聯(lián)發(fā)科5GSOC曝光 集成5G基帶M70
11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
有消息稱聯(lián)發(fā)科即將推出集成5G基帶的SOC，其型號(hào)為MT6885。報(bào)道稱聯(lián)發(fā)科MT6885集成了M70。
此前聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX2019展會(huì)上曾對(duì)外公布過(guò)全新5G移動(dòng)平臺(tái)，它應(yīng)該就是即將登場(chǎng)的MT6885。
據(jù)悉，該5G移動(dòng)平臺(tái)基于7nm工藝制程打造，是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手機(jī)芯片。
更重要的是，它集成了Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度，支持2G、3G、4G、5G連接以及動(dòng)態(tài)功耗分配。
官方強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的5G移動(dòng)平臺(tái)采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計(jì)能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率，為終端手機(jī)廠商打造全面的超高速5G解決方案。
此外，它還采用全新的AI架構(gòu)，搭載全新的獨(dú)立AI處理單元APU，支持更多先進(jìn)的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動(dòng)，用戶仍能拍攝出精彩照片。
責(zé)任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2748瀏覽量
259558 -
基帶
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
165瀏覽量
32296 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1367文章
49147瀏覽量
616100
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
遭強(qiáng)勢(shì)回應(yīng)！聯(lián)發(fā)科起訴華為
歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強(qiáng)型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭(zhēng)議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其
發(fā)力5G物聯(lián)，讓中小企業(yè)用得上/用得起5G
看來(lái)，大量中小企業(yè)用得上、用得起5G，才是5G應(yīng)用于千行百業(yè)的標(biāo)志。在這一過(guò)程中，5G“物聯(lián)”必須發(fā)力，5G物聯(lián)網(wǎng)在千行百業(yè)的滲透率持續(xù)增長(zhǎng)
5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些技術(shù)痛點(diǎn)？
5G網(wǎng)絡(luò)是第五代移動(dòng)通信技術(shù)的簡(jiǎn)稱，它相較于前一代通信技術(shù)，具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更低的時(shí)延、更大的連接密度和更好的用戶體驗(yàn)。5G網(wǎng)絡(luò)的主要技術(shù)特點(diǎn)包括大規(guī)模天線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)、超密集網(wǎng)絡(luò)等
發(fā)表于 12-02 06:05
愛(ài)立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組LTM技術(shù)測(cè)試
近日，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的組織下，愛(ài)立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術(shù)測(cè)試。本次測(cè)試驗(yàn)證了面向5G Advanced
三大重量級(jí)芯片廠商力挺！5G RedCap芯片為啥突然火了？
電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，現(xiàn)場(chǎng)看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G
聯(lián)發(fā)科Q3營(yíng)收優(yōu)于預(yù)期！天璣9500和衛(wèi)星芯片強(qiáng)勢(shì)布局“AI+通信”新賽道
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技展臺(tái)集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)
5G與6G：從“萬(wàn)物互聯(lián)“到“智能無(wú)界“的跨越
的虛擬模型，用于預(yù)測(cè)、模擬和優(yōu)化
太赫茲通信：利用更高頻段實(shí)現(xiàn)更大帶寬，但面臨傳播損耗大等挑戰(zhàn)
5G與6G的關(guān)系：70%的技術(shù)重合
5G和6G
發(fā)表于 10-10 13:59
聯(lián)發(fā)科雙突破：M90攻堅(jiān)5G-A高端市場(chǎng)，RedCap芯片受捧叩開(kāi)蘋(píng)果供應(yīng)鏈大門(mén)
9月9日，蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)將正式來(lái)襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會(huì)同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片
香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7987芯片方案
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì)，板載支持2GB DDR4和8G
發(fā)表于 08-26 17:26
5G RedCap網(wǎng)關(guān)是什么
5G RedCap網(wǎng)關(guān)是專為中端物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)的輕量化5G通信設(shè)備 ，它基于3GPP Release 17定義的5G RedCap（Reduced Capability）技術(shù)，通過(guò)簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì)和降低
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場(chǎng) 高性能+AI
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無(wú)線快充”的超級(jí)續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科
熱門(mén)5G路由器參數(shù)對(duì)比，華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75
前兩天刷到一篇文章，說(shuō)現(xiàn)在的5G插卡路由器越來(lái)越猛，提到了兩個(gè)型號(hào)：
一個(gè)是 華為智選 Brovi 5G CPE 5 ，另一個(gè)是 SUNCOMM SDX75 。
我本來(lái)沒(méi)太當(dāng)回事，覺(jué)得現(xiàn)在
發(fā)表于 06-05 13:54
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口，支持2個(gè)10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個(gè)2.G網(wǎng)口，支持2個(gè)10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級(jí)版本。功能更加強(qiáng)大。
發(fā)表于 05-28 16:20
MediaTek T930 5G平臺(tái)深度解析
MediaTek T930 5G平臺(tái)是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一款面向
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論