關(guān)鍵詞： 調(diào)諧 , 自適應(yīng) , 手機(jī)天線

集成化天線匹配電容器動(dòng)態(tài)變?nèi)?，最大限度提高手機(jī)輸出功率，縮減印刷電路板尺寸

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新系列高度微型化自適應(yīng)器件。新產(chǎn)品可動(dòng)態(tài)優(yōu)化手機(jī)天線性能，有助于避免電話掉線，并延長電池續(xù)航時(shí)間。

意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品 ParaScan 集成調(diào)諧電容（STPTIC）通過調(diào)整電容值，使手機(jī)功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC有助于最大限度提升手機(jī)射頻輻射功率，改善通話性能，解決手機(jī)貼近或遠(yuǎn)離人耳時(shí)的多頻使用問題，同時(shí)盡可能降低放大器功耗，以延長電池續(xù)航時(shí)間。

2012-11-9 16:13:05 上傳

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不同于市場上通常含有多個(gè)開關(guān)電容的手機(jī)天線解決方案，STPTIC可平滑地調(diào)整電容，無需分步調(diào)整，因此電容調(diào)節(jié)更精確。此外，STPTIC采用意法半導(dǎo)體的集成無源有源器件（IPAD）技術(shù)整合一個(gè)可變電容以及相關(guān)控制電路，產(chǎn)品尺寸更小。

意法半導(dǎo)體部門副總裁兼專用分立器件與IPAD產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De-Sa-Earp表示：“由于4G手機(jī)需要出色的無線性能以確保可靠的通話質(zhì)量和高速數(shù)據(jù)服務(wù)，以及更長的電池續(xù)航時(shí)間，我們?nèi)伦钕冗M(jìn)的STPTIC系列產(chǎn)品為未來的4G LTE手機(jī)帶來一個(gè)更加引人注目的調(diào)諧電容選擇。全球五大手機(jī)廠商中已有兩家選擇了這項(xiàng)技術(shù)并用于現(xiàn)有產(chǎn)品的天線匹配設(shè)計(jì)。”

全新STPTIC系列采用最先進(jìn)的新一代 ParaScan 鈦酸鍶鋇（BST）調(diào)諧電容技術(shù)。新產(chǎn)品可滿足無線系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的要求，Q系數(shù) 高值達(dá)到2.7GHz，控制電壓變化引起的電容變化比高于3:1，在規(guī)定工作溫度范圍內(nèi)性能穩(wěn)定。新產(chǎn)品易于設(shè)計(jì)，需要最少的外部元件，大功率輸出能夠滿足GSM標(biāo)準(zhǔn)要求。

STPTIC系列的主要特性：
•    電容值范圍：2.7 至 8.2 pF
•    大輸出功率（+36 dBm）
•    大調(diào)諧范圍（3.5:1）
•    高線性器件（IP3 > 60dB）
•    高品質(zhì)系數(shù)（Q 系數(shù)）高達(dá)2.7 GHz
•    低泄漏電流（小于 100 nA）
•    兼容意法半導(dǎo)體的天線調(diào)諧電路（STHVDAC 系列）
STPTIC器件采用 6引腳的microDFN 封裝和倒裝片封裝，已向客戶提供樣片，由意法半導(dǎo)體直接供貨。