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聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片和AI專核

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5G+AI雙劍合璧!移遠(yuǎn)通信以“數(shù)智雙擎”,破局FWA智能連接新賽道

當(dāng)5G的“極速狂飆”撞上AI的“最強(qiáng)大腦”,智能連接的世界會掀起怎樣的風(fēng)暴?6月16日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,正式發(fā)布面向5GFWACPE終端的5G+AI融合方案。該方案以
2025-06-16 19:14:571028

廣和通加速5G+AI規(guī)?;瘧?yīng)用

規(guī)模化發(fā)展與豐富的行業(yè)應(yīng)用,這也為AI提供連接血脈和數(shù)字通道。5G提供高帶寬、低時延的確定性網(wǎng)絡(luò)能力,支撐AI終端實(shí)時控制與數(shù)據(jù)增量訓(xùn)練。
2025-06-12 09:36:452710

熱門5G路由器參數(shù)對比,華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75

SDX75 5G芯片 巴龍芯片組 Qualcomm SDX75 標(biāo)準(zhǔn) 3GPP Release 15 Release 17(支持5G-A) 下行速率 理論3.6Gbps 6Gbps(SA/NSA
2025-06-05 13:54:54

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā) MT7988A(Filogic 880)四 ARM Corex-A73 設(shè)計,板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強(qiáng)大。 ?編輯 聯(lián)發(fā)
2025-05-28 16:20:17

MediaTek T930 5G平臺深度解析

MediaTek T930 5G平臺是聯(lián)發(fā)于2025年5發(fā)布的一款面向5G固定無線接入(FWA)和移動Wi-Fi(Mi-Fi)設(shè)備的芯片組解決方案,其技術(shù)特性與應(yīng)用場景具有顯著的行業(yè)突破性。以下
2025-05-22 15:50:051847

廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930 平臺的5G模組FG390

5月19日,全球領(lǐng)先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930平臺的5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定無線接入(Fixed Wireless
2025-05-21 17:17:011515

??廣和通發(fā)布5G AI MiFi 解決方案,重新定義AI聯(lián)萬物

技術(shù)在消費(fèi)和行業(yè)場景中的規(guī)?;瘧?yīng)用,為萬物智聯(lián)時代提供高效、安全、智能的連接底座。 搭載廣和通方案的5G AI MiFi 不僅是連接工具,還是智能中樞。廣和通方案定制化AI APP構(gòu)建起強(qiáng)大的智能生態(tài),使得AI MiFi支持多語言語音喚醒與對話,用戶只需使用語音,
2025-05-21 17:11:031207

廣和通發(fā)布5G模組FG390系列

近日,全球領(lǐng)先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930平臺的5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定無線接入(Fixed Wireless
2025-05-21 15:18:411076

5G/4G邊緣網(wǎng)關(guān)_邊緣計算網(wǎng)關(guān)_邊緣智能網(wǎng)關(guān)_廈門計訊物聯(lián)科技有限公司

 萬物互聯(lián)的智能時代,數(shù)據(jù)的高效處理與實(shí)時響應(yīng)成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心需求。作為國家級高新技術(shù)企業(yè),廈門計訊物聯(lián)科技有限公司(簡稱“計訊物聯(lián)”)憑借自主研發(fā)的5G/4G邊緣計算網(wǎng)關(guān)、邊緣
2025-05-07 17:19:07

愛立信5G網(wǎng)助力Newmont實(shí)現(xiàn)高性能礦山作業(yè)能力

近期,全球最大金礦企業(yè)Newmont在澳大利亞最大的地下礦區(qū)和世界一級礦區(qū)——Cadia金銅礦部署了愛立信5G網(wǎng),率先在地表作業(yè)中將5G網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用于遠(yuǎn)程遙控推土作業(yè)。
2025-05-07 15:05:2615638

廣和通發(fā)布5G AI MiFi解決方案

近日,廣和通發(fā)布5G AI MiFi 解決方案,深度融合5G通信與AI語音技術(shù),是一款便攜式移動熱點(diǎn)設(shè)備。該解決方案的推出不僅標(biāo)志著廣和通在智能終端領(lǐng)域的又一突破性創(chuàng)新,更將加速推動通信與AI技術(shù)在消費(fèi)和行業(yè)場景中的規(guī)?;瘧?yīng)用,為萬物智聯(lián)時代提供高效、安全、智能的連接底座。
2025-04-29 09:05:441160

幕后英雄——藏在5GAI背后的“心跳”

在科技這個浩渺的世界里,5G基站、智能汽車、AI機(jī)器人……這些當(dāng)紅明星格外耀眼,但鮮少有人注意到,這些顛覆性技術(shù)背后的“心跳”竟源自一枚小小的石英晶振。5G時代的“速度密碼”:晶振5G網(wǎng)絡(luò)要求信號
2025-04-28 15:58:33544

InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬美元融資

的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風(fēng)險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

首創(chuàng)開源架構(gòu),天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

正將AI能力體系化并賦能終端生態(tài)。 大會上,聯(lián)發(fā)定義了“智能體化用戶體驗”的五大特征:主動及時、知你懂你、互動協(xié)作、學(xué)習(xí)進(jìn)化和專屬隱私信息守護(hù)。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應(yīng)用、終端乃至整個
2025-04-13 19:52:44

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

,芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先,還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢進(jìn)階

是撬動智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

5G毫米波網(wǎng)重塑英特爾成都工廠AMR系統(tǒng)

在工業(yè)智能化加速發(fā)展的今天,5G 技術(shù)正成為關(guān)鍵驅(qū)動力。然而,基于公網(wǎng)的工業(yè) 5G 方案在時延、可靠性和覆蓋能力方面仍存在瓶頸,影響了部分應(yīng)用場景的穩(wěn)定性和實(shí)時性。作為突破性技術(shù),5G 毫米波憑借
2025-04-08 09:24:151244

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:131071

通技術(shù)推出DeepSeek+AI芯片全場景方案

2025年,隨著DeepSeek新版本的開源,AI技術(shù)掀起了全球普及的浪潮。在這股浪潮中,AI芯片作為關(guān)鍵算力支撐,其應(yīng)用場景不斷拓展,從云端到本地,再到終端設(shè)備,AI芯片無處不在。深圳市通技術(shù)股
2025-03-24 10:33:591131

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

,具有高速內(nèi)部和外部接口,包括 10Gbps PCI-Express、5Gbps USB、UART、SD、SPI、PWM、GPIO 和 OTP,可提供豐富的平臺定制機(jī)會。 聯(lián)發(fā)MT7988A是世界領(lǐng)先
2025-03-21 16:06:48

5G網(wǎng)絡(luò)中,信令測試儀如何幫助提升用戶體驗?

5G網(wǎng)絡(luò)中,信令測試儀通過全面、深入地測試和分析信令流程,為提升用戶體驗提供了有力支持。具體來說,信令測試儀在以下幾個方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用:一、高效診斷和優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能 實(shí)時捕捉和分析信令信息: 信
2025-03-21 14:33:35

5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化中,信令測試儀如何幫助故障排查?

5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化中,信令測試儀扮演著至關(guān)重要的角色,特別是在故障排查方面。以下詳細(xì)分析信令測試儀如何幫助進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)中的故障排查:一、識別信令問題 信令流程監(jiān)控:信令測試儀能夠?qū)崟r捕獲和分析5G網(wǎng)絡(luò)中
2025-03-20 14:18:08

今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

高通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競品的參數(shù)對比

)中端(2023年后降價)關(guān)鍵結(jié)論與趨勢分析 :制程競賽 :聯(lián)發(fā)CT-X1憑借3nm工藝在能效比上領(lǐng)先,高通下一代Elite芯片(4nm Oryon架構(gòu))或需加速迭代應(yīng))。AI大模型上車 :聯(lián)發(fā)
2025-03-10 13:45:075716

5G網(wǎng)賦能行業(yè)的發(fā)展趨勢

5G自誕生以來,就肩負(fù)著賦能行業(yè)的使命。在5G商用上半場,,已成為推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要引擎。根據(jù)相關(guān)預(yù)測,2024-2030年的5G網(wǎng)年復(fù)合增長率將達(dá)到44.7%。時間進(jìn)入2025年
2025-03-04 10:10:30959

紫光展銳5G SoC T8300優(yōu)勢特性解讀 八CPU架構(gòu) 雙GPU架構(gòu)

5G SoC—— T8300特性 要點(diǎn) 1、八CPU架構(gòu),雙GPU架構(gòu),支持最新版本Android 15,安兔兔V10 跑分超過51萬; 2、搭載展銳第7代 Vivimagic影像引擎,全新第7
2025-03-03 18:29:533126

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展

5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求,包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八平臺設(shè)計,運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八架構(gòu),主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52855

愛立信5G網(wǎng)助力捷豹路虎工廠產(chǎn)線效率大幅提升

捷豹路虎正在以愛立信5G網(wǎng)加速其索利赫爾工廠的工業(yè)互聯(lián)進(jìn)程——得益于5G網(wǎng),工廠的視覺系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)傳感器和生產(chǎn)工具等核心業(yè)務(wù)獲得了有力支撐,進(jìn)而促進(jìn)路虎攬勝產(chǎn)能增長。
2025-02-26 11:43:429468

愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試

近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

愛立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹立5G連接新標(biāo)桿

近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標(biāo)桿。在實(shí)驗室環(huán)境中,Telstra取得進(jìn)一步突破,在移動網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217911

今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)加強(qiáng)合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24963

是德示波器5G通信信號分析

5G通信的浪潮席卷全球的今天,各種新的技術(shù)與需求日新月異,推動著通信技術(shù)不斷革新。作為全球領(lǐng)先的測試測量領(lǐng)域的公司,是德科技(KeysightTechnologies)始終站在技術(shù)的前沿,以其強(qiáng)大
2025-02-15 10:31:45880

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

,這款AI PC芯片的研發(fā)工作已進(jìn)入關(guān)鍵階段。早在2024年10月,該芯片便已成功進(jìn)入流片階段,預(yù)示著其量產(chǎn)日期的臨近。預(yù)計到了2025年下半年,這款集英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科技術(shù)之大成的芯片將正式投入量產(chǎn)。 這款芯片將融合英偉達(dá)在圖形處理領(lǐng)域的
2025-02-14 16:54:471675

CHA3218-99F低噪聲放大器適合5G通信嗎?

CHA3218-99F低噪聲放大器適合5G通信嗎? CHA3218-99F低噪聲放大器在5G通信的Sub-6GHz頻段內(nèi)展現(xiàn)出了一定的適用性。CHA3218-99F能夠迎合這些頻段對低噪聲和高增益
2025-02-14 09:42:18

基于千兆5G網(wǎng)關(guān)的5G急救車方案

針對5G+救護(hù)車應(yīng)用,佰馬提供豐富的5G網(wǎng)關(guān)類型,包括千兆5G網(wǎng)關(guān)、邊緣5G網(wǎng)關(guān)、微型5G網(wǎng)關(guān)等,助力將救護(hù)車打造為院前信息化智能化急診急救關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),從而提高醫(yī)療保障服務(wù)能力與質(zhì)量。
2025-02-12 17:25:381321

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強(qiáng)勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

聯(lián)發(fā)科技2024財報發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機(jī)芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

AI智能眼鏡_AI眼鏡定制_帶攝像頭的AI眼鏡解決方案

AI智能眼鏡的主流芯片供應(yīng)商包括高通、紫光、聯(lián)發(fā)等。隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步和規(guī)?;a(chǎn),AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對整個AI眼鏡的制造起到了直接的推動作用,使其售價更為親民,從而
2025-02-06 20:17:541786

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

5G物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模待提升,推動物聯(lián)發(fā)力成關(guān)鍵

截至2024年11月底,我國5G移動電話用戶數(shù)量已突破10億大關(guān),占比達(dá)到移動電話用戶總數(shù)的56%,標(biāo)志著5G在“人聯(lián)”領(lǐng)域取得了顯著成效。然而,相比之下,5G物聯(lián)網(wǎng)的連接規(guī)模仍處于初級階段。根據(jù)工
2025-01-23 15:55:071452

5G數(shù)采網(wǎng)關(guān)助力工業(yè)“智改數(shù)轉(zhuǎn)”,打造5G智能工廠

5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”融合應(yīng)用試點(diǎn)城市。其中5G數(shù)采網(wǎng)關(guān)無疑在工業(yè)“智改數(shù)轉(zhuǎn)”中扮演著舉足輕重的角色,為打造5G智能工廠提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。 一、5G數(shù)采網(wǎng)關(guān)概述 作為連接工業(yè)設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)的重要樞紐,物通博聯(lián)推出的5G數(shù)采網(wǎng)關(guān)具備多種功能,為工業(yè)自
2025-01-17 11:05:061036

重磅會議釋放工業(yè)5G獨(dú)立網(wǎng)政策,企業(yè)自建5G網(wǎng)絡(luò)漸行漸近

12月26-27日,全國工業(yè)和信息化工作會議召開,會議在部署2025年重點(diǎn)工作中提出,“推進(jìn)工業(yè)5G獨(dú)立網(wǎng)建設(shè)”,作為信息通信行業(yè)主管部門,將工業(yè)5G獨(dú)立網(wǎng)建設(shè)作為新的一年重點(diǎn)部署的工作,意味著
2025-01-16 18:20:151026

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)處理器設(shè)計,采用四或八架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4Cortex-A73與4Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

?公網(wǎng)一體5G工業(yè)路由器,智慧電網(wǎng)全鏈路加密監(jiān)控管理

隨著可再生能源的集成電網(wǎng)調(diào)度策略復(fù)雜性增加需更精細(xì)的并網(wǎng)管理以平衡供需傳統(tǒng)電力網(wǎng)絡(luò)的通信基礎(chǔ)落后難以適應(yīng)電力設(shè)施的廣泛分布和日益增長的管理維護(hù)需求計訊物聯(lián)5G網(wǎng)一體路由器通過融合公網(wǎng)和網(wǎng)的優(yōu)勢
2025-01-15 16:51:48987

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動娛樂體驗

多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)最新推出的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗

功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動行業(yè)升級

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機(jī)設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

進(jìn)迭時空 K1 系列 8 64 位 RISC - V AI CPU 芯片介紹

在不同 AI 平臺上應(yīng)用。(四)領(lǐng)先的算力能效架構(gòu)設(shè)計 :RISC - V 架構(gòu)的精簡和卓越的微架構(gòu)設(shè)計。同負(fù)載場景功耗只有 ARM 芯片的 80%。能效優(yōu)勢 :在保證計算能力的同時,能夠有效降低功耗,適用于
2025-01-06 17:37:36

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

性能和能效上取得顯著提升。然而,面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本,以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張,聯(lián)發(fā)不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過深思熟慮,聯(lián)發(fā)最終決定采用更為經(jīng)濟(jì)且產(chǎn)能相對穩(wěn)定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:231130

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