拆卸扁平封裝集成電路簡(jiǎn)法
??? 取直徑為1毫米的銅線(xiàn)10厘米長(zhǎng),一端彎成小鉤，另一端繞到起子上便于拉扯．電路鐵頭部一定要尖細(xì)，以不使集成塊兩腳短接為宜．拆卸集成塊時(shí)，將銅線(xiàn)的小鉤伸進(jìn)集成塊內(nèi)鉤住一個(gè)引腳．在以后的操作中應(yīng)盡量使銅線(xiàn)的鉤頭壓貼在電路板上，然后把發(fā)熱的烙鐵頭壓到鉤住的引腳上，隨著焊錫的熔化，輕輕拉扯銅線(xiàn)的另一端，使銅線(xiàn)的鉤子從集成塊引腳與電路板間扯出，迅速移去電烙鐵．這時(shí)集成塊引腳與電路的聯(lián)系斷開(kāi)．
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該集成塊引腳僅僅向上移動(dòng)了一毫米左右，不會(huì)對(duì)集成塊造成機(jī)械損壞。用這種方法拆卸集成塊大約需要十分鐘左右。不過(guò)，該方法的不足之處是：有時(shí)可能會(huì)把電路板上的銅箔拉扯開(kāi)來(lái)．所以用力要均勻．電烙鐵溫度不應(yīng)太高。
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