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直逼高通,聯(lián)發(fā)科推4G組合產(chǎn)品

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臺媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)G芯片。臺灣媒體報道稱,聯(lián)發(fā)已進入積極送樣階段,最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472047

供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)芯片大缺貨

,聯(lián)發(fā)7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片,將以臺積電7nm制程打造,目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機市場,并將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。 法人預(yù)期,聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動之下,單季合并營收可望力拚控制在季減5%至持平左右,這樣的成績相
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重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5%!供應(yīng)缺口增大

最新,據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)對市場傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899

聯(lián)發(fā)Q4LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問世

聯(lián)發(fā)將于今年底首款LTE解決方案,預(yù)計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外,明年聯(lián)發(fā)就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn),甚至下一世代的16納米FinFET制程,聯(lián)發(fā)也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機廠商都興奮了,但通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)已開始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭,通已經(jīng)開始裁員。看來,通想與聯(lián)發(fā)打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)新戰(zhàn)略:8核先發(fā),4G接棒,64位壓軸

聯(lián)發(fā)今年橫掃中國智能型手機、平板計算機等手持式裝置市場,升上季營收、獲利雙創(chuàng)新高,為乘勝追擊,明年將持續(xù)牽制頭號強敵通...
2013-12-07 09:45:401012

攻城拔寨力壓聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強攻4G芯片

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)計劃在即將召開的美國消費性電子展(CES)宣布進軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時宣布與威盛的合作計劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

4G芯片東風(fēng),通欲“逼死”聯(lián)發(fā)?

 隨著移動通信產(chǎn)業(yè)逐步進入成熟期,中國運營商也正式開始LTE(4G)戰(zhàn)略部署,整個市場的巨大價值即將完全爆發(fā),締造了版權(quán)技術(shù)類公司“神話”的通也面臨著如何保持在4G時代的領(lǐng)先地位的課題。
2014-02-11 09:14:57931

通聯(lián)發(fā)厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場

2014年聯(lián)發(fā)、通(Qualcomm)等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異
2014-03-11 09:11:59866

多模多頻和集成度成為4G芯片當(dāng)前競爭焦點

從未來的發(fā)展來看,4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力,全球4G手機大多數(shù)采用通的芯片,博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等芯片廠商也有4G芯片產(chǎn)品推出。
2014-04-10 19:12:151029

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點火

聯(lián)發(fā)拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171082

國產(chǎn)4G手機芯片:聯(lián)發(fā)/海思/聯(lián)芯最突出

中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國產(chǎn)4G手機芯片情況來看,各家的五模芯片,進展相當(dāng)不錯。聯(lián)發(fā)用白菜價跟通博時間,海思則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)芯則是手機、平板等全線推進
2014-05-06 16:38:2610842

2014年4G手機芯片 聯(lián)發(fā)布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)2014年4G手機芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531

搶食4G蛋糕,通聯(lián)發(fā)打響芯片戰(zhàn)

”,在4G元年的中國,今年的世界電信日更是被賦予了更多濃厚的歷史使命。##聯(lián)發(fā)的優(yōu)勢在于性價比以及對市場的快速反應(yīng),它的“交鑰匙”方案能幫助手機廠商們以很低的成本,快速推出適合市場需求的產(chǎn)品。
2014-05-21 10:59:311314

4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)通、博通逐鹿

聯(lián)發(fā)、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌,以期超過3G芯片霸主——通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始,但誰能勝出?##聯(lián)發(fā)、Marvell以及博通、海思、通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715280

4G芯片洗牌 土洋廠商混戰(zhàn)

博通黯然退出移動芯片領(lǐng)域,4G芯片競爭的激烈可見一斑。通、聯(lián)發(fā)、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場,海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)勢力也在“組團”發(fā)力追趕,整個4G芯片市場格局或?qū)⒃诮衲臧l(fā)生變化。
2014-06-13 16:56:281776

通壟斷中國八成4G芯片供應(yīng)

中國內(nèi)地的4G應(yīng)用開始啟動,在4G手機芯片市場,通、聯(lián)發(fā)等也展開了激烈較量。不過一份研究報告指出,由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少,因此今年上半年,通一家壟斷了八成的市場份額,而在高端市場,聯(lián)發(fā)還無力和通抗衡。
2014-06-21 10:29:03903

4G芯片供應(yīng):通和聯(lián)發(fā)廝殺 價格戰(zhàn)難免

9月9日消息,可以肯定的是,4G芯片供應(yīng)緊張的問題,到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn),肯定會使競爭進一步加劇,不過芯片行業(yè)下半年最大的看點仍是通和聯(lián)發(fā)的捉對廝殺。
2014-09-10 08:51:541082

通低端4G芯片攪局低端市場 直擊聯(lián)發(fā)勝算幾何?

一直以來,通走的都是高端路線,在低端智能機市場很少能看到通的身影,而反觀聯(lián)發(fā),從山寨起家,其高性價比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞,迫使通不得不在低端市場提升“戰(zhàn)斗”策略。
2014-09-28 10:21:341388

繼魅族MX4芯片后,聯(lián)發(fā)又一4G殺手級武器亮相

iPhone6掀起大陸4G手機機海戰(zhàn),聯(lián)發(fā)64位元4G芯片下(10)月出貨爆沖,八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單,第44G芯片出貨量達2,000萬套,快速拉近與通差距,明年首季更將追平、或是超前通。
2014-09-29 13:28:321494

攜手電信4G,聯(lián)發(fā)六模芯片戰(zhàn)

4G市場,明年將是非常興奮的一年?!?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示,根據(jù)運營商披露出來的規(guī)劃,明年4G手機價格有望快速下降,出貨量大大提升,聯(lián)發(fā)希望在各個市場區(qū)間發(fā)力,發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢。
2014-12-26 09:43:49807

聯(lián)發(fā)欲拓美國市場,與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商,正在努力打進美國市場,在主要競爭對手通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時,通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

通、聯(lián)發(fā)芯片價格將上演陷焦土戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套,雖然ASP提升,但因市場價格壓力沉重,使得3G轉(zhuǎn)進4G后,營收提升幅度有限,加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差,今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。
2015-12-29 08:04:57831

4G芯片需求增大 聯(lián)發(fā)搶料跟通拚了

今年4G手機需求仍將帶動功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手機晶片龍頭通展開保料大作戰(zhàn),宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發(fā),法人預(yù)期,將牽動與聯(lián)發(fā)(2454)供應(yīng)鏈間的搶料行動。
2016-01-15 07:58:24999

通/聯(lián)發(fā)/展訊搶4G手機芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三成長目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%,甚至還越看越差的代價,面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起,讓通、聯(lián)發(fā)及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢,日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

聯(lián)發(fā)“死忠粉”魅族因通信專利被通起訴

魅族這一次受到關(guān)注并不是因為新機發(fā)布,而是通因為3G4G無線通信標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)專利對魅族提起訴訟。魅族作為聯(lián)發(fā)的“死忠粉”,此次為何被通起訴?聯(lián)發(fā)會幫助魅族嗎?
2016-06-24 13:44:231266

聯(lián)發(fā)調(diào)整產(chǎn)品組合,明年或有轉(zhuǎn)機

聯(lián)發(fā)科第3季毛利率中止連九季下滑,法人關(guān)心毛利率何時可以回升?聯(lián)發(fā)副董事長暨總經(jīng)理謝清江昨(28)日坦言,市場競爭依舊激烈,明年上半年新產(chǎn)品對毛利率改變有限,明年下半年才有機會好轉(zhuǎn)。
2016-10-29 09:41:54710

聯(lián)發(fā)小心!通針對低端市場的4G芯片都出來了

在全球手機芯片市場,通主導(dǎo)了中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一,通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。
2017-03-22 09:03:451328

慘勝?聯(lián)發(fā)4G芯片出貨首超高通

聯(lián)發(fā)4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產(chǎn)品,在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率,特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯(lián)發(fā)的業(yè)績,實現(xiàn)了高增長。
2016-08-08 10:08:142098

進入4G時代,聯(lián)發(fā)逐漸走向被動

中國市場進入4G時代后,由于一、二線大廠開始重視國際市場,對智財?shù)囊笠仓饾u跟上國際腳步,采用聯(lián)發(fā)方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢逐漸消滅,聯(lián)發(fā)面對的挑戰(zhàn)也越來越嚴苛。
2016-09-30 14:22:421894

疫情影響下全球面板市場或迎新拐點;聯(lián)發(fā)4G產(chǎn)品線再添Helio P95芯片...

來自工商時報消息,聯(lián)發(fā)4G產(chǎn)品線再添新兵,將推出Helio P95手機芯片,同步結(jié)合新一代人工智能處理器(APU),主動智能拍照功能,將成為聯(lián)發(fā)主攻4G的手機芯片之一。
2020-03-02 09:28:004521

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

仍持續(xù)調(diào)整行動平臺產(chǎn)品組合,并鎖定換機潮而升級硬體規(guī)格,包括提高面板分辨率及鏡頭畫素等。為了與通驍龍 710平臺競技,聯(lián)發(fā)也會把數(shù)據(jù)機核心升級至CAT.12/16。此外,聯(lián)發(fā)看好邊緣運算的龐大
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)不做任何評論。 外界認為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底四核殺手級芯片

產(chǎn)品問世,還要推出毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片,找回昔日光榮?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)董事長蔡明介先前已對外透露:“營運谷底已過?!狈ㄈ苏J為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)智能機芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

,僅不支持電信網(wǎng)絡(luò)?! 〉投耸袌鰞煽钐幚砥骺梢哉f是平分秋色,那么中端市場表現(xiàn)如何呢?從產(chǎn)品線分布來看,目前通中端市場處理器是驍龍615,而聯(lián)發(fā)則是MT6752。但是從價格上來看,搭載這兩個處理器
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。美系外資認為,聯(lián)發(fā)通之間的競爭加劇,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,但
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展

DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。 ?編輯 聯(lián)發(fā)
2025-05-28 16:20:17

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

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爆料!聯(lián)芯科技曹健鍇:4G牌照最快下月8號發(fā)放

發(fā)表主題演講,中通網(wǎng)配圖) 聯(lián)芯科技產(chǎn)品線高級市場經(jīng)理曹健鍇在昨日召開的2013手機應(yīng)用及技術(shù)發(fā)展論壇爆料,據(jù)其稱工信部在苗圩已經(jīng)透露,中國4G牌照最快下月8號發(fā)放,最慢也將于12月18日發(fā)放。聯(lián)
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英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板

通鋒芒,但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開了戲劇性的序幕?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā):強龍也畏地頭蛇  不同于新進軍低端智能手機市場的通和英特爾,聯(lián)發(fā)雖然整體實力略遜前兩者,但卻一直是低端市場的地頭蛇?! ≡缭?G時代
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聯(lián)發(fā)稱今年重點3G及智能手機芯片 全球第二大手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)周二表示,今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
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PK智能機芯片:通/聯(lián)發(fā)強化軟硬件布局

通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)戰(zhàn)火持續(xù)延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭,通與聯(lián)發(fā)頻頻出招卡位,前者將發(fā)布旗下第三代4G數(shù)據(jù)機(Modem),并強打網(wǎng)路瀏覽、擴增實境(
2012-09-13 08:49:14838

擺脫通牽制 聯(lián)發(fā)4G平臺

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)將市場目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機,幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式,包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126

芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)急盼4G時代來臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā),在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預(yù)計將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29941

中聯(lián)通中移動找上聯(lián)發(fā)

大陸預(yù)計今年將發(fā)放4G牌照,近期,中國聯(lián)通、中國移動本周會晤臺灣聯(lián)發(fā),就4G無線通訊市場拓展行動支付業(yè)務(wù)進行洽談,未來聯(lián)發(fā)合作將新添行動支付業(yè)務(wù),有助聯(lián)發(fā)在大陸智
2013-01-15 10:45:421384

聯(lián)發(fā)TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點,在4G時代的布局,以及聯(lián)發(fā)在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢,章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218

聯(lián)發(fā)4G芯片有望今年底推出

日前,聯(lián)發(fā)透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進度,將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù),推出定制化國內(nèi)三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)產(chǎn)品回顧:明年能否和通旗艦正面較量?

想必大家聽到聯(lián)發(fā)要崛起這句話已經(jīng)不止一次兩次了,可每次的聯(lián)發(fā)都令人非常失望。究其原因,還是聯(lián)發(fā)產(chǎn)品實在有些差。那么這個差從何說起呢?小編這次就來扒一扒聯(lián)發(fā)產(chǎn)品吧。
2016-12-26 16:34:14803

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書

聯(lián)發(fā)MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書
2017-05-02 15:48:5622

聯(lián)發(fā)發(fā)力:今年全線手機芯片都將支持雙卡雙4G VoLTE

6月29日消息 在中國移動已經(jīng)建立了首個5G信號基站的當(dāng)下,可以預(yù)見未來4G將會承擔(dān)更多的載網(wǎng)任務(wù),而2G甚至3G退網(wǎng)也只是時間問題。日前聯(lián)發(fā)攜手中國移動正式推出了首批雙卡雙VoLTE(Voice
2017-06-29 16:45:111220

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進入2017年開始,隨著產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)在5G商用上緊跟通的腳步,避免重蹈4G時代的覆轍

5G商用的時間越來越近,中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G,面對這個龐大的市場,全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)當(dāng)然也不甘落后,近期宣布將在明年推出5G基帶,這與當(dāng)年在4G商用的時候落后通有了較大的進步,顯示出聯(lián)發(fā)在技術(shù)研發(fā)上所取得的進步。
2018-06-07 09:21:00683

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)

如今的半導(dǎo)體行業(yè),通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

聯(lián)發(fā)陳冠州的5G競速賽

陳冠州自去(2017)年10月起接下聯(lián)發(fā)總經(jīng)理職務(wù),立即面臨智能手機市場的高原期,首要任務(wù)就是掌穩(wěn)后4G和新5G時代的產(chǎn)品策略,和執(zhí)行長蔡力行攜手,讓聯(lián)發(fā)再度漂亮轉(zhuǎn)身。
2018-03-07 14:33:014770

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導(dǎo),通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

聯(lián)發(fā)如何熬過后4G時代?

聯(lián)發(fā)雖然早在2017年底,就領(lǐng)先同業(yè)祭出AI(人工智能)應(yīng)用,將旗下行動裝置、智能家庭芯片平臺全面升級AI功能,也順利協(xié)助公司智能手機及平板電腦芯片全球市占率止跌回升,甚至一度有少康中興的氣勢
2018-08-13 18:26:523957

通,聯(lián)發(fā)5g市場大競爭,誰會成為最后贏家

其中,通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

聯(lián)發(fā)搶發(fā)5G SoC 實力還是噱頭?

4G時代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者,如今搶先發(fā)布5G SoC,這到底是聯(lián)發(fā)的真實力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭?
2019-06-10 17:35:526271

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強5G芯片和AI專核

產(chǎn)品布局的重點。 聯(lián)發(fā)4年前就開始5G技術(shù)的研發(fā) 任何新技術(shù)都不可能一蹴而就,5G更是如此。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州在臺北電腦展Computex上就透露:聯(lián)發(fā)在5G技術(shù)上已經(jīng)研發(fā)了4年時間,全程參與了5G網(wǎng)絡(luò)從技術(shù)概念到標(biāo)準(zhǔn)制定再到落地商用的過程。 多年來對5G的深耕讓聯(lián)發(fā)
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)的5G SoC具備哪些技術(shù)優(yōu)勢

Power Sharing, DPS)技術(shù),同時使用4G和5G的頻段進行傳輸,以此來創(chuàng)造額外的傳輸機會,提升上行效率。目前僅有聯(lián)發(fā)科技支持這一特性,使用聯(lián)發(fā)的這一技術(shù),相比SUO可以帶來平均28%的上行速率提升。
2019-07-22 09:58:372838

通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個更好?聯(lián)發(fā)5G當(dāng)仁不讓

芯片的整體進度曝光資料顯示,三家廠商的5G解決方案中,華為與聯(lián)發(fā)不無意外的領(lǐng)先,而通只在NSA(非獨立組網(wǎng))中完成三項測試。 業(yè)內(nèi)人士看來這不無原因,首先通使用的是5G單模方案,其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò),并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前
2019-07-24 18:19:492549

聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

臺積電產(chǎn)能消息一出,預(yù)示著聯(lián)發(fā)5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片(圖/網(wǎng)絡(luò)) 聯(lián)發(fā)自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò),兼容5G非獨立組網(wǎng)(NSA)以及獨立組網(wǎng)(SA),是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461

聯(lián)發(fā)5GSOC曝光 集成5G基帶M70

11月9日消息,特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)5G SOC,它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889

聯(lián)發(fā)5G芯片曝光了使用了什么技術(shù)

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布,采用7nm工藝制造,內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)獨立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300

聯(lián)發(fā)5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時間,在特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)的最新動向,曝光了聯(lián)發(fā)5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228

聯(lián)發(fā)5G處理器天璣1000售價或達到60美元 將大幅改善聯(lián)發(fā)的營收及盈利

在Helio X30搶占高端手機市場失利之后,聯(lián)發(fā)4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093149

聯(lián)發(fā)推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片

4G時代,通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)一頭。因此,當(dāng)通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)表示不服。近日,聯(lián)發(fā)再度舉辦媒體說明會,聯(lián)發(fā)無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場,向C114等行業(yè)媒體強調(diào),天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340

聯(lián)發(fā)回應(yīng)4G手機芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

聯(lián)發(fā)表示,此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機出貨量,而聯(lián)發(fā)4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315

聯(lián)發(fā)天璣800跑分曝光 與通765G相當(dāng)

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304

聯(lián)發(fā)在芯片行業(yè)已經(jīng)有些年頭了但一直受到通排擠

隨著4G向5G時代的轉(zhuǎn)變,現(xiàn)在的手機產(chǎn)品的基本參數(shù)已經(jīng)是鋪天蓋地地出現(xiàn)在我們的眼前。那我們最了解的就是手機的“處理器”。作為手機的大腦,起著無可替代的作用。而當(dāng)下最流行的處理器就是通驍龍、海思麒麟、聯(lián)發(fā)了。
2020-09-27 15:48:403200

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前5G旗艦處理器

2020年5G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124

聯(lián)發(fā)表示:目前正在評估供貨榮耀

為2021年擴大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ),并計劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)通之外,另一家能向智能手機廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。聯(lián)發(fā)的芯片雖然此前主攻低端市場,但是最近聯(lián)發(fā)發(fā)展的勢頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472138

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā):預(yù)計將會在2021年Q1,5G手機芯片會首次超過4G芯片

的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績,而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨,預(yù)計將會在2021年Q1,5G手機芯片會首次超過4G芯片,成為聯(lián)發(fā)的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時間,二者對于聯(lián)發(fā)的營收貢獻都相當(dāng)大。2021年Q1,5G
2021-01-28 09:12:142201

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為主力

2020年,聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。 聯(lián)發(fā)今天舉行說法會,CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片將首次超過4G聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492357

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5% 供應(yīng)缺口增大

有哪些大動作? 最新,據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)
2021-11-11 09:54:122832

聯(lián)發(fā)XY8788WA-F 4G AI核心板

XY8788WA-F 4G AI 核心板基于聯(lián)發(fā)MT8788(I500P)平臺,采用 12nm 制程的通用型SoC,4*Cortex-A73+4*Cortex-A53架構(gòu),主頻最高達2.0GHz
2023-07-24 10:57:491960

PDA手持終端_手持PDA聯(lián)發(fā)4G安卓主板方案

PDA手持終端_手持PDA聯(lián)發(fā)4G安卓主板方案。核心板采用MT6762(MTK6762)安卓處理器,采用了12納米制程工藝,擁有8個ARM Cortex-A53核心,最高主頻為2.0 GHz。搭載
2023-10-20 19:39:562140

4G聯(lián)發(fā)MT6735電腦主板性能

隨著科技的飛速發(fā)展,電腦主板的性能需求也在不斷升級。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片,聯(lián)發(fā)MT6735憑借其4G的強大性能,為用戶帶來了卓越的體驗。
2024-01-29 17:04:231966

4G記錄儀_智能視頻記錄儀基于聯(lián)發(fā)MT6762平臺方案

4G記錄儀_智能視頻記錄儀基于聯(lián)發(fā)MT6762平臺方案。全新的智能記錄儀搭載了聯(lián)發(fā)強勁八核處理器,采用12nm制程工藝,內(nèi)置4GB+32GB內(nèi)存,運行著Android 11.0操作系統(tǒng),性能強勁
2024-02-29 20:05:161273

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