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      標(biāo)簽　>　高通

      高通

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      高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌?？偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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      高通簡(jiǎn)介

      高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌?？偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

      通的客戶(hù)及合作伙伴既包括全世界知名的手機(jī)、平板電腦、路由器和系統(tǒng)制造廠商，也涵蓋全球領(lǐng)先的無(wú)線運(yùn)營(yíng)商，高通致力于幫助無(wú)線產(chǎn)業(yè)鏈上各方的成員獲得成功。秉承一貫的創(chuàng)新精神，依靠技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步，高通不斷引領(lǐng)3G、4G以及下一代無(wú)線技術(shù)的演進(jìn)，在推動(dòng)無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)，讓先進(jìn)的無(wú)線數(shù)字技術(shù)能夠更好的造福人類(lèi)。 

      根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無(wú)線半導(dǎo)體供應(yīng)商，并在此后繼續(xù)保持這一領(lǐng)導(dǎo)地位。其驍龍移動(dòng)智能處理器是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列移動(dòng)處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。目前公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)正在變革醫(yī)療、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域。

      高通聯(lián)系

      深圳
      南山區(qū)粵海街道（深圳灣段）3331號(hào)阿里巴巴大廈N2座6樓（郵編：518054）
      總機(jī) 0755-23878700

      北京
      東城區(qū)北三環(huán)東路36號(hào)環(huán)球貿(mào)易中心C棟6層（郵編：100013）
      總機(jī) 010-57760777

      上海
      張江高科技園區(qū)亮秀路 72號(hào) 第7層 (郵編：201203)
      總機(jī) 021-20366000/20820900

      西安
      高新六路38號(hào)騰飛創(chuàng)新中心A座201室（郵編：710075）
      總機(jī) 029-84363900

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      高通技術(shù)

      高通推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，支持20億參數(shù)大模型

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 3月2日，在2026世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）上，高通正式發(fā)布了全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版（Snapdragon Wear E...

      2026-03-03 標(biāo)簽：高通驍龍 1.3k 0

      高通MWC2026全棧出擊：從5G-A到AI原生6G布局，硬核產(chǎn)品震撼亮相

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      3月2日，MWC2026在西班牙巴塞羅那盛大召開(kāi)，高通公司以“AI原生連接”技術(shù)為核心，系統(tǒng)性的發(fā)布了覆蓋可穿戴設(shè)備、5G/6G通信、Wi-Fi技術(shù)多款...

      2026-03-03 標(biāo)簽：高通6GAI可穿戴 3.4k 0

      高通QCS6490_QCM6490處理器規(guī)格參數(shù)_高通平臺(tái)方案商

      高通QCS6490_QCM6490處理器規(guī)格參數(shù)_高通平臺(tái)方案商

      高通QCM6490芯片是一款面向工業(yè)與商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高性能解決方案，采用6nm先進(jìn)制程工藝，集成了強(qiáng)大的計(jì)算能力、AI算力，以及高效的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)。這...

      2025-07-29 標(biāo)簽：處理器芯片高通 2.5k 0

      開(kāi)源：Qualcomm/Snapdragon設(shè)備USB端口中隱藏的JTAG

      “ ?高通近期開(kāi)源了其強(qiáng)大的嵌入式USB調(diào)試（EUD）接口源代碼。這一舉措有望徹底改變高通平臺(tái)的底層開(kāi)發(fā)與調(diào)試體驗(yàn)，使得以往需要昂貴專(zhuān)業(yè)設(shè)備的復(fù)雜調(diào)試工...

      2025-07-08 標(biāo)簽：高通JTAGUSB端口 3k 0

      高通QCM6490核心板_5G安卓核心板_智能模組定制

      高通QCM6490核心板_5G安卓核心板_智能模組定制

      QCM6490安卓核心板是基于高通驍龍QCM6490(QCS6490)平臺(tái)設(shè)計(jì)的智能模組，采用了先進(jìn)的6nm制程工藝。這款核心板配備了強(qiáng)大的8核處理器，...

      2025-05-09 標(biāo)簽：高通安卓核心板 1.4k 0

      高通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹和應(yīng)用案例

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      2025-02-23 標(biāo)簽：芯片高通AI 1.5萬(wàn) 0

      是德科技E36731A電池模擬器助力智能手機(jī)快充測(cè)試

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      如果說(shuō)有什么東西一刻也離不開(kāi)，那一定是智能手機(jī)！

      2025-02-19 標(biāo)簽：高通電池模擬器是德科技 1.8k 0

      AR眼鏡定制_AR智能眼鏡搭載聯(lián)發(fā)科MTK|高通平臺(tái)定制方案

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      AR智能眼鏡的硬件結(jié)構(gòu)包含多個(gè)關(guān)鍵組件，如顯示模塊、傳感器、攝像頭、計(jì)算處理中心和電池等，這些構(gòu)成了其計(jì)算、光學(xué)和傳感三大主要功能單元。其中，光學(xué)設(shè)計(jì)是...

      2024-10-31 標(biāo)簽：高通AR眼鏡 1.1k 0

      AR眼鏡定制方案_智能眼鏡MTK聯(lián)發(fā)科方案VS高通方案

      AR眼鏡定制方案_智能眼鏡MTK聯(lián)發(fā)科方案VS高通方案

      AR眼鏡正逐漸成為科技發(fā)展的新寵，其核心組成包括攝像頭、光學(xué)模塊、主板(CPU、內(nèi)存、傳感器)、電池及框架五個(gè)部分。隨著更高性能的傳感器及AI技術(shù)的集成...

      2024-10-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科AR眼鏡 1.2k 0

      AR眼鏡_基于高通|聯(lián)發(fā)科MTK|展銳平臺(tái)帶攝像頭的AR智能眼鏡方案

      AR眼鏡_基于高通|聯(lián)發(fā)科MTK|展銳平臺(tái)帶攝像頭的AR智能眼鏡方案

      AR眼鏡的設(shè)計(jì)與構(gòu)建涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵硬件組件，包括中央處理單元(CPU)、內(nèi)存、攝像頭、傳感器、電池、光學(xué)顯示模塊和音頻設(shè)備等。作為整個(gè)系統(tǒng)的“大腦”，C...

      2024-10-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科AR眼鏡 3.5k 0

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      高通資訊

      高通面向A時(shí)代構(gòu)建6G讓萬(wàn)物智聯(lián)

      從具身智能機(jī)器人“顯眼包”在春晚魔性出圈，到AI大神手搓智能體花式打工。我們一邊感嘆未來(lái)已來(lái)，一邊又隱隱覺(jué)得離自己似乎還有點(diǎn)距離。而將這些科幻情節(jié)搬到日...

      2026-03-04 標(biāo)簽：高通AI6G 61 0

      高通推出完整的AI驅(qū)動(dòng)RAN創(chuàng)新技術(shù)組合

      今日，高通技術(shù)公司宣布推出完整的AI驅(qū)動(dòng)RAN創(chuàng)新技術(shù)組合，在6G時(shí)代來(lái)臨前，加速實(shí)現(xiàn)RAN AI和自智網(wǎng)絡(luò)的價(jià)值，為移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)立竿見(jiàn)影的運(yùn)營(yíng)效...

      2026-03-04 標(biāo)簽：高通AI智能體 50 0

      高通推出全新AI原生Wi-Fi8產(chǎn)品組合

      高通技術(shù)公司今日宣布推出其行業(yè)領(lǐng)先的Wi-Fi 8產(chǎn)品組合，這是構(gòu)建AI時(shí)代連接基礎(chǔ)的關(guān)鍵一步。該全面的產(chǎn)品組合包括高通 FastConnect 880...

      2026-03-04 標(biāo)簽：高通wi-fiAI 395 0

      高通推出全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版

      高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，這是一款個(gè)人AI平臺(tái)，為解鎖下一代真正實(shí)現(xiàn)個(gè)性化、始終在線的智能可穿戴計(jì)算設(shè)備而設(shè)計(jì)。個(gè)人AI終端將成為A...

      2026-03-04 標(biāo)簽：高通驍龍可穿戴 390 0

      高通與多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)致力于推動(dòng)6G發(fā)展進(jìn)程

      今日，高通技術(shù)公司宣布，與多家行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴建立全新的發(fā)展聯(lián)盟，共同推動(dòng)6G的開(kāi)發(fā)與全球部署。該合作于世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上宣布，確立了一條基于...

      2026-03-04 標(biāo)簽：高通移動(dòng)通信6G 434 0

      高通推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，支持20億參數(shù)大模型

      高通推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，支持20億參數(shù)大模型

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 3月2日，在2026世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）上，高通正式發(fā)布了全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版（Snapdragon Wear E...

      2026-03-03 標(biāo)簽：高通驍龍 1.3k 0

      高通MWC2026全棧出擊：從5G-A到AI原生6G布局，硬核產(chǎn)品震撼亮相

      高通MWC2026全棧出擊：從5G-A到AI原生6G布局，硬核產(chǎn)品震撼亮相

      3月2日，MWC2026在西班牙巴塞羅那盛大召開(kāi)，高通公司以“AI原生連接”技術(shù)為核心，系統(tǒng)性的發(fā)布了覆蓋可穿戴設(shè)備、5G/6G通信、Wi-Fi技術(shù)多款...

      2026-03-03 標(biāo)簽：高通6GAI可穿戴 3.3k 0

      惠倫晶體車(chē)規(guī)級(jí)有源晶振產(chǎn)品通過(guò)高通最新智能駕駛平臺(tái)驗(yàn)證

      近日，中國(guó)頻率控制元器件行業(yè)的領(lǐng)軍者——廣東惠倫晶體科技股份有限公司傳來(lái)振奮人心的捷報(bào)：公司自主研發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)有源晶振產(chǎn)品9L19200003，成功通過(guò)全...

      2026-03-02 標(biāo)簽：高通汽車(chē)電子晶振 205 0

      高通Chris Patrick亮相榮耀全球發(fā)布會(huì)：高通攜手榮耀重新構(gòu)想個(gè)人AI時(shí)代智能手機(jī)

      高通Chris Patrick亮相榮耀全球發(fā)布會(huì)：高通攜手榮耀重新構(gòu)想個(gè)人AI時(shí)代智能手機(jī)

      3月1日，榮耀在2026世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）前日舉辦全球發(fā)布會(huì)，重磅發(fā)布搭載第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的全新折疊屏旗艦榮耀Magic V...

      2026-03-02 標(biāo)簽：高通AI驍龍8 1.9k 0

      高通推出第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)for Galaxy

      高通技術(shù)公司今日宣布推出迄今為止最先進(jìn)的驍龍 移動(dòng)平臺(tái)——第五代驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)for Galaxy，將在全球?yàn)槿荊alaxy S26 Ultr...

      2026-02-28 標(biāo)簽：高通Galaxy驍龍 246 0

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      高通數(shù)據(jù)手冊(cè)

      型號(hào) 描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) 參考價(jià)格
      B39431R0964H110 434.15MHz 頻率 RF SAW 濾波器（表面聲波） 1.3dB 帶寬 6-SMD，無(wú)引線
      B39741B8012P810 射頻雙工器 雙工器 699MHz ~ 716MHz / 729MHz ~ 746MHz 9-SMD，無(wú)引線
      B39931B8331P810 925.15MHz 頻率 醫(yī)用型 RF SAW 濾波器（表面聲波） 1.8dB 5.9MHz 帶寬 5-SMD，無(wú)引線
      B39921B9972P810 射頻雙工器 雙工器 866.5MHz / 915MHz
      B39931B2645P810 925.2MHz 頻率 儀表讀取 RF SAW 濾波器（表面聲波） 1.3dB 5.8MHz 帶寬 5-SMD，無(wú)引線

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        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
      • 科沃斯
        科沃斯
        +關(guān)注
        蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專(zhuān)注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專(zhuān)注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售。
      • HomeKit
        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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      • Oculus
        Oculus
        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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        VR眼鏡
        +關(guān)注
        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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        +關(guān)注
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        LPWAN
        +關(guān)注
        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
      • eMTC
        eMTC
        +關(guān)注
        eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
      • 藍(lán)牙4.1
        藍(lán)牙4.1
        +關(guān)注
        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
      • 語(yǔ)音助手
        語(yǔ)音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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