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臺(tái)積電正面回應(yīng)!日本芯片廠建設(shè)不受影響,仍將全速推進(jìn)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2025-07-08 11:29 ? 次閱讀
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近日,有關(guān)臺(tái)積電放緩日本芯片制造設(shè)施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》援引知情人士消息,臺(tái)積電因加快美國(guó)亞利桑那州 Fab 21 工廠建設(shè),而放緩其在日本的芯片制造設(shè)施投資,此舉或?yàn)閼?yīng)對(duì)美國(guó)政府可能對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)芯片征收關(guān)稅的風(fēng)險(xiǎn)。然而,臺(tái)積電在回應(yīng) Tom's Hardware 詢問(wèn)時(shí)明確表示,其在美國(guó)亞利桑那州的重大投資計(jì)劃,不會(huì)影響其在日本和德國(guó)的芯片制造工廠計(jì)劃。

臺(tái)積電發(fā)言人強(qiáng)調(diào),公司不對(duì)市場(chǎng)傳聞發(fā)表評(píng)論,其全球制造擴(kuò)張戰(zhàn)略基于客戶需求、商業(yè)機(jī)會(huì)、運(yùn)營(yíng)效率、政府支持程度以及成本經(jīng)濟(jì)考量。此前有傳聞稱,臺(tái)積電將放緩其在日本熊本附近的 Fab 23 二期(JASM 二期)以及德國(guó)德累斯頓附近的 Fab 24 一期(ESMC 一期)的支出,以便優(yōu)先將資金投入亞利桑那州的 Fab 21 工廠,并加快 Fab 21 二期的設(shè)備安裝進(jìn)度。本周早些時(shí)候,亦有消息稱臺(tái)積電計(jì)劃在 2027 年提前數(shù)個(gè)季度啟用具備 N3 工藝能力的 Fab 21 二期,而德國(guó)和日本的項(xiàng)目則被推遲。

事實(shí)上,盡管計(jì)劃可能會(huì)發(fā)生變化,但這些變化并非總是相互關(guān)聯(lián)的,尤其是考慮到這些項(xiàng)目處于不同階段,以及臺(tái)積電龐大的資本支出預(yù)算(320 億至 420 億美元)和大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。今年早些時(shí)候,臺(tái)積電已確認(rèn)將加快臺(tái)積電亞利桑那州 Fab 21 二期的量產(chǎn)啟動(dòng)時(shí)間,以滿足客戶需求,計(jì)劃將原定于 2028 年的量產(chǎn)啟動(dòng)日期提前數(shù)個(gè)季度,預(yù)計(jì)可能在 2027 年。目前,F(xiàn)ab 21 工廠已達(dá)到 “封頂里程碑”,正在安裝各種機(jī)械、電氣、管道、空氣過(guò)濾、空調(diào)及其他系統(tǒng),該項(xiàng)目的下一階段將是安裝實(shí)際的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,這是每個(gè)工廠項(xiàng)目中最具資本密集性(成本最高)的階段。臺(tái)積電首席執(zhí)行官兼董事長(zhǎng)魏哲家在 2025 年第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示:“我們第二個(gè)工廠的建設(shè)已經(jīng)完成,該工廠將使用 3 納米工藝技術(shù),我們正在加快量產(chǎn)進(jìn)度,以滿足客戶對(duì)人工智能相關(guān)需求的強(qiáng)烈增長(zhǎng)?!?此外,臺(tái)積電計(jì)劃在 2025 年晚些時(shí)候開(kāi)始建設(shè) Fab 21 三期和四期的廠房,并計(jì)劃在本十年后半葉投產(chǎn)。魏哲家表示:“我們的第三和第四個(gè)工廠將使用 N2 和 A16 工藝技術(shù),預(yù)計(jì)在獲得所有必要許可后,將于今年晚些時(shí)候開(kāi)始建設(shè)?!?/p>

反觀臺(tái)積電在日本的布局,其第一個(gè)工廠 ——Fab 23 一期已于 2024 年 12 月底開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)芯片。公司原計(jì)劃今年早些時(shí)候開(kāi)始建設(shè) Fab 23 二期,但由于當(dāng)?shù)鼗A(chǔ)設(shè)施不足,進(jìn)度推遲。魏哲家在與分析師和投資者的電話會(huì)議中表示:“我們第二個(gè)專業(yè)工廠的建設(shè)預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候開(kāi)始,具體取決于當(dāng)?shù)鼗A(chǔ)設(shè)施的準(zhǔn)備情況?!?日本政府代表雖表示未收到臺(tái)積電直接以當(dāng)?shù)亟煌橛傻臏贤?,并?duì)該理由表示懷疑,但仍相信該工廠的生產(chǎn)時(shí)間表和產(chǎn)量目標(biāo)將基本保持不變。因此,除非公司資金不足,否則沒(méi)有理由為了加快另一個(gè)項(xiàng)目而放慢這一階段的進(jìn)度,而臺(tái)積電顯然不存在資金問(wèn)題。

同樣的情況也適用于臺(tái)積電在德國(guó)的項(xiàng)目 —— 與博世、英飛凌和恩智浦合作的 Fab 24 項(xiàng)目,預(yù)計(jì)將于 2027 年底投產(chǎn)。到目前為止,公司尚未正式開(kāi)始建造廠房,但建造工廠建筑的成本低于設(shè)備安裝成本,因此臺(tái)積電不太可能因在美國(guó)的大規(guī)模投資項(xiàng)目而推遲 Fab 24 的建設(shè)。臺(tái)積電始終強(qiáng)調(diào),其工廠的上線時(shí)間是基于客戶需求的,美國(guó)項(xiàng)目的擴(kuò)張不會(huì)影響其在其他國(guó)家的計(jì)劃。

來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技

審核編輯 黃宇

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