設備廠商所掌握資源。 針對目前5G網路技術發(fā)展狀況，聯(lián)發(fā)科除了日前宣布推出旗下首款對應Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數據通訊芯片Helio M70，稍早更在臺灣5G商用服務愿景高峰會展開前說明目前在5G網路技術發(fā)展進程作了分享。 就目前各地區(qū)頻譜資源使用情況，美國與日本地區(qū)因
2019-01-21 10:06:42
5753 展訊通信今日正式宣布其在由中國IMT-2020(5G)推進組組織的中國5G技術研發(fā)試驗第二階段技術方案驗證中，成功完成了與華為5G原型基站的互操作對接測試（IODT）。
2017-10-19 17:37:287680 工信部信息通信發(fā)展司副司長陳立東為大會致辭。陳立東指出，5G作為新一代信息通信技術發(fā)展的主要方向之一，我國積極啟動5G技術研發(fā)試驗，對加快5G技術和產業(yè)成熟起到了重要的推動作用。目前，第三階段測試工作基本完成，5G基站與核心網設備已達到預商用要求。
2019-01-23 17:55:061301 
5G調制解調器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網（SA）架構。
2019-02-26 10:08:139806 5G有望為全互聯(lián)社會帶來無數新的應用，而使數據傳輸呈指數性地增長。與此同時，5G NR（新空口）的設計需要支持數十億臺互聯(lián)設備，這又會推動全球網絡中的基站數量大幅增長。基站數量增加就需要提供更多
2019-08-01 07:21:46
5G基站建設，配套先行。隨著三大運營商2020年5G集采落地，50萬5G基站建設已在路上。但由于原4G基站站點新增5G設備后，整站功耗上升，相應的基站電源配套需首先進行升級改造，以保障5G基站
2021-12-28 06:45:15
自從國內5G正式宣布商用之后，全國各地的5G網絡建設速度明顯加快了。5G基站的身影，出現(xiàn)在越來越多的城市、角落。5G信號的覆蓋范圍，也在不斷擴大?！ ∵@意味著，5G的投資已經全面啟動，并且在不斷
2020-11-27 06:43:18
國通信企業(yè)協(xié)會網絡運維專委會和上海觸界科技主辦的2018（第三屆）全球預商用5G產業(yè)峰會在上海成功舉辦，大會以“5G商用蓄勢待發(fā)”為主題，就5G商用化的前景進行了激烈討論。Qorvo大客戶高級銷售
2019-07-30 08:14:07
共同展開了5G研究，發(fā)表相關論文數百篇。華為目前已在組網架構、頻譜使用、空口技術和基站實現(xiàn)等多個領域內取得了突破性進展，計劃在2018年年底前完成5G標準的制定，在2020年實現(xiàn)正式商用。 愛立信也將
2016-06-23 10:33:33
的規(guī)模商用）和中國聯(lián)通（2019年預商用，2020年正式商用）紛紛發(fā)布了5G商用的時間表。2020年將是5G商用的普遍起點。5G技術將加速邊緣計算、人工智能、大數據融合、物聯(lián)網等技術的快速發(fā)展。在未來
2020-06-30 11:32:05
，2017年為技術驗證階段，在2-4個重點城市完成2-5個站的5G小規(guī)模試驗，驗證5G預商用樣機整體系統(tǒng)能力;2018年為小規(guī)模試驗，完成5G商用產品實驗室功能驗證，完成聯(lián)通建設方案，在4-6城市進行19站
2017-08-22 10:52:23
華為首款5G 基站核心芯片，今天你們繼續(xù)“封殺“我還是全世界最強
2020-12-18 06:19:32
世界杯激戰(zhàn)正酣，2018世界移動大會-上海也在此期間完美結束。由于緊隨5G SA標準制定完成，本屆MWCS就像是一場開幕式，產業(yè)鏈全面拉開了5G商用序幕。在本屆MWCS大會上，中國聯(lián)通
2019-07-31 08:15:02
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
SA（獨立部署）標準要2018年6月才完成，業(yè)界普遍認為5G大規(guī)模商用要在2019年才能開始。那么，愛立信為啥這么早就推出了5G 小基站呢？
2019-08-16 08:02:38
性能優(yōu)異，已全面具備商用能力。
測試中使用的美格智能5G RedCap模組SRM813Q，基于領先的驍龍?X35 5G平臺研發(fā)設計，符合3GPP R17標準，支持更安全的網絡切片、5G LAN和5G
2024-02-27 11:31:00
`在最近舉辦的第五屆世界互聯(lián)網大會上，全球移動通信首席執(zhí)行官洪曜莊認為，中國將成為5G最大市場。5G成為熱門議題，大家都對即將商用的5G所帶來的機遇非常期待。隨著5GNR 3G PP標準R15規(guī)范
2018-11-16 13:54:13
5G市場前景廣闊，產業(yè)增長未來可期，隨著全球整體數據流量的激增，國家對5G技術科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關的熱點層出不窮，中國5G產業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長，5G技術有望進一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹。
2018-06-11 11:33:002531 在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00811 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 高通公司總裁Cristiano Amon表示：“高通與
諾基亞成功完成的這一項基于全球
5G NR標準的端到端互操作性連接
測試，為在2019年順利推出
5G NR
商用網絡和終端設備奠定了堅實基礎。在實現(xiàn)
商用5G的進程中，我們期待與
諾基亞和全球運營商就符合3GPP標準的外場
測試展開進一步的合作?！?/div>
2018-02-08 16:11:255368 通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時代到4G時代，無論寬帶還是手機網速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過手機看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?。在今年的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布了5G基帶M70，由此，是不是預示著5G時代要提前到來呢？
2018-06-07 16:21:001297 據美國媒體11月26日報道，華為與LG U+宣布已在韓國首爾江南區(qū)完成5G預商用網絡測試。這是全球首個大規(guī)模的5G網絡測試。此次測試包括在5G測試車上演示基于5G網絡的IPTV 4K超高清視頻實時
2018-02-15 16:25:461177 作為 “5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口標準設計，包括支持獨立（SA
2018-06-29 10:35:00911 2018年是勢必是聯(lián)發(fā)科翻身的關鍵年，在大家都在呼喚5G時代的時候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)科計劃明年實現(xiàn)5G預商用，和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”，將5G技術帶入智能手機的主流市場，從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37958 中國移動與諾基亞等合作伙伴聯(lián)合首發(fā)5G預商用核心網
2018-03-12 11:27:194046 2018年4月1日，雄安新區(qū)迎來一周年。繼中國移動在雄安完成首次 5G 遠程自動駕駛測試之后， 中國聯(lián)通 也公布其在新區(qū)的5G規(guī)劃：2018-2019年，中國聯(lián)通將在雄安新區(qū)建設100-200個5G基站，2019年下半年開展5G規(guī)模建設并實現(xiàn)5G預商用。
2018-04-05 14:11:0011973 5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預計明年將推出首款5G數據機芯片M70，初期將是分離式設計，未來有競爭力的產品將會落在與應用處理器（AP）整合的單芯片產品。
2018-06-08 14:27:278553 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產品推出。
2018-06-08 16:39:435911 隨著5G網絡的即將商用，手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先后展示了自家的5G芯片，并宣布預計將在2019年商用。相比之下聯(lián)發(fā)科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
2018-06-11 16:44:005655 5G方面，目前聯(lián)發(fā)科已經推出基于臺積電7納米工藝打造的5G基帶產品Helio M70，將于2019年出貨。
2018-08-03 17:32:374286 如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就宣布了其首款5G獨立基帶“Helio M70”，但并未引起太多關注。
2018-09-10 14:56:003917 合作計劃，6月份臺北電腦展上聯(lián)發(fā)科還宣布了旗下首款5G基帶M70，使用7nm工藝制造，支持3GPP Release 15標準，速率可達5Gbps。
2018-09-14 15:29:442883 據臺媒報道，聯(lián)發(fā)科在近日臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，首度向全球展示5G原型機， 藉此大秀研發(fā)肌肉。該原型機采用的基帶正是Helio M70。
2018-09-15 09:37:123930 日前，美國芯片巨頭高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫莫倫科夫在首屆中國國際進口博覽會上稱，推動5G在2019年商用成為現(xiàn)實，高通已經在不同的試驗中獲得成功，相信5G在商業(yè)領域幫助經濟獲得很好的成長。 莫倫科夫
2018-11-16 16:02:5421276 根據海南日報的報道，11月16日，海南移動在?？陂_通海南省首個5G基站，標志著海南進入5G預商用時代。
2018-11-19 15:25:291094 呼叫在位于芬蘭奧盧的諾基亞5G創(chuàng)新中心完成，采用諾基亞商用AirScale基站以及智能手機大小的移動測試終端，上述測試終端搭載Qualcomm? 驍龍? X50 5G調制解調器和集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線單元的天線模組。
2018-12-05 09:00:52926 契合三大運營商的消息，預測會在2019年實現(xiàn)5G網絡的試用，運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)科的商用時間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內市場。 據了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70
2018-12-09 12:41:021542 據了解，Helio M70同時支持2/3/4/5G網絡, 不僅支持5G NR，還可同時支持獨立組網 (SA) 及非獨立組網 (NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G
2018-12-11 09:06:033530 最火爆的是展品 Helio M70 首秀！Helio M70 位居第一波推出 5G 多模整合芯片之列, 結合開放架構的 NeuroPilot AI 平臺，聯(lián)發(fā)科技也將從移動設備擴展到更多終端領域，橫跨智能手機、無線連接、家庭娛樂等豐富多元的產品線，推動 5G 技術的全面開花，讓 5G 無處不在。
2018-12-11 09:44:463044 聯(lián)發(fā)科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費者將享受到5G技術帶來的非凡體驗。Helio M70目前應用市場上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單芯片
2018-12-11 10:37:396354 2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科技今日參展廣州中國移動全球合作伙伴大會，旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發(fā)布后，首度現(xiàn)身國內市場。
2018-12-11 16:56:433972 新空口（5G NR）系統(tǒng)互通（IoDT）測試，采用中興通訊的5G新空口預商用基站和驍龍X50 5G新空口調制解調器系列開發(fā)的5G終端完成互通連接演示。
2018-12-13 09:33:261167 雖然距離5G規(guī)劃商用期（2020年）還有一段時間，但產業(yè)鏈上下游供應商早已火熱開打。以5G手機芯片為例，高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio M70已經正式登場，此外英特爾XMM 8160、華為海思5G
2018-12-20 14:32:213051 目前，第三階段測試工作基本完成，5G基站與核心網設備已達到預商用要求。針對后續(xù)5G發(fā)展，陳立東提出，要加快推進5G網絡建設進程，積極探索5G融合應用，加強國際合作交流，打造開放共贏的產業(yè)生態(tài)。
2019-01-24 09:28:371593 諾基亞貝爾今日宣布，已經順利完成中國5G技術研發(fā)試驗第三階段的數字化室內分布系統(tǒng)測試。作為唯一一家使用第三方測試終端參與本次測試的通信解決方案供應商，諾基亞貝爾5G商用就緒產品平均測試下行峰值速率高達1.38Gbps，接近5G NR 4X4 MIMO的理論峰值。
2019-01-27 10:27:532052 聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網絡部署，并推出首批 5G 設備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565 諾基亞和中國移動研究院（CMRI）利用諾基亞商用5G基站-AirScale，和具有人工智能功能的邊緣云平臺成功在上海移動嘉定外場測試了利用人工智能技術保障VR游戲用戶體驗的5G AI用戶案例。
2019-02-25 09:10:271199 諾基亞宣布在中國移動的上海嘉定外場5G實驗網成功完成Cloud RAN架構的外場測試。諾基亞和中國移動研究院（CMRI）利用諾基亞商用5G基站-AirScale，和具有人工智能功能的邊緣云平臺成功在上海移動嘉定外場測試了利用人工智能技術保障VR游戲用戶體驗的5G AI用戶案例。
2019-02-25 10:14:561311 聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場，是電信設備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
2019-03-04 16:39:265295 在5G基帶芯片方面，目前已經發(fā)布的產品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000，以及紫光展銳的春藤510。下面我們來看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進展。
2019-03-11 01:49:0011910 廣東移動智能物聯(lián)中心主任黃超平表示，2019年廣東移動將在廣州、深圳建成超1萬個基站的5G預商用網絡；省內其他
2019-03-29 09:44:083127 集成化的全新5G移動平臺內置5G調制解調器 Helio M70 ，聯(lián)發(fā)科技以世界領先的技術縮小了整個5G芯片的體積，將全球先進的技術融入到極小的設計之中。包含ARM最新的Cortex-A77
2019-05-30 09:03:151334 5月29日下午消息，在“2019臺北電腦展”的現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科宣布，發(fā)布全球首款用于5G智能手機的5G片上系統(tǒng)（SoC）---把5G基帶（即聯(lián)發(fā)科的“M70”）以及處理器集成在一起（而不是相互分離）。
2019-05-30 15:25:009972 5G平臺包括：Helio M70調制解調器芯片及未來多款產品。
2019-05-31 09:13:003238 據報道，日本通信運營商軟銀針對預定2020年春季實現(xiàn)商用化的5G的設備，選擇了瑞典愛立信和芬蘭諾基亞的基站，愛立信和諾基亞近日宣布被選為5G基站的供應商。針對日本國內的5G建設，總務省4月向四家移動通信運營商分配了頻段，各公司將自今年起全面啟動5G基站建設。
2019-05-31 10:08:534729 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70，主要面對全球高端智能手機，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通
2019-05-31 14:04:045231 新一代5G系統(tǒng)單芯片內置5G數據機芯片Helio M70，將全球先進的技術融入到極小的設計之中，縮小了整個5G芯片的體積。
2019-06-04 17:31:415036 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市，這些產品的量產上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的終端設備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717 室內測試中，聯(lián)發(fā)科技Helio M70基于3GPP十二月正式協(xié)議版本，率先通過了SA和NSA全部199個測項的嚴格考驗。SA模式包含N41和N78兩個頻段，NSA模式覆蓋了B3+N41和B1+N78
2019-06-27 09:53:471843 近日，一家名叫為可的手機廠商，在官網展出了一款名為“VK XI MAX”的新機型的宣傳海報。海報中稱，這是首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio M70的5G手機，將于年底發(fā)售，售價6999元。
2019-07-05 14:17:461987 因此，對于手機品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準備將其5G基帶對外供應。因此，其他手機品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產。
2019-07-02 09:03:473950 基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會官方實測數據中了解它們的區(qū)別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模；令人意外的是，聯(lián)發(fā)科
2019-07-19 09:42:03793 我國是全球首批進行5G網絡商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:492549 近日，聯(lián)發(fā)科攜手國際合作伙伴與核心網伙伴諾基亞、思科、基站供應商愛立信、國外運營商T-mobile成功完成5G獨立組網連網通話對接，此次共同合作測試，實現(xiàn)了全球第一個5G獨立組網的通話連網，這將讓
2019-08-20 22:22:56516 11月9日消息，推特有網友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889 MediaTek天璣1000集成Helio M70 5G基帶，支持SA/NSA雙模組網以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接，全球率先支持先進的5G雙載波聚合（2CC CA）技術。
2019-12-02 10:59:005306 據了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內置5G調制解調器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300 前段時間，在推特上有網友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預定的7nm產能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 據了解，MediaTek新推出的5G個人電腦調制解調器是基于先前發(fā)布的5G調制解調器Helio M70所開發(fā)，Helio M70是MediaTek首波5G旗艦智能手機系統(tǒng)單芯片的關鍵部分。
2019-11-26 15:04:243998 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經全面轉向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 12月初，愛立信與聯(lián)發(fā)科在位于瑞典希斯塔的愛立信實驗室成功進行了5G VoNR互操作性測試，此次測試使用了來自愛立信的端到端解決方案，以及來自聯(lián)發(fā)科3.5GHz TDD頻段的天璣1000商用芯片。
2019-12-18 11:07:27945 自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。
2019-12-19 14:07:213235 近日，聯(lián)發(fā)科在官網上公布了1款全新的處理器產品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 諾基亞的DSS解決方案是對現(xiàn)有諾基亞AirScale基站的軟件升級，它超越了4G-5G，包括2G，3G和4G技術之間的動態(tài)共享，以實現(xiàn)向5G部署的平穩(wěn)演進。領先的5G市場運營商一直關注4G-5G
2020-04-14 09:22:381248 近日，諾基亞宣布，已通過一系列旨在滿足5G網絡不斷發(fā)展的需求并幫助移動運營商充分發(fā)揮5G潛力的新產品創(chuàng)新，擴展了其AirScale產品組合。這包括為現(xiàn)有的諾基亞AirScale基站和諾基亞AirScale All-in-Cloud基站啟動動態(tài)頻譜共享（DSS）軟件升級，從而提高了網絡效率。
2020-04-14 14:04:502425 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
近日，中興通訊攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成基于商用終端芯片的700MHz和2.6GHz頻譜的5G載波聚合驗證，這是繼雙方5月份聯(lián)合完成700M VoNR語音呼叫和7月份聯(lián)合完成700M 30MHz帶寬數據
2020-09-01 15:01:542558 本次測試基于中興通訊商用5G無線基站和最新的5GC核心網設備，通過搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G系統(tǒng)單芯片 （SoC） 天璣800U的測試終端，實現(xiàn)了700M 30MHz + 2.6G 100MHz DL CA 雙載波聚合展示，系統(tǒng)下行數據吞吐率達到1.849Gbps。
2020-09-01 15:13:052646 今天，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）與中國聯(lián)通、中國電信共同攜手，成功完成5G獨立組網（SA）3.5GHz頻段200MHz載波聚合（CA）的實網測試，實測下行速率均值超過2.5Gbps。 據悉，測試
2020-10-16 16:45:012462 一筆5G大單：一是由諾基亞獨家為Telia提供5G無線接入網絡設備（并對7500個傳統(tǒng)站點進行現(xiàn)代化改造），其中包括5G RAN、AirScale基站和諾基亞AirScale無線電接入產品；二是由
2020-11-03 10:00:211836 剛進入2021年，諾基亞連接拿下5G SA商用合同。 最近的一個是，新加坡移動通信網絡運營商M1與諾基亞已簽定5G SA合作伙伴關系協(xié)議，以部署諾基亞的云原生5G核心網。5G微信公眾平臺（ID
2021-01-19 11:07:022404 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布，近期與瑞士電信、愛立信、OPPO 成功完成5G載波聚合和 VoNR語音通話的聯(lián)合測試。這一技術里程碑為運營商的 5G SA獨立組網建設鋪平了道路，助力歐洲 5G 網絡部署。
2021-01-27 14:28:503564 據XDA報道，聯(lián)發(fā)科推出全新調至解調器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調制解調器，屬于M70的后續(xù)產品。
2021-02-02 09:26:532552 2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持，5G標準終于完整了。
2021-02-02 09:32:593420 聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持，并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:373299 據XDA報道，聯(lián)發(fā)科推出全新調至解調器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調制解調器，屬于M70的后續(xù)產品。
2021-02-02 11:49:062401 2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對毫米波頻段5G網絡的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報道稱聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號天璣2000。
2021-02-05 09:07:523099 有著深厚的技術實力支撐。在R15時代，聯(lián)發(fā)科打造了M70基帶，助力5G體驗全方位提升，如今，面向即將到來的R16，聯(lián)發(fā)科率先推出了支持5G R16標準的新一代5G基帶芯片M80，憑借多領域的關鍵技術，聯(lián)發(fā)科將在下一階段的全球5G芯片市場上贏得更大空間。 從能用到好用，R16標準成5G技術發(fā)
2021-10-29 09:37:357367 
今日，聯(lián)發(fā)科和德國的Rohde&Schwarz共同完成了世界上第一個5G NTN（非地面網絡）衛(wèi)星移動電話實驗室連接測試。
2022-08-19 11:37:361908 近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 近日，在IMT-2020（5G）推進組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術測試。本次測試驗證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464349 
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