玻璃基板

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玻璃基板技術(shù)

玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，通過(guò)提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能來(lái)滿足人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過(guò)先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成...

2025-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板先進(jìn)封裝 2.1k 0

用于高性能半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對(duì)更小、更薄且具有增強(qiáng)電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力...

2025-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝玻璃基板 1.1k 0

TGV和TSV技術(shù)的主要工藝步驟

TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是兩種用于實(shí)現(xiàn)不同層面之間電氣連接的技術(shù)。

2025-06-16 標(biāo)簽：芯片工藝玻璃基板 2.1k 0

玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟

玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件，常見(jiàn)的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。

2025-06-03 標(biāo)簽：集成電路玻璃基板通孔 2.1k 0

淺談玻璃通孔加工成型方法

TGV技術(shù)是近年來(lái)在先進(jìn)封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領(lǐng)域備受關(guān)注的關(guān)鍵工藝。

2025-05-23 標(biāo)簽：玻璃基板硅通孔先進(jìn)封裝 1.7k 0

玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

自集成電路誕生以來(lái)，摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)摩爾定律，集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每18到24個(gè)月翻一番，性能也隨之提升。然而，隨著晶體...

2025-04-23 標(biāo)簽：集成電路玻璃基板芯片封裝 3.2k 0

微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢(shì)

TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定，飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難，進(jìn)度緩慢。

2025-02-18 標(biāo)簽：芯片封裝玻璃基板 2.6k 0

光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢(shì)

光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué)，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計(jì)上的持續(xù)突破。未來(lái)...

2025-01-24 標(biāo)簽：玻璃基板硅半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 7.8k 0

玻璃通孔(TGV)技術(shù)深度解析

玻璃通孔（TGV，Through-Glass Via）技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，它與先進(jìn)封裝中的硅通孔（TSV）功能類似，被視為下一代三...

2025-02-02 標(biāo)簽：玻璃基板 TSV 先進(jìn)封裝 7.7k 0

一文了解玻璃通孔(TGV)技術(shù)

在電子封裝領(lǐng)域，隨著對(duì)更高集成度、更小尺寸和更強(qiáng)性能的追求，玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是玻璃通孔（TGV）技術(shù)，憑借其優(yōu)越的電氣性能和熱穩(wěn)定...

2025-01-02 標(biāo)簽：封裝玻璃基板 4k 0

玻璃基板帖子

玻璃基板資料下載

TFT-LCD面板制作流程立即下載

類別：顯示及光電 2024-03-24 標(biāo)簽：LCD面板玻璃基板 696 0

玻璃基板簡(jiǎn)介及生產(chǎn)流程立即下載

類別：電子教材 2010-12-15 標(biāo)簽：玻璃基板 2.5k 0

玻璃基板資訊

與NOKIA大咖共敘 | 玻璃芯技術(shù)的優(yōu)勢(shì)所在

? ? ? 前言 ? ??? 在2025年國(guó)際微波研討會(huì)（IMS 2025）的簡(jiǎn)短視頻中，諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室的Shahriar Shahramian深入...

2026-01-07 標(biāo)簽：Nokia 玻璃基板 360 0

環(huán)旭電子探尋玻璃核心基板上的系統(tǒng)模組技術(shù)

今年(2025)，環(huán)電的沈里正博士受邀擔(dān)任IMPACT 2025 研討會(huì)主題講者，在會(huì)議期間，沈博士亦代表 Hi-CHIP 聯(lián)盟（該聯(lián)盟包含欣興電子 U...

2025-12-23 標(biāo)簽：玻璃基板模組汽車產(chǎn)業(yè) 558 0

玻璃基板精密檢測(cè)，優(yōu)可測(cè)方案提升良率至90%

優(yōu)可測(cè)白光干涉儀（精度0.03nm）&超景深顯微鏡-高精度檢測(cè)方案，助力玻璃基板良率提升至90%，加速產(chǎn)業(yè)高端化進(jìn)程。

2025-05-12 標(biāo)簽：玻璃基板顯微鏡精密檢測(cè)儀器 887 0

國(guó)際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開(kāi)啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應(yīng)用，贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與

2025年3月24日~26日，國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)，江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材，塞孔/絲印/...

2025-04-01 標(biāo)簽：玻璃基板 PCB電路板陶瓷基板 880 0

芯和半導(dǎo)體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國(guó)內(nèi)Ch...

2025-02-26 標(biāo)簽：eda 玻璃基板芯和半導(dǎo)體 1.7k 0

三星進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，尋求供應(yīng)鏈合作

近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃，即進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)。據(jù)悉，三星電子正在積極與多家材料、零部件、設(shè)備（特別是中小型設(shè)備）公司尋求合作，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體...

2025-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子玻璃基板 1.1k 0

2025年TGV玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1.7411億美元

據(jù)Global Growth Insights預(yù)測(cè)，通過(guò)玻璃VIA(TGV)基板2024年市場(chǎng)價(jià)值為1.2974億美元，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到1.741...

2025-02-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板 6.3k 0

迎接玻璃基板時(shí)代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝發(fā)展

在AI高性能芯片需求的推動(dòng)下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠...

2025-01-23 標(biāo)簽：玻璃基板先進(jìn)封裝 3.1k 0

玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵

? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵？玻璃基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注，主要源于其相較于傳統(tǒng)硅和有機(jī)物材料具有諸多顯著優(yōu)勢(shì)。從成本角度看，玻璃轉(zhuǎn)...

2025-01-21 標(biāo)簽：封裝玻璃基板 2.3k 0

玻璃基板基礎(chǔ)知識(shí)

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機(jī)封裝中的有機(jī)材料，并不意味著用玻璃取代整個(gè)基板，而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就...

2024-12-31 標(biāo)簽：玻璃基板基板 2.1k 0

玻璃基板數(shù)據(jù)手冊(cè)

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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