拆解步驟：

首先拆解內(nèi)部上方托盤，部件完全由卡槽進(jìn)行固定，使用撬棍沿四周縫隙進(jìn)行撬動(dòng)，使卡槽松動(dòng)，比較好拆卸。拆開后可以看到托盤背面有六塊規(guī)格不同的磁鐵。

下方使用同樣的方法進(jìn)行拆解。需要注意的是，與上方托盤不同，下方托盤使用了7塊磁鐵，有一個(gè)有LED燈罩，并且在托盤內(nèi)部貼有黑色雙面膠。拆掉下方托盤可以看到內(nèi)支撐上面的螺絲孔位。

擰掉螺絲，松動(dòng)卡槽，即可拆開內(nèi)支撐和底殼?？梢钥吹街靼迳厦嬗兴膫€(gè)螺絲孔位。翻過(guò)來(lái)內(nèi)支撐可以看到，后面螺柱高度是不一樣的，所以在拆解的時(shí)候注意把卡扣松動(dòng)后一定要水平后取下。

內(nèi)支撐和頂蓋是通過(guò)左右兩個(gè)L型進(jìn)行鐵銷進(jìn)行固定，防止鐵銷滑出，末端使用了黃色透明膠進(jìn)行了固定。

左右充電觸點(diǎn)和無(wú)線充電與主板都通過(guò)焊接固定。

分離底殼與主板等模塊，共有四顆螺絲固定，擰下螺絲即可。軟板處貼有黃色的絕緣膠。

主板一側(cè)貼有無(wú)線充電線圈，線圈通過(guò)觸點(diǎn)與主板連接。

撥動(dòng)ZIF排座，分離LED燈板。

由于主板通過(guò)軟板焊盤進(jìn)行焊接固定的，所以先用電烙鐵融化焊點(diǎn)，分離主板。軟板除了焊接固定，背面還貼有黑色雙面膠進(jìn)行雙重固定。

分離無(wú)線充電線圈模塊，無(wú)線充電線圈通過(guò)石墨片，泡棉膠，以及電池背部一圈正方形透明雙面膠進(jìn)行固定。充電觸點(diǎn)有硅膠帽進(jìn)行保護(hù)。電池軟板折疊位于槽內(nèi)。

電池和兩側(cè)軟板都通過(guò)透明雙面膠與電池蓋進(jìn)行固定。

主板ic信息：

主板正面主要IC（下圖）：

紅色：ABOV－ F6432AUB－ MCU

綠色：Samsung－S2MIW03X－Power Management

青色：TI－ TPS61256－ 3．5－MHz High Efficiency Step－Up Converter In Chip Scale Packaging

主板反面圖：

主板上使用的Logic和PM芯片信息見下表：

總結(jié)信息：

Galaxy Buds的充電盒雖然看起來(lái)很小，但是還是分了很多層，并且中間有不少小部件用于連接，有些部件還是通過(guò)焊點(diǎn)連接的。所以不建議小伙伴自行拆解。底部貼有一層無(wú)線充電線圈?？梢杂糜跓o(wú)線充電還可以配合S10反向充電。