三星電子正在推動(dòng)5G通信調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)。開始大規(guī)模生產(chǎn)通信調(diào)制解調(diào)器芯片，射頻收發(fā)信機(jī)處理芯片及電源調(diào)制芯片，促使5G商用化解決方案落地應(yīng)用。 韓國(guó)三星電子不僅是全世界最大的智能手機(jī)制造商，也和聯(lián)發(fā)
2019-04-04 18:47:48
7085 電子采購(gòu) 5G 基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。 其中，三星方面給出的理由是產(chǎn)能不足。今日該媒體又繼續(xù)報(bào)道稱，三星 Modem 5100 基頻晶片產(chǎn)能吃緊，不足以供應(yīng)蘋果首批 5G 手機(jī)的需求。 蘋果與這兩家 5G 基帶廠商的關(guān)系一直是劍拔弩張、官司不斷。 高通與蘋
2019-04-05 01:55:007375 即將來臨，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和聯(lián)發(fā)科技已成為設(shè)備制造商的頂級(jí)5G芯片替代品，這一點(diǎn)預(yù)計(jì)將在2019年逐漸減弱的情況下變得越來越明顯。 僅舉一個(gè)例子，中國(guó)領(lǐng)先的5G智能手機(jī)供應(yīng)商和印度排名第三的播放器 vivo都以價(jià)格高昂的手機(jī)贏得了這兩個(gè)巨大市場(chǎng)的客戶。一夜之間，vivo確認(rèn)已選擇
2019-11-16 10:04:361862 聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2,500萬套水準(zhǔn)，且有機(jī)會(huì)一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562 最新，據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升，加上中國(guó)品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國(guó)投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對(duì)市場(chǎng)傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899 三星在MWC上發(fā)表最新8寸平板計(jì)算機(jī)Galaxy Note 8.0，這款平板一改過去三星所采用的薄膜式觸控技術(shù)，改用OGS單片玻璃觸控面板，而臺(tái)灣觸控面板廠勝華則是首度打入三星平板供應(yīng)鏈。 由
2013-03-04 10:47:291509 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，有市場(chǎng)傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢(shì)打入全球手機(jī)龍頭三星供應(yīng)鏈。
2014-06-04 13:42:02961 展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計(jì)，展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)曾表示，要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:454040 2016年臺(tái)積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場(chǎng)，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 據(jù)海外媒體報(bào)道，三星搶攻車用芯片商機(jī)再下一成，產(chǎn)業(yè)界消息傳出，三星電子成功打入特斯拉電動(dòng)車供應(yīng)鏈，雙方已簽署特殊應(yīng)用芯片（ASIC）代工合約。
2016-12-10 11:04:33688 預(yù)期。聯(lián)發(fā)科對(duì)今年5G手機(jī)芯片出貨量報(bào)樂觀態(tài)度，預(yù)估今年5G芯片出貨量可達(dá)2.7億至3億套，與去年比較有六成增幅。
2022-02-23 13:46:005862 
2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動(dòng)2019年底到2020年5G手機(jī)的扎堆上市，在5G需求帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面增長(zhǎng)之時(shí)，臺(tái)積電和三星已經(jīng)憑借自己在7納米先進(jìn)制程上的優(yōu)勢(shì)，全面開始搶占客戶訂單的對(duì)決。
2019-12-06 08:49:2820341 1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯(lián)發(fā)科和高通，在今年三季度還將推出入門級(jí)5G智能手機(jī)處理器。 隨著越來越多的國(guó)家加入5G商用的行列，5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴(kuò)大，消費(fèi)者對(duì)5G智能手機(jī)的需求也在持續(xù)增加，智能手機(jī)廠商也推出了更多的
2020-06-11 10:03:205007 產(chǎn)品供應(yīng)鏈。 行業(yè)專家認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加入，將為Apple Watch帶來更為出色的數(shù)據(jù)處理能力和電池管理效率，從而進(jìn)一步延長(zhǎng)設(shè)備的使用時(shí)間，提升用戶體驗(yàn)。此外，聯(lián)發(fā)科在芯片制造方面的技術(shù)積累與創(chuàng)新，也將為Apple Watch帶來更多的可能性，比如在健康追蹤、智能通知
2024-12-16 11:35:045468 
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會(huì)同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭(zhēng)鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時(shí)代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器。為了迎接即將到來的5G時(shí)代，已有幾大基帶芯片制造商包括華為、高通、三星、英特爾等研制出了5G調(diào)制解調(diào)芯片，本文通過幾個(gè)參數(shù)對(duì)比來了解下各家
2018-10-25 16:16:09
供應(yīng)鏈管理作為一種先進(jìn)的管理思想。通過在供應(yīng)鏈各節(jié)點(diǎn)間的信息共享，協(xié)同運(yùn)作。來實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈整體效率最高的目標(biāo)一要實(shí)現(xiàn)高度的協(xié)同運(yùn)作就必須要求參與者自愿的共享信息和共同規(guī)劃策略、 所以必須提供一種
2019-07-29 08:08:26
制程工藝的研發(fā)和產(chǎn)品線開發(fā)資金。此外，為了避免去年在A9芯片上和三星斗得“兩敗俱傷”，今年臺(tái)積電在供應(yīng)鏈上也做好了充足的準(zhǔn)備。唯一美中不足的是，臺(tái)積電前段時(shí)間的全球首款10nm工藝芯片，還沒有辦法量產(chǎn)
2016-07-21 17:07:54
聯(lián)發(fā)科打入Motorola、三星供應(yīng)鏈 前5大手機(jī)廠拿下3家訂單
聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國(guó)際品牌手機(jī)大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electro
2009-12-03 09:27:05857 市場(chǎng)傳出，三星手機(jī)晶片開始對(duì)外搶單，已打入中國(guó)大陸手機(jī)品牌廠TCL供應(yīng)鏈。法人認(rèn)為，隨著三星向外搶單，對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科（2454）、展訊等手機(jī)晶片廠均可能帶來影響。
2015-09-25 07:54:351001 據(jù)悉三星計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場(chǎng)，但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場(chǎng)，但是有了三星這個(gè)大敵，聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349 )、三星、聯(lián)發(fā)科、中國(guó)華為海思、展訊、中興等公司。不過，根據(jù)日前的報(bào)導(dǎo)，雖然三星是韓國(guó)目前唯一投入 5G 基頻芯片研發(fā)的企業(yè)，但是目前因?yàn)槿狈?jīng)驗(yàn)的關(guān)系，三星在這方面的進(jìn)程落后。而除了三星之外，中國(guó)華為海思也碰上相同的問題，而且進(jìn)度比三星還要再落后一年。
2018-05-26 12:27:001049 在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場(chǎng)份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng)，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場(chǎng)，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國(guó)三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以
2018-08-18 10:26:004647 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺(tái)）經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場(chǎng)預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息，預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 近期，東山精密憑借5G介質(zhì)濾波器打入華為供應(yīng)鏈，并獲得2500萬元介質(zhì)濾波器訂單，受資本市場(chǎng)看好；與此同時(shí)，東山精密也成功拿到蘋果、三星、小米等FPC供應(yīng)商名額。
2018-12-20 08:51:3814961 據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，上周五（1月11日）美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）針對(duì)高通的反壟斷案的開庭審理過程中，Apple公司供應(yīng)鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱，Apple公司正在考慮由Samsung電子和聯(lián)發(fā)科技以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾公司為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片。
2019-01-14 14:30:303129 英特爾5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片研發(fā)踢鐵板，對(duì)最大客戶蘋果來說無疑是一大噩耗，意味著新iPhone支持5G網(wǎng)路功能可能得再晚1年，若蘋果計(jì)畫于今年推出5G手機(jī)，對(duì)臺(tái)廠聯(lián)發(fā)科來說，是打入蘋果供應(yīng)鏈的大好機(jī)會(huì)。
2019-02-28 10:04:304715 聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場(chǎng)，是電信設(shè)備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨(dú)家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測(cè)試。
2019-03-04 16:39:265293 傳出蘋果考慮向三星或聯(lián)發(fā)科采購(gòu) 5G 基頻芯片，外媒報(bào)導(dǎo)，蘋果的確已向三星探詢采購(gòu) 5G 基頻芯片的可能，只是遭到三星拒絕，原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。
2019-04-04 17:08:365165 報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示，在目前 5G 基頻芯片當(dāng)中，已經(jīng)推出產(chǎn)品的包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等公司。在高通因?yàn)楣偎緹o法采用，華為不讓美國(guó)政府放心、聯(lián)發(fā)科則似乎還沒有通過蘋果驗(yàn)證的情況下，目前似乎就只有三星可選擇。
2019-04-15 17:48:103891 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢(mèng)想了嗎？
2019-06-09 17:57:006777 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 10.8億臺(tái)；群智表示，5G將推動(dòng)供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)再次創(chuàng)新變革，高通、海思、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片商紛紛發(fā)力5G芯片。
2019-06-20 14:17:363482 聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評(píng)選中的“最佳移動(dòng)芯片獎(jiǎng)”，這也是市面上唯一一個(gè)集成5G基帶的芯片，這點(diǎn)上比高通、三星、華為海思的處理器要先進(jìn)。
2019-06-23 10:35:284713 據(jù)悉，三星部分外售的Exynos系列5G手機(jī)芯片將成為國(guó)內(nèi)品牌OPPO、vivo的備選之一。供應(yīng)鏈人士指出，OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70
2019-07-01 10:21:37841 6月28日消息，三星5G芯片正在爭(zhēng)取中國(guó)手機(jī)品牌訂單。
2019-07-01 11:04:403494 因此，對(duì)于手機(jī)品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進(jìn)行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對(duì)外，而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對(duì)外供應(yīng)。因此，其他手機(jī)品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時(shí)也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。
2019-07-02 09:03:473950 芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領(lǐng)先，而高通只在NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）中完成三項(xiàng)測(cè)試。 業(yè)內(nèi)人士看來這不無原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前高
2019-07-24 18:19:492549 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單?；鶐?、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多?；鶐В?。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開市場(chǎng)，其
2019-08-20 22:22:56516 紫光展銳是紫光集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司，與高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星，共處于全球5G芯片核心供應(yīng)商之列，大客戶有三星、華為、傳音、聯(lián)想、中興、魅族等，處于5G產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。目前第一批5G手機(jī)入市，而5G手機(jī)的價(jià)格、性能以及網(wǎng)絡(luò)適配度，很大程度上由它的芯片供應(yīng)商決定。
2019-08-19 14:18:375289 8月19日消息，IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對(duì)接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 需求來自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認(rèn)證的狀況順利，有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機(jī)訂單。
2019-08-21 09:28:422842 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電（TSM.US）預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）聯(lián)網(wǎng)通話對(duì)接。
2019-09-02 14:40:003279 此前華為創(chuàng)始人任正非在采訪中提到去年華為采購(gòu)了5000萬顆高通芯片，只要美國(guó)還愿意賣，華為就不會(huì)停止對(duì)美國(guó)的采購(gòu)。但是因?yàn)楸娝苤脑?，華為的供應(yīng)鏈也一直在減少對(duì)美國(guó)的依賴，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科未來會(huì)向華為供應(yīng)中低端5G芯片，意義不言而明。
2019-08-23 11:13:002942 聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片報(bào)喜！市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機(jī)，可望自今年第三季下旬開始逐步擴(kuò)大出貨量，這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后，再度獲得三星大單，甚至有機(jī)會(huì)助攻全年獲利改寫三年以來新高。
2019-09-09 10:24:273287 對(duì)這個(gè)消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 主流的手機(jī)SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:087151 11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 目前，聯(lián)發(fā)科除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單外，還正在送樣到華為，如果一切順利的話，聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機(jī)訂單。
2019-11-11 10:55:581705 前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng)，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一個(gè)“狠角色”，天璣1000 5G芯片，而這款芯片也是刷新了很多人對(duì)5G芯片的認(rèn)知，在算力、全能和功耗上都達(dá)到了目前行業(yè)的最高水準(zhǔn)。
2019-11-28 09:06:037422 現(xiàn)在5g手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)正式拉開大戰(zhàn)了，可以看到華為，高通，三星都推出了自家的5g芯片，而前不久的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的5g芯片也正式問世了。
2019-11-28 15:32:515964 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。
2019-12-09 11:28:475861 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價(jià)格更低的5G解決方案，其型號(hào)為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測(cè)試當(dāng)中，有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153496 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達(dá)4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強(qiáng)大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 一時(shí)間，無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場(chǎng)之機(jī)，意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時(shí)代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風(fēng)滿樓，一場(chǎng)5G芯片之爭(zhēng)已然拉開。
2020-01-13 08:40:482224 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，中國(guó)大陸市場(chǎng)全面復(fù)工，產(chǎn)業(yè)跟著動(dòng)起來。隨著三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)布《5G消息白皮書》，力拼5G大規(guī)模商轉(zhuǎn)，屆時(shí)將迎來一波換機(jī)潮，而聯(lián)發(fā)科理所當(dāng)然會(huì)成為必然受益者。
2020-04-14 16:08:262819 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364 
美國(guó)對(duì)華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動(dòng)通訊（5G）芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺(tái)積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，也排隊(duì)切入5nm，成為填補(bǔ)臺(tái)積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042279 10月13日消息，據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱，目前華為手機(jī)的芯片儲(chǔ)備上較為充足，因?yàn)槌?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電外，聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片
2020-10-16 11:34:433519 聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。 這個(gè)7nm芯片有點(diǎn)特別，不是常見
2020-10-22 09:32:402442 聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。
2020-10-22 09:37:242517 據(jù)報(bào)道稱，全球著名IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科將向半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)高速運(yùn)算芯片。據(jù)悉，本次是超微（AMD）強(qiáng)攻新世代高速運(yùn)算服務(wù)器，來臺(tái)找聯(lián)發(fā)科合作，由聯(lián)發(fā)科獨(dú)家供貨超微串行器及解串器芯片。報(bào)道稱這也是聯(lián)發(fā)科首度打入超微供應(yīng)鏈。
2020-10-23 10:26:212996 在5G時(shí)代，手機(jī)處理器越來越重要了，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)多數(shù)廠商都要依賴高通、聯(lián)發(fā)科的5G處理器，不過這個(gè)情況很快就要改變了，消息稱三星Exynos處理器明年也會(huì)進(jìn)入小米、OPPO以及vivo公司手機(jī)中。
2020-11-03 15:50:251500 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 供應(yīng)鏈消息人士向集微網(wǎng)記者透露，三星西安三期項(xiàng)目可能押注5G芯片和汽車芯片。
2020-11-12 09:59:461465 供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強(qiáng)勢(shì)回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 來自Digitimes的報(bào)道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。
2020-12-14 16:07:061608 來自Digitimes的報(bào)道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂觀的信號(hào)，這意味著榮耀與華為脫鉤獨(dú)立運(yùn)營(yíng)后，芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:101758 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身，全年?duì)I收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445 此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492356 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片熱銷之際，非手機(jī)業(yè)務(wù)也傳出好消息，打入蘋果100%持股的潮牌耳機(jī)廠商Beats供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)科首度躋身蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈，隨著聯(lián)發(fā)科敲開蘋果訂單大門，后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域，備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn)，已經(jīng)在手機(jī)芯片市場(chǎng)打敗高通成為最大供應(yīng)商，這也引來了科技巨頭蘋果關(guān)注。 據(jù)騰訊科技援引臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機(jī)供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)
2021-02-01 14:25:113221 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn)，已經(jīng)在手機(jī)芯片市場(chǎng)打敗高通成為最大供應(yīng)商，這也引來了科技巨頭蘋果關(guān)注。
2021-02-01 15:07:202011 2月1日，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機(jī)供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)將在今年2月、3月份正式開始出貨。值得注意的是，這是聯(lián)發(fā)科第一次打入蘋果供應(yīng)鏈，同時(shí)也是蘋果旗下耳機(jī)產(chǎn)品第一次采用外來芯片。
2021-02-02 10:58:172691 之后存在感明顯增強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科，已從臺(tái)積電獲得了充足的產(chǎn)能支持，這將加速他們5G智能手機(jī)處理器的出貨。 從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看，聯(lián)發(fā)科從臺(tái)積電獲得的，是7nm和6nm工藝的產(chǎn)能支持，并非目前臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm工藝。 在從臺(tái)積電獲得
2021-02-27 10:48:181865 近日消息，三星、臺(tái)積電已向美國(guó)提交芯片供應(yīng)鏈的信息。早在今年9月下旬的時(shí)候，美國(guó)商務(wù)部就要求芯片公司和汽車制造商要共享商業(yè)芯片，共同合作來應(yīng)對(duì)全球芯片危機(jī)的問題。
2021-11-09 09:44:255100 繼昨日臺(tái)積電已向美提交芯片供應(yīng)鏈信息之后，緊接著三星也向美國(guó)提供芯片供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)。
2021-11-09 09:47:094227 有哪些大動(dòng)作？ 最新，據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升，加上中國(guó)品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國(guó)投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:122832 三星電子是全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商，若工人舉行首次罷工，恐將危及全球關(guān)鍵的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。三星電子工會(huì)負(fù)責(zé)人Son Woo-mok去年曾警告，罷工將對(duì)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)和全球供應(yīng)鏈產(chǎn)生嚴(yán)重影響。
2024-05-30 09:33:531102 在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日，韓國(guó)媒體傳出重磅消息，稱這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈，成為下一代旗艦手機(jī)的主芯片供應(yīng)商之一。這一消息無疑給整個(gè)行業(yè)帶來了不小的震動(dòng)。
2024-06-29 09:45:501352 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈，開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936 近日，據(jù)最新媒體報(bào)道，蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā)科，在其未來的Apple Watch型號(hào)中引入聯(lián)發(fā)科提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋果核心硬件產(chǎn)品的供應(yīng)鏈，取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:001118 Watch 的部分新機(jī)型提供數(shù)據(jù)芯片，而這一合作也意味著聯(lián)發(fā)科順利打入了蘋果的核心供應(yīng)鏈系統(tǒng)當(dāng)中。 知情人士透露，蘋果對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品展開的深度考查已經(jīng)持續(xù)了五年有余，最終做出的這一抉擇，顯然是對(duì)聯(lián)發(fā)科技術(shù)優(yōu)勢(shì)給予的肯定，并且這也代表著聯(lián)發(fā)科成功
2024-12-12 14:43:531236 近日，有消息稱蘋果計(jì)劃明年對(duì)Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級(jí)，并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機(jī)芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行，將標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋果的主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈，與蘋果展開深度
2024-12-16 09:48:521082
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