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聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)

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來源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自semiengineering。先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場的關(guān)鍵差異化因素,與片上系統(tǒng)相比,它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片SoC憑借其外
2025-07-10 11:17:07875

5月國內(nèi)市場手機(jī)出貨量同比下降21.8%

根據(jù)中國信通院發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示;2025年5月份,國內(nèi)市場手機(jī)出貨量2371.6萬部,同比下降21.8%,其中,5G手機(jī)2119.0萬部,同比下降17.0%,占同期手機(jī)出貨量的89.3%。
2025-07-07 16:31:19477

SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊,適用于低頻段/高頻段 2G3G/4G 應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊,適用于低頻段/高頻段 2G3G/4G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊,適用于
2025-07-02 18:30:26

傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI

,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合,以及聯(lián)發(fā)天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719

廣州郵智能型逆變電源:重塑電力轉(zhuǎn)換的“智慧大腦”

科技日新月異的今天,電力轉(zhuǎn)換技術(shù)作為連接不同電源形式與用電設(shè)備的關(guān)鍵橋梁,正經(jīng)歷著前所未有的變革。其中,智能型逆變電源以其高效、靈活、智能的特點(diǎn),逐漸成為各行各業(yè)電力需求解決方案中的明星產(chǎn)品,引領(lǐng)著電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的新潮流。
2025-06-24 15:25:19473

美格智能蟬聯(lián)“中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)100強(qiáng)”并榮登“創(chuàng)新產(chǎn)品榜”,以5G+AI引領(lǐng)智能聯(lián)新未來

6月17日,2025中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)出海與創(chuàng)新發(fā)展峰會暨“2024物聯(lián)之星”年度榜單頒獎(jiǎng)典禮上,美格智能一舉斬獲兩項(xiàng)行業(yè)重磅榮譽(yù):“中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)100強(qiáng)”與“中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品榜”。本次評選
2025-06-18 20:33:411057

SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊,帶 2G/3G/4G 功率放大器,適用于 LTE 應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊,帶 2G/3G/4G 功率放大器,適用于 LTE 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊,帶 2G
2025-06-18 18:31:53

旗艦芯片性能升級關(guān)鍵要看“IPC”,聯(lián)發(fā)天璣9500初露鋒芒

在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場域。更燃的是,這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)天璣9500
2025-06-17 16:58:091402

AI?時(shí)代來襲,手機(jī)芯片面臨哪些新挑戰(zhàn)?

邊緣AI、生成式AI(GenAI)以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機(jī)帶來更多計(jì)算負(fù)載。領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商正努力應(yīng)對本地化生成式AI、常規(guī)手機(jī)功能以及與云之間日益增長的數(shù)據(jù)傳輸需求
2025-06-10 08:34:361052

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā) MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì),板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個(gè)2.G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強(qiáng)大。 ?編輯 聯(lián)發(fā)
2025-05-28 16:20:17

MediaTek T930 5G平臺深度解析

MediaTek T930 5G平臺是聯(lián)發(fā)于2025年5發(fā)布的一款面向5G固定無線接入(FWA)和移動Wi-Fi(Mi-Fi)設(shè)備的芯片組解決方案,其技術(shù)特性與應(yīng)用場景具有顯著的行業(yè)突破性。以下
2025-05-22 15:50:051847

390 – 500 MHz 高增益和線性度分集下變頻混頻器,適用于 2G/3G 基站收發(fā)器應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()390 – 500 MHz 高增益和線性度分集下變頻混頻器,適用于 2G/3G 基站收發(fā)器應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有390 – 500 MHz 高增益和線性度分集下變頻
2025-05-21 18:35:04

700 – 1000 MHz 高增益和線性度分集下變頻混頻器,適用于 2G/3G 基站收發(fā)器應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()700 – 1000 MHz 高增益和線性度分集下變頻混頻器,適用于 2G/3G 基站收發(fā)器應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有700 – 1000 MHz 高增益和線性度分集
2025-05-20 18:33:03

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過邊緣AI的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力,加速
2025-05-20 13:23:00983

SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊,適用于低頻段/高頻段 2G3G / 4G / 5G 應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊,適用于低頻段/高頻段 2G3G / 4G / 5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有SkyOne? 低頻段 Tx-Rx
2025-05-19 18:32:40

SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前端模塊,適用于 3G、4G5G 應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前端模塊,適用于 3G、4G5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前端模塊,適用于 3G
2025-05-19 18:31:38

Sky5? LiTE – 用于 3G / 4G / 5G 應(yīng)用的中高頻帶前端模塊 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? LiTE – 用于 3G / 4G / 5G 應(yīng)用的中高頻帶前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有Sky5? LiTE – 用于 3G / 4G / 5G
2025-05-19 18:31:12

Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3G、4G5G 應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3G、4G5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3G、4G5G 應(yīng)用的引腳圖、接線圖
2025-05-16 18:37:18

工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)注塑機(jī)數(shù)據(jù)采集遠(yuǎn)程監(jiān)控

影響到企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展。 對此,物通博聯(lián)提供基于工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)的解決方案,能夠兼容強(qiáng)、弘訊、住友、日精、恩格爾等注塑機(jī)控制器,實(shí)時(shí)采集設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、工藝參數(shù)、故障信息等數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)5G/4G/WIFI/以太網(wǎng)等方式對接
2025-05-13 14:43:31583

Sky5? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊,適用于低頻段/高頻段 2G3G/4G/5G 應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊,適用于低頻段/高頻段 2G3G/4G/5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有Sky5? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊,適用于
2025-05-07 18:31:11

5G/4G邊緣網(wǎng)關(guān)_邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)_邊緣智能網(wǎng)關(guān)_廈門計(jì)訊物聯(lián)科技有限公司

 萬物互聯(lián)的智能時(shí)代,數(shù)據(jù)的高效處理與實(shí)時(shí)響應(yīng)成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心需求。作為國家級高新技術(shù)企業(yè),廈門計(jì)訊物聯(lián)科技有限公司(簡稱“計(jì)訊物聯(lián)”)憑借自主研發(fā)的5G/4G邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)、邊緣
2025-05-07 17:19:07

幕后英雄——藏在5G與AI背后的“心跳”

傳輸快如閃電且分秒不差,普通晶振的誤差可能造成數(shù)據(jù)延遲甚至斷連。而溫補(bǔ)晶振(TCXO)通過溫度補(bǔ)償技術(shù),將頻率偏差控制±0.5ppm以內(nèi),成為5G基站和手機(jī)芯片
2025-04-28 15:58:33544

RDK 和聯(lián)發(fā)推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺

巴黎,2024 年 10 月 3 日——NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運(yùn)營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609

ZGF(S)智能型直流高壓發(fā)生器操作使用

智能型直流高壓發(fā)生器系列,主要適用于電力部門、工礦、冶金、鋼鐵等企業(yè)動力部門對氧化鋅避雷器、電力電纜、變壓器、斷路器、發(fā)電機(jī)等高壓電氣設(shè)備進(jìn)行直流耐壓試驗(yàn)或直流泄露電流試驗(yàn)。
2025-04-16 17:04:300

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會是重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

首創(chuàng)開源架構(gòu),天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

正將AI能力體系化并賦能終端生態(tài)。 大會上,聯(lián)發(fā)定義了“智能體化用戶體驗(yàn)”的五大特征:主動及時(shí)、知你懂你、互動協(xié)作、學(xué)習(xí)進(jìn)化和專屬隱私信息守護(hù)。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應(yīng)用、終端乃至整個(gè)
2025-04-13 19:52:44

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來

化用戶體驗(yàn) 伴隨AI算力成長和技術(shù)突破,AI領(lǐng)域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷,那AI的下一站該駛向何處?聯(lián)發(fā)MDDC 2025上給出了答案,未來我們將迎來一個(gè)更加智慧
2025-04-13 19:51:03

Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3G/4G/5G 應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3G/4G/5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3G/4G/5G 應(yīng)用的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-04-11 18:35:35

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢進(jìn)階

是撬動智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時(shí)代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071

3G KMIX-3+控制軟件說明書

3G 效果器 調(diào)試 控制軟件
2025-03-26 15:03:171

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個(gè)非常高性能的開源路由器開發(fā)板。 聯(lián)發(fā) MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48

今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時(shí)代,首發(fā)不是蘋果?

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486

翱捷科技亮相MWC2025:智能手機(jī)芯片加速迭代,智能穿戴產(chǎn)品優(yōu)勢凸顯

日前,一年一度的世界移動通信大會(MWC2025)西班牙巴塞羅那如約而至。在這個(gè)被譽(yù)為移動通信行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的展會上,來自中國的通信、手機(jī)、芯片廠商日漸成為一支重要力量,5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)創(chuàng)新
2025-03-10 10:50:271060

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展

5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求,包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計(jì)算等。
2025-02-28 14:33:37841

聚焦:國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)消費(fèi)電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用

國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)消費(fèi)電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下:消費(fèi)電子領(lǐng)域手機(jī)芯片:處理器芯片:隨著技術(shù)進(jìn)步,手機(jī)處理器芯片集成度不斷提高,尺寸愈發(fā)微小。國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)憑借高精度切割能力,能在僅幾十
2025-02-26 16:36:361215

愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試

近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

愛立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹立5G連接新標(biāo)桿

近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標(biāo)桿。實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中,Telstra取得進(jìn)一步突破,移動網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217910

今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

手機(jī)芯片,意圖拓展其移動市場的版圖。 ? 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構(gòu),融合了聯(lián)發(fā)定制芯片領(lǐng)域的專長和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力,市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片,預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。同時(shí),英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24963

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關(guān)系,計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強(qiáng)勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年?duì)I收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。2024年,聯(lián)發(fā)合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點(diǎn)丨OPPO/榮耀/魅族等手機(jī)品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風(fēng)汽車與長安汽車均籌劃重組

1. 聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片營收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會,整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)的ASIC業(yè)務(wù)也有望2026年?duì)I收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財(cái)報(bào)發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示,2024年第四季度,聯(lián)發(fā)的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機(jī)芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

智能型影像測量儀

前言智能型影像測量儀測量軟件具有優(yōu)秀的軟件框架設(shè)計(jì),非常穩(wěn)定可靠,升級非常方便,能夠快速解決客戶提出的各種特殊需求,從而贏得客戶,所有這些都得益于軟件使用了面向?qū)ο蟮能浖O(shè)計(jì)技術(shù)。軟件是開發(fā)人員結(jié)合
2025-02-08 14:53:03

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

5G物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模待提升,推動物聯(lián)發(fā)力成關(guān)鍵

截至2024年11月底,我國5G移動電話用戶數(shù)量已突破10億大關(guān),占比達(dá)到移動電話用戶總數(shù)的56%,標(biāo)志著5G“人聯(lián)”領(lǐng)域取得了顯著成效。然而,相比之下,5G物聯(lián)網(wǎng)的連接規(guī)模仍處于初級階段。根據(jù)工
2025-01-23 15:55:071451

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)處理器設(shè)計(jì),采用四核或八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動娛樂體驗(yàn)

多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)最新推出的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗(yàn)

功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn),使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月營收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司2024年12月的合并營收凈額達(dá)到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時(shí),與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23995

AI跑分超8000,天璣9400憑實(shí)力碾壓一眾旗艦芯片

近兩年, AI手機(jī)端側(cè)AI應(yīng)用和AI體驗(yàn)開始進(jìn)入“超級加速”的時(shí)期,層出不窮的技術(shù)創(chuàng)新背后其實(shí)更離不開手機(jī)芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯(lián)發(fā)天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:471579

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗(yàn),為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

性能和能效上取得顯著提升。然而,面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本,以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張,聯(lián)發(fā)不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過深思熟慮,聯(lián)發(fā)最終決定采用更為經(jīng)濟(jì)且產(chǎn)能相對穩(wěn)定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:231130

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