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該演示使用聯(lián)發(fā)科技符合最新3GPP Rel-15規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的多模5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70，以及是德科技的5G網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案，可實(shí)現(xiàn)超過100MHz NR帶寬的理論最大吞吐率, 適用于非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA) 及獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 模式。高數(shù)據(jù)速率為虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和超高清流視頻等應(yīng)用提供了必需的增強(qiáng)型移動寬帶連接。
聯(lián)發(fā)科技無線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示 : “聯(lián)發(fā)科技長期積極致力于5G技術(shù)的研發(fā)，為全球消費(fèi)者提供既可靠又快速的寬帶服務(wù)。此次與是德科技的演示是實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)部署的另一個重要舉措。與我們合作的設(shè)備制造商可將多模調(diào)制解調(diào)器集成到他們的設(shè)計(jì)中，從而加快5G NR移動設(shè)備的交付速度?！?/div>
是德科技的5G網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案利用該公司的UXM 5G無線測試平臺，支持跨射頻（RF）、無線電資源管理（RRM）與協(xié)議的移動設(shè)備驗(yàn)證和認(rèn)證。這種緊湊的解決方案可滿足從早期設(shè)計(jì)到驗(yàn)收及制造的整個設(shè)備開發(fā)工作流程。聯(lián)發(fā)科技Helio M70是業(yè)界唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式，它同時滿足對高功率用戶設(shè)備（HPUE）和其它基本運(yùn)營商功能的支持。
是德科技全球副總裁暨大中華區(qū)總經(jīng)理?Steve Yan表示：“是德科技正推動全球移動生態(tài)系統(tǒng)加速5G網(wǎng)絡(luò)部署。通過使用多模調(diào)制解調(diào)器實(shí)現(xiàn)5G NR數(shù)據(jù)通話，顯示了是德科技能夠有力支持客戶盡早推出振奮人心、基于高速無線寬帶數(shù)據(jù)傳輸?shù)男路桨?。?/div>
兩家公司在二年前即開展面向加速5G技術(shù)發(fā)展的合作。是德科技的5G協(xié)議研發(fā)工具套件作為其5G網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案套件的一部分，助力聯(lián)發(fā)科技能夠在sub-6GHz與毫米波頻段進(jìn)行第2層和第3層協(xié)議開發(fā)、投產(chǎn)前部署，以及全棧芯片組驗(yàn)證。2018年12月，是德科技宣布聯(lián)發(fā)科選擇其5G虛擬路測（VDT）工具套件，用于在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中模擬真實(shí)的射頻網(wǎng)絡(luò)狀況, 進(jìn)一步擴(kuò)大兩家公司的合作范圍。
- 聯(lián)發(fā)科技(20910)
- 5G(601197)
- 是德科技(85335)
- Helio(11861)
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2018-01-31 09:20:12
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2017-05-03 11:34:31
定義了首個5G NR規(guī)范的無線技術(shù)盤點(diǎn)
全體會議上，3GPP成功完成首個5G NR規(guī)范——這是在2019年實(shí)現(xiàn)5G NR商用部署之路上一個重要的行業(yè)里程碑。首個5G NR規(guī)范不僅支持開始于2019年的增強(qiáng)型移動寬帶的部署，同時也為擴(kuò)展5G網(wǎng)絡(luò)至幾乎所有行業(yè)、所有物體，以及所有連接打下了基礎(chǔ)。那么，哪些無線技術(shù)定義了首個5G NR規(guī)范呢？
2019-06-18 08:14:52
聯(lián)發(fā)科推動3GPP首發(fā)版5G標(biāo)準(zhǔn)完成并開拓垂直市場商機(jī)
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2017-12-22 10:47:32826
826聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片M70，正好趕上第一批5G手機(jī)換機(jī)熱潮
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2018-06-11 11:33:002531
2531聯(lián)發(fā)科公布旗下5G基帶芯片進(jìn)程：將定將于2019年亮相
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2018-06-07 09:16:00811
811聯(lián)發(fā)科宣布推出5G基帶芯片M70
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2018-06-06 16:18:001349
1349聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G基帶M70，開啟5G商用的首班車
通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時代到4G時代，無論寬帶還是手機(jī)網(wǎng)速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過手機(jī)看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?shí)。在今年的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布了5G基帶M70，由此，是不是預(yù)示著5G時代要提前到來呢？
2018-06-07 16:21:001297
1297聯(lián)發(fā)科技與中國移動聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，做5G終端的先行者
作為 “5G終端先行者計(jì)劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，包括支持獨(dú)立（SA
2018-06-29 10:35:00911
911聯(lián)發(fā)科推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70
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2018-06-08 14:27:278553
8553聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70有望2019年亮相
在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911
5911聯(lián)發(fā)科公布二季度財報 5G大戰(zhàn)前夕的寧靜
5G方面，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出基于臺積電7納米工藝打造的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，將于2019年出貨。
2018-08-03 17:32:374286
4286聯(lián)發(fā)科首次公開5G測試用原型機(jī) 下載速率最高可達(dá)5Gbps
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2018-09-10 14:56:003917
39175G手機(jī)上市主打高端市場，聯(lián)發(fā)科為何卻專注中低端？
合作計(jì)劃，6月份臺北電腦展上聯(lián)發(fā)科還宣布了旗下首款5G基帶M70，使用7nm工藝制造，支持3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，速率可達(dá)5Gbps。
2018-09-14 15:29:442883
2883聯(lián)發(fā)科首度展示5G原型機(jī)
據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科在近日臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，首度向全球展示5G原型機(jī)， 藉此大秀研發(fā)肌肉。該原型機(jī)采用的基帶正是Helio M70。
2018-09-15 09:37:123930
3930高通5G多項(xiàng)試驗(yàn)已成功 聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片MTK Helio M70明年上市
預(yù)計(jì)，到2035年，5G相關(guān)商品和服務(wù)的商業(yè)價值將達(dá)到12.3萬億美元， 2025年人工智能（AI）延伸的商業(yè)價值為5.1億美元，5G加上AI將會變革眾多行業(yè)，我們也會把人工智能用到整個基礎(chǔ)行業(yè)，給客戶前所未有的實(shí)時數(shù)據(jù)，讓數(shù)據(jù)通過網(wǎng)絡(luò)連接起來。我
2018-11-16 16:02:5421276
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12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內(nèi)市場。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70
2018-12-09 12:41:021543
1543聯(lián)發(fā)科技在中國移動全球合作伙伴大會上展出旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70
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2018-12-11 09:06:033530
3530廣州沒有“AI”情，卻有“AI”的故事
最火爆的是展品 Helio M70 首秀！Helio M70 位居第一波推出 5G 多模整合芯片之列, 結(jié)合開放架構(gòu)的 NeuroPilot AI 平臺，聯(lián)發(fā)科技也將從移動設(shè)備擴(kuò)展到更多終端領(lǐng)域，橫跨智能手機(jī)、無線連接、家庭娛樂等豐富多元的產(chǎn)品線，推動 5G 技術(shù)的全面開花，讓 5G 無處不在。
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3044聯(lián)發(fā)科推出曦力M70 5G基帶芯片 最快2019年搭載終端產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費(fèi)者將享受到5G技術(shù)帶來的非凡體驗(yàn)。Helio M70目前應(yīng)用市場上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強(qiáng)大功能的5G單芯片
2018-12-11 10:37:396354
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2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科技今日參展廣州中國移動全球合作伙伴大會，旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發(fā)布后，首度現(xiàn)身國內(nèi)市場。
2018-12-11 16:56:433972
39722020年5G網(wǎng)絡(luò)會進(jìn)入規(guī)?；逃秒A段 5G手機(jī)將得到大規(guī)模的完善
雖然距離5G規(guī)劃商用期（2020年）還有一段時間，但產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)商早已火熱開打。以5G手機(jī)芯片為例，高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio M70已經(jīng)正式登場，此外英特爾XMM 8160、華為海思5G
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3051是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推進(jìn)5G多模終端的端到端性能驗(yàn)證測試
近日，是德科技宣布，該公司的 5G 虛擬路測（VDT）工具套件正在幫助著名的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技加速對多模 5G 新空口（NR）終端進(jìn)行端到端數(shù)據(jù)吞吐量性能確認(rèn)測試。
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2019-01-16 09:26:532083
2083
羅德與施瓦茨聯(lián)合OPPO成功調(diào)試5G NR手機(jī)信令測試方案
關(guān)鍵詞：CMW500 , 信令測試 , CMX500 , 5G手機(jī) , 5G終端 RS公司與OPPO公司在OPPO通信實(shí)驗(yàn)室打通了5G NR sub-6GHz信令電話。該方案使用羅德與施瓦茨公司
2019-02-03 00:38:01946
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2019-02-11 17:16:346119
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55655G基帶芯片研發(fā)進(jìn)展，商用化進(jìn)度華為巴龍5000恐搶先一步
在5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000，以及紫光展銳的春藤510。下面我們來看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進(jìn)展。
2019-03-11 01:49:0011910
11910Helio X正式回歸,聯(lián)發(fā)科新旗艦CPU發(fā)布:7um、支持5G網(wǎng)絡(luò)
據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682
12682臺積電已開始為高通和海思半導(dǎo)體生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片
據(jù)行業(yè)消息來源稱，臺積電已開始為高通和海思半導(dǎo)體生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并準(zhǔn)備在2019年下半年為聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行生產(chǎn)。所有5G調(diào)制解調(diào)器解決方案均采用臺積電7nm工藝技術(shù)制造。
2019-05-20 10:24:281660
1660聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了全新的集成化5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70
集成化的全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70 ，聯(lián)發(fā)科技以世界領(lǐng)先的技術(shù)縮小了整個5G芯片的體積，將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中。包含ARM最新的Cortex-A77
2019-05-30 09:03:151334
1334全球第一款5G SoC芯片發(fā)布
5月29日下午消息，在“2019臺北電腦展”的現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科宣布，發(fā)布全球首款用于5G智能手機(jī)的5G片上系統(tǒng)（SoC）---把5G基帶（即聯(lián)發(fā)科的“M70”）以及處理器集成在一起（而不是相互分離）。
2019-05-30 15:25:009972
9972聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺 最快將在2020年Q1問市
5G平臺包括：Helio M70調(diào)制解調(diào)器芯片及未來多款產(chǎn)品。
2019-05-31 09:13:003238
3238聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機(jī)的5G芯片
這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通
2019-05-31 14:04:045231
5231聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款7nm工藝芯片,為旗艦型5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁的動能
新一代5G系統(tǒng)單芯片內(nèi)置5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片Helio M70，將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中，縮小了整個5G芯片的體積。
2019-06-04 17:31:415036
5036聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先的關(guān)鍵：最強(qiáng)5G芯片和AI專核
聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006
1006聯(lián)發(fā)科技完成了基于SA和NSA組網(wǎng)的Helio M70芯片測試
室內(nèi)測試中，聯(lián)發(fā)科技Helio M70基于3GPP十二月正式協(xié)議版本，率先通過了SA和NSA全部199個測項(xiàng)的嚴(yán)格考驗(yàn)。SA模式包含N41和N78兩個頻段，NSA模式覆蓋了B3+N41和B1+N78
2019-06-27 09:53:471843
1843山寨iPhone11曝光 5G進(jìn)程竟領(lǐng)先正版iPhone
近日，一家名叫為可的手機(jī)廠商，在官網(wǎng)展出了一款名為“VK XI MAX”的新機(jī)型的宣傳海報。海報中稱，這是首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio M70的5G手機(jī)，將于年底發(fā)售，售價6999元。
2019-07-05 14:17:461987
1987OPPO等廠商將于2020年上半年正式量產(chǎn)聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70
因此，對于手機(jī)品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進(jìn)行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對外供應(yīng)。因此，其他手機(jī)品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。
2019-07-02 09:03:473950
3950買5G手機(jī)一定要先看基帶，聯(lián)發(fā)科雙雙領(lǐng)先受業(yè)內(nèi)關(guān)注
基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會官方實(shí)測數(shù)據(jù)中了解它們的區(qū)別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實(shí)際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模；令人意外的是，聯(lián)發(fā)科
2019-07-19 09:42:03793
793高通和聯(lián)發(fā)科5G基帶哪個更好？聯(lián)發(fā)科5G當(dāng)仁不讓
芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領(lǐng)先，而高通只在NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）中完成三項(xiàng)測試。 業(yè)內(nèi)人士看來這不無原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前高
2019-07-24 18:19:492549
2549聯(lián)發(fā)科5G芯片領(lǐng)跑，已通過5G獨(dú)立組網(wǎng)連網(wǎng)通話測試
5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多?；鶐ВＳ捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516
516諾基亞將在中國測試5G無線數(shù)據(jù)通話
諾基亞在中國成功完成了5G新的無線數(shù)據(jù)通話測試，支持4G和5G雙連接。雙連接將允許運(yùn)營商利用現(xiàn)有的4G部署來快速創(chuàng)建5G覆蓋和服務(wù)。
2019-09-04 11:34:56966
966聯(lián)發(fā)科5GSOC曝光 集成5G基帶M70
11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889
4889中興助力Orange Spain實(shí)現(xiàn)首個5G NR SA語音通話
據(jù)悉，西班牙移動運(yùn)營商Orange Spain日前表示，已通過5G NR SA進(jìn)行了首次語音和數(shù)據(jù)通話，實(shí)現(xiàn)西班牙“5G”部署重要里程碑。
2019-10-14 15:31:491154
1154全面碾壓高通5G 聯(lián)發(fā)科天璣1000簡直開掛
MediaTek天璣1000集成Helio M70 5G基帶，支持SA/NSA雙模組網(wǎng)以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，全球率先支持先進(jìn)的5G雙載波聚合（2CC CA）技術(shù)。
2019-12-02 10:59:005306
5306聯(lián)發(fā)科5G芯片曝光了使用了什么技術(shù)
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300
10300聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片曝光，集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器
前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228
5228高通愛立信與瑞士電信完成了全球首個5G無線通話
愛立信和高通公司與瑞士的合作伙伴Swisscom通過動態(tài)頻譜共享完成了首個空中5G數(shù)據(jù)通話。
2019-11-12 17:49:122763
2763MediaTek將攜手英特爾推出5G個人電腦調(diào)制解調(diào)器
據(jù)了解，MediaTek新推出的5G個人電腦調(diào)制解調(diào)器是基于先前發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70所開發(fā)，Helio M70是MediaTek首波5G旗艦智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片的關(guān)鍵部分。
2019-11-26 15:04:243998
3998愛立信與聯(lián)發(fā)科成功完成了5G VoNR互操作性測試
12月初，愛立信與聯(lián)發(fā)科在位于瑞典希斯塔的愛立信實(shí)驗(yàn)室成功進(jìn)行了5G VoNR互操作性測試，此次測試使用了來自愛立信的端到端解決方案，以及來自聯(lián)發(fā)科3.5GHz TDD頻段的天璣1000商用芯片。
2019-12-18 11:07:27945
945曝聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶 依舊覆蓋Sub 6GHz頻段
自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。
2019-12-19 14:07:213235
3235聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載
近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007
3007羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技科驗(yàn)證如何在LTE和5G NR上實(shí)施DSS算法
中使用LTE和5G NR的技術(shù)。 標(biāo)準(zhǔn)化共存方法的深入驗(yàn)證是該技術(shù)成功的關(guān)鍵。羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技科公司通過利用獨(dú)特的專業(yè)知識共同合作，并進(jìn)行了驗(yàn)證，該驗(yàn)證使用了羅德與施瓦茨的R＆S CMX500 5G NR無線電通信測試儀平臺以及聯(lián)發(fā)科技提供的被測設(shè)備（DUT）。
2020-03-27 17:05:204443
4443羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科合作，研究如果在LTE和5G NR上實(shí)施DSS算法
中使用LTE和5G NR的技術(shù)。 標(biāo)準(zhǔn)化共存方法的深入驗(yàn)證是該技術(shù)成功的關(guān)鍵。羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技科公司通過利用獨(dú)特的專業(yè)知識共同合作，并進(jìn)行了驗(yàn)證，該驗(yàn)證使用了羅德與施瓦茨的R&S CMX500 5G NR無線電通信測試儀平臺以及聯(lián)發(fā)科技提供的被測設(shè)備（DUT）。
2020-03-30 15:51:143402
3402OPPO與愛立信、聯(lián)發(fā)科合作，實(shí)現(xiàn)5G SA架構(gòu)下的語音與視頻通話
4月8日，OPPO宣布與愛立信、聯(lián)發(fā)科合作，使用OPPO支持VoNR（Voice/Video over New Radio）的商用形態(tài)5G手機(jī)，實(shí)現(xiàn)了5G SA（獨(dú)立組網(wǎng)）架構(gòu)下的語音與視頻通話，標(biāo)志著基于5G網(wǎng)絡(luò)原生的高質(zhì)量通話體驗(yàn)距離消費(fèi)者更進(jìn)了一步。
2020-04-09 14:21:523395
3395聯(lián)發(fā)科通過5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢均力敵
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364
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聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計(jì)，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380
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聯(lián)發(fā)科與英特爾合作推出首款5G筆記本電腦芯片
聯(lián)發(fā)科的T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6 5G技術(shù)，該公司表示已經(jīng)測試了不依賴4G LTE網(wǎng)絡(luò)的5G獨(dú)立通話。不過，與此同時，聯(lián)發(fā)科技表示，該芯片還支持非獨(dú)立的Sub-6 5G網(wǎng)絡(luò)
2020-08-16 10:53:514646
4646中興通訊攜手聯(lián)發(fā)科完成5G載波聚合驗(yàn)證，助力700MHz頻段5G商用建設(shè)
近日，中興通訊攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成基于商用終端芯片的700MHz和2.6GHz頻譜的5G載波聚合驗(yàn)證，這是繼雙方5月份聯(lián)合完成700M VoNR語音呼叫和7月份聯(lián)合完成700M 30MHz帶寬數(shù)據(jù)
2020-09-01 15:01:542558
2558聯(lián)發(fā)科與中國聯(lián)通、電信完成5G獨(dú)立組網(wǎng)實(shí)網(wǎng)測試
今天，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）與中國聯(lián)通、中國電信共同攜手，成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）3.5GHz頻段200MHz載波聚合（CA）的實(shí)網(wǎng)測試，實(shí)測下行速率均值超過2.5Gbps。 據(jù)悉，測試
2020-10-16 16:45:012462
2462羅德與施瓦茨攜手VIAVI共同驗(yàn)證5G NR和LTE測試設(shè)備
測試與測量專家羅德與施瓦茨（Rohde＆Schwarz）和VIAVI Solutions展開合作，共同驗(yàn)證5G NR和LTE測試設(shè)備的正確部署。兩家公司之間的交流合作將有助于加速UE（用戶設(shè)備
2020-11-17 09:08:481085
1085聯(lián)發(fā)科與完成5G載波聚合和VoNR語音通話測試
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布，近期與瑞士電信、愛立信、OPPO 成功完成5G載波聚合和 VoNR語音通話的聯(lián)合測試。這一技術(shù)里程碑為運(yùn)營商的 5G SA獨(dú)立組網(wǎng)建設(shè)鋪平了道路，助力歐洲 5G 網(wǎng)絡(luò)部署。
2021-01-27 14:28:503564
3564聯(lián)發(fā)科推出首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器
據(jù)XDA報道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 09:26:532552
2552聯(lián)發(fā)科發(fā)布第二代5G基帶M80
2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。
2021-02-02 09:32:593420
3420聯(lián)發(fā)科推出第二代5G基帶M80,支持毫米波技術(shù)
聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:373299
3299聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G，將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540
2540聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款5G毫米波調(diào)制解調(diào)器
據(jù)XDA報道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 11:49:062401
24012021年,5G芯片的競爭賽愈加激烈
2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對毫米波頻段5G網(wǎng)絡(luò)的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報道稱聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號天璣2000。
2021-02-05 09:07:523099
3099好消息 是德科技助力聯(lián)發(fā)科技驗(yàn)證其首個5G毫米波調(diào)制解調(diào)器！
前幾日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，聯(lián)發(fā)科技已使用是德科技的集成5G測試解決方案來驗(yàn)證該公司的新型M80 5G調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器將毫米波和sub-6GHz的5G技術(shù)集成
2021-03-29 18:20:252271
2271是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技共同完成物理層互操作性開發(fā)測試
和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界?？偛课挥谂_灣的領(lǐng)先芯片制造商聯(lián)發(fā)科技使用是德科技的5G解決方案打通基于3GPP Rel-16規(guī)范的5G連接，并驗(yàn)證了3GPP工作項(xiàng)TEI(Technical
2021-04-08 10:50:281844
1844是德科技5G測試平臺已被三星電子System LSI業(yè)務(wù)部門選中
System LSI 業(yè)務(wù)部門選中，用于建立基于 3GPP ?Rel-16的 5G 數(shù)據(jù)通話。三星電子是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件和 5G 技術(shù)公司。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 三星選用是德科技的 5G 網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案成功演示了一個數(shù)據(jù)鏈路，該數(shù)據(jù)鏈路以
2021-06-23 14:49:402152
2152是德科技與聯(lián)發(fā)科技實(shí)現(xiàn)6Gbps數(shù)據(jù)吞吐速度
密切協(xié)作助力移動運(yùn)營商以獨(dú)立模式高效部署先進(jìn)的5G 服務(wù)。 2021年9月6日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布與MediaTek聯(lián)發(fā)科技合作通過在 sub-6GHz 頻譜中聚合
2021-09-18 10:42:494780
4780從新一代5G基帶M80，看聯(lián)發(fā)科天璣下一代旗艦技術(shù)布局
有著深厚的技術(shù)實(shí)力支撐。在R15時代，聯(lián)發(fā)科打造了M70基帶，助力5G體驗(yàn)全方位提升，如今，面向即將到來的R16，聯(lián)發(fā)科率先推出了支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G基帶芯片M80，憑借多領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科將在下一階段的全球5G芯片市場上贏得更大空間。 從能用到好用，R16標(biāo)準(zhǔn)成5G技術(shù)發(fā)
2021-10-29 09:37:357367
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TK選擇是德科技5G設(shè)備測試解決方案驗(yàn)證5G NR特性
是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣布，韓國移動運(yùn)營商 KT Corporation(前韓國電信)已經(jīng)選中是德科技 5G 設(shè)備測試解決方案，用于驗(yàn)證先進(jìn)的 5G 新空口(NR)特性，為交付創(chuàng)新的 5G 業(yè)務(wù)鋪平道路。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。
2022-01-26 13:02:442971
2971愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成5G LAN功能技術(shù)試驗(yàn)
2022年9月28日，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的指導(dǎo)下，愛立信聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）首家完成了5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)5G LAN功能技術(shù)試驗(yàn)。
2022-09-28 15:24:58942
942是德科技助力聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)實(shí)現(xiàn)基于3GPP Release 17和RedCap技術(shù)的5G連接
通過與是德科技的合作，聯(lián)發(fā)科技在其天璣5G移動芯片上成功建立起5G Rel-17的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā)5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強(qiáng)的MIMO等。
2022-12-01 10:45:391127
1127使用 FSW 進(jìn)行 5G NR測試
在基站、小基站的 5G NR 測試中，F(xiàn)SW 頻譜分析儀（160M 以上帶寬，K144/K145 選件）得到了廣泛應(yīng)用，今天我們就介紹下 FSW 頻譜分析儀關(guān)于 5G NR 測試項(xiàng)。
2022-12-09 17:16:503984
3984是德科技成功助力中興通訊建立5G NR NTN數(shù)據(jù)連接
終端仿真和信道仿真解決方案助力驗(yàn)證5G NR NTN數(shù)據(jù)連接 本次成功的驗(yàn)證加速了NR NTN技術(shù)商業(yè)部署 2023年11月7日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）日前
2023-11-07 09:03:131964
1964愛立信在中國移動5G商用網(wǎng)絡(luò)中完成5G新通話驗(yàn)證
近期，愛立信、中國移動研究院和河南移動在河南開封中國移動5G現(xiàn)網(wǎng)中聯(lián)合完成5G新通話外場測試。 本次測試基于700MHz和2.6G Hz的5G網(wǎng)絡(luò)，涵蓋多個測試用例， 包括多個新通話業(yè)務(wù)的功能
2023-12-26 19:05:024714
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科合作展示5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新空口（NR）連接
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）合作展示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新空口（NR）連接。這一技術(shù)使用最先進(jìn)的 R&
2024-03-14 13:45:441517
1517羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科展示5G NTN-NR Rel.17連接
規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新空口（NR）連接技術(shù)。這一里程碑式的合作標(biāo)志著5G技術(shù)在非地面通信領(lǐng)域的重大突破。
2024-03-15 10:26:111133
1133愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290
9290是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展
5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計(jì)算等。
2025-02-28 14:33:37843
843是德科技與Capgemini合作驗(yàn)證5G NR NTN
是德科技（NYSE: KEYS ）與 Capgemini 合作，在透明和再生模式下集成和驗(yàn)證 5G NR NTN 。此次合作旨在加速 Capgemini 對其支持5G NR NTN無線接入網(wǎng)（RAN）框架的開發(fā)。
2025-03-12 17:58:251452
1452愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組LTM技術(shù)測試
近日，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術(shù)測試。本次測試驗(yàn)證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464359
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