今天(4月27日)晚間有國內(nèi)媒體轉(zhuǎn)述彭博社報道稱， 聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，臺灣當(dāng)局已經(jīng)禁止聯(lián)發(fā)科出售其芯片給中興通訊，引發(fā)軒然大波。 不過查詢彭博社各種渠道，并未發(fā)現(xiàn)此類報道。 有媒體就此聯(lián)系聯(lián)發(fā)
2018-04-28 10:10:23
2099 聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號為 MT6885，2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時間晚于聯(lián)發(fā)科，OPPO、vivo、小米等中國智能手機品牌商，也將分別于 2020 年第一季及第二季，推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問世。
2019-10-14 10:53:591151 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472047 聯(lián)發(fā)科4G手機芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準，且有機會一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562 617 元，市值失守兆元大關(guān)。市場預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年 5G 芯片出貨恐不如預(yù)期，估達 4100萬套，較原先預(yù)估的 4500萬套，減幅 9%。
2020-08-18 14:19:575214 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費性電子展（CES）宣布進軍4G市場；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715280 9月9日消息，可以肯定的是，4G芯片供應(yīng)緊張的問題，到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn)，肯定會使競爭進一步加劇，不過芯片行業(yè)下半年最大的看點仍是高通和聯(lián)發(fā)科的捉對廝殺。
2014-09-10 08:51:541082 “4G市場，明年將是非常興奮的一年?！?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示，根據(jù)運營商披露出來的規(guī)劃，明年4G手機價格有望快速下降，出貨量大大提升，聯(lián)發(fā)科希望在各個市場區(qū)間發(fā)力，發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢。
2014-12-26 09:43:49806 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計，展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團董事長趙偉國曾表示，要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:454040 全球市占率逾50%的3G手機芯片，轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的獲利來源，這對于聯(lián)發(fā)科是一大打擊。
臺IC設(shè)計業(yè)者認為，2016年面對高通（Qualcomm）全面強力反擊，展訊持續(xù)吹皺芯片市場一池春水
2015-12-25 08:20:08953 聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進4G后，營收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。
2015-12-29 08:04:57831 業(yè)者透露聯(lián)發(fā)科受到臺南強震沖擊，旗下整合FM、Wi-Fi、GPS及藍牙的無線連結(jié)芯片MT6625短期出貨延宕壓力大。聯(lián)發(fā)科高層則表示，在臺積電全力幫忙情形下，初估首季營收目標仍可順利達陣。
2016-03-04 08:20:332053 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 魅族這一次受到關(guān)注并不是因為新機發(fā)布，而是高通因為3G及4G無線通信標準相關(guān)專利對魅族提起訴訟。魅族作為聯(lián)發(fā)科的“死忠粉”，此次為何被高通起訴？聯(lián)發(fā)科會幫助魅族嗎？
2016-06-24 13:44:231266 在全球手機芯片市場，高通主導(dǎo)了中高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片，意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。
2017-03-22 09:03:451328 如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解，目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應(yīng)商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479 聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯(lián)發(fā)科的業(yè)績，實現(xiàn)了高增長。
2016-08-08 10:08:142098 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205009 始終對全年的手機芯片出貨持平看待，這是根據(jù)全球的手機市場環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)科在日前法說會中表示，第3季成長型與成熟型產(chǎn)品銷售可望隨著季節(jié)性成長，只是行動平臺市場短期需求趨緩，季出貨量將維持
2018-09-12 17:39:51
新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運谷底已過。”法人認為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風(fēng)險，建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
2009年中國移動的TD用戶剛剛突破500萬大關(guān)，按照行業(yè)規(guī)則計算，去年TD芯片市場大約在1000-1500萬片左右。 “聯(lián)芯和聯(lián)發(fā)科去年的聯(lián)合芯片出貨大約600萬片，基本上和T3G瓜分了去年
2010-03-29 16:10:38
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片。基于這個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
”的角色。一度有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科，能否在3G時代獲得市場認同？對于聯(lián)發(fā)科的高調(diào)舉動，高通又將有何應(yīng)對之策？誰能解決智能手機市場的兩個“相對”？聯(lián)發(fā)科“去山寨化”發(fā)力千元智能機5月5日，全球知名市場
2012-10-25 19:56:48
走向落寞，但在去年，如夢初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單，據(jù)摩根大通的報告，6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國銷量達800萬顆，首超高通。而目前，聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標由
2012-08-07 17:14:52
聯(lián)發(fā)科技TD芯片出貨過百萬，國產(chǎn)3G終端領(lǐng)跑企業(yè)具四大共性
4月最后兩周，對于TD業(yè)者來說是忙碌而快樂的一周。先是中國移動TD上網(wǎng)本定制塵埃落
2009-05-21 10:14:21727 聯(lián)發(fā)科與高通達成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個別擁有的專利池，達成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議，涉及包
2009-11-23 09:29:14661 聯(lián)發(fā)科打入Motorola、三星供應(yīng)鏈 前5大手機廠拿下3家訂單
聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electro
2009-12-03 09:27:05857 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036 聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力
[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機晶片市場，但已面臨對手展訊、晨星等競爭，雖與高通達成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%
據(jù)國外媒體報道，臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%，中國及新興市場為重點市場，今
2010-02-03 11:30:34721 中興大屏超薄BMP智能3G機
近日，中興通訊在巴塞羅那GSMA移動通信世界大會上宣布攜手高通推出全球第一款大屏超薄BMP智能3G手機ZTE Bingo，并在本次展
2010-02-23 08:47:291301 聯(lián)發(fā)科在3G市場將面臨苦戰(zhàn)
業(yè)界傳出，進入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因為在3G稱霸的高通，目前已把
2010-03-16 16:48:31614 聯(lián)發(fā)科可能將３Ｇ拖入２Ｇ泥潭
近期，聯(lián)發(fā)科成為媒體關(guān)注的焦點，相對于全球矚目的3G和手機產(chǎn)業(yè)鏈而言，聯(lián)發(fā)科的智能手機解決方案在全球手機之都——
2010-03-30 10:21:54750 中興通訊：未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息 據(jù)臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組；華為高層也強
2010-04-10 11:15:54806 聯(lián)發(fā)科(2454-TW)法說會今天登場，大和證券出具報告表示，聯(lián)發(fā)科第4季營收財測預(yù)期在季減3%至季增3%之間，智慧型手機3G IC晶片營收也將由第3季占比8%提升至第4季11%
2011-10-30 10:21:441336 在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454：TW)，攜新芯片低價入局。3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機芯片MT6575，目標直指1000元至1500元檔的智能手機市場。
2012-04-08 11:41:53946 在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科（2454：TW），攜新芯片低價入局。
2012-04-08 11:42:591147 作為山寨手機之父——聯(lián)發(fā)科，曾一度在山寨領(lǐng)域引領(lǐng)整個行業(yè)，山寨智能移動設(shè)備的快速增長，迅速撬開中國市場大門，芯片銷售風(fēng)生水起。
但是，不可否認的是，現(xiàn)在
2012-06-01 09:02:262328 聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的
2012-07-17 11:09:121412 據(jù)摩根大通的分析報告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通。
2012-07-25 09:43:42837 從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場目標瞄準千元智能機，幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預(yù)計將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29941 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 聯(lián)發(fā)科作為老牌處理器廠商，如今日子越來越不好過了。有臺媒消息稱，聯(lián)發(fā)科今年第一季度芯片出貨僅1億顆左右，而去年同期出貨則高達4.8億，這下滑的程度相當(dāng)大，為什么大家都不用聯(lián)發(fā)科了呢？
2017-04-19 11:39:25758 去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達成專利授權(quán)合作，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076 6月29日消息 在中國移動已經(jīng)建立了首個5G信號基站的當(dāng)下，可以預(yù)見未來4G將會承擔(dān)更多的載網(wǎng)任務(wù)，而2G甚至3G退網(wǎng)也只是時間問題。日前聯(lián)發(fā)科攜手中國移動正式推出了首批雙卡雙VoLTE（Voice
2017-06-29 16:45:111220 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537 
前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 日前，網(wǎng)上有傳，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了向中興禁售的聲明，如果是真的，那真真是要至中興于死地了。好在，今日臺灣聯(lián)發(fā)科聲明了，說禁止對中興出售芯片是謠言，目前正在申請向?qū)?b class="flag-6" style="color: red">中興的出口許可證。
2018-04-28 11:19:315634 聯(lián)發(fā)科證實，經(jīng)過近兩周審查后，順利取得臺灣“經(jīng)濟部”國貿(mào)局的許可，即日起將重新恢復(fù)出貨給中國大陸通信和手機品牌廠中興通訊。
2018-05-06 09:15:245170 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 關(guān)鍵詞：5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟日報 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 我國是全球首批進行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:492549 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會，主角便是聯(lián)發(fā)科進軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697 臺積電產(chǎn)能消息一出，預(yù)示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片（圖/網(wǎng)絡(luò)） 聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，兼容5G非獨立組網(wǎng)（NSA）以及獨立組網(wǎng)（SA），是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場，經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340 中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀，5G安卓機需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">出貨年減近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
臺灣業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套。高通如果發(fā)起價格戰(zhàn)，將會面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214 種種舉動對高通產(chǎn)生了不小的壓力，降價搶單也在所難免，目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單，在高通先發(fā)制人的情況下，為了搶占5G市場，聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:104440 10月13日消息，據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱，目前華為手機的芯片儲備上較為充足，因為除了臺積電外，聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計他們天璣系列 5G 智能手機處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計今年的
2020-11-20 15:15:311932 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年
2020-11-23 14:27:261820 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設(shè)備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 11月23日消息，據(jù)媒體援引知情人士消息報道，由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328 近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 為2021年擴大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場，但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472138 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計將會在2021年Q1，5G手機芯片會首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時間，二者對于聯(lián)發(fā)科的營收貢獻都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G手機芯片熱銷之際，非手機業(yè)務(wù)也傳出好消息，打入蘋果100%持股的潮牌耳機廠商Beats供應(yīng)鏈，預(yù)計2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)科首度躋身蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈，隨著聯(lián)發(fā)科敲開蘋果訂單大門，后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域，備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477 進入5G時代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟?b class="flag-6" style="color: red">芯片市場一家獨大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 8月21日，NVIDIA攜手聯(lián)發(fā)科在德國科隆游戲展上震撼宣布了一項戰(zhàn)略合作新舉措，標志著NVIDIA全套G-Sync技術(shù)的重大突破——該技術(shù)將被直接集成至聯(lián)發(fā)科先進的顯示器控制芯片中，旨在為廣大游戲愛好者帶來前所未有的清晰與流暢游戲體驗。
2024-08-21 14:25:331030
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