聯(lián)發(fā)科提前一年公布Helio M70的信息，頗有向產(chǎn)業(yè)展示其5G藍(lán)圖，并坐等蘋果伸出“橄欖枝”的意味。
2018-07-03 09:20:59
5065 設(shè)備廠商所掌握資源。 針對目前5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r，聯(lián)發(fā)科除了日前宣布推出旗下首款對應(yīng)Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數(shù)據(jù)通訊芯片Helio M70，稍早更在臺灣5G商用服務(wù)愿景高峰會展開前說明目前在5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展進(jìn)程作了分享。 就目前各地區(qū)頻譜資源使用情況，美國與日本地區(qū)因
2019-01-21 10:06:425753 名為XMM8060，兩款5G基帶芯片將用于2019年上半年問市的5G智能手機(jī)。 在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后，華為率先在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）發(fā)布首款5G商用芯片--巴龍5G01（Balong 5G01），成為全球第三家發(fā)布5G商用基帶芯片廠.
2018-02-27 07:06:463045 聯(lián)發(fā)科技5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規(guī)范的 5G新空口（NR）標(biāo)準(zhǔn)，確保中、高頻頻段上不同網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與連接設(shè)備間的兼容性，以滿足不同運(yùn)營商和各地區(qū)的要求。
2019-02-21 09:04:383236 聯(lián)發(fā)科技與是德科技今日宣布成功用集成多模調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行5G新空口（NR）IP數(shù)據(jù)傳輸通話演示
2019-02-22 10:12:111760 5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz頻段、當(dāng)前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及未來的5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。
2019-02-26 10:08:139807 1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯(lián)發(fā)科和高通，在今年三季度還將推出入門級5G智能手機(jī)處理器。 隨著越來越多的國家加入5G商用的行列，5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴(kuò)大，消費(fèi)者對5G智能手機(jī)的需求也在持續(xù)增加，智能手機(jī)廠商也推出了更多的
2020-06-11 10:03:205008 AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時(shí)代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
5G有望為全互聯(lián)社會帶來無數(shù)新的應(yīng)用，而使數(shù)據(jù)傳輸呈指數(shù)性地增長。與此同時(shí)，5G NR（新空口）的設(shè)計(jì)需要支持?jǐn)?shù)十億臺互聯(lián)設(shè)備，這又會推動全球網(wǎng)絡(luò)中的基站數(shù)量大幅增長。基站數(shù)量增加就需要提供更多
2019-08-01 07:21:46
正式凍結(jié)，支持eMBB場景，部分支持uRLLC場景，暫不支持mMTC場景。5G商用正式開啟。預(yù)計(jì)2019年底第二版標(biāo)準(zhǔn)R16將凍結(jié)，全面支持三大應(yīng)用場景。我國計(jì)劃2018年規(guī)模試驗(yàn)，2019年預(yù)商用
2019-07-19 03:45:11
`本文轉(zhuǎn)載于網(wǎng)優(yōu)雇傭軍，本文作者： 蜉蝣采采。眾說周知，3GPP 5G的Logo已經(jīng)近一年前在出爐，這也坐實(shí)了的5G標(biāo)準(zhǔn)的名稱：5G標(biāo)準(zhǔn)的大名就叫5G，就是這么直白，就是這么任性。要知道，在以前
2018-01-20 12:36:42
都說2020年是5G商用元年。而在剛剛過去的2016年里，HUAWEI、Nokia、Ericsson、Qualcomm、AT&T、Optus、CMCC等設(shè)備商與運(yùn)營商積極合作測試5G，早已
2019-09-16 10:12:13
伴隨著5G標(biāo)準(zhǔn)化的提速以及預(yù)商用大幕的開啟，5G的腳步正變得越來越近。預(yù)計(jì)在2018年底5G產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)將基本達(dá)到預(yù)商用水平，推動5G更好、更快地發(fā)展，為5G規(guī)模試驗(yàn)及商用奠定基礎(chǔ)。近日，由中
2019-07-30 08:14:07
自從國內(nèi)5G正式宣布商用之后，全國各地的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)速度明顯加快了。5G基站的身影，出現(xiàn)在越來越多的城市、角落。5G信號的覆蓋范圍，也在不斷擴(kuò)大?！ ∵@意味著，5G的投資已經(jīng)全面啟動，并且在不斷
2020-11-27 06:43:18
已經(jīng)推出5G應(yīng)用的雛形，構(gòu)建5G應(yīng)用生態(tài)。二、工業(yè)路由器與工業(yè)網(wǎng)關(guān)簡單說明??計(jì)訊物聯(lián)5G工業(yè)路由器基于Linux系統(tǒng)，集成5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò),支持?jǐn)?shù)據(jù)采集和傳輸。所以說工業(yè)路由器主要是負(fù)責(zé)工業(yè)
2020-08-06 17:29:59
技術(shù)。另外，諾基亞還推出了全新的基站，該基站擁有面向未來的基帶和下一代射頻（RF）元件，可為客戶帶來無與倫比的連接體驗(yàn)。同時(shí)諾基亞和多家實(shí)驗(yàn)室合作，試圖在2018年試驗(yàn)商用5G網(wǎng)絡(luò)，2020年正式商用
2016-06-23 10:33:33
、美國和日本共同位于第一梯隊(duì)，預(yù)計(jì)在2019年進(jìn)行試商用，2020年實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。
中國公司目前在5G專利領(lǐng)域也處于主導(dǎo)地位。IPlytics數(shù)據(jù)顯示，截至2019月2月4日，在5G標(biāo)準(zhǔn)必要
2019-03-14 09:29:58
完成了面向商用的5G智能手機(jī)軟硬件開發(fā)，樣機(jī)在尺寸和外觀上也已經(jīng)達(dá)到了可商用級別。加上華為此前宣布的要在2019年6月發(fā)布首款提供全版解決方案的5G手機(jī)。目前國產(chǎn)手機(jī)四強(qiáng)已宣布進(jìn)入5G手機(jī)的“備戰(zhàn)”階段
2018-09-18 18:51:04
互通性測試，向商用邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。 然而對于手機(jī)芯片企業(yè)來說，僅僅克服多頻段兼容和多模兼容還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，一顆5G基帶芯片的研發(fā)還需要攻克包括系統(tǒng)散熱、架構(gòu)和高速率低時(shí)延等在內(nèi)的多個難關(guān)。5G終端的處理
2019-09-17 09:05:06
使用的是3GPPRelease-15標(biāo)準(zhǔn)。后續(xù)的晚些時(shí)候?qū)?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)布Release-16標(biāo)準(zhǔn)，這個標(biāo)準(zhǔn)將會應(yīng)用于5G的第二階段?！ ?b class="flag-6" style="color: red">5G技術(shù)的商用進(jìn)程及應(yīng)用 5G是一種高帶寬、低延時(shí)、多終端接入的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。5G
2020-06-30 11:32:05
第四代移動通信（4G）技術(shù)在全球范圍的規(guī)模商用，面向2020年及未來商用的第五代移動通信（5G）技術(shù)研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化已全面啟動。在全球業(yè)界的大力推動下，5G技術(shù)研究快速發(fā)展，當(dāng)前已經(jīng)進(jìn)入技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研制的關(guān)鍵階段，各國也紛紛發(fā)布5G試驗(yàn)計(jì)劃來推動5G技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。
2019-07-11 06:26:22
5G商用。關(guān)于5G的推進(jìn)在國家發(fā)牌節(jié)奏上也明顯加速： 2G火了15年;3G火了6年，也湊合了：2009年中國發(fā)放3G牌照，中國移動2013年12月4日獲得TD-LTE牌照率先進(jìn)入4G時(shí)代，2015年2
2016-06-14 17:02:32
2019年10月31日，在中國國際信息通信展覽會上，中國移動對外正式發(fā)布5G商用套餐。至此，5G商用時(shí)代正式開啟。5G時(shí)代的來臨，將會有更多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備入網(wǎng)，萬物物聯(lián)也意味著更多的數(shù)據(jù)產(chǎn)生。??5G
2020-09-13 23:47:12
，2020年規(guī)模商用難度不小。不過由于5G包含多個場景，由于物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、制造機(jī)器人等對終端要求低于智能手機(jī)，因此可能在這些領(lǐng)域率先具備規(guī)模商用的條件?！ ?b class="flag-6" style="color: red">5G規(guī)模上喲娜的另一個障礙是頻段，目前5G
2019-01-13 15:27:48
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2019年可正式商用5G基帶芯片。以上只是列舉了各廠商研發(fā)出的單片5G調(diào)制解調(diào)芯片的部分參數(shù)，而要想實(shí)現(xiàn)芯片的量產(chǎn)，還存在不少難題，如必須兼容3G/4G，頻譜的廣泛性、芯片的運(yùn)算能力，芯片
2018-10-25 16:16:09
剛剛落幕的MWC19上海展，堪稱一場Real 5G展！不僅因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">5G內(nèi)容占據(jù)了這次展覽的“C位”，更重要的是其展館真正實(shí)現(xiàn)了5G商用網(wǎng)絡(luò)的覆蓋并付諸應(yīng)用，是中國5G牌照發(fā)布后第一個全面商用5G DIS（5G室內(nèi)數(shù)字系統(tǒng)）的大型室內(nèi)場景。
2019-09-11 11:51:21
`` 5G誕生之初就萬眾矚目，2019年世界各國圍繞5G的爭奪日益的白熱化，2020年，全球正奔向5G！ 隨著5G商用發(fā)牌，我國已正式進(jìn)入5G商用元年，“4G改變生活，5G改變世界”。 近日
2020-01-02 19:27:09
5G基站投資占網(wǎng)絡(luò)總投資約60%，并預(yù)期5G基站數(shù)量為4G基站約1.5倍：5G 產(chǎn)業(yè)鏈投資跨度長，主要包括網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃，無線側(cè)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)運(yùn)維等環(huán)節(jié)。當(dāng)中，參考2017年4G投資來看，無線
2019-09-17 08:02:52
全國首條5G環(huán)線在成都正式開通，在全國率先實(shí)現(xiàn)5G外場試商用。
2020-12-22 06:46:54
華為首款5G 基站核心芯片，今天你們繼續(xù)“封殺“我還是全世界最強(qiáng)
2020-12-18 06:19:32
世界杯激戰(zhàn)正酣，2018世界移動大會-上海也在此期間完美結(jié)束。由于緊隨5G SA標(biāo)準(zhǔn)制定完成，本屆MWCS就像是一場開幕式，產(chǎn)業(yè)鏈全面拉開了5G商用序幕。在本屆MWCS大會上，中國聯(lián)通
2019-07-31 08:15:02
如何對RK3288 5G WIFI及5G熱點(diǎn)進(jìn)行調(diào)試？
2022-03-03 06:31:08
2017年11月14日工信部發(fā)布了5G系統(tǒng)在3 000 MHz—5 000 MHz頻段（中頻段）內(nèi)的頻率使用規(guī)劃，我國成為國際上率先發(fā)布5G系統(tǒng)在中頻段內(nèi)頻率使用規(guī)劃的國家。規(guī)劃明確了3 300
2019-09-17 08:23:26
SA（獨(dú)立部署）標(biāo)準(zhǔn)要2018年6月才完成，業(yè)界普遍認(rèn)為5G大規(guī)模商用要在2019年才能開始。那么，愛立信為啥這么早就推出了5G 小基站呢？
2019-08-16 08:02:38
雷鋒網(wǎng)消息，巴塞羅那通信展期間，紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510，在5G商用元年，紫光展銳正加速追趕芯片第一梯隊(duì)，雷鋒網(wǎng)在芯片發(fā)布之后對話紫光展銳市場副總裁
2019-09-18 09:05:14
5G商用的時(shí)間越來越近，中國最大運(yùn)營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。
2018-06-07 09:21:00683 5G市場前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長未來可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國家對5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點(diǎn)層出不窮，中國5G產(chǎn)業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長，5G技術(shù)有望進(jìn)一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹。
2018-06-11 11:33:002531 在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00812 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349 作為 “5G終端先行者計(jì)劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，包括支持獨(dú)立（SA
2018-06-29 10:35:00911 2018年是勢必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年，在大家都在呼喚5G時(shí)代的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日報(bào)道聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用，和中國移動共同開啟“5G終端先行者計(jì)劃”，將5G技術(shù)帶入智能手機(jī)的主流市場，從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37958 5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70，初期將是分離式設(shè)計(jì)，未來有競爭力的產(chǎn)品將會落在與應(yīng)用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。
2018-06-08 14:27:278553 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先后展示了自家的5G芯片，并宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。相比之下聯(lián)發(fā)科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
2018-06-11 16:44:005655 5G方面，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出基于臺積電7納米工藝打造的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，將于2019年出貨。
2018-08-03 17:32:374286 如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就宣布了其首款5G獨(dú)立基帶“Helio M70”，但并未引起太多關(guān)注。
2018-09-10 14:56:003917 合作計(jì)劃，6月份臺北電腦展上聯(lián)發(fā)科還宣布了旗下首款5G基帶M70，使用7nm工藝制造，支持3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，速率可達(dá)5Gbps。
2018-09-14 15:29:442883 據(jù)臺媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在近日臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，首度向全球展示5G原型機(jī)， 藉此大秀研發(fā)肌肉。該原型機(jī)采用的基帶正是Helio M70。
2018-09-15 09:37:123930 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟(jì)日報(bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 日前，美國芯片巨頭高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫莫倫科夫在首屆中國國際進(jìn)口博覽會上稱，推動5G在2019年商用成為現(xiàn)實(shí)，高通已經(jīng)在不同的試驗(yàn)中獲得成功，相信5G在商業(yè)領(lǐng)域幫助經(jīng)濟(jì)獲得很好的成長。 莫倫科夫
2018-11-16 16:02:5421276 契合三大運(yùn)營商的消息，預(yù)測會在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運(yùn)營商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內(nèi)市場。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70
2018-12-09 12:41:021543 聯(lián)發(fā)科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費(fèi)者將享受到5G技術(shù)帶來的非凡體驗(yàn)。Helio M70目前應(yīng)用市場上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強(qiáng)大功能的5G單芯片
2018-12-11 10:37:396354 2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科技今日參展廣州中國移動全球合作伙伴大會，旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發(fā)布后，首度現(xiàn)身國內(nèi)市場。
2018-12-11 16:56:433972 雖然距離5G規(guī)劃商用期（2020年）還有一段時(shí)間，但產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)商早已火熱開打。以5G手機(jī)芯片為例，高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio M70已經(jīng)正式登場，此外英特爾XMM 8160、華為海思5G
2018-12-20 14:32:213051 聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署，并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565 在5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000，以及紫光展銳的春藤510。下面我們來看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進(jìn)展。
2019-03-11 01:49:0011911 5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑，今年是5G終端特別是智能手機(jī)的元年。而在智能手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域，高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定著5G手機(jī)的來臨時(shí)間，它們彼此之間的戰(zhàn)火也從以往的3G、4G燃到5G。
2019-03-13 16:28:053648 5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 集成化的全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70 ，聯(lián)發(fā)科技以世界領(lǐng)先的技術(shù)縮小了整個5G芯片的體積，將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中。包含ARM最新的Cortex-A77
2019-05-30 09:03:151334 5月29日下午消息，在“2019臺北電腦展”的現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科宣布，發(fā)布全球首款用于5G智能手機(jī)的5G片上系統(tǒng)（SoC）---把5G基帶（即聯(lián)發(fā)科的“M70”）以及處理器集成在一起（而不是相互分離）。
2019-05-30 15:25:009972 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通
2019-05-31 14:04:045231 4G時(shí)代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者，如今搶先發(fā)布5G SoC，這到底是聯(lián)發(fā)科的真實(shí)力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭？
2019-06-10 17:35:526271 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 因此，對于手機(jī)品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進(jìn)行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對外供應(yīng)。因此，其他手機(jī)品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時(shí)也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。
2019-07-02 09:03:473950 隨著5G商用的開啟，5G商用芯片的研發(fā)測試也在緊鑼密鼓地進(jìn)行。有消息稱，三星電子已經(jīng)向部分手機(jī)廠牌提供5G芯片，客戶企業(yè)正在密集測試。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科、紫光展銳也在近期進(jìn)行了基于5G芯片的網(wǎng)絡(luò)測試
2019-07-09 16:07:563761 基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會官方實(shí)測數(shù)據(jù)中了解它們的區(qū)別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實(shí)際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模；令人意外的是，聯(lián)發(fā)科
2019-07-19 09:42:03793 我國是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營商對測試
2019-07-24 18:19:492549 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多模基帶）。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889 MediaTek天璣1000集成Helio M70 5G基帶，支持SA/NSA雙模組網(wǎng)以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，全球率先支持先進(jìn)的5G雙載波聚合（2CC CA）技術(shù)。
2019-12-02 10:59:005306 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300 前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗(yàn)。
2019-11-26 09:20:143841 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球
2019-11-28 11:24:302228 Intel近日宣布，將在商用、消費(fèi)筆記本中引入聯(lián)發(fā)科5G基帶，打造全新的5G PC，而幾乎同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了全球最強(qiáng)5G基帶天璣1000，速度最快，功能最全，功耗最低。
2019-11-29 16:58:354557 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。
2019-12-19 14:07:213235 踏入5G時(shí)代，全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭霸的市場格局，勝負(fù)的劃分更多的在于市場布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083163 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
昨日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G平臺T750，面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點(diǎn)（MiFi）等設(shè)備。
2020-09-04 09:27:181592 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強(qiáng)。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 據(jù)XDA報(bào)道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 09:26:532552 2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。
2021-02-02 09:32:593422 聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:373299 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G，將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540 據(jù)XDA報(bào)道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 11:49:062401 2016年10月，高通發(fā)布了全球第一款5G基帶，正式拉開了5G商用的序幕。2019年，5G商用元年開啟，一大波搭載第一代高通5G基帶驍龍X50的手機(jī)加速了5G發(fā)展進(jìn)程。時(shí)至今日，5G已經(jīng)進(jìn)入
2021-02-05 11:12:532337 2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對毫米波頻段5G網(wǎng)絡(luò)的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報(bào)道稱聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號天璣2000。
2021-02-05 09:07:523099 有著深厚的技術(shù)實(shí)力支撐。在R15時(shí)代，聯(lián)發(fā)科打造了M70基帶，助力5G體驗(yàn)全方位提升，如今，面向即將到來的R16，聯(lián)發(fā)科率先推出了支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G基帶芯片M80，憑借多領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科將在下一階段的全球5G芯片市場上贏得更大空間。 從能用到好用，R16標(biāo)準(zhǔn)成5G技術(shù)發(fā)
2021-10-29 09:37:357367 
的廣泛應(yīng)用與發(fā)展。廣和通率先啟動基于聯(lián)發(fā)科技T8305G平臺的5G模組開發(fā)，加速全球運(yùn)營最新MediaTekT830平臺集成M805G調(diào)制解調(diào)器并支持3GPPR16標(biāo)準(zhǔn)
2022-09-02 17:48:081657 
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