TI平板 675 0

TI創(chuàng)新日：時(shí)刻準(zhǔn)備著向創(chuàng)新進(jìn)發(fā)

TI的員工每天都在向創(chuàng)新發(fā)起挑戰(zhàn)。而近期，TI高性能模擬 （HPA） 部門的接口產(chǎn)品 （INT） 團(tuán)隊(duì)將這個(gè)挑戰(zhàn)提升到了新的層次。

2015-03-04 標(biāo)簽：TI 667 0

TI嵌入式高層談與ARM合作策略

TI可以算是ARM困難時(shí)期的貴人，當(dāng)年就是因?yàn)門I使用ARM內(nèi)核開發(fā)了諾基亞手機(jī)用的芯片，使得ARM得以進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)，而這個(gè)市場(chǎng)正是ARM得以發(fā)跡的主力...

2011-10-28 標(biāo)簽：MCUARM嵌入式 667 0