11月11日，4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會后，騰訊新聞《一線》采訪了芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，這是他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪。他對騰訊
2019-11-11 08:55:45
1065 調(diào)制解調(diào)器，這是聯(lián)發(fā)科自行開發(fā)的組件，并將使用合作伙伴進(jìn)行制造。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，戴爾和惠普將是英特爾-聯(lián)發(fā)科5G解決方案的早期客戶，筆記本電腦計劃于2021年初投放市場。英特爾此前曾建議，配備5G功能的PC及其芯片將為2019年假期做好準(zhǔn)備。
2019-11-26 11:26:4210131 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044 都將出貨。 聯(lián)發(fā)科技預(yù)測，今年中國仍將出貨約100-1.2億部5G智能手機(jī)，占全球市場份額的60％。該公司首席執(zhí)行官在昨天的投資者會議上透露，他有信心聯(lián)發(fā)科將能夠抵消中國持續(xù)危機(jī)的影響，這要歸功于其5G，AI和AIoT芯片解決方案。 他進(jìn)一步談到了聯(lián)發(fā)科的新Dimensity 5g芯片組
2020-02-13 00:24:004947 最新，據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場手機(jī)需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對市場傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899 據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機(jī)處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205008 據(jù)digitimes報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，聯(lián)發(fā)科正在為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。
2020-12-15 10:04:293728 AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
升至53%。
根據(jù)IDC的預(yù)測，5G手機(jī)的普及也有很長的路要走。2019年，5G手機(jī)總體出貨量將只有670萬部，約占當(dāng)前全球總市場0.5%的份額，到2023年將提升至26%。4G手機(jī)市場份額
2019-03-14 09:29:58
，2021年全球5G手機(jī)出貨量將會顯著增加至超過1.36億部，2022年出貨量將達(dá)到3.11億部，滲透率17.3%，但在網(wǎng)絡(luò)環(huán)境起步階段，明年的5G手機(jī)出貨量在420萬部左右。`
2018-09-18 18:51:04
是否有模塊，可以和5G手機(jī)直接通信，不需要基站的支持
2019-12-04 13:39:52
手機(jī)強(qiáng)勢搶眼，7月份5G手機(jī)已出貨7.2萬部，5G時代真的來臨了，你準(zhǔn)備換手機(jī)了嗎？5G不單單是通信網(wǎng)絡(luò)迎來5G時代，在手機(jī)性能與配置上同樣也是質(zhì)的提升，例如華為首款5G手機(jī)采用的是麒麟980芯片+巴龍
2019-08-17 10:10:01
互通性測試，向商用邁出了堅實的一步。 然而對于手機(jī)芯片企業(yè)來說，僅僅克服多頻段兼容和多模兼容還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，一顆5G基帶芯片的研發(fā)還需要攻克包括系統(tǒng)散熱、架構(gòu)和高速率低時延等在內(nèi)的多個難關(guān)。5G終端的處理
2019-09-17 09:05:06
技術(shù)，作為曾經(jīng)開天辟地的先驅(qū)，值得我們尊敬。這些先驅(qū)為移動通信植入了蜂窩通信的基因，即使到了5G時代也依然在傳承。然而，這些標(biāo)準(zhǔn)各自為政，沒法互通，收費還死貴，當(dāng)時的電話大哥大成了土豪專用，離我們這樣
2018-01-20 12:36:42
引言“預(yù)計5G 手機(jī)將成為今后十年智能手機(jī)行業(yè)增長最快的領(lǐng)域?！?b class="flag-6" style="color: red">5G 標(biāo)準(zhǔn)的加速發(fā)展使移動運(yùn)營商能夠推進(jìn)其5G 部署計劃，其中一些早期部署將于明年完成。根據(jù)Strategy Analytics 預(yù)測
2019-07-31 08:26:03
今天看到新聞?wù)f5g射頻芯片什么開發(fā)出來了，是誰家開發(fā)的??？
2021-10-17 14:26:50
已經(jīng)推出5G應(yīng)用的雛形，構(gòu)建5G應(yīng)用生態(tài)。二、工業(yè)路由器與工業(yè)網(wǎng)關(guān)簡單說明??計訊物聯(lián)5G工業(yè)路由器基于Linux系統(tǒng)，集成5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò),支持?jǐn)?shù)據(jù)采集和傳輸。所以說工業(yè)路由器主要是負(fù)責(zé)工業(yè)
2020-08-06 17:29:59
進(jìn)行客戶送樣認(rèn)證，明年下半年量產(chǎn)出貨。TSR預(yù)計2019年5G手機(jī)開始出貨，隨后出貨量不斷增長。5G版小米Mix3或于2019年歐洲上市。三星預(yù)計2019年春天推出5G版GalaxyS10Plus手機(jī)
2019-07-19 03:45:11
的4G網(wǎng)絡(luò)，并不支持這樣海量的設(shè)備同時連接網(wǎng)絡(luò)，它只支持?jǐn)?shù)量不多的手機(jī)接入，而在5G時代，1平方公里內(nèi)甚至可以同時有100萬個網(wǎng)絡(luò)連接，它們大多都是各種設(shè)備，獲知道路環(huán)境，提供行車信息，分析實時數(shù)據(jù)、智能
2016-06-14 17:02:32
聯(lián)發(fā)科預(yù)計2019年可正式商用5G基帶芯片。以上只是列舉了各廠商研發(fā)出的單片5G調(diào)制解調(diào)芯片的部分參數(shù)，而要想實現(xiàn)芯片的量產(chǎn)，還存在不少難題，如必須兼容3G/4G，頻譜的廣泛性、芯片的運(yùn)算能力，芯片
2018-10-25 16:16:09
年實現(xiàn)預(yù)商用，2020年正式全面啟用！在此背景下，5G市場將一觸即發(fā)。一大波手機(jī)廠商紛紛為新機(jī)貼上“5G手機(jī)”的標(biāo)簽，大力造勢，嘗試以“首批5G手機(jī)”的身份提前打開消費市場的缺口。一些想提前感受5G
2018-10-24 15:58:42
驍龍855外掛X50 5G 調(diào)制解調(diào)器是否會引起“功耗過大”的擔(dān)憂成為了不少明年想搶購5G手機(jī)用戶的關(guān)注點，不過這個問題暫時還需要明年5G手機(jī)上市后才能檢驗。但是，為何曾經(jīng)內(nèi)置在SoC中的調(diào)制解調(diào)器，在5G時代紛紛選擇“分居”了呢？
2021-01-06 07:19:03
由于在信號處理的技術(shù)要求上比4G要復(fù)雜得多，其SOC（以及基帶芯片）的電路集成密集度也比4G產(chǎn)品要更加密集。為了 適應(yīng)功能上的增加，以及耗能、散熱上的需要，5G手機(jī)的核心處理器必須占據(jù)更多的機(jī)內(nèi)空間
2021-07-27 07:29:15
5G大潮洶涌而至，除了芯片廠商、運(yùn)營商與設(shè)備廠商卯足勁兒外，終端廠商也在奮力劃槳。近日，即將面世的三星S10手機(jī)的相關(guān)參數(shù)被媒體曝光。各項參數(shù)中，格外引人關(guān)注的是其電池容量。據(jù)悉，在S10系列中
2021-01-07 06:24:09
5G基站投資占網(wǎng)絡(luò)總投資約60%，并預(yù)期5G基站數(shù)量為4G基站約1.5倍：5G 產(chǎn)業(yè)鏈投資跨度長，主要包括網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃，無線側(cè)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)運(yùn)維等環(huán)節(jié)。當(dāng)中，參考2017年4G投資來看，無線
2019-09-17 08:02:52
什么是5G4G必須被5G替代嗎？5G到底有多快？5G還會帶來什么其他的改變？5G多久才會來？5G來了我們要不要換手機(jī)卡？5G到來，資費會不會是天價？
2020-12-18 06:44:12
5G商用的時間越來越近，中國最大運(yùn)營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。
2018-06-07 09:21:00683 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 2018年是勢必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年，在大家都在呼喚5G時代的時候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)科計劃明年實現(xiàn)5G預(yù)商用，和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”，將5G技術(shù)帶入智能手機(jī)的主流市場，從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37958 5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70，初期將是分離式設(shè)計，未來有競爭力的產(chǎn)品將會落在與應(yīng)用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。
2018-06-08 14:27:278553 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機(jī)會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 目前全球各手機(jī)芯片展開了5G芯片競賽，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等紛紛發(fā)布它們的5G芯片計劃，希望趕在明年各運(yùn)營商商用5G的時候提供可商用的芯片，因為這將決定它們在芯片市場的格局。
2018-08-22 11:32:403970 目前全球各手機(jī)芯片展開了5G芯片競賽，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等紛紛發(fā)布它們的5G芯片計劃，希望趕在明年各運(yùn)營商商用5G的時候提供可商用的芯片，因為這將決定它們在芯片市場的格局。
2018-08-23 10:58:539413 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科加入多項國際級5G計劃，于今年2月世界行動通訊大會與國際級領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄，透過聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實力，實現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標(biāo)。 此外
2018-09-12 09:06:572887 在全球5G無線技術(shù)布局上，高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機(jī)廠商是重要力量，聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高，但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重視的市場，2月份的MWC展會上簽署了5G先進(jìn)者
2018-09-14 15:29:442883 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟(jì)日報 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 編者按 ：為了占據(jù)5G通信時代的高點，以高通、華為、蘋果、展銳、聯(lián)發(fā)科為代表的眾多國內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術(shù)上加碼投入，搶注未來。 目前，5G已經(jīng)成為全民熱議的話題，其商用化的步伐愈加臨近
2018-10-01 11:48:021084 高通與聯(lián)發(fā)科的競爭，一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場，兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預(yù)計最快明年上半就會有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105030 契合三大運(yùn)營商的消息，預(yù)測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運(yùn)營商的商用時間和聯(lián)發(fā)科的商用時間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署，并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565 聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場，是電信設(shè)備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
2019-03-04 16:39:265295 根據(jù)一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通
2019-05-31 14:04:045231 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006779 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717 我國是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營商對測試
2019-07-24 18:19:492549 聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說明會，對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門，執(zhí)行長蔡力行表示，對于聯(lián)發(fā)科5G來說，“不見得有特別影響”，且聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片)，以滿足客戶需求，明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
2019-08-06 15:56:253210 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單?；鶐А⑷A為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多模基帶）。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516 8月19日消息，IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 需求來自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單。同時，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認(rèn)證的狀況順利，有機(jī)會進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機(jī)訂單。
2019-08-21 09:28:422842 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 現(xiàn)任芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云人物。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會后，在他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱道：我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里
2019-11-11 12:08:006850 目前，聯(lián)發(fā)科除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單外，還正在送樣到華為，如果一切順利的話，聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機(jī)訂單。
2019-11-11 10:55:581705 前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 聯(lián)發(fā)科對此不予置評。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端，已經(jīng)在本季度量產(chǎn)，今年底出貨，并獲得了OPPO等多家廠商應(yīng)用。
2019-11-13 10:55:021364 距離聯(lián)發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時間僅剩下一天時間，聯(lián)發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會的海報，說明聯(lián)發(fā)科的5G SOC單芯片處理器將支援雙聚合載波，達(dá)成高速5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的功能，也讓市場人士更加期待接下來發(fā)表會的內(nèi)容。
2019-11-25 11:11:543207 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場，經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246 Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。
2019-11-26 09:20:143841 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科在11月26日正式發(fā)布首顆5G單芯片天璣1000（內(nèi)部代碼MT6885）后，開始陸續(xù)向客戶報價。業(yè)界人士原本估計這顆芯片售價約為50美元，已經(jīng)讓人非常驚訝，但在市面上5G芯片供應(yīng)稀缺的情況下，天璣1000報價直線上升到70美元一顆，可以說是天價。
2019-12-02 16:04:223888 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中，有機(jī)會在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153497 華為麒麟990 5G先行一步，號稱全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強(qiáng)勢殺出，號稱全球最先進(jìn)旗艦級5G單芯片；然后高通驍龍865隆重登場，宣稱全球性能最強(qiáng)，而且是第一個真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545 一時間，無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場之機(jī)，意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風(fēng)滿樓，一場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:482225 中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實上沒這么樂觀，5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536 報告指出，因高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于安卓品牌廠商預(yù)期，為改善5G芯片出貨動能與提升換機(jī)需求，高通已大幅調(diào)降5G芯片驍龍765售價約25%-30%，至40美元，顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價的60-70美元（成本約45-50美元）。
2020-01-15 14:54:212540 據(jù)悉，華為旗下的海思半導(dǎo)體已推出麒麟 990 5G、麒麟 820 5G 芯片，華為及榮耀也推出了搭載這些芯片的 Mate 30 Pro 5G、P40 系列和榮耀 30S 5G 智能手機(jī)。
2020-04-10 14:09:15942 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
據(jù)國外媒體報道，雖然已有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計今年全球智能手機(jī)出貨量將下滑超過10%，但推出了多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，仍預(yù)計5G智能手機(jī)的出貨量不會下滑，不對他們此前的預(yù)期進(jìn)行調(diào)整。
2020-06-15 11:14:231971 臺灣業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會達(dá)4000萬套。高通如果發(fā)起價格戰(zhàn)，將會面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214 繼運(yùn)營商加快5G布網(wǎng)建設(shè)后,5G手機(jī)也加速下沉市場,越來越多的消費者從4G升級為5G手機(jī)和5G套餐。手機(jī)的5G體驗除了與運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)建設(shè)有關(guān),還與手機(jī)里的5G芯片息息相關(guān)， 聯(lián)發(fā)科推出的天璣系列5G
2020-10-27 12:05:402074 
11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982 據(jù)國外媒體報道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強(qiáng)勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 智能手機(jī)處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機(jī)處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計今年
2020-11-20 15:18:482016 的 5G 芯片出貨量預(yù)計超過 4500 萬片。 業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科 5G 芯片出貨大增，主要受惠于明年全球 5G 手機(jī)大量換機(jī)潮，尤其中國非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶，聯(lián)發(fā)科擁有高性價比優(yōu)勢，獲得客戶大量采用。 另外報道稱，華為已宣布分割榮耀，榮耀每年 7，000 萬部的中低端
2020-11-23 14:27:261820 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設(shè)備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 近日有媒體報道稱，由于OPPO、vivo和小米等手機(jī)商都在增加5G芯片訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-23 16:25:361787 11月23日消息，據(jù)媒體援引知情人士消息報道，由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124 來自Digitimes的報道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。
2020-12-14 16:07:061608 來自Digitimes的報道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂觀的信號，這意味著榮耀與華為脫鉤獨立運(yùn)營后，芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:101758 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身，全年營收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445 1 月 20 日消息，聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了天璣系列新品發(fā)布會。發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示 2020 年 5G 智能手機(jī)全球出貨量超過了 2 億，預(yù)計 2021 年 5G 手機(jī)出貨量將
2021-01-20 15:22:442112 此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強(qiáng)。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 首款實體鍵盤5G手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科芯片！售價超四千元,鍵盤,5g手機(jī),聯(lián)發(fā)科,手機(jī),全尺寸
2021-02-04 14:39:331722 科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計將會在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時間，二者對于聯(lián)發(fā)科的營收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營
2021-01-28 09:12:142201 公布了最新進(jìn)展。 蔡力行表示，2021年5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到5億部以上，相比2020年翻倍增長，其中60%的將來自國內(nèi)市場，40%來自海外市場。 對聯(lián)發(fā)科來說，去年4G、5G交替的時候，二者的營收貢獻(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)，今年Q1季度中，5G營收就會超過4G，成為聯(lián)發(fā)科的營收主力。 蔡力行也對
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 進(jìn)入5G時代后，高通驍龍?zhí)幚砥髟?b class="flag-6" style="color: red">芯片市場一家獨大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G，將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540 有哪些大動作？ 最新，據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場手機(jī)需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:122832 ，我們將分別介紹幾種5G芯片，并進(jìn)行詳盡、詳實、細(xì)致的比較分析。 1. 聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片 聯(lián)發(fā)科擁有適用于各個領(lǐng)域的芯片。在5G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的天璣芯片脫穎而出。天璣800芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第一款5G芯片，采用7nm工藝制造，支持Sub-6GHz和
2023-09-01 15:54:052318
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