傳蘋果和英偉達考慮將部分芯片生產(chǎn)和封裝外包給英特爾

據(jù)報道，地緣政治方面的擔憂、美國政府的政治壓力、美國境外生產(chǎn)的半導體可能面臨的關(guān)稅以及產(chǎn)能限制，正促使蘋果和英偉達考慮將部分芯片的生產(chǎn)和封裝外包給位于美國的英特爾。據(jù)悉，這兩家公司正在考慮在2028年將部分非核心產(chǎn)品外包給英特爾。但兩家公司均未證實這一計劃。
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據(jù)報道，蘋果和英偉達正在考慮采用英特爾18A（或更確切地說是18A-P）或14A工藝技術(shù)，但英特爾在2028年是否擁有足夠的先進產(chǎn)能來滿足第三方客戶的需求仍有待觀察。除了必須提供龐大的產(chǎn)能才能贏得蘋果和英偉達的訂單外，英特爾還必須提供一種簡便的方法，將芯片設(shè)計從臺積電的工藝節(jié)點移植到其自身的制造工藝上，并達到所需的性能和功耗目標。然而，考慮到這兩家公司選擇英特爾主要是出于政治壓力、地緣政治考量和關(guān)稅風險，如果關(guān)鍵目標能夠?qū)崿F(xiàn)，他們可能會放寬一些要求。?
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飛捷科思完成近億元Pre-A1輪募資，全面布局物理AI
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近日，飛捷科思智能科技（上海）有限公司近日宣布完成近億元Pre-A1輪融資。
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該公司定位為Physical AI（物理AI）核心基礎(chǔ)設(shè)施供應商，專注于自主研發(fā)面向具身智能的新一代可微分、多物理統(tǒng)一求解物理仿真引擎。該引擎適配主流及國產(chǎn)GPU，支持大規(guī)模并行仿真，旨在通過生成高質(zhì)量合成數(shù)據(jù)，解決機器人訓練數(shù)據(jù)匱乏的行業(yè)痛點。
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據(jù)公司相關(guān)負責人介紹，本輪融資將用于進一步完善物理仿真引擎，并推動其在物理智能基礎(chǔ)模型、合成數(shù)據(jù)生成及具身智能仿真訓練三大方向的應用與落地。此前，該公司已與復旦大學認知與智能技術(shù)實驗室聯(lián)合發(fā)布了面向真實物理世界的統(tǒng)一全模態(tài)評測基準FysicsWorld。
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深圳：鼓勵智能家居企業(yè)加快適配國產(chǎn)操作系統(tǒng)和芯片

1 月 28 日消息，深圳市市場監(jiān)督管理局等五部門近日印發(fā)《深圳市優(yōu)化消費環(huán)境三年行動計劃（2026—2028 年）》。
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其中提出，大力促進家居消費。完善智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)，打造智能家居消費體驗中心，構(gòu)建“大家居”生態(tài)體系。鼓勵智能家居企業(yè)加快適配國產(chǎn)操作系統(tǒng)和芯片，推動家具、電視、影音娛樂、門鎖、廚具、照明、掃地機器人、健身器材等全面接入 AI，打造智能家居“拳頭產(chǎn)品”。大力促進家裝消費品“煥新”，開展家居消費季、家紡消費節(jié)、家裝消費節(jié)等促消費活動，鼓勵舊房裝修、局部改造和居家適老化改造。推動“開源鴻蒙 + 全屋智能”深度融合，建設(shè)智能家居展示區(qū)，打造以人為本的智慧生活空間。
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機構(gòu)預估2026 全球手機芯片出貨量：將同比下降 7%

Counterpoint Research 發(fā)布報告稱，受內(nèi)存價格上漲及供應受限影響，2026 年全球智能手機 SoC（系統(tǒng)級芯片）出貨量預計將同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端機型受沖擊最重。
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ounterPoint 預估 2026 年全球手機芯片出貨量情況如下：
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聯(lián)發(fā)科市場份額為 34.0%，出貨量同比下降 8%
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高通市場份額為 24.7%，出貨量同比下降 9%
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蘋果市場份額為 18.3%，出貨量同比下降 6%
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紫光市場份額為 11.2%，出貨量同比下降 14%
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三星市場份額為 6.6%，出貨量同比增長 7%
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Meta CEO 扎克伯格：公司逐步弱化 VR 強化 AI

據(jù)外媒 報道，Meta CEO 馬克 · 扎克伯格表示，Reality Labs 多年持續(xù)的巨額虧損正在接近拐點。公司收縮虛擬現(xiàn)實投入、轉(zhuǎn)向 AI 眼鏡和可穿戴設(shè)備，預計將逐步減少虧損規(guī)模。
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扎克伯格在 Meta 第四季度財報電話會議上說，Reality Labs 2025 全年的虧損可能仍將與去年相當，后續(xù)大概率會回落。據(jù)悉，Reality Labs 僅在 2025 年就虧損超過 190 億美元。
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“我們未來會把大部分投資投向眼鏡和可穿戴設(shè)備，同時推動 Horizon 在移動端取得巨大成功，并在未來幾年讓 VR 生態(tài)實現(xiàn)盈利。我預計今年虧損會與去年類似，隨后將開始逐步下降?！?br /> ?
?ASML 阿斯麥計劃裁員 1700 人，主要涉及管理層

近日，荷蘭半導體設(shè)備制造商阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）首席執(zhí)行官克里斯托夫?富凱（Christophe Fouquet）在一份聲明中表示，公司計劃裁員約 1700 人，裁員主要集中在技術(shù)部門與信息技術(shù)部門。
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富凱于周三透露，此次裁員的對象主要位于荷蘭，部分在美國，且主要涉及管理層。此次裁員人數(shù)約占公司員工總數(shù)的 4%。
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阿斯麥首席財務官羅杰?達森（Roger Dassen）在與記者的電話會議中表示，公司收到反饋，指出其組織架構(gòu)過于復雜，導致員工在流程協(xié)調(diào)上耗費了過多時間。此次裁員正是在此背景下推行的。他表示：“我們希望讓工程師們重新回歸純粹的工程師本職工作?！?br /> ?