聯(lián)發(fā)科提前一年公布Helio M70的信息，頗有向產(chǎn)業(yè)展示其5G藍圖，并坐等蘋果伸出“橄欖枝”的意味。
2018-07-03 09:20:59
5065 設(shè)備廠商所掌握資源。 針對目前5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r，聯(lián)發(fā)科除了日前宣布推出旗下首款對應(yīng)Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數(shù)據(jù)通訊芯片Helio M70，稍早更在臺灣5G商用服務(wù)愿景高峰會展開前說明目前在5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展進程作了分享。 就目前各地區(qū)頻譜資源使用情況，美國與日本地區(qū)因
2019-01-21 10:06:425753 11月11日，4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會后，騰訊新聞《一線》采訪了芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，這是他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪。他對騰訊
2019-11-11 08:55:451065 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044 聯(lián)發(fā)科技5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規(guī)范的 5G新空口（NR）標(biāo)準(zhǔn)，確保中、高頻頻段上不同網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與連接設(shè)備間的兼容性，以滿足不同運營商和各地區(qū)的要求。
2019-02-21 09:04:383236 聯(lián)發(fā)科技與是德科技今日宣布成功用集成多模調(diào)制解調(diào)器進行5G新空口（NR）IP數(shù)據(jù)傳輸通話演示
2019-02-22 10:12:111760 5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz頻段、當(dāng)前的非獨立組網(wǎng)（NSA）以及未來的5G獨立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。
2019-02-26 10:08:139807 Sub-6GHz頻段，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。 近段時間，5G基帶芯片密集發(fā)布，此前幾天，高通也宣布推出第二代5G基帶芯片驍龍X55，當(dāng)時電子發(fā)燒友觀察（ID：elecfanscom）發(fā)布過一篇《五大廠商5G基帶芯片全對比》的文章，就已經(jīng)全面介紹了目前全球5G基帶芯片的發(fā)布情況，今天
2019-03-01 11:59:0414847 據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205008 AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
各不相同，因此芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，必須是一個在全球各個區(qū)域都能使用的通用芯片，可以支持不同國家和地區(qū)的不同頻段。 除了多頻段兼容之外，支持的模式數(shù)增加也使得設(shè)計難度有所增加。5G基帶芯片需要
2019-09-17 09:05:06
聯(lián)發(fā)科預(yù)計2019年可正式商用5G基帶芯片。以上只是列舉了各廠商研發(fā)出的單片5G調(diào)制解調(diào)芯片的部分參數(shù)，而要想實現(xiàn)芯片的量產(chǎn)，還存在不少難題，如必須兼容3G/4G，頻譜的廣泛性、芯片的運算能力，芯片
2018-10-25 16:16:09
5G商用的時間越來越近，中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時候落后高通有了較大的進步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進步。
2018-06-07 09:21:00683 5G市場前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長未來可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國家對5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點層出不窮，中國5G產(chǎn)業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長，5G技術(shù)有望進一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹。
2018-06-11 11:33:002531 在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00812 通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時代到4G時代，無論寬帶還是手機網(wǎng)速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過手機看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?。在今年的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布了5G基帶M70，由此，是不是預(yù)示著5G時代要提前到來呢？
2018-06-07 16:21:001297 作為 “5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，包括支持獨立（SA
2018-06-29 10:35:00911 2018年是勢必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年，在大家都在呼喚5G時代的時候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)科計劃明年實現(xiàn)5G預(yù)商用，和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”，將5G技術(shù)帶入智能手機的主流市場，從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37958 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以與其他競爭對手一較高下。
2018-08-16 11:06:002938 5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70，初期將是分離式設(shè)計，未來有競爭力的產(chǎn)品將會落在與應(yīng)用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。
2018-06-08 14:27:278553 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先后展示了自家的5G芯片，并宣布預(yù)計將在2019年商用。相比之下聯(lián)發(fā)科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
2018-06-11 16:44:005655 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當(dāng)時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 5G方面，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出基于臺積電7納米工藝打造的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，將于2019年出貨。
2018-08-03 17:32:374286 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以
2018-08-18 10:26:004647 其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就宣布了其首款5G獨立基帶“Helio M70”，但并未引起太多關(guān)注。
2018-09-10 14:56:003917 ，聯(lián)發(fā)科已投入5G研發(fā)長達五年，致力將復(fù)雜的5G科技化為指尖大小芯片。 在這次展覽中展出5G原型機，呈現(xiàn)其為推出第一代芯片的階段性成果。
2018-09-12 09:06:572887 合作計劃，6月份臺北電腦展上聯(lián)發(fā)科還宣布了旗下首款5G基帶M70，使用7nm工藝制造，支持3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，速率可達5Gbps。
2018-09-14 15:29:442883 據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科在近日臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，首度向全球展示5G原型機， 藉此大秀研發(fā)肌肉。該原型機采用的基帶正是Helio M70。
2018-09-15 09:37:123930 關(guān)鍵詞：5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟日報 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 日前，美國芯片巨頭高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫莫倫科夫在首屆中國國際進口博覽會上稱，推動5G在2019年商用成為現(xiàn)實，高通已經(jīng)在不同的試驗中獲得成功，相信5G在商業(yè)領(lǐng)域幫助經(jīng)濟獲得很好的成長。 莫倫科夫
2018-11-16 16:02:5421276 契合三大運營商的消息，預(yù)測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)科的商用時間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內(nèi)市場。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70
2018-12-09 12:41:021543 聯(lián)發(fā)科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費者將享受到5G技術(shù)帶來的非凡體驗。Helio M70目前應(yīng)用市場上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單芯片
2018-12-11 10:37:396354 2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科技今日參展廣州中國移動全球合作伙伴大會，旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發(fā)布后，首度現(xiàn)身國內(nèi)市場。
2018-12-11 16:56:433972 聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署，并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565 根據(jù)一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766 關(guān)鍵詞：5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機 , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306 在5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000，以及紫光展銳的春藤510。下面我們來看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進展。
2019-03-11 01:49:0011911 集成化的全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70 ，聯(lián)發(fā)科技以世界領(lǐng)先的技術(shù)縮小了整個5G芯片的體積，將全球先進的技術(shù)融入到極小的設(shè)計之中。包含ARM最新的Cortex-A77
2019-05-30 09:03:151334 5月29日下午消息，在“2019臺北電腦展”的現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科宣布，發(fā)布全球首款用于5G智能手機的5G片上系統(tǒng)（SoC）---把5G基帶（即聯(lián)發(fā)科的“M70”）以及處理器集成在一起（而不是相互分離）。
2019-05-30 15:25:009972 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對全球高端智能手機，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通
2019-05-31 14:04:045231 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006779 新一代5G系統(tǒng)單芯片內(nèi)置5G數(shù)據(jù)機芯片Helio M70，將全球先進的技術(shù)融入到極小的設(shè)計之中，縮小了整個5G芯片的體積。
2019-06-04 17:31:415036 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評選中的“最佳移動芯片獎”，這也是市面上唯一一個集成5G基帶的芯片，這點上比高通、三星、華為海思的處理器要先進。
2019-06-23 10:35:284716 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717 因此，對于手機品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對外供應(yīng)。因此，其他手機品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。
2019-07-02 09:03:473950 基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會官方實測數(shù)據(jù)中了解它們的區(qū)別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模；令人意外的是，聯(lián)發(fā)科
2019-07-19 09:42:03793 我國是全球首批進行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:492549 聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說明會，對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門，執(zhí)行長蔡力行表示，對于聯(lián)發(fā)科5G來說，“不見得有特別影響”，且聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片)，以滿足客戶需求，明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
2019-08-06 15:56:253210 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多模基帶）。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516 8月19日消息，IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價5G手機
2019-08-21 17:19:303140 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 隨著5G浪潮的興起，全球各大移動處理器廠商陸續(xù)開始推出新產(chǎn)品，準(zhǔn)備進一步搶占商機。而在2019年初就宣布將在年內(nèi)推出整合5G基帶SoC的IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科，19日正式亮相。
2019-09-20 16:21:182624 11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889 主流的手機SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:087151 MediaTek天璣1000集成Helio M70 5G基帶，支持SA/NSA雙模組網(wǎng)以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，全球率先支持先進的5G雙載波聚合（2CC CA）技術(shù)。
2019-12-02 10:59:005306 最高端的，無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術(shù)參數(shù)都將是行業(yè)領(lǐng)先。 據(jù)媒體了解到，聯(lián)發(fā)科的5G SoC具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps，為目前業(yè)界最高速率。從目前5G芯片市場來看，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)規(guī)格最高，其次是華為。高通雖然最早發(fā)布了5G芯片，
2019-11-11 12:08:006850 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300 前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。
2019-11-26 09:20:143841 在5G時代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶，加價20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。
2019-11-26 09:33:052242 IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科25日晚間宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾（intel），將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記型電腦市場部
2019-11-26 11:20:502749 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價格更低的5G解決方案，其型號為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737 自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。
2019-12-19 14:07:213235 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
臺灣無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了其旗艦5G芯片組的改進版本，稱為Dimensity1000+，具有游戲，視頻和電源效率的升級功能。
2020-05-09 17:12:52810 聯(lián)發(fā)科的T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6 5G技術(shù)，該公司表示已經(jīng)測試了不依賴4G LTE網(wǎng)絡(luò)的5G獨立通話。不過，與此同時，聯(lián)發(fā)科技表示，該芯片還支持非獨立的Sub-6 5G網(wǎng)絡(luò)
2020-08-16 10:53:514646 據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 11月11日晚間，不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，可實現(xiàn)更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303993 
的 5G 芯片出貨量預(yù)計超過 4500 萬片。 業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科 5G 芯片出貨大增，主要受惠于明年全球 5G 手機大量換機潮，尤其中國非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶，聯(lián)發(fā)科擁有高性價比優(yōu)勢，獲得客戶大量采用。 另外報道稱，華為已宣布分割榮耀，榮耀每年 7，000 萬部的中低端
2020-11-23 14:27:261820 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設(shè)備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于 12 月 8 日至 10 日在印度舉行 IMC2020 大會，屆時將與其 5G 合作伙伴一起分享最新的聯(lián)發(fā)科 5G 解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。 此前有消息消息稱
2020-12-06 11:17:001844 聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會，屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身，全年營收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445 聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機芯片組建立在積電的6nm上，而Dimensity 1000+則為7nm。此外，在Dimensity 1200上，您還可以將時鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:003283 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 據(jù)XDA報道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 09:26:532552 2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。
2021-02-02 09:32:593422 聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:373299 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G，將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540 據(jù)XDA報道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 11:49:062401 2月2日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G基帶M80。與上一代M70相比，M80加入了毫米波，能夠支持完整的5G網(wǎng)絡(luò)，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbos。作為對比，同樣支持毫米波的高通驍龍X60
2021-02-02 15:25:135742 2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對毫米波頻段5G網(wǎng)絡(luò)的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報道稱聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號天璣2000。
2021-02-05 09:07:523099 有著深厚的技術(shù)實力支撐。在R15時代，聯(lián)發(fā)科打造了M70基帶，助力5G體驗全方位提升，如今，面向即將到來的R16，聯(lián)發(fā)科率先推出了支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G基帶芯片M80，憑借多領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科將在下一階段的全球5G芯片市場上贏得更大空間。 從能用到好用，R16標(biāo)準(zhǔn)成5G技術(shù)發(fā)
2021-10-29 09:37:357367 
在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063
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