在11月25日舉辦的2025年中國
5G發(fā)展大會上，華為無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線
5G-A領(lǐng)域總裁方坤鵬發(fā)表了題為“
5G-A筑基萬物智
聯(lián)，同享移動
AI紅利”的演講。方坤鵬表示：“移動
AI開啟萬物智
聯(lián)的智能世界，而
5G-A網(wǎng)絡(luò)是移動
AI發(fā)展的基礎(chǔ)。華為將攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共建萬物智
聯(lián)基座，共享產(chǎn)業(yè)紅利?！?/div>
2025-12-01 13:29:27
514 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
近日，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術(shù)測試。本次測試驗證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464275 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 最新消息顯示，臺積電正加速推進(jìn)其全球2納米制程產(chǎn)能布局，計劃在臺灣南部科學(xué)園區(qū)周邊增建三座2納米晶圓廠，以應(yīng)對全球AI芯片需求激增的市場態(tài)勢。此次新增投資總額約9000億元
2025-11-26 08:33:007669 - NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報告將基于臺積電相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻(xiàn)，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線。
2025-11-10 16:21:422388 
與現(xiàn)行的3nm工藝相比，臺積電在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極）晶體管架構(gòu)。這種全新的結(jié)構(gòu)能夠讓晶體管電流控制更加精確，減少漏電問題，大幅提升芯片整體效能
2025-10-29 16:19:00546 2025年歐洲通訊展（NetworkX 2025）期間，廣和通推出基于聯(lián)發(fā)科技MediaTek T930的5G FWA系列解決方案，包括采用領(lǐng)先射頻方案并全面滿足北美運營商需求的模組FG390-NA
2025-10-27 10:38:00934 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
臺積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術(shù)試產(chǎn)成功，這一重大里程碑標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入全新的制程時代。隨著試產(chǎn)工作的順利推進(jìn)，2納米芯片距離量產(chǎn)
2025-10-16 15:48:271089 電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場的進(jìn)展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338222 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
行工廠設(shè)計和生產(chǎn)模擬，實現(xiàn)\"數(shù)字孿生工廠\"的虛擬預(yù)生產(chǎn)
智能城市：實現(xiàn)城市基礎(chǔ)設(shè)施的全面數(shù)字化管理，從交通到能源，從環(huán)境到安全
技術(shù)實現(xiàn)的革新
5G：主要依賴毫米波技術(shù)、大規(guī)模
2025-10-10 13:59:51
。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機(jī)芯片將會采用臺積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單，比如AMD與聯(lián)發(fā)科均已公開確認(rèn)，將在2026年推出基于N2的服務(wù)器與PC處理器。而據(jù)美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠科磊（KLA）公司半導(dǎo)體產(chǎn)品與解
2025-09-23 16:47:06747 MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點，在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對該核心板的詳細(xì)介紹：MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點，為設(shè)備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:262088 
9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺積電
2025-09-15 17:30:17835 中國5G基站總數(shù)已達(dá)455萬個，5G移動電話用戶達(dá)11.18億戶，5G應(yīng)用正呈現(xiàn)B端加速落地、C端穩(wěn)步創(chuàng)新的態(tài)勢。這種全場景需求驅(qū)動下，射頻芯片作為5G基礎(chǔ)設(shè)施的核心，正面臨多頻段覆蓋、高集成度、低功耗、跨場景適配等多重挑戰(zhàn)。
2025-09-09 17:15:101189 9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
美國已撤銷臺積電（TSMC）向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運送關(guān)鍵設(shè)備的授權(quán)，這可能會削弱其老一代晶圓代工廠的生產(chǎn)能力。 美國官員最近通知臺積電，他們決定終止臺積電南京工廠所謂的“驗證
2025-09-03 19:11:521637 5G毫米波產(chǎn)品的全集成式非信令測試解決方案。該產(chǎn)品采用一體化設(shè)計，易于設(shè)置、使用和維護(hù)，可提供可靠的5G毫米波產(chǎn)品研發(fā)驗證測試及大規(guī)模生產(chǎn)測試。全集成式 5G 毫
2025-08-29 16:13:11
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
傳臺積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報道，根據(jù)多位知情人士透露，臺積電正在其最先進(jìn)的2nm芯片工廠中停止使用中國大陸芯片制造設(shè)備，以避免美國可能采取的限制措施擾亂生產(chǎn)。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 職期間試圖獲取與2納米芯片開發(fā)和生產(chǎn)相關(guān)的關(guān)鍵專有信息。 對此臺積電回應(yīng)稱，近期在例行監(jiān)控中“發(fā)現(xiàn)了未經(jīng)授權(quán)的活動，繼而察覺商業(yè)機(jī)密可能遭泄露”。臺積電8月4日表示，已對涉事人員采取“嚴(yán)格的紀(jì)律處分，并已啟動法律程序”。臺積
2025-08-06 09:34:301724 在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進(jìn)制程技術(shù)的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進(jìn)入3納米以下的先進(jìn)制程領(lǐng)域。然而，臺積電憑借其卓越的技術(shù)實力，已經(jīng)在這一領(lǐng)域占據(jù)了明顯的領(lǐng)先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16756 
美國政府可能對中國臺灣地區(qū)生產(chǎn)芯片征收關(guān)稅的風(fēng)險。然而，臺積電在回應(yīng) Tom's Hardware 詢問時明確表示，其在美國亞利桑那州的重大投資計劃，不會影響其在日本和德國的芯片制造工廠計劃。 臺積電發(fā)言人強(qiáng)調(diào)，公司不對市場傳聞發(fā)表評論，其全球
2025-07-08 11:29:52498 ，考慮到市場條件和長期業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，決定在未來2年內(nèi)逐步退出GaN業(yè)務(wù)。臺積電強(qiáng)調(diào)，這一決定不會影響先前公布的財務(wù)目標(biāo)。 據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電決定退出第三類半導(dǎo)體之一的氮化鎵市場，其位于竹科的晶圓廠相關(guān)產(chǎn)線已停止生產(chǎn)。臺積電已向DIGITIMES證實這一消息，并表示
2025-07-04 16:12:10659 美國芯片供應(yīng)鏈尚未實現(xiàn)完全自給自足。新報告顯示，臺積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片，因美國國內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務(wù)，需空運至中國臺灣完成封裝，以滿足火爆的AI市場需求。 長榮航空證實，臺積電美國設(shè)施受關(guān)注后
2025-07-02 18:23:56898 6月25日，臺積電中國技術(shù)研討會在上海國際會議中心盛大召開。晟聯(lián)科作為臺積電IP聯(lián)盟成員受邀亮相Partner Pavilion 7號展臺，圍繞臺積電技術(shù)路線，重磅展示了覆蓋先進(jìn)及成熟工藝節(jié)點的高速
2025-07-01 10:26:01473 
隨著科技的飛速發(fā)展，我們已經(jīng)步入了5G、AI時代，在這樣的背景下，我們的教育方式也需要與時俱進(jìn)。
2025-06-27 17:07:52463 ，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 SDX75
5G芯片
巴龍芯片組
Qualcomm SDX75
標(biāo)準(zhǔn)
3GPP Release 15
Release 17（支持5G-A）
下行速率
理論3.6Gbps
6Gbps（SA/NSA
2025-06-05 13:54:54
當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實現(xiàn)重大技術(shù)飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強(qiáng)大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
近日，搭載紫光展銳5G芯的全球首款“馭風(fēng)”系列二合一云筆電及“扶搖”系列5G自由屏震撼上市，以“端云共生”理念重構(gòu)智能終端生態(tài)，為智能終端生態(tài)注入強(qiáng)勁動能，開創(chuàng)個人消費與行業(yè)應(yīng)用新格局。
2025-05-27 10:04:021659 小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484 MediaTek T930 5G平臺是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一款面向5G固定無線接入（FWA）和移動Wi-Fi（Mi-Fi）設(shè)備的芯片組解決方案，其技術(shù)特性與應(yīng)用場景具有顯著的行業(yè)突破性。以下
2025-05-22 15:50:051847 技術(shù)在消費和行業(yè)場景中的規(guī)模化應(yīng)用，為萬物智聯(lián)時代提供高效、安全、智能的連接底座。 搭載廣和通方案的5G AI MiFi 不僅是連接工具，還是智能中樞。廣和通方案定制化AI APP構(gòu)建起強(qiáng)大的智能生態(tài)，使得AI MiFi支持多語言語音喚醒與對話，用戶只需使用語音，
2025-05-21 17:11:031207 
決方案推動行業(yè)發(fā)展。 MediaTek T930 作為高度整合且節(jié)能的 4nm 芯片組解決方案，支持 Sub-6GHz 網(wǎng)絡(luò)頻段并提供高達(dá) 10Gbps 的 5G 連接速率。
2025-05-19 14:33:57935 西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計支持展開合作，為下一代設(shè)計奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415 近日，廣和通發(fā)布5G AI MiFi 解決方案，深度融合5G通信與AI語音技術(shù)，是一款便攜式移動熱點設(shè)備。該解決方案的推出不僅標(biāo)志著廣和通在智能終端領(lǐng)域的又一突破性創(chuàng)新，更將加速推動通信與AI技術(shù)在消費和行業(yè)場景中的規(guī)?；瘧?yīng)用，為萬物智聯(lián)時代提供高效、安全、智能的連接底座。
2025-04-29 09:05:441160 根據(jù)臺積電公布的2024年股東會年報數(shù)據(jù)顯示，臺積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺幣近260億（換算下來約58億元人民幣） 相比于在中國大陸的南京廠大放異彩，臺積電在美國亞利桑那州的新廠則是大幅
2025-04-22 14:47:57947 ，正在推動產(chǎn)業(yè)邁入“芯片-工具-場景”的高效閉環(huán)。從開發(fā)、部署到優(yōu)化，AI不再是少數(shù)廠商的專利，而是整個生態(tài)的機(jī)會。聯(lián)發(fā)科正構(gòu)建出面向未來的AI底座，讓每一個終端都擁有成長為“智能體”的可能性。
2025-04-13 19:52:44
，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
據(jù)外媒路透社的報道；臺積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 在報道中透露，某中企通過第三方公司違規(guī)在臺積電代工制造了近300
2025-04-10 10:55:222722 是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
。改造完成后AP8 廠將是臺積電目前最大的先進(jìn)封裝廠，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無塵室面積達(dá) 10 萬平方米。 臺積電AP8廠將用于 CoWoS 生產(chǎn)，包括有邏輯芯片和 HBM 內(nèi)存 2.5D 整合的工藝。瞄準(zhǔn)AI等高速運算（HPC）的龐大市場需求。市場分析人士預(yù)估，2025年臺積電CoW
2025-04-07 17:48:502077 4月7日，G20青年企業(yè)家聯(lián)盟（G20YEA）一行33位成員走進(jìn)蘑菇車聯(lián)，實地參訪企業(yè)總部，深入了解蘑菇車聯(lián)在AI網(wǎng)絡(luò)與自動駕駛領(lǐng)域的創(chuàng)新實踐。G20YEA是二十國集團(tuán)（G20）框架下推動全球青年企業(yè)家發(fā)展與國際產(chǎn)業(yè)合作的重要平臺，長期致力于青年領(lǐng)袖跨文化合作，推動可持續(xù)商業(yè)發(fā)展。
2025-04-07 17:37:45754 算力持續(xù)擴(kuò)張，800G光模塊將在未來幾年中扮演著越來越重要的角色，推動整個行業(yè)向更高效、更智能的方向發(fā)展。
2025-03-25 12:00:18
隨著科技的不斷進(jìn)步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個全新的競爭階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期，臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米技術(shù)
2025-03-25 11:25:481285 
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 ，中國臺灣今年就要蓋11個生產(chǎn)線。 臺積電對美國政府許諾加碼千億美元投資，產(chǎn)業(yè)界更關(guān)注美國總統(tǒng)特朗普揚言廢除芯片法補助，導(dǎo)致臺積電可能拿不到后續(xù)補助款，以及本次投資是否獲得美國官方補助等議題。魏哲家昨日霸氣表示
2025-03-07 15:15:46528 5G自誕生以來，就肩負(fù)著賦能行業(yè)的使命。在5G商用上半場，，已成為推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要引擎。根據(jù)相關(guān)預(yù)測，2024-2030年的5G專網(wǎng)年復(fù)合增長率將達(dá)到44.7%。時間進(jìn)入2025年
2025-03-04 10:10:30959 降低。這種趨勢使得更多AI開發(fā)者能夠利用FPGA進(jìn)行硬件加速。
4.市場與產(chǎn)業(yè)的推動? 市場規(guī)模增長：隨著5G、AI和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，F(xiàn)PGA市場正在經(jīng)歷顯著增長。預(yù)計到2025年，中國
2025-03-03 11:21:28
5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37841 近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 近日，愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，樹立了5G連接新標(biāo)桿。在實驗室環(huán)境中，Telstra取得進(jìn)一步突破，在移動網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下，下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217911 變化對iPhone來說具有重要意義。 在此之前，蘋果一直依賴芯片制造商高通為其提供5G基帶芯片。然而，隨著蘋果自研5G基帶芯片的推出，蘋果將在無線通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的自主權(quán)和掌控力。這款自研5G基帶芯片由臺積電制造，采用了先進(jìn)的技術(shù)和工藝，確保了其在性能和功耗
2025-02-18 09:44:51993 手機(jī)芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構(gòu)，融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計算能力，市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片，預(yù)計2025年下半年量產(chǎn)。同時，英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24963 英特爾的芯片設(shè)計與營銷業(yè)務(wù)，并對其進(jìn)行了深入的評估。同時，臺積電也已經(jīng)開始研究入主部分或全部英特爾芯片廠的可行性，這一交易部分可能通過投資者聯(lián)盟或其他架構(gòu)來實現(xiàn)。 然而，值得注意的是，博通和臺積電并未形成合作
2025-02-17 10:41:531473 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 ，這筆交易得到了美國政府的鼎力支持。政府方面希望通過此舉推動美國本土半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展，確保國家在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位。 根據(jù)消息，臺積電將派遣專業(yè)的半導(dǎo)體工程師入駐英特爾的晶圓廠，共同致力于在美國本土制造先進(jìn)的3納米和2納米芯片
2025-02-14 10:59:30801 進(jìn)制程技術(shù)方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，此次在美國建設(shè)第三廠，無疑將加速其先進(jìn)制程技術(shù)在當(dāng)?shù)氐穆涞亍Ｎ赫芗彝嘎?，按?b class="flag-6" style="color: red">臺積電后續(xù)增建新廠只需十八個月即可量產(chǎn)的時程規(guī)劃，第三廠有望在2027年初進(jìn)行試產(chǎn)，并在2028年實現(xiàn)量產(chǎn)。這一
2025-02-14 09:58:01933 強(qiáng)勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
AI智能眼鏡的主流芯片供應(yīng)商包括高通、紫光、聯(lián)發(fā)科等。隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步和規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)，AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對整個AI眼鏡的制造起到了直接的推動作用，使其售價更為親民，從而
2025-02-06 20:17:541786 
近日，據(jù)報道，蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310 近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 截至2024年11月底，我國5G移動電話用戶數(shù)量已突破10億大關(guān)，占比達(dá)到移動電話用戶總數(shù)的56%，標(biāo)志著5G在“人聯(lián)”領(lǐng)域取得了顯著成效。然而，相比之下，5G物聯(lián)網(wǎng)的連接規(guī)模仍處于初級階段。根據(jù)工
2025-01-23 15:55:071452 半導(dǎo)體制造業(yè)來說，無疑是一個不小的損失。 據(jù)悉，臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，其生產(chǎn)線的穩(wěn)定性和產(chǎn)能對于全球半導(dǎo)體市場具有重要影響。此次地震對南科廠區(qū)的產(chǎn)能造成了直接影響，不僅可能導(dǎo)致晶圓破損，還可能對后續(xù)的生產(chǎn)計劃造
2025-01-23 11:09:02843 )三期建設(shè)兩座新的工廠。 針對這一傳言，臺積電在1月20日正式作出回應(yīng)。公司表示，鑒于市場對先進(jìn)封裝技術(shù)的巨大需求，臺積電計劃在臺灣地區(qū)的多個地點擴(kuò)大其先進(jìn)封裝設(shè)施的生產(chǎn)規(guī)模。其中，南科園區(qū)作為臺積電的重要生產(chǎn)基地之一，也將納入此次擴(kuò)產(chǎn)計劃之中。 臺積電強(qiáng)調(diào)，此
2025-01-23 10:18:36930 近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。
2025-01-22 15:54:51888 平臺芯片停產(chǎn)、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求緩慢，是英偉達(dá)大幅削減2025年在臺積電、聯(lián)電的CoWoS-S預(yù)訂量的原因，預(yù)估每年減少5萬片CoWoS-S需求，將導(dǎo)致臺積電營收減少1%至2%。 不過，鄭明宗表示，雖CoWoS-S遭大砍單，仍預(yù)期AI將帶領(lǐng)臺積電今年營收增長，貢獻(xiàn)占
2025-01-22 14:59:23872 1月21日，臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震，業(yè)界擔(dān)心影響鄰近的臺南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺積電和聯(lián)電的臺南廠已疏散人員并停機(jī)檢查，未有重大損失。 ?
2025-01-22 14:24:301806 新臺幣的總營收。營收結(jié)構(gòu)上，由于AI的快速發(fā)展，HPC(高性能計算)得到持續(xù)提升，仍然是臺積電最核心的業(yè)務(wù)，其第四季度貢獻(xiàn)了近1.53萬億新臺幣的收入，AI以及7nm以下先進(jìn)制程市場為臺積電持續(xù)賦力。 01|毛利率59%，臺積電整體收益超預(yù)期 圖源：臺積電 拆分臺積電營收的具體財務(wù)數(shù)據(jù)
2025-01-21 14:36:211086 
近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)投入，也對其近期CoWoS砍單傳聞做出了實際擴(kuò)
2025-01-21 13:43:39874 臺積電(TSMC)，作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領(lǐng)域。近日，臺積電向臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50923 與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52887 安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
和技術(shù)優(yōu)勢，當(dāng)?shù)卣鴮Ρ镜?b class="flag-6" style="color: red">芯片制造商在海外工廠生產(chǎn)使用更先進(jìn)技術(shù)的芯片設(shè)定了嚴(yán)格限制。然而，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和臺積電在全球市場的持續(xù)擴(kuò)張，這些限制逐漸成為制約公司發(fā)展的重要因素。 經(jīng)濟(jì)部門在宣布取消限制的同時，也強(qiáng)
2025-01-15 15:21:521017 多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 近日，臺積電在美國亞利桑那州新建的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段，目標(biāo)鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著，蘋果設(shè)備的關(guān)鍵組件將首次實現(xiàn)在美國本土制造，具有重要的產(chǎn)業(yè)意義。 目前
2025-01-15 11:13:40859 來源：半導(dǎo)體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國臺灣有評論認(rèn)為，臺積電不僅在“去臺化”，也有是否會變成“美積電”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994 據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息，美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國史上首度在本土由美國勞工制造4納米芯片，而且良
2025-01-13 15:18:141453 功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近日，據(jù)最新報道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進(jìn)的4納米芯片的生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著臺積電在美國市場的進(jìn)一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934 消息若屬實，意味著臺積電在美國的這座先進(jìn)晶圓廠目前至少承擔(dān)著三款重要芯片的生產(chǎn)任務(wù)。其中包括為iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機(jī)提供的蘋果A16仿生芯片，為蘋果智能手表S9 SiP
2025-01-10 15:19:291101 捷更高效的應(yīng)用開發(fā)體驗，助力全球億萬用戶享受全新的智能互動體驗。 隨著智能終端性能的不斷提升，端側(cè)生成式AI技術(shù)正成為推動游戲和應(yīng)用體驗變革的關(guān)鍵。此次合作，聯(lián)發(fā)科技和Cocos將共同推進(jìn)端側(cè)生成式AI技術(shù)的落地應(yīng)用，為開發(fā)者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12762 、安全且直觀的生活方式。 聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理張豫臺表示：“隨著AI日益融入生活，我們秉持以先進(jìn)且多樣化的技術(shù)，讓大眾能受惠于科技普及所帶來的便利，實現(xiàn)更美好的生活。我們此次與意騰科技合作，將其人機(jī)互動和語音辨識等AI方案帶入聯(lián)發(fā)
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 
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