11月11日，4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會后，騰訊新聞《一線》采訪了芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，這是他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪。他對騰訊
2019-11-11 08:55:45
1065 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應鏈。
2019-12-09 16:25:472047 聯(lián)發(fā)科4G手機芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準，且有機會一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562 最新，據(jù)臺灣供應鏈消息，由于新興市場手機需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機芯片持續(xù)供不應求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對市場傳聞不予回應。
2021-11-09 09:00:458899 聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600 IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費性電子展（CES）宣布進軍4G市場；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術。
2014-01-06 09:57:421441 2014年聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異
2014-03-11 09:11:59866 從未來的發(fā)展來看，4G芯片應該具備高度集成、多模多頻、強大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力，全球4G手機大多數(shù)采用高通的芯片，博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等芯片廠商也有4G芯片產(chǎn)品推出。
2014-04-10 19:12:151029 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171082 中國移動的4G終端政策雖然突然轉向，但是從Q1國產(chǎn)4G手機芯片情況來看，各家的五模芯片，進展相當不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機、平板等全線推進
2014-05-06 16:38:2610842 
”，在4G元年的中國，今年的世界電信日更是被賦予了更多濃厚的歷史使命。##聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于性價比以及對市場的快速反應，它的“交鑰匙”方案能幫助手機廠商們以很低的成本，快速推出適合市場需求的產(chǎn)品。
2014-05-21 10:59:311314 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715280 博通黯然退出移動芯片領域，4G芯片競爭的激烈可見一斑。高通、聯(lián)發(fā)科、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場，海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)勢力也在“組團”發(fā)力追趕，整個4G芯片市場格局或將在今年發(fā)生變化。
2014-06-13 16:56:281776 中國內(nèi)地的4G應用開始啟動，在4G手機芯片市場，高通、聯(lián)發(fā)科等也展開了激烈較量。不過一份研究報告指出，由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少，因此今年上半年，高通一家壟斷了八成的市場份額，而在高端市場，聯(lián)發(fā)科還無力和高通抗衡。
2014-06-21 10:29:03903 聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應并未受到?jīng)_擊，這使得
聯(lián)發(fā)科開始暢想
4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后，
聯(lián)發(fā)科技術長（即CTO）周漁君稱，“我們是有機會超過高通的?！?/div>
2014-07-16 09:46:561459 9月9日消息，可以肯定的是，4G芯片供應緊張的問題，到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn)，肯定會使競爭進一步加劇，不過芯片行業(yè)下半年最大的看點仍是高通和聯(lián)發(fā)科的捉對廝殺。
2014-09-10 08:51:541082 iPhone6掀起大陸4G手機機海戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下（10）月出貨爆沖，八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單，第4季4G芯片出貨量達2，000萬套，快速拉近與高通差距，明年首季更將追平、或是超前高通。
2014-09-29 13:28:321494 “4G市場，明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示，根據(jù)運營商披露出來的規(guī)劃，明年4G手機價格有望快速下降，出貨量大大提升，聯(lián)發(fā)科希望在各個市場區(qū)間發(fā)力，發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢。
2014-12-26 09:43:49807 聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉進4G后，營收提升幅度有限，加上4G芯片成本結構較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。
2015-12-29 08:04:57831 今年4G手機需求仍將帶動功率放大器（PA）、表面聲波濾波器（SAW filter）等RF元件需求大增，全球手機晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn)，宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發(fā)，法人預期，將牽動與聯(lián)發(fā)科（2454）供應鏈間的搶料行動。
2016-01-15 07:58:24999 聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機芯片技術藍圖大躍進，傳高階晶片將跳過16奈米，直攻10奈米新技術，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對低迷的當下，透過強化研發(fā)“練功”，在10奈米晶片腳步超車高通。
2016-01-22 08:13:23813 
市場傳出，聯(lián)發(fā)科高階智慧手機晶片將跳過16奈米，直攻10奈米制程技術。聯(lián)發(fā)科表示，今年將會推出16奈米晶片，也會推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 11:26:03995 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 據(jù)悉聯(lián)發(fā)科在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通，但卻只是慘勝？在官方支持下，27家超重量級的半導體企業(yè)與機構宣布組成“中國高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何要召回智能手表Basis Peak，小米note2真的要發(fā)布？更多精彩盡在今天的電子發(fā)燒友芯聞早報。
2016-08-05 09:36:311594 展訊與RDA的去年總的出貨量為6.3億顆，手機芯片出貨是5.3億顆，其中4G芯片僅占不到3%。不過隨著今年4G智能手機市場的大幅增長，聯(lián)發(fā)科和展訊也在加速追趕。
2016-11-23 14:24:361213 在全球手機芯片市場，高通主導了中高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科則在中低端領域具有優(yōu)勢。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片，意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。
2017-03-22 09:03:451328 聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯(lián)發(fā)科的業(yè)績，實現(xiàn)了高增長。
2016-08-08 10:08:142098 中國市場進入4G時代后，由于一、二線大廠開始重視國際市場，對智財?shù)囊笠仓饾u跟上國際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對的挑戰(zhàn)也越來越嚴苛。
2016-09-30 14:22:421894 來自工商時報消息，聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添新兵，將推出Helio P95手機芯片，同步結合新一代人工智能處理器（APU），主動智能拍照功能，將成為聯(lián)發(fā)科主攻4G的手機芯片之一。
2020-03-02 09:28:004521 據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205009 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
2021-03-11 09:41:544899 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運谷底已過?！狈ㄈ苏J為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權？
2018-05-11 14:05:25
走向落寞，但在去年，如夢初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單，據(jù)摩根大通的報告，6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國銷量達800萬顆，首超高通。而目前，聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標由
2012-08-07 17:14:52
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%，成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%
據(jù)國外媒體報道，臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%，中國及新興市場為重點市場，今
2010-02-03 11:30:34721 聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的
2012-07-17 11:09:121412 從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場目標瞄準千元智能機，幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預計將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29941 大陸預計今年將發(fā)放4G牌照，近期，中國聯(lián)通、中國移動本周會晤臺灣聯(lián)發(fā)科，就4G無線通訊市場拓展行動支付業(yè)務進行洽談，未來聯(lián)發(fā)科合作將新添行動支付業(yè)務，有助聯(lián)發(fā)科在大陸智
2013-01-15 10:45:421384 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點，在4G時代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218 據(jù)知情人透露，國內(nèi)4G牌照確定年內(nèi)發(fā)放，中國電信與中國聯(lián)通各自加快4G網(wǎng)絡建設速度，在今年年底前啟動4G建設投資。業(yè)內(nèi)預測，4G牌照發(fā)放后，將極大促進主運營商4G建設與商用進程。
2013-07-23 11:57:04729 交通大學和聯(lián)發(fā)科昨宣布成立“卓爾榮譽學會”，董事長蔡明介昨日發(fā)表對今年展望看法，他表示今年預估將與去年持平，另外在新興市場的4G手機需求仍看好，希望今年黑天鵝能少一點。
2016-01-29 08:11:00645 聯(lián)發(fā)科MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書
2017-05-02 15:48:56
22 近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉的局面，不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 6月29日消息 在中國移動已經(jīng)建立了首個5G信號基站的當下，可以預見未來4G將會承擔更多的載網(wǎng)任務，而2G甚至3G退網(wǎng)也只是時間問題。日前聯(lián)發(fā)科攜手中國移動正式推出了首批雙卡雙VoLTE（Voice
2017-06-29 16:45:111220 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 5G商用的時間越來越近，中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當年在4G商用的時候落后高通有了較大的進步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術研發(fā)上所取得的進步。
2018-06-07 09:21:00683 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或將成為熱銷的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 芯片性能優(yōu)異，有望推動聯(lián)發(fā)科持續(xù)取得大陸手機品牌訂單，今年將是基本面轉機年。
哈戈谷最新出具中美貿(mào)易戰(zhàn)分析并指出，美國若對中國課征高關稅，亞洲科技股首當其沖，特別是蘋概股對美曝險大，在所
2018-03-31 07:18:005771 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 聯(lián)發(fā)科雖然早在2017年底，就領先同業(yè)祭出AI(人工智能)應用，將旗下行動裝置、智能家庭芯片平臺全面升級AI功能，也順利協(xié)助公司智能手機及平板電腦芯片全球市占率止跌回升，甚至一度有少康中興的氣勢
2018-08-13 18:26:523957 關鍵詞：5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟日報 IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 根據(jù)一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的終端設備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717 臺積電產(chǎn)能消息一出，預示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領先上市。 聯(lián)發(fā)科預訂臺積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片（圖/網(wǎng)絡） 聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡，兼容5G非獨立組網(wǎng)（NSA）以及獨立組網(wǎng)（SA），是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領域的技術領先優(yōu)勢已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 聯(lián)發(fā)科對此不予置評。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端，已經(jīng)在本季度量產(chǎn)，今年底出貨，并獲得了OPPO等多家廠商應用。
2019-11-13 10:55:021364 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應求，轉變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 5G是我國推進科技強國、網(wǎng)絡強國戰(zhàn)略的基石。2020年4月1日北京市通信管理局披露，今年北京市將發(fā)力5G建設，搶占國內(nèi)發(fā)展的制高點，到今年底5G基站數(shù)量接近翻番，達3萬個以上，5G室分設備有望覆蓋5000棟大樓。
2020-04-03 08:50:381186 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
臺灣無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了其旗艦5G芯片組的改進版本，稱為Dimensity1000+，具有游戲，視頻和電源效率的升級功能。
2020-05-09 17:12:52810 聯(lián)發(fā)科的T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6 5G技術，該公司表示已經(jīng)測試了不依賴4G LTE網(wǎng)絡的5G獨立通話。不過，與此同時，聯(lián)發(fā)科技表示，該芯片還支持非獨立的Sub-6 5G網(wǎng)絡
2020-08-16 10:53:514646 消息，表示5nm芯片芯片正在按計劃進行，不會因為單一客戶更改產(chǎn)品計劃。 此外，聯(lián)發(fā)科還確認今年底會推出新一代5G芯片，定位比天璣1000系列更高，未來也不會缺席高端5G市場。 從聯(lián)發(fā)科的表態(tài)來看，未來在高端5G芯片市場上，他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327 給華為（自研，ODM）有4G也有5G，以平均售價22來看，等于出貨了1300萬的手機芯片給華為，夠華為一個多月使用了。 事實上，華為芯片采購的貢獻，直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)科的營收上。聯(lián)發(fā)科公布的營收業(yè)績顯示，今年9月， 實現(xiàn)營收新臺幣378.66億
2020-10-16 11:34:433519 據(jù)國外媒體報道，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 11月23日消息，據(jù)媒體援引知情人士消息報道，由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328 提升公司的產(chǎn)業(yè)地位。 蔡明介提到，聯(lián)發(fā)科早期以光驅芯片創(chuàng)業(yè)，再到手機芯片，由2G到今年5G SoC芯片，與各種終端產(chǎn)品芯片，都有很好的市場地位，未來半導體技術仍會有許多創(chuàng)新和應用，值得探索與突破。 今年的業(yè)績增長主要受益于5G，今年是5G元年，聯(lián)發(fā)
2020-12-15 18:26:192755 此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預計將會在2021年Q1，5G手機芯片會首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時間，二者對于聯(lián)發(fā)科的營收貢獻都相當大。2021年Q1，5G營
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 曝聯(lián)發(fā)科計劃推出4nm天璣2000芯片 近日，有外媒稱，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正在準備推出 4nm 處理器天璣 2000。 外媒表示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打算在業(yè)界內(nèi)率先發(fā)布 4nm 的處理器，有可能會在 2021 年底
2021-04-22 17:07:004060 有哪些大動作？ 最新，據(jù)臺灣供應鏈消息，由于新興市場手機需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機芯片持續(xù)供不應求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:122832 隨著科技的飛速發(fā)展，電腦主板的性能需求也在不斷升級。作為一款備受關注的電腦主板芯片，聯(lián)發(fā)科MT6735憑借其4G的強大性能，為用戶帶來了卓越的體驗。
2024-01-29 17:04:231966 
科此番表現(xiàn)搶眼的原因是就是華為加單了！
過去幾個月里，華為已經(jīng)發(fā)布了多款搭載聯(lián)發(fā)科天璣800芯片的熱銷機型，而且預計還會在今年下半年繼續(xù)加大對聯(lián)發(fā)科4G、5G芯片的采購力度，受益于華為以及小米、OV等品牌的采購量。對于聯(lián)發(fā)科來說，占有率重回第一了。
2020-08-29 04:57:005323 
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