市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2047 聯(lián)發(fā)科4G手機芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準，且有機會一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562 最新，據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場手機需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對市場傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899 日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發(fā)布新品，或進行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉浮？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？
2012-12-21 11:41:021302 三星在MWC上發(fā)表最新8寸平板計算機Galaxy Note 8.0，這款平板一改過去三星所采用的薄膜式觸控技術(shù)，改用OGS單片玻璃觸控面板，而臺灣觸控面板廠勝華則是首度打入三星平板供應(yīng)鏈。 由
2013-03-04 10:47:291512 中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向，但是從Q1國產(chǎn)4G手機芯片情況來看，各家的五模芯片，進展相當不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機、平板等全線推進
2014-05-06 16:38:2610842 
本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531 曾經(jīng)熱鬧的手機芯片業(yè)務(wù)正在迅速降溫，繼德州儀器宣布退出之后，博通公司也打起了退堂鼓。
2014-06-04 09:12:101138 智能手機熱潮背后，是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購博通的手機芯片業(yè)務(wù)，增強自己的ATOM移動芯片實力。
2014-06-04 09:57:481164 美國芯片廠商博通周一宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務(wù)。
2014-06-05 10:19:291584 展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計，展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團董事長趙偉國曾表示，要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:454040 盡管已經(jīng)有包括ST-Ericsson、 Renesas Mobile、博通（Broadcom）與Nvidia等國際晶片大廠決定退出手機晶片市場，該市場上的幸存者包括高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科 （MediaTek）與三星（Samsung），仍面臨日益白熱化的價格競爭，同時還有可能越演越烈的智慧型手機需求衰退。
2015-08-11 11:16:591012 獨大地位。
不過，面對近年來大陸IC設(shè)計業(yè)者趁勢崛起，在芯片市場頻頻采取價格戰(zhàn)攻勢，盡管聯(lián)發(fā)科在3G手機芯片市場仍有效擊退國際芯片業(yè)者，但大陸手機芯片廠展訊透過緊迫盯人策略，讓聯(lián)發(fā)科無法將
2015-12-25 08:20:08953 昨日，聯(lián)發(fā)科公布即將有重大消息發(fā)布，因此于今日開始停牌，引起業(yè)內(nèi)一片嘩然，各方猜測聯(lián)發(fā)科將收購英特爾手機芯片業(yè)務(wù)，不過這次大事件很快就落下了帷幕。今天下午，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長顧大為宣布，聯(lián)發(fā)科將與北京四維圖新科技簽訂策略合作與框架協(xié)議。
2016-05-13 16:55:261730 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 在手機業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下，物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計劃未來五年投資61.8億美元，開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個新領(lǐng)域的芯片研發(fā)，擺脫對手機芯片過分依賴的問題。
2016-07-11 10:00:081083 博通、英偉達以及Marvell等芯片巨頭幾經(jīng)掙扎，最終選擇了退出。到目前為止，全球擁有手機基帶的廠商只剩下美國高通、臺灣聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳（展訊）、韓國三星等寥寥數(shù)家企業(yè)。手機芯片巨頭的集體退場，原因是三星自研基帶取得了極大成功。
2016-08-03 14:24:078651 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 年底宣布旗下智能型手機芯片平臺Snapdragon，將新推出鎖定中階智能型手機產(chǎn)品定位的653、626和427芯片解決方案，并全面支持QC（Quick Charge）3.0快充技術(shù)和雙鏡頭設(shè)計，卡位聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)術(shù)明確。
2016-11-23 11:57:091080 據(jù)海外媒體報道，三星搶攻車用芯片商機再下一成，產(chǎn)業(yè)界消息傳出，三星電子成功打入特斯拉電動車供應(yīng)鏈，雙方已簽署特殊應(yīng)用芯片（ASIC）代工合約。
2016-12-10 11:04:33688 近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371 據(jù)韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報導指出，中國手機廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨家供應(yīng)。
2017-03-02 13:43:27835 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進駐下一代智能型手機產(chǎn)品的最先進調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 聯(lián)發(fā)科昨日舉行年度股東會，董事長蔡明介指出，今年來手機芯片業(yè)務(wù)市場份額有些流失，目前公司最核心的手機業(yè)務(wù)不易看到V型反轉(zhuǎn)，以產(chǎn)品規(guī)劃時程來看，要恢復恐怕還要一年至一年半的時間。
2017-06-18 06:10:001551 高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725822 12月24日消息，Counterpoint預計，2020年第三季度，隨著智能手機銷售在三季度的反彈，聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商。
2020-12-25 09:23:022222 是聯(lián)發(fā)科首次超過高通，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。 報告顯示，去年聯(lián)發(fā)科最大的客戶為小米，小米搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量達6370 萬部，同比增長223.3%。 值得一提的是，在聯(lián)發(fā)科客戶中，小米并不是出貨量增幅最大的。2020年，三星采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量為4330萬部
2021-04-02 09:43:292714 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長動能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢待發(fā)?！ ≡诒姸嘈庐a(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機芯片整合
2012-08-11 15:08:46
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2020-12-01 17:34:19
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2021-09-03 19:23:00
。根據(jù)油柑網(wǎng)評測的數(shù)據(jù)，2016年整個安卓手機芯片市場主要被高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為海思四家瓜分。其中，高通驍龍芯片數(shù)量總占比最高，超過了50%，霸主地位穩(wěn)固。聯(lián)發(fā)科和三星，則緊隨其后。華為海思麒麟
2018-10-12 14:24:20
萬億韓元。三星并未詳細說明7－9月業(yè)績表現(xiàn)，將在10月末公布細節(jié)。分析師預期，芯片業(yè)務(wù)將推動三星錄得創(chuàng)紀錄的整體獲利。數(shù)據(jù)提供商TrendForce旗下的DRAMeXchange部門稱，2018年全球
2017-10-13 16:56:04
千元智能機的解決方案，我估計2012年智能手機的價格還是在千元以上。因為大多數(shù)手機芯片還是要依賴國外的芯片廠商?！?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科一位高管向記者透露。解決“相對論” 整合產(chǎn)業(yè)鏈才是根本出路沒有聯(lián)發(fā)科就沒有千元以下
2012-10-25 19:56:48
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2021-12-03 19:27:02
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2021-07-06 19:32:41
兩岸手機芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01500 手機芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 聯(lián)發(fā)科打入Motorola、三星供應(yīng)鏈 前5大手機廠拿下3家訂單
聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electro
2009-12-03 09:27:05857 手機芯片降價成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進，硬是
2009-12-09 10:29:48722 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 市場研究機構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032637 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745020 北京時間10月13日消息，消息人士表示，意法半導體正在評估分拆公司的可能，并準備出售陷入困境的移動手機芯片業(yè)務(wù)。
2012-10-13 11:25:041099 北京時間10月12日晚間消息，知情人士透露，意法半導體(STMicroelectronics)正在評估分拆事宜，最終可能出售低迷的手機芯片業(yè)務(wù)。
2012-10-13 11:20:381125 面對大陸手機產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢，當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機芯片業(yè)者抓緊機遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年
2012-11-05 09:38:452180 國產(chǎn)品牌走向國際是每個中國人的夢想，特別在高科技領(lǐng)域，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機芯片將被索尼接受，有望打進其供應(yīng)鏈，實屬快事。
2012-12-03 17:23:482223 聯(lián)發(fā)科4核智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機代工廠，取得Sony及 Motorola（摩托羅拉）中低階智能手機訂單，最快可在2013年第1季
2013-01-05 09:02:173873 市場傳出，三星手機晶片開始對外搶單，已打入中國大陸手機品牌廠TCL供應(yīng)鏈。法人認為，隨著三星向外搶單，對高通、聯(lián)發(fā)科（2454）、展訊等手機晶片廠均可能帶來影響。
2015-09-25 07:54:351001 AI技術(shù)就猶如手機芯片的重磅技術(shù)，給目前同質(zhì)化手機帶來新的突破點。因此AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985 據(jù)報道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評，為擴大規(guī)模三星電子計劃將Exynos芯片出售給更多手機廠商，旨在提升其在智能手機芯片中端市場的份額，在這一方面聯(lián)發(fā)科將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884 手機芯片供應(yīng)鏈傳出，有半導體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機芯片“MT6737”，上周在香港運送至客戶端時，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價值約200萬美元的手機芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138033 據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 中美貿(mào)易對中國手機企業(yè)產(chǎn)生了重要影響，其中中興受到影響較大，高通因此難以向中興出售其手機芯片，在這個時候獲益最大的無疑是中國臺灣的聯(lián)發(fā)科，讓人意想不到的是三星也有意趁勢拓展其手機芯片業(yè)務(wù)。
2018-05-22 09:54:011998 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 在高通積極搶進中端市場的情況下，聯(lián)發(fā)科只能被迫降價應(yīng)對，展訊亦強攻千元機市場，中端手機芯片市場正在成為三大廠商的競爭焦點。全球手機芯片市場呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三強爭霸的格局。
2018-08-03 10:49:006037 
AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 據(jù)悉，三星部分外售的Exynos系列5G手機芯片將成為國內(nèi)品牌OPPO、vivo的備選之一。供應(yīng)鏈人士指出，OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70
2019-07-01 10:21:37843 聯(lián)發(fā)科手機芯片報喜！市場傳出，聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機，可望自今年第三季下旬開始逐步擴大出貨量，這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后，再度獲得三星大單，甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。
2019-09-09 10:24:273288 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153497 在接連巨資收購兩家軟件公司之后，全球第一大半導體設(shè)計公司博通的發(fā)展總讓人有點看不懂，尤其是最近傳出了博通要把發(fā)家的老本行——無線芯片部門賣掉的消息。根據(jù)摩根大通的消息，除了蘋果有興趣之外，聯(lián)發(fā)科也有可能收購博通的部分芯片業(yè)務(wù)，特別是射頻芯片。
2019-12-27 09:01:384594 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片，然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃，這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949 10月13日消息，據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱，目前華為手機的芯片儲備上較為充足，因為除了臺積電外，聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519 聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場，網(wǎng)絡(luò)報道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計算市場。 這個7nm芯片有點特別，不是常見
2020-10-22 09:32:402442 聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場，網(wǎng)絡(luò)報道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計算市場。
2020-10-22 09:37:242517 據(jù)報道稱，全球著名IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科將向半導體公司AMD供應(yīng)高速運算芯片。據(jù)悉，本次是超微（AMD）強攻新世代高速運算服務(wù)器，來臺找聯(lián)發(fā)科合作，由聯(lián)發(fā)科獨家供貨超微串行器及解串器芯片。報道稱這也是聯(lián)發(fā)科首度打入超微供應(yīng)鏈。
2020-10-23 10:26:212996 據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 市場需要三星打破局面 中國手機芯片市場向來由高通和聯(lián)發(fā)科兩強分享，中國手機企業(yè)當中除了華為采用自家的芯片之外，其他中國手機企業(yè)均外購手機芯片。 在2019年之前，由于聯(lián)發(fā)科的技術(shù)落后以及品牌名聲不佳，除了2016年二季度曾超越高通之外，一直都
2020-11-20 14:43:302646 手機芯片。作為三星放棄自研架構(gòu)，產(chǎn)品路線圖回歸正軌的力作，將首先搭載在 vivo 旗艦手機系列，明年可能向 OPPO、小米等更多手機廠商供應(yīng)芯片。 手機芯片市場變數(shù)不斷。對高通這個雄踞多年的巨頭而言，既有老對手的爭奪，更有新對手的攪局。 盡管越來
2020-12-14 13:40:262248 12月25日消息（南山）市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應(yīng)商，市場份額達到31％。
2020-12-25 11:44:182988 2020真是魔幻的一年，這一年智能手機芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領(lǐng)域的王者，聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482 市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應(yīng)商，市場份額達到31%。
2020-12-25 14:41:062269 近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 美元至250美元價格區(qū)間的強勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因，使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39％5G手機采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市場對5G智能手機的需求增
2020-12-28 11:52:422513 報告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:102511 聯(lián)發(fā)科沖刺5G手機芯片報捷之際，其電視芯片業(yè)務(wù)也傳出好消息。12月28日消息，根據(jù)媒體報道，在宅經(jīng)濟熱潮下，聯(lián)發(fā)科已從瑞昱手中奪回全球第二大電視品牌韓國LG電視大單。在剛剛過去的第三季品牌市占排名當中，三星以出貨1420萬臺居冠，LG為794萬臺緊追其后。
2020-12-29 12:08:442331 根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930 2020年第三季度中，半導體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:252985 Counterpoint表示，聯(lián)發(fā)科手機芯片在小米的供貨比重，較去年同期成長3倍以上，同時受惠華為禁令，除了華為急拉貨，聯(lián)發(fā)科芯片也憑借合理價格、臺積電代工制造優(yōu)勢，成為OEM廠搶攻市占率的首選。
2021-01-08 17:50:012006 
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G手機芯片熱銷之際，非手機業(yè)務(wù)也傳出好消息，打入蘋果100%持股的潮牌耳機廠商Beats供應(yīng)鏈，預計2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)科首度躋身蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈，隨著聯(lián)發(fā)科敲開蘋果訂單大門，后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域，備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn)，已經(jīng)在手機芯片市場打敗高通成為最大供應(yīng)商，這也引來了科技巨頭蘋果關(guān)注。 據(jù)騰訊科技援引臺媒報道，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機供應(yīng)鏈，預計
2021-02-01 14:25:113221 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn)，已經(jīng)在手機芯片市場打敗高通成為最大供應(yīng)商，這也引來了科技巨頭蘋果關(guān)注。
2021-02-01 15:07:202011 2月1日，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機供應(yīng)鏈，預計將在今年2月、3月份正式開始出貨。值得注意的是，這是聯(lián)發(fā)科第一次打入蘋果供應(yīng)鏈，同時也是蘋果旗下耳機產(chǎn)品第一次采用外來芯片。
2021-02-02 10:58:172691 大浪淘沙，如今全球手機芯片市場的供應(yīng)商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩，手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:154398 3月1日，多家媒體報道稱手機芯片正面臨極度缺貨，對此，有兩家國產(chǎn)手機大廠在當日對記者表示，目前公司并未出現(xiàn)手機芯片缺貨的情況。一位手機芯片業(yè)人士對記者稱，當前手機芯片在手機廠商之間，并沒有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象，也不存在因芯片導致手機斷貨的風險。
2021-03-02 14:43:494284 為了爭奪華為空出來的市場，小米、OPPO、vivo等手機品牌從2020年下半年開始便向供應(yīng)鏈加大了訂單量，一定程度上囤積了不少芯片，因此也導致高通、聯(lián)發(fā)科等主流手機芯片供應(yīng)商的需求激增。
2021-03-26 16:04:527057 在手機芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020023 全球前兩大手機芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴峻。 隨著終端庫存水位遠高于預期，為去化庫存，手機芯片雙雄新一波芯片殺價戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言，在高通脹的大環(huán)境下，消費者對于
2022-11-04 11:01:221051 聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運行多輪AI對話，為用戶帶來前所未有的智能體驗。
2024-03-29 11:00:131126 在全球手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認可。近日，韓國媒體傳出重磅消息，稱這家全球手機芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈，成為下一代旗艦手機的主芯片供應(yīng)商之一。這一消息無疑給整個行業(yè)帶來了不小的震動。
2024-06-29 09:45:501352 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動裝置供應(yīng)鏈，開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18938 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:171657 近日，有消息稱蘋果計劃明年對Apple Watch進行大幅功能升級，并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行，將標志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋果的主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈，與蘋果展開深度
2024-12-16 09:48:521083
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