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HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
國(guó)產(chǎn)芯片替代進(jìn)口品牌,未來(lái)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)!
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最新公布!華為新專利,腦機(jī)接口芯片曝光...大腦設(shè)備直接通信?? #芯片 #華為 #HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2024年10月19日
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00:32
LM2596/LM2596HV 是一款 150KHz 固定頻率的 PWM DC-DC 穩(wěn)壓電源換器。#芯片
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2024年10月19日
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ICM7555是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的, CMOS版本555系列通用定時(shí)器。 #芯片 #半導(dǎo)體器件
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2024年10月19日
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英國(guó)發(fā)明的AI機(jī)器人Ameca被喚醒后,一睜眼讓人害怕,機(jī)器人一把抓住人的手讓人吃驚…#人工智能
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2023年1月27日
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戴爾稱2024年停用“中國(guó)制造”芯片,計(jì)劃將50%產(chǎn)能搬出中國(guó)…#芯片 #HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2023年1月23日
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拆解芯片 Weltrend G30F,發(fā)現(xiàn)調(diào)皮的工程師當(dāng)年留下的巧思…#芯片 #HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2023年1月22日
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華冠半導(dǎo)體,深耕IC芯片行業(yè)15年有余,一路走來(lái),華冠人披荊斬棘,勇于擔(dān)當(dāng),以匠心致初心,以初心致未來(lái)#芯片
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2023年1月11日
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#芯片 華冠LM358M/TR,SOP-8,是一款雙路低功耗的差分式運(yùn)算放大器,可以單電源或雙電源供電。
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2023年1月10日
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#芯片 華冠LMV321M5/TR,SOT23-5,是一款軌到軌輸入、輸出電壓反饋、低功耗的運(yùn)算放大器。
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2023年1月9日
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華冠TL494M/TR,SOP-16是一款固定頻率、脈寬調(diào)制控制電路,主要用于開(kāi)關(guān)模式電源控制。#芯片
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2023年1月5日
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ULN2003A 是高耐壓、大電流達(dá)林頓陳列,由七個(gè) NPN 達(dá)林頓管組成
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2023年1月3日
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華冠DS1302Z,帶31 字節(jié)串行實(shí)時(shí)時(shí)鐘,替代MAXIM(美信):DS1302Z,SOP8#硬聲創(chuàng)作季
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2022年12月31日
493
00:27
HGSEMI(華冠)74HC132M/TR,SOP-14,四路2輸入與非門(mén)#尋找100+國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠家
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2022年11月19日
657
00:24
74HC4052M/TR,SOP-16,2 路四選一模擬開(kāi)關(guān)電路! #尋找100+國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠家 #芯片封裝
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2022年9月26日
357
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MIC29302S/TR,TO-263-5,是一款大電流、低成本、低壓差穩(wěn)壓器!#芯片
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2022年8月27日
513
00:36
CD4094BM/TR,SOP16是由一個(gè)8位串行移位寄存器和一個(gè)3態(tài)輸出緩沖器組成的 CMOS 集成電路。
HGSEMI_華冠半導(dǎo)體
2022年5月1日