傳價值200萬美元聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”在港被竊走

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出，有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”，上周在香港運送至客戶端時，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價值約200萬美元的手機(jī)芯片不翼而飛。

由于這批貨被劫一事是發(fā)生在渠道商，與聯(lián)發(fā)科無關(guān)，亦不會造成聯(lián)發(fā)科任何損失。只是近來手機(jī)芯片市場并未出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象，卻發(fā)生芯片失竊事件，因而成為手機(jī)芯片市場的話題之一。

據(jù)了解，這批被劫的手機(jī)芯片為“MT6737”，是聯(lián)發(fā)科去年針對中低端市場開發(fā)的主力芯片之一，客戶端包括三星，使用于SAMSUNG Galaxy J2 Prime 等機(jī)型。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，“MT6737”屬于中偏低端的芯片，得手的歹徒銷贓相對容易銷贓，應(yīng)該是有備而來。

過去零組件大缺貨時會偶傳失竊或被劫事件，尤以價格波動最高的存儲器最常見，鴻海旗下富士康工廠前兩年也曾傳出有數(shù)千只iPhone被竊。
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芯片(461678) 芯片(461678)
聯(lián)發(fā)科(259247) 聯(lián)發(fā)科(259247)

供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)科芯片大缺貨

聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準(zhǔn)，且有機(jī)會一路缺貨缺到3月。此外

2020-01-09 06:00:00

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手機(jī)芯片市場末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣

日前，手機(jī)芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發(fā)布新品，或進(jìn)行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉?。坎┩?、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？

2012-12-21 11:41:02

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國內(nèi)手機(jī)芯片市場聯(lián)發(fā)科稱霸半壁江山或促智能機(jī)降價

一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器，占據(jù)50%以上的市場份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手機(jī)標(biāo)配。

2013-10-24 09:36:58

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國產(chǎn)4G手機(jī)芯片：聯(lián)發(fā)科/海思/聯(lián)芯最突出

中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向，但是從Q1國產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來看，各家的五模芯片，進(jìn)展相當(dāng)不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)

2014-05-06 16:38:26

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2014年4G手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。

2014-05-15 09:17:29

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對抗聯(lián)發(fā)科英特爾或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

智能手機(jī)熱潮背后，是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機(jī)通訊芯片市場（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購博通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，增強(qiáng)自己的ATOM移動芯片實力。

2014-06-04 09:57:48

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聯(lián)發(fā)科或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈

據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，全球第二大IC設(shè)計廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢打入全球手機(jī)龍頭三星供應(yīng)鏈。

2014-06-04 13:42:02

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異質(zhì)運算架構(gòu)前景好手機(jī)芯片核心數(shù)能否增加？

臺灣digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機(jī)芯片解決方案MT6592后，不僅成功跨界全球中、高端智能手機(jī)市場。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機(jī)芯片，以期能滿足中國大陸手機(jī)客戶的需求。

2014-07-28 09:52:34

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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

業(yè)績成長通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續(xù)擴(kuò)張，聯(lián)發(fā)科從PC相關(guān)芯片市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費性電子產(chǎn)品，再跨入智能型手機(jī)、平板電腦、穿戴式裝置等移動產(chǎn)品領(lǐng)域，在全球DVD-ROM芯片、電視芯片、2.5G手機(jī)芯片等

2015-12-25 08:20:08

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高通/聯(lián)發(fā)科/展訊搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。

2016-05-31 09:12:44

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聯(lián)發(fā)科發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)/VR擺脫對手機(jī)芯片依賴

在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下，物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計劃未來五年投資61.8億美元，開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個新領(lǐng)域的芯片研發(fā)，擺脫對手機(jī)芯片過分依賴的問題。

2016-07-11 10:00:08

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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片缺貨薦OPPO轉(zhuǎn)單高通

聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機(jī)芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動華為的龍頭寶座，其實答案早就呼之欲出。

2016-08-23 10:39:32

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手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開打高通海思聯(lián)發(fā)科入列

手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米

2016-11-22 09:01:38

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高通/聯(lián)發(fā)科/三星明年決戰(zhàn)中高端手機(jī)芯片市場

年底宣布旗下智能型手機(jī)芯片平臺Snapdragon，將新推出鎖定中階智能型手機(jī)產(chǎn)品定位的653、626和427芯片解決方案，并全面支持QC（Quick Charge）3.0快充技術(shù)和雙鏡頭設(shè)計，卡位聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)術(shù)明確。

2016-11-23 11:57:09

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高通/聯(lián)發(fā)科/展訊三大手機(jī)芯片廠商將陷入亂流

近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預(yù)期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機(jī)芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。

2017-02-17 09:36:51

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傳魅族今年手機(jī)芯片由聯(lián)發(fā)科獨家供應(yīng)

據(jù)韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報導(dǎo)指出，中國手機(jī)廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機(jī)所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨家供應(yīng)。

2017-03-02 13:43:27

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高通/聯(lián)發(fā)科/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。

2017-03-06 10:09:41

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傳高通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機(jī)芯片

傳高通將和大唐電信，以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手，在第三季度聯(lián)手成立新的手機(jī)芯片公司，將主攻低端市場，與聯(lián)發(fā)科、展訊競爭。

2017-05-02 08:55:57

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中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機(jī)芯片商聯(lián)發(fā)科的復(fù)蘇提供更多空間

。 2016年二季度是聯(lián)發(fā)科最輝煌的時刻，那個季度其在中國市場首次超過高通成為智能手機(jī)芯片市場份額第一名，這與中國手機(jī)企業(yè)特別是OPPO和vivo大量采用其芯片有關(guān)。 2016年

2018-04-22 00:08:11

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手機(jī)芯片市場競爭激烈,聯(lián)發(fā)科未來將遭遇更猛烈的壓制

高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。

2018-08-03 09:21:47

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聯(lián)發(fā)科8500萬美元買下英特爾電源管理芯片廠商

聯(lián)發(fā)科沖刺非手機(jī)事業(yè)，持續(xù)發(fā)動并購，透過旗下立锜斥資8,500萬美元（約新臺幣24.3億元），收購英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線。業(yè)界看好，聯(lián)發(fā)科透過這項并購案，將可擴(kuò)大其電源管理IC領(lǐng)域版圖，增添接單利器。

2020-11-18 10:28:57

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智能手機(jī)格局變化：聯(lián)發(fā)科成第一大芯片供應(yīng)商、小米成中國第一大手機(jī)廠商

是聯(lián)發(fā)科首次超過高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。報告顯示，去年聯(lián)發(fā)科最大的客戶為小米，小米搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量達(dá)6370 萬部，同比增長223.3%。值得一提的是，在聯(lián)發(fā)科客戶中，小米并不是出貨量增幅最大的。2020年，三星采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量為4330萬部

2021-04-02 09:43:29

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今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I

2025-02-17 10:45:24

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MT6737芯片平臺處理器具有什么功能？

MT6737芯片平臺處理器具有什么功能？

2021-11-08 08:32:32

MT6737芯片平臺處理器功能介紹資料精選資料分享

MT6737處理器：簡介：MT6737是聯(lián)發(fā)科技極具成本效益的R.9 Cat-4 LTE解決方案，不但能將模塊及內(nèi)存成本降至最低，符合中低端市場需求，同時具備超越同級產(chǎn)品的性能與電源效能表現(xiàn)。此外，MT6737能在全球范圍內(nèi)支持各式IP多媒體子系統(tǒng)(IMS)，支持VoLTE、ViLTE、VoWiFi...

2021-07-30 07:08:31

MT6737板是什么？MT6737板有哪些應(yīng)用領(lǐng)域呢

MT6737板是什么？MT6737板有哪些應(yīng)用領(lǐng)域呢？

2022-01-14 06:34:11

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片DRAM市況持續(xù)吃緊，記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約，掌握貨源，繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會決議借貸15億元給力晶

2022-02-16 09:22:11

mt6758芯片原理圖設(shè)計資料

)。MT6737處理器：[td] MT6737是聯(lián)發(fā)科技極具成本效益的R.9 Cat-4 LTE解決方案，不但能將模塊及內(nèi)存成本降至最低，符合中低端市場需求，同時具備超越同級產(chǎn)品的性能與電源效能表現(xiàn)。此外

2018-09-05 15:45:57

聯(lián)發(fā)科8月狂賺7.6億美元持續(xù)看好AI芯片

持續(xù)增長，主要受益于手機(jī)芯片出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)，和新臺幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強(qiáng)的芯片，主要是搭載了人工智能運算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機(jī)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，盡管8月份綜合營收創(chuàng)歷史新高，但

2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)科年底推四核殺手級芯片

增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長動能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢待發(fā)?！　?b class="flag-6" style="color: red">在眾多新產(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機(jī)芯片整合

2012-08-11 15:08:46

MTK手機(jī)方案MT6737 PCB Layout指南

MTK手機(jī)方案MT6737 PCB Layout指南

2019-10-22 20:33:50

智能手機(jī)芯片之爭一觸即發(fā)

不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后，今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價格卻在1000元之上。“如果聯(lián)發(fā)科沒有提供

2012-10-25 19:56:48

英特爾效仿聯(lián)發(fā)科再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

` 本帖最后由小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯　　觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機(jī)出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖，8月推出廉價智能手機(jī)芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科

2012-08-07 17:14:52

MT6223手機(jī)芯片電路圖

此數(shù)據(jù)資料為MT6223手機(jī)芯片電路圖紙

2010-07-05 09:18:47

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消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市

消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市 11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺

2009-11-11 09:30:30

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兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利

兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)

2009-11-19 09:13:01

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手機(jī)芯片火拼臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利

手機(jī)芯片火拼臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科

2009-11-19 10:34:15

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手機(jī)芯片降價成促銷聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚

手機(jī)芯片降價成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚 聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機(jī)芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進(jìn)，硬是

2009-12-09 10:29:48

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聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機(jī)芯片 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品

2010-01-13 12:12:11

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聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5％以內(nèi)

聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi) 臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品

2010-02-03 10:05:14

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聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機(jī)芯片 　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶

2010-02-10 10:15:10

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聯(lián)發(fā)科技推出EDGE手機(jī)芯片解決方案MT6236

全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場的EDGE手機(jī)芯片解決方案——MT6236

2011-04-11 10:36:24

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聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品MT6575 更具競爭力

聯(lián)發(fā)科力推的首顆智能型手機(jī)芯片MT6573(指芯片型號)展開降價，市場研判，除了因應(yīng)高通(Qualcomm)來襲，也是為了今年將接力主打的MT6575暖身。由于「MT6575」采用40納米制程，成本將更具

2012-01-01 11:37:06

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聯(lián)發(fā)科攜新芯片低價入局國產(chǎn)智能機(jī)雪上加霜

在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454：TW)，攜新芯片低價入局。3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機(jī)芯片MT6575，目標(biāo)直指1000元至1500元檔的智能手機(jī)市場。

2012-04-08 11:41:53

946

聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通

　　據(jù)摩根大通的分析報告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國內(nèi)地市場智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆，首度超越高通。

2012-07-25 09:43:42

837

智能手機(jī)芯片競爭再起懸念

正所謂“風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報告指出，聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆，首度超越高通，其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片。

2012-08-02 11:08:16

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智能手機(jī)芯片排位賽：高通大幅下滑聯(lián)發(fā)科進(jìn)前五

市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。

2012-08-09 10:52:03

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mt6577_聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。

2012-08-20 16:14:17

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聯(lián)發(fā)科mt6575處理器怎么樣

MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)科（MTK）于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu)，單核，40納米工藝制造，默認(rèn)頻率為1.0Ghz，支持ARMv7指令集，采用40納米制程工藝，內(nèi)

2012-08-28 10:45:17

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大陸手機(jī)芯片市場現(xiàn)狀分析

面對大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢，當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年

2012-11-05 09:38:45

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聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量預(yù)計1500萬環(huán)比降15%

據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺灣芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科11月份智能手機(jī)芯片出貨量可能為1500萬，與上個月相比下降15%左右。

2012-11-25 23:47:37

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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片強(qiáng)勁高通并非堅不可摧

國產(chǎn)品牌走向國際是每個中國人的夢想，特別在高科技領(lǐng)域，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片將被索尼接受，有望打進(jìn)其供應(yīng)鏈，實屬快事。

2012-12-03 17:23:48

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聯(lián)發(fā)科逆襲：智能手機(jī)芯片出貨量1年增長11倍

2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機(jī)芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何

2012-12-15 11:28:07

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聯(lián)發(fā)科四核芯片MT6589成功打入一線智能手機(jī)大廠供應(yīng)鏈

聯(lián)發(fā)科4核智能手機(jī)芯片MT6589除了獲得中國手機(jī)大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機(jī)代工廠，取得Sony及 Motorola（摩托羅拉）中低階智能手機(jī)訂單，最快可在2013年第1季

2013-01-05 09:02:17

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手機(jī)芯片市場競爭加劇高通聯(lián)發(fā)科頻頻出招

聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機(jī)市場開拓市占率，并站穩(wěn)低階智能型手機(jī)市場的成就，都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機(jī)芯片市場的決心更加明確。

2016-11-24 09:59:11

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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片升級，想追上高通驍龍？

12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27

2016-12-05 11:50:15

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中高端手機(jī)芯片供不應(yīng)求低端4G及3G芯片庫存過高

盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求，然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況，加上美元匯率走強(qiáng)，重挫新興國家市場買氣，4G低階手機(jī)及3G手機(jī)客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫存壓力大增。

2016-12-09 10:03:35

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手機(jī)芯片市場成鼎力之勢高通占領(lǐng)高端市場聯(lián)發(fā)科、展訊分享中低端市場

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。

2017-07-16 10:24:59

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2017手機(jī)芯片格局變幻 MTK和展訊被壓制華為大招在AI處理器

2017年全球手機(jī)芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo)，三家廠商將會千方百計擴(kuò)大份額,在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。

2017-07-17 11:41:06

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手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。

2017-12-04 11:31:53

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高通、聯(lián)發(fā)科和展訊將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。

2018-03-13 18:20:13

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聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。

2018-04-24 10:59:00

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聯(lián)發(fā)科Q2手機(jī)芯片出貨量上看1億顆

聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇，帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇，中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁，帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，法人預(yù)期27

2018-04-25 15:03:06

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為搶手機(jī)芯片市場聯(lián)發(fā)科與高通陷入苦戰(zhàn)

全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。

2018-07-25 10:09:12

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全球手機(jī)芯片市場呈現(xiàn)三強(qiáng)爭霸的格局，誰將主導(dǎo)大權(quán)？

在高通積極搶進(jìn)中端市場的情況下，聯(lián)發(fā)科只能被迫降價應(yīng)對，展訊亦強(qiáng)攻千元機(jī)市場，中端手機(jī)芯片市場正在成為三大廠商的競爭焦點。全球手機(jī)芯片市場呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三強(qiáng)爭霸的格局。

2018-08-03 10:49:00

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主流手機(jī)芯片盤點，高通/海思/聯(lián)發(fā)科都有啥看家本領(lǐng)

所謂手機(jī)芯片也就是SOC，是手機(jī)核心部分，芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等。我們主要聊聊手機(jī)的CPU和GPU。 手機(jī)芯片的品牌市場上主要剩下了高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為

2018-11-15 11:10:01

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聯(lián)發(fā)科利用AI沖擊高端手機(jī)芯片市場僅僅是一廂情愿

聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。

2019-01-02 10:56:22

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聯(lián)發(fā)科與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)科重回高端手機(jī)芯片市場

AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。

2019-01-03 08:44:18

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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展歷程與特點等資料說明

首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計2020年上市，采用了7nm制程工藝。從性能來看，這款芯片帶來了革命性的進(jìn)步，可在手機(jī)GUP性能工藝不變的情況下實現(xiàn)

2020-02-18 16:13:00

8753

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)4G手機(jī)芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報道文中提到印度停工對手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。

2020-03-30 14:26:17

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華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機(jī)芯片設(shè)計公司，僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。

2020-05-25 15:43:18

3288

聯(lián)發(fā)科放棄華為5nm芯片計劃，沖擊高端手機(jī)芯片遭重大挫折

據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片，然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃，這對于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場無疑是又一個重大挫折。

2020-09-04 09:55:35

3949

聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會達(dá)4000萬套?

臺灣業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會達(dá)4000萬套。高通如果發(fā)起價格戰(zhàn)，將會面臨很大壓力。

2020-09-16 14:16:03

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聯(lián)發(fā)科因工藝產(chǎn)能限制或無緣5nm工藝，難以沖擊高端手機(jī)芯片市場

華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機(jī)芯片市場。

2020-10-09 11:56:13

2568

聯(lián)發(fā)科供貨華為1300萬顆芯片

10月13日消息，據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱，目前華為手機(jī)的芯片儲備上較為充足，因為除了臺積電外，聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。供應(yīng)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片

2020-10-16 11:34:43

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翻盤逆襲！天璣系列芯片助聯(lián)發(fā)科登上王座

聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途，算不得一帆風(fēng)順。早年間，聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿?，進(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場，可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。

2020-11-10 10:33:34

2688

手機(jī)芯片開始受到車機(jī)領(lǐng)域青睞?

高通和聯(lián)發(fā)科都推出了針對車機(jī)的芯片，高通的820A和聯(lián)發(fā)科的MT2712是代表。但是在中國市場，高通和聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)自己錯了，廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴(yán)格意義的車規(guī)芯片，這些芯片也不帶手機(jī)芯片廠家擅長的4G Modem，中國廠家最在意的還是成本。

2020-11-11 15:23:20

4672

聯(lián)發(fā)科推出一款5G智能手機(jī)芯片天璣700

據(jù)國外媒體報道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。

2020-11-11 17:22:22

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Counterpoint：三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機(jī)芯片廠商

據(jù)技術(shù)市場研究公司 Counterpoint 估計，2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商，市場份額達(dá) 31%，因為本季度智能手機(jī)銷量回升。聯(lián)發(fā)科在 100-250 美元價格

2020-12-25 09:27:10

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聯(lián)發(fā)科成為第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商

12月25日消息（南山）市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場份額達(dá)到31％。

2020-12-25 11:44:18

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聯(lián)發(fā)科超越高通成全球手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者

2020真是魔幻的一年，這一年智能手機(jī)芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因為高通不再是全球手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者，聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。

2020-12-25 14:00:55

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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片市場份額達(dá)到31%，反超高通首次登頂

市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場份額達(dá)到31%。

2020-12-25 14:41:06

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Q3聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量超1億顆

近日，2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機(jī)芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。

2020-12-25 15:23:56

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聯(lián)發(fā)科首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商

聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。

2020-12-25 17:15:06

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聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場擊敗高通

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場擊敗高通。

2020-12-26 11:03:28

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打敗高通，聯(lián)發(fā)科首次躍居全球最大手機(jī)芯片廠商

美元至250美元價格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因，使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39％5G手機(jī)采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市場對5G智能手機(jī)的需求增

2020-12-28 11:52:42

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聯(lián)發(fā)科擊敗高通成為全球智能手機(jī)芯片第一

報告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

2020-12-29 10:43:10

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聯(lián)發(fā)科成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商

根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。

2020-12-29 13:41:11

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聯(lián)發(fā)科位列全球智能手機(jī)芯片市場份額第一

2020年第三季度中，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。

2020-12-29 15:34:25

2985

聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。

2021-01-25 10:07:21

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回顧手機(jī)芯片企業(yè)的并購史

大浪淘沙，如今全球手機(jī)芯片市場的供應(yīng)商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場放緩，手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機(jī)芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。

2021-02-19 17:15:15

4398

淺談聯(lián)發(fā)科在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%）。

2021-02-25 16:57:24

4899

2021年手機(jī)芯片最新排行榜

現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機(jī)市場最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機(jī)芯片排行榜。在安卓陣營中，高通處理器在技術(shù)上無疑是最強(qiáng)的。高通新一代

2021-12-22 15:19:09

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華為手機(jī)芯片排行華為手機(jī)芯片哪個好

在手機(jī)芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機(jī)終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。

2022-01-02 10:15:00

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手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科/高通或開啟價格戰(zhàn)

全球前兩大手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴(yán)峻。隨著終端庫存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期，為去化庫存，手機(jī)芯片雙雄新一波芯片殺價戰(zhàn)一觸即發(fā)。業(yè)界人士直言，在高通脹的大環(huán)境下，消費者對于

2022-11-04 11:01:22

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聯(lián)發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型

全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現(xiàn)了大模型在手機(jī)芯片端的深度適配，此舉尚屬業(yè)界首次。

2024-03-28 13:59:13

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阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型

聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機(jī)芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機(jī)芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運行多輪AI對話，為用戶帶來前所未有的智能體驗。

2024-03-29 11:00:13

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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。

2024-10-10 17:11:17

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傳價值200萬美元聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”在港被竊走

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