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曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。

“我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場上見到。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對《第一財經(jīng)日報》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過了高通。

DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機的應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通?！皟烧咴谒暮耸袌錾蠈孢M行交鋒，但隨著英特爾、NVIDIA、博通、展訊及海思等芯片廠大舉搶灘，手機廠商也擁有更多的芯片搭配選擇，這意味著以高通和聯(lián)發(fā)科為主導(dǎo)的智能手機市場將會面臨更加激烈的PK。” DIGITIMES內(nèi)部人士對記者說。

就在聯(lián)發(fā)科宣布推出四核芯片的前一周，高通為旗下Snapdragon S4行動芯片系列增加兩款四核芯片。

在智能手機市場上，高通一直是聯(lián)發(fā)科的死對頭。

去年年底，高通推出QRD解決方案（Qualcomm Reference Design，高通參考設(shè)計），被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是在有意“復(fù)制”聯(lián)發(fā)科在中低端市場的做法。

追趕高通 聯(lián)發(fā)科也毫不手軟

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機，幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、聯(lián)想在內(nèi)的眾多廠商。

“過去在聯(lián)發(fā)科新款芯片上市后，高通立即參考聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品的定價，將舊有幾款與聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品相似的芯片進行降價，借此蠶食聯(lián)發(fā)科的占有率。而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科也采取了降價措施，降價產(chǎn)品主要以目前銷售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右?！睒I(yè)內(nèi)分析師表示。

DIGITIMES分析，聯(lián)發(fā)科年內(nèi)不斷發(fā)力中低端智能手機市場，競爭上明年芯片大軍將會迎來一場硬戰(zhàn)。

“目前聯(lián)發(fā)科并沒有八核的生產(chǎn)計劃，推出四核是為了提高上網(wǎng)速度和觀看影片的效果?！眳蜗蛘龑τ浾弑硎?，明年聯(lián)發(fā)科主要在4G和TD產(chǎn)品上會有更大的動作，預(yù)計明年下半年會推出首款產(chǎn)品。

而早在今年7月份，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介就親自前往日本，與日本最大電信營運商NTTDoCoMo簽訂4G的長期演進技術(shù)（LTE）授權(quán)協(xié)議。有業(yè)內(nèi)人士分析，聯(lián)發(fā)科與NTTDoCoMo一起在日本進行LTE互通測試，合作成果可能擴大至全球市場，此舉是為了擺脫高通在3G產(chǎn)品上的束縛。

聯(lián)發(fā)科中國大陸區(qū)總經(jīng)理呂向正對記者表示，去年聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片在中國大陸市場的出貨量約為1000萬顆，在整體6000萬臺的智能手機市場中所占比例還不算太高，與主要競爭對手4000多萬顆的規(guī)模相比存在差距，但今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預(yù)計將躍升至1.1億顆的規(guī)模，已經(jīng)大大超過了主要競爭對手6700萬顆的規(guī)模，在全年合計達1.8億臺的中國智能手機產(chǎn)量中超過了半壁江山。

一年之內(nèi)的迅速反超，得益于聯(lián)發(fā)科快速的新品推出速度。自從去年下半年推出首款主打智能手機芯片MT6573以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在一年多的時間內(nèi)推出了四款產(chǎn)品。

一位不愿透露姓名的手機方案商負(fù)責(zé)人對記者表示，盡管聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品線覆蓋上無法與高通相比，但其最近一年多來推出的多款芯片定位精準(zhǔn)，而且延續(xù)了在功能機時代積累起來的高性價比、高整合度、售后服務(wù)響應(yīng)及時等優(yōu)勢，在國產(chǎn)品牌手機和中小手機企業(yè)中搶占了很大的地盤。

“高通推出的QRD（參考設(shè)計）平臺，其實就是在中低端市場上學(xué)習(xí)聯(lián)發(fā)科的做法，取得了一定成效，但目前來看與聯(lián)發(fā)科還有著相當(dāng)?shù)牟罹?，還需要時間。”該手機方案商人士說。

呂向正向記者透露，目前聯(lián)發(fā)科沒有發(fā)布八核手機芯片的計劃，主要是因為還看不到有什么重量級應(yīng)用需要用到八核，而其明年的新品方向?qū)⑹峭瞥鲋С?G LTE的芯片，以及在成本上做文章，“比如推出更多cost down（降低成本）的產(chǎn)品”。他預(yù)計，聯(lián)發(fā)科芯片明年的市場份額有希望繼續(xù)提升。

聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快點到來

據(jù)了解，根據(jù)此前聯(lián)發(fā)科和高通的專利協(xié)議規(guī)定，聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的權(quán)利金，聯(lián)發(fā)科的供貨客戶須事先獲得高通授權(quán)并交納400~500美元的授權(quán)費，專利就此成為聯(lián)發(fā)科的“阿喀琉斯之踵”。

“在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快點到來。”業(yè)內(nèi)人士分析。

雖然并沒有透露技術(shù)授權(quán)金等細(xì)節(jié)，但蔡明介表示，與NTTDoCoMo合作，在LTE取得技術(shù)授權(quán)，未來芯片的出貨對象并不限于日本市場或NTTDoCoMo，而是著眼于全球市場。這項協(xié)議將是雙方策略性合作的第一階段，希望雙方能成為長期策略合作伙伴，持續(xù)在市場、技術(shù)和互通性測試等方面合作交流。

“4G與四核處理器已成為聯(lián)發(fā)科明年擴增營收及客戶的布局重點。”呂向東說，過去功能機時代使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機六成出口國外，目前智能機只有一成，我們希望并相信未來這個數(shù)字會有更大的增長。

來源： 第一財經(jīng)日報/21世紀(jì)經(jīng)濟報道

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