智能手機在生活中的作用越來越大，用戶對性能的要求也自然水漲船高，但智能手機與傳統(tǒng)的PC最大的區(qū)別就是其移動化的使用習慣，不可能無時無刻連接著電源使用（當然還有移動電源），如何在滿足最低使用要求的前提下延長智能手機的續(xù)航時間成為了行業(yè)和消費者共同關(guān)注的焦點。如何解決手機CPU功耗和發(fā)熱的問 題呢？CPU的上游廠商為此不斷在努力，目前來看，降低手機CPU功耗和減少發(fā)熱的方法主要有三種，本文將逐一為大家介紹分析。

CPU智能頻技術(shù)

現(xiàn)在的手機CPU官方標注的主頻從1.0GHz到2.5GHz的都有，未來手機主頻也會繼續(xù)往上提升，為的是榨取CPU更多的性能，而在其他因素不變的前提下，高主頻也必然會導(dǎo)致更高的功耗，所以想要把手機功耗降低，其中一個簡單粗暴的方法就是把CPU的主頻降低。

如一枚手機CPU最高的主頻可以達到2.5GHz，但實際上這CPU真正在2.5GHz主頻運行的使用場景和時間十分有限，如只在跑分以及運用大型應(yīng)用或游戲時，而且這個性能和功耗峰值維持的時間也是十分有限，在大多數(shù)的時間下，這CPU可能只會在較低的主頻下運行，如2.0、1.5甚至是1.0GHz，這些使用場景對性能的要求要低得多，通過CPU內(nèi)部的控制程序可以在保證用戶體驗的前提下，把CPU主頻降到一個更低的水平，以延長手機的續(xù)航時間。

更先進的生產(chǎn)工藝

相比于降頻，通過改善制程工藝帶來的性能和功耗紅利來得多，制程工藝能夠給帶來多大的作用呢？我們舉兩個例子來分析一下。第一，從蘋果iPhone 5s上的A7處理器、iPhone 6上的A8處理器、iPhone 6s上的A9處理器，他們的性能在不斷地提升，但是這三代iPhone的電池卻是不升反降，而iPhone的續(xù)航時間依然維持在相同的水平（都是不咋的）。

蘋果A8和A9處理器分別采用不同的工藝制程

為什么在性能和功耗上可以達到這樣的均衡呢？蘋果其中一個方式就通過不斷地改進制程工藝來實現(xiàn)，A7上的是28nm制程，A8是20nm，A9則進一步達到了16/14nm的精度。

制程工藝與功耗、性能的關(guān)系

從本質(zhì)上來說，一枚CPU（處理器）就是由采用不同材料制成的許多“層”堆疊起來的電路，里面包含了晶體管、電阻器、以及電容器等微小元件。他們的間距越小，可以排布在芯片上的元器件就可以更多，晶體管之間的電容也會更低，從而提升它們的開關(guān)頻率。那么，由于晶體管在切換電子信號時的動態(tài)功率消耗與電容成正比，因此，它們才可以在速度更快的同時，做到更加省電。

當然大家也會想蘋果A7、A8、A9除了制程工藝的改善外，在CPU設(shè)計等方面也是有著很大的不同，也許上面的例子無法更好的反映制程工藝的影響，第二個例子是去年高通驍龍810和三星Exynos 7420，一個是20nm的制程工藝，一個是14nm的制程工藝，從去年他們相應(yīng)的終端手機產(chǎn)品比較來看，14nm的Exynos 7420在性能和功耗上明顯優(yōu)化得更好。

2016年四款主流處理器工藝比較

而到了今年，無論是華為麒麟950、高通驍龍820還是三星Exynos 8890均采用上了16/14nm制程工藝，在制程工藝基本處于同一水平的情況下，如何能夠提升性能，降低功耗呢？這是下面介紹的內(nèi)容。

14nm與16nm

麒麟950采用由臺積電提供16nm FinFET Plus工藝，驍龍820和Exynos 8890是三星提供的14nm FinFET工藝，由于目前沒有實測的數(shù)據(jù)，我們只能大膽地猜測，這兩種制程工藝處于同一個級別，給予CPU在性能和功耗上更大的空間。

關(guān)于制程工藝

正如上面說的蘋果iPhone處理器，制程工藝的改進需要上游代工商的支持，從28nm到20nm，再到14/16nm都是需要長時間和巨大的研發(fā)成本，更加涉及到材料科學和其他科學技術(shù)，14/16nm后續(xù)的進步空間將會越來越小，難度也逐漸增大。

制程工藝對于整個芯片行業(yè)來說，目前還是一個相對緊張的資源，無論蘋果、高通還是華為其實都是分別找三星和臺積電進行代工生產(chǎn)，但三星和臺積電的14nm、16nm產(chǎn)線的產(chǎn)能也是有限的，只會為前面介紹的大客戶服務(wù)，也只生產(chǎn)最先進的旗艦級芯片。關(guān)于芯片工藝介紹，大家可以查看我們之前的文章《手機Soc工藝你知多少？》

新的自主架構(gòu)

CPU架構(gòu)可以簡單分為ARM架構(gòu)和自主架構(gòu)，我們首先來介紹分析ARM架構(gòu)，目前我們聽得最多的是Cortex-A53、Cortex-A57和Cortex-A72（以下分別簡稱為A53、A57和A72），他們都是ARM推出的64位架構(gòu)，前者A53是相對低性能低功耗的架構(gòu)（俗稱小核心），后倆者是高性能的架構(gòu)（俗稱大核心），A57在高性能的同時也伴隨著高功耗，而A72是第二代的64位架構(gòu)，在提升性能的同時，最大的優(yōu)勢是優(yōu)于了功耗問題。為了追求更優(yōu)的性能和功耗組合，往往在手機CPU上采用了big.LITTLE雙核心架構(gòu)，即小核心加大核心的組合。

關(guān)于ARM公司

ARM Holdings 是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán) （IP） 提供商，并因此在數(shù)字電子產(chǎn)品的開發(fā)中處于核心地位。ARM公司的總部位于英國劍橋，它擁有1700多名員工，在全球設(shè)立了多個辦事處，其中包括比利時、法國、印度、瑞典和美國的設(shè)計中心。

如驍龍615由八個核心組成，其中四個是1.0GHz的A53，另外四個是1.7GHz的A53;又如驍龍810，由四個1.5GHz的A53和四個2.0GHz的A57核心組成的。和前面介紹的降頻類似，當用戶只是進行發(fā)短信或者刷微博這些操作時，手機里只需要激活四個A53中的兩個或者三個，這時只需要很低的功耗，而當用戶在跑分或者玩游戲時，可能八個大小核心全部激活開啟，手機性能與達到一個峰值，同樣功耗也極高，手機電池續(xù)航時間就會變得很有限。

A72架構(gòu)在功耗下大幅下降（基于16nm工藝）

A72架構(gòu)在性能上較原來的A15和A57提升不少（基于16nm工藝）

ARM表示A72基于A57來優(yōu)化，從架構(gòu)圖和規(guī)格表上看，A72和A57并沒有本質(zhì)的不同，一級二級的緩存容量相同，只是做了一些微調(diào)，其中一點是去掉了NEON SIMD引擎的加密擴展功能，總線接口則擴展為128bit。因此，我們猜測A72的性能提升可能來自微架構(gòu)的改進優(yōu)化。不過，ARM也表示，A72的性能是A15處理器的3.5倍，相同工作負載下功耗則下降75%，在采用bigLittle（大小核心）架構(gòu)的情況下，功耗還能降低40%-60%。

驍龍652（左）和驍龍810（右）跑分數(shù)據(jù)比較

上面的對比更多是官方的數(shù)據(jù)，這里我們拿驍龍810和驍龍652作一個簡單的比較，前者采用20nm的制程工藝，由四個1.5GHz的A53和四個2.0GHz的A57核心組成的，后者采用28nm制程工藝，由四個1.4GHz的A53和四個1.8GHz的A72核心組成的從跑分數(shù)據(jù)和實際使用情況來看，中端的驍龍652在單性能跑分上已經(jīng)很接近上一代旗艦驍龍810，并且發(fā)熱問題也得到很好的解決，更加適合移動設(shè)備的使用要求。

講完了ARM的標準架構(gòu)，接下來我們聊聊“豐富多彩”的自主架構(gòu)。

蘋果

蘋果iPhone初期與三星合作推出定制版的處理器，不過為了更好的表現(xiàn)，蘋果逐漸走上了自主研發(fā)處理器的道路。蘋果的A系列處理器基于ARM的指令集，但蘋果進行了大量的修改和優(yōu)化，除了更好地與自家的iOS系統(tǒng)匹配外，還在性能和功耗達到了行業(yè)領(lǐng)先的水平。

在Android手機從四核、八核發(fā)展到今年即將推出的十核心架構(gòu)的時候，蘋果依然任性地沿用“祖?zhèn)鳌钡碾p核架構(gòu)，但蘋果的雙核架構(gòu)也是不過在改變，A7更是首次將64位處理器引進到手機產(chǎn)品上，后續(xù)的A8和A9處理器除了在工藝上提升，以得到更高的能耗比外，同時得益于新的核心架構(gòu)，他們的性能也大幅提升，在競爭對手的四核、八核和十核心產(chǎn)品前面依然毫不示弱，甚至蘋果CEO庫克稱搭載A9處理器（增強版）的iPad Pro在性能上已經(jīng)超越不少傳統(tǒng)的PC產(chǎn)品。

高通與MTK

蘋果A系列處理器和iOS是一個封閉的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)，但對于大多數(shù)手機廠商和用戶來說，Android平臺的硬件發(fā)展才是真正關(guān)心的。目前高通和MTK（聯(lián)發(fā)科技）是Android平臺主要的處理器供應(yīng)商（公開渠道），而三星和華為雖然也有研發(fā)自家的處理器，但只有少量或者不對外銷售處理器，所以本文暫時不討論。

從Scorpion、Krait到今年的Kryo架構(gòu)，高通一直在努力研發(fā)自主的核心架構(gòu)，盡管去年高通為了滿足市場對64位處理器的需求而不得不推出ARM標準的驍龍810/808，但今年的驍龍820上，高通采用了最新的Kryo 64位自主架構(gòu)，四核心的處理器性能上超過了去年旗艦級的驍龍810，在今年競爭對手的八核或者十核產(chǎn)品面前也是信心十足，而其功耗表現(xiàn)要優(yōu)于驍龍810，更能滿足旗艦移動設(shè)備對于性能與功耗的要求。目前，三星S7/S7 edge的國行版本、樂視Max Pro、vivo Xplay5旗艦版和小米5等產(chǎn)品已經(jīng)使用上驍龍820處理器，未來也會有更多的中高端產(chǎn)品陸續(xù)采用。

驍龍652

目前來看，高通在中高端產(chǎn)品上會采用了Kryo這類的自主架構(gòu)，而定位稍低的產(chǎn)品仍然會采用ARM標準的架構(gòu)方案，如今年主推的驍龍652/650產(chǎn)品。正如前面所說的，得益于A72在功耗上的紅利，驍龍652解決了功耗的問題，同時在單性能跑分也與去年的驍龍810接近。

Helio X20

最近，MTK最終發(fā)布了旗下最新的Helio X20處理器，采用Tri-Cluster十核心架構(gòu)，由兩個主頻2.5GHz的A72，四個主頻2.0GHz的A53和四個主頻1.4GHz的A53等三個叢集組成，專為處理移動設(shè)備的各種高度、中度及輕度負載工作項目所設(shè)計。Helio X20基于20nm工藝生產(chǎn)（臺積電代工），同時還支持聯(lián)發(fā)科技CorePilot異構(gòu)運算技術(shù)，可以調(diào)配CPU和GPU的工作，能同時管理處理器性能及功耗，可以在產(chǎn)生更低熱力的情況下，達到更好的性能表現(xiàn)。 根據(jù)去年的合作情況以及最新的消息來推斷，魅族、樂視、360手機這些廠商有望成為Helio X20處理器首批的用戶，在今年的第二季度，采用Helio X20處理器的產(chǎn)品終端將會越來越多。

總結(jié)

雖然目前手機處理器的續(xù)航功耗問題已經(jīng)得到了很大的緩解，但在電池技術(shù)沒有突破性發(fā)展以及手機使用需求越來越大的情況下，手機如何才能更加省電，續(xù)航時間如何才能更加持久依然是行業(yè)共同的問題。在追求性能的同時，筆者更加希望無論是廠商還是用戶都把關(guān)注的重點從原來的性能向功耗續(xù)航轉(zhuǎn)變，或者說從單純的性能跑分向使用體驗的轉(zhuǎn)變。