12月21日，廣東省電子信息行業(yè)2021年度科學技術獎名單公布，宇陽科技5G通信用微波高Q片式多層陶瓷電容器的關鍵技術研究項目和“008004超微型片式多層陶瓷電容器的量產(chǎn)及關鍵技術研究”項目分別榮獲科技進步二等獎、三等獎。此外，兩個項目共獲得專利8項，其中發(fā)明5項，實用新型3項；受理中專利7項，其中發(fā)明專利3項，實用新型專利4項。獲獎項目技術成功在生產(chǎn)中得到推廣應用，大力提升了MLCC產(chǎn)業(yè)的技術水平，得到行業(yè)客戶的高度認可和支持。

近年來通訊技術的快速更新?lián)Q代，5G基站、通訊設備等所使用的工作頻率越來越高，對信號傳輸過程中元器件引起的功率損耗要求不斷提高，為滿足通訊射頻電路對信號低損耗、高質量、高穩(wěn)定的要求，“5G通信用微波高Q片式多層陶瓷電容器的關鍵技術研究”項目將Cu內電極大功率低損耗MLCC、高頻低損耗MLCC產(chǎn)品作為主要研發(fā)對象，通過引進國際先進生產(chǎn)設備、國際國內材料體系引進開發(fā)，突破了4大核心技術難點：高Q微波介質陶瓷技術：中介電常數(shù)微波陶瓷（Sr，Ca）（Zr，Ti）O3瓷粉與介質陶瓷與Cu電極的低溫共燒技術；陶瓷與玻璃添加的高穩(wěn)定漿料制備；N2+H2O氣氛低殘?zhí)寂拍z技術；MLCC高頻參數(shù)（大于5GHz）的精確、低成本可重復的測量技術。通過本項目實現(xiàn)了Cu內電極大功率高頻低損耗MLCC產(chǎn)品的工程化及產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)的MLCC產(chǎn)品，外形封裝尺寸、額定電壓、標稱容量范圍等覆蓋面廣，主要技術指標符合企業(yè)標準：Q/EY012A-2020，Q/EY013A-2020要求，產(chǎn)品廣泛應用于5G宏基站、小基站、網(wǎng)絡網(wǎng)關等行業(yè)，被國內外眾多著名品牌企業(yè)大量使用，得到廣大客戶的一致好評，成功替代國外同等級進口產(chǎn)品。

高端終端產(chǎn)品朝著高集成、輕薄化、SIP封裝模組化不斷發(fā)展，MLCC可用布板面積和空間持續(xù)縮小。為順應MLCC小型化發(fā)展趨勢，滿足公司超微型、全系列MLCC的戰(zhàn)略規(guī)劃，宇陽科技組建項目團隊進行了“008004超微型片式多層陶瓷電容器的量產(chǎn)及關鍵技術研究”，該項目難點在于在肉眼難以觀察產(chǎn)品的情況下對生產(chǎn)工藝的把控，該項目解決了“超小型端電極封端工裝的研發(fā)”、“快速升溫的燒結技術”、“超小型MLCC端處工藝的開發(fā)”、“超小型MLCC測試工藝的開發(fā)”四大關鍵技術難題。經(jīng)國家權威檢測機構工業(yè)和信息化部電子第五研究所鑒定檢驗，對比國內外同類技術，宇陽科技研發(fā)量產(chǎn)的008004系列MLCC產(chǎn)品達到國際先進標準水平，實物質量符合國際同行標準，屬國內首創(chuàng)，再次填補國內空白。宇陽008004超微型MLCC規(guī)格的突破不僅是國家十四五規(guī)格對基礎電子元器件的重點發(fā)展工作的要求，同時為解決高端電容“卡脖子”的問題貢獻一份力量。008004尺寸（0.25mm*0.125mm*0.125mm）超微型MLCC主要用于芯片內埋、SIP封裝、智能穿戴及移動設備升級等產(chǎn)品，與現(xiàn)有01005尺寸（0.4mm*0.2mm*0.2mm）相比較，體積減小了約75%，通過削減貼裝占有空間，能夠為終端產(chǎn)品或模組進一步小型化和高集成作出貢獻。

創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的不竭動力，宇陽科技一直致力于打造國內MLCC行業(yè)最尖端的微型化、高頻化、高可靠技術研發(fā)平臺，公司先后在東莞鳳崗及安徽滁州投入重資建成國際標準化產(chǎn)業(yè)園，搭建完成當今世界最先進的全套MLCC（片式多層陶瓷電容器）生產(chǎn)線，建立片式陶瓷電容器工程技術研究中心。依托自主研發(fā)和創(chuàng)新體系優(yōu)勢，公司已發(fā)展成為全球主要的MLCC廠商之一，尤其在微型化技術和射頻應用領域居于國內領先地位。

此次獲獎是對宇陽科技近年來科技創(chuàng)新成果的充分肯定，也是宇陽科技科技創(chuàng)新能力的有力體現(xiàn)，宇陽科技將繼續(xù)秉承“科技領先，客戶至上”企業(yè)宗旨，追求卓越，再創(chuàng)輝煌！