電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計流片
2025-09-19 09:40:20
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目前的多款智能手機(jī)SoC已具備超過40 TOPS的計算能力。這種本地處理能力使得AI任務(wù)的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國際手機(jī)芯片巨頭下場，手機(jī)終端廠商的旗艦手機(jī)即將扎堆發(fā)布前期，SoC芯片在AI功能演進(jìn)、異構(gòu)架構(gòu)和GPU、NPU升級方面，有哪些最新預(yù)測看點(diǎn)，本文進(jìn)行分析。
2025-08-22 08:47:3511893 
智能手機(jī)芯片第一股。 消息顯示，自2024年底開始，紫光展銳先后已經(jīng)完成兩輪股權(quán)融資，總規(guī)模達(dá)到60億元左右，而在此輪融資后，紫光展銳的估值已經(jīng)達(dá)到近700億元。 國內(nèi)集成電路領(lǐng)軍企業(yè) 紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科，尤其是展
2025-07-01 00:16:0014038 歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強(qiáng)型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）組合的芯片級許可費(fèi)率，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為該費(fèi)率過高且違背
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場。 ? 同時，據(jù)稱英偉達(dá)已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進(jìn)行
2025-06-05 09:08:125200 68%的市場份額，成為手機(jī)影像系統(tǒng)的核心選擇。 ? 正是瞄準(zhǔn)這一主流賽道，格科微（GalaxyCore）近期推出兩款全新單芯片5000萬像素圖像傳感器——GC50F0與GC50D1，進(jìn)一步完善了其高像素產(chǎn)品矩陣，為手機(jī)廠商提供更靈活的影像解決方案。 ? 格科微此次推出的兩款新
2026-01-05 09:22:181002 規(guī)格的CIS產(chǎn)品合計占據(jù)了超過68%的市場份額 ，成為當(dāng)前手機(jī)影像系統(tǒng)的主流選擇。 針對這一需求，格科GalaxyCore推出兩款全新規(guī)格的單芯片5000萬像素圖像傳感器GC50F0與GC50D1。GC50F0是 全球首顆采用0.64μm小像素 的單芯片圖像傳感器，廣泛適配各類手機(jī)應(yīng)用。
2025-12-29 13:54:4013295 
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級注入強(qiáng)大動力?；诼?lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
? ? ? 在衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)高速發(fā)展的當(dāng)下，多模兼容、高集成度、低功耗已成為接收機(jī)芯片的核心發(fā)展方向。AT6558R作為一款高性能多模衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)芯片，憑借先進(jìn)的SOC單芯片設(shè)計架構(gòu)，成功集成射頻
2025-12-25 16:53:07320 
在單片機(jī)的芯片上，經(jīng)常會看到多個組VDD的設(shè)計。這樣的設(shè)計是為了保證 電源 穩(wěn)定性，同時減小信號的噪聲。本文將從單片機(jī)內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)、功耗、EMI/EMC等方面來探討為什么單片機(jī)芯片上需要多組VDD
2025-12-12 07:59:11
2025年11月23日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與解決方案提供商創(chuàng)通聯(lián)達(dá)宣布與嵌入式軟件領(lǐng)域?qū)＜襌idgeRun、全球光學(xué)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者ams OSRAM達(dá)成戰(zhàn)略合作。三方依托創(chuàng)通聯(lián)達(dá)RUBIK Pi 3
2025-11-30 16:59:071181 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測，分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
近日，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)宣布與全球知名數(shù)位板廠商Wacom達(dá)成深度合作。雙發(fā)將基于Thundercomm MR HMD Pro，融合Wacom前沿數(shù)位筆技術(shù)，共同打造支持3D空間精準(zhǔn)輸入的全新VR/MR內(nèi)容創(chuàng)作平臺，為行業(yè)注入創(chuàng)新動能。
2025-11-24 16:53:39583 新思科技展臺于本次進(jìn)博會期間備受矚目，多批重磅嘉賓來訪參觀，深入了解從芯片到工程設(shè)計的全面解決方案。
2025-11-11 10:19:07343 第八屆世界聲博會暨2025科大訊飛全球1024開發(fā)者節(jié)，自10月24日以主題直播拉開序幕，直播發(fā)布“智能體平臺，以及AI+輕辦公、文旅、智能硬件、教育、法律等8大生態(tài)主題”。今天，線下科博展正式登場。
2025-11-04 11:42:27787 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹，10月28日，在深圳會展中心舉辦的CPS安防展1號館內(nèi)，國科微展示了全系列的智慧視覺芯片，記者現(xiàn)場也看到三款主要產(chǎn)品，和大家分享一下。 現(xiàn)場工作人員介紹，面向高階應(yīng)用，4K
2025-11-02 11:55:456063 
通過此次CPSE安博會，國科微不僅系統(tǒng)展示了從視覺AI到端側(cè)計算的完整產(chǎn)品布局，更凸顯了以“圓鸮”AI ISP與自研NPU為核心的底層技術(shù)體系。面向未來，國科微將持續(xù)深耕端側(cè)AI與視覺AI，強(qiáng)化芯片的感知、計算與推理能力，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共繪智能世界新圖景。
2025-10-30 15:09:03548 
在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時代，貼片發(fā)光管憑借其體積小、功耗低、亮度高、色彩豐富等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。宏齊光多種不同封裝貼片發(fā)光管點(diǎn)亮多元應(yīng)用新視界，為現(xiàn)代生活和工業(yè)生產(chǎn)帶來了諸多便利與創(chuàng)新。那么
2025-10-17 16:51:461304 
電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場的進(jìn)展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338217 
據(jù)央視新聞報道美國芯片巨頭高通被中方立案調(diào)查，原因是高通在收購以色列芯片企業(yè)Autotalks時未依法申報經(jīng)營者集中，這涉嫌違反了《中華人民共和國反壟斷法》，市場監(jiān)管總局依法對高通公司開展立案調(diào)查。
2025-10-10 17:49:38605 。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機(jī)芯片將會采用臺積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單，比如AMD與聯(lián)發(fā)科均已公開確認(rèn)，將在2026年推出基于N2的服務(wù)器與PC處理器。而據(jù)美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠科磊（KLA）公司半導(dǎo)體產(chǎn)品與解
2025-09-23 16:47:06747 智能手機(jī)的射頻前端模組（RFFEM）是其具備通信能力的“核心引擎”，負(fù)責(zé)信號收發(fā)、處理及優(yōu)化，是手機(jī)芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機(jī)，配備強(qiáng)大的芯片作為硬件基石，讓智能化應(yīng)用融入使用場
2025-09-11 15:33:30757 9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
2025年9月4日，華為Mate XTs 非凡大師及全場景新品發(fā)布會在深圳隆重舉行，華為在重磅發(fā)布了Mate XTs三折疊手機(jī)外，還發(fā)布了華為智慧屏 MateTV，尺寸有4種選擇：65寸、75英寸
2025-09-08 02:54:0011691 
據(jù)外媒《金融時報》的報道稱 OpenAI 將與博通公司開啟大規(guī)模的合作，希望能夠借住博通推動OpenAI?自研 AI 芯片的量產(chǎn)落地。 據(jù)稱，OpenAI 的首款自研芯片主要是專注于 AI 模型訓(xùn)練
2025-09-05 11:06:451714 所以，下一次你再看見一顆BNC接頭，不妨多看一眼。它或許沒你
手機(jī)芯片貴，也沒有雷達(dá)那樣高端，但它是真真切切在為世界“傳遞信號”。
就像我，每天寫這些文字，不為別的，只為：
“讓一個連接器的故事，連接到你的生活?！?/div>
2025-08-27 14:21:181101 
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計的高集成度平臺處理器，具備強(qiáng)大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱。基于聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站獨(dú)家爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9500?NPU用上全新IP硬件，AI算力對比前代直接翻倍。此外，天璣9500將推出類似“存算一體”的能效黑科技架構(gòu)，目前大概率在手機(jī)芯片
2025-08-21 11:12:533653 
選擇單片機(jī)芯片時需綜合考慮性能、成本、功耗、外設(shè)需求、開發(fā)支持等多方面因素。以下是系統(tǒng)的選擇方案和論證流程： 一、選擇方案的核心步驟 1. 明確應(yīng)用需求 應(yīng)用場景 ：工業(yè)控制（高可靠性）、消費(fèi)
2025-08-11 09:57:49904 Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。2024年11月，外媒PC World報道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標(biāo)準(zhǔn)，仍需數(shù)年時間才能實(shí)現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497477 
Performance Body-bias）方案的驗(yàn)證。Exynos 2600是全球首款2nm手機(jī)芯片。 如果三星Exynos 2600芯片測試進(jìn)展順利，三星將立即啟動量產(chǎn)，三星GalaxyS26系列手機(jī)將首發(fā)
2025-07-31 19:47:071591 近日，天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“瑞發(fā)科”）的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實(shí)驗(yàn)室的助力下，成功通過AEC-Q100認(rèn)證測試，榮獲AEC-Q100認(rèn)證證書。
2025-07-29 16:46:27922 安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自semiengineering。先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片SoC憑借其外
2025-07-10 11:17:07875 
7月8-11日，Silicon Labs(芯科科技)將攜手連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟中國成員組(以下簡稱“CMGC” )重磅登場中國建博會(廣州)-展位號：廣州琶洲會展中心(2.1館-24)。屆時CMGC將與所有
2025-07-09 09:20:16985 引言：一家芯片初創(chuàng)公司的崛起 在成立僅一年多的時間里，元能芯已經(jīng)憑借獨(dú)特的All-in-One全集成芯片技術(shù)迅速崛起。 從All-in-One芯片創(chuàng)新設(shè)計到大功率技術(shù)難題的破解，從國內(nèi)市場的紅海競爭
2025-07-07 13:59:45750 
一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24685 
選擇單片機(jī)芯片時需綜合考慮性能、成本、功耗、外設(shè)需求、開發(fā)支持等多方面因素。以下是系統(tǒng)的選擇方案和論證流程：
一、選擇方案的核心步驟
1. 明確應(yīng)用需求
應(yīng)用場景 ：工業(yè)控制（高可靠性）、消費(fèi)
2025-06-24 10:14:38
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
邊緣AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機(jī)帶來更多計算負(fù)載。領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商正努力應(yīng)對本地化生成式AI、常規(guī)手機(jī)功能以及與云之間日益增長的數(shù)據(jù)傳輸需求
2025-06-10 08:34:361052 ：●場景：家用、美容理發(fā)院
●對象：專業(yè)沙龍與造型師、對發(fā)質(zhì)保養(yǎng)要求高者(燙染后/受損發(fā)質(zhì))、喜歡快速干發(fā)/安靜使用體驗(yàn)的人、想要高科技家電的人士
BLDC高速烘手機(jī)簡介
BLDC馬達(dá)控制也可應(yīng)用在烘手機(jī)
2025-06-09 14:31:58
在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，蘋果向來以其前沿的技術(shù)和創(chuàng)新的理念引領(lǐng)行業(yè)潮流。近日，有關(guān)蘋果 A20 芯片的消息引發(fā)了廣泛關(guān)注，據(jù)悉，這款將搭載于 iPhone 18 系列的芯片，不僅將采用先進(jìn)的 2nm
2025-06-05 16:03:391294 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點(diǎn)/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn).
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強(qiáng)大
2025-05-28 16:20:17
我只用了cusb2.0線路，usb3.0相關(guān)引腳都懸空。同樣程序下載到開發(fā)板芯片溫度正常。請問什么原因會導(dǎo)致芯片發(fā)燙？
2025-05-21 06:41:05
LS29機(jī)芯介紹
LS29機(jī)芯液晶電視是公司近期推出的新品，LS29機(jī)芯是以MST公司生產(chǎn)的MST739DU芯片為主處理芯片的機(jī)芯
該系列目前上市的機(jī)型有
2025-05-19 18:00:53
16 ，始于2014年9月。超長周期和耐心，超大投入和勇氣，終于要發(fā)布了”。小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。 ? 歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小
2025-05-16 11:16:361628 “進(jìn)入5月，手機(jī)面板價格延續(xù)分化趨勢，a-Si面板因智能終端市場回暖呈現(xiàn)量價齊升態(tài)勢；LTPS產(chǎn)線由于車載顯示需求的持續(xù)增長維持高稼動率運(yùn)轉(zhuǎn)；受到美國關(guān)稅政策影響，國內(nèi)部分柔性AMOLED產(chǎn)線稼動率從此前的滿產(chǎn)狀態(tài)出現(xiàn)小幅回落。”
2025-05-15 17:19:07904 
WiFi芯片廠商集體起飛！高通、博通狂攬百億訂單，中國黑馬增速超300% 全球智能家居和物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)，讓W(xué)iFi芯片賽道徹底沸騰！從美國巨頭到中國新銳，各大廠商集體上演“業(yè)績狂飆”——高通、博通單季
2025-05-15 11:22:312548 
隨著AR設(shè)備的不斷普及，市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢，但其授權(quán)費(fèi)用較高，對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說，成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)科則以其高性價比成為許多廠商的優(yōu)選方案，為產(chǎn)品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟(jì)的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749 
，真我GT7正式發(fā)布，該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科最新3nm旗艦芯天璣9400+，以及7200mAh泰坦電池，并首次在機(jī)身內(nèi)加入了冰感石墨烯材質(zhì)。近期，多款手機(jī)發(fā)布正式打響第二季中國智能手機(jī)市場的爭奪戰(zhàn)。 第一季度中國智能手機(jī)市場銷量如何？哪些手機(jī)品牌獲得市場份額的增加？本文進(jìn)行詳細(xì)分析。 Q1中國市場
2025-04-27 07:21:001993 
博泰車聯(lián)網(wǎng)今日宣布擴(kuò)展與高通技術(shù)公司的合作，打造搭載驍龍座艙平臺至尊版的新一代智能座艙解決方案。結(jié)合博泰在智能座艙軟硬件開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累，以及驍龍座艙平臺至尊版（QAM8397P）提供的先進(jìn)AI
2025-04-25 09:24:52812 ，芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點(diǎn)，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
的機(jī)密文件中稱，其最大的供應(yīng)商安謀存在反競爭行為。知情人士稱，高通向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會和韓國公平貿(mào)易委員會提出投訴，指控安謀在運(yùn)營開放網(wǎng)絡(luò)20多年后，通過限制對其技術(shù)的獲取損害了競爭。 ? 高通是全球最大的手機(jī)芯片制造商，該公司
2025-03-27 10:48:24605 MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
份有限公司（以下簡稱“科通技術(shù)”）作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，憑借深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源，推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結(jié)合的全場景應(yīng)用方案，在AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:591131 Tensor。谷歌之所以選擇聯(lián)發(fā)科，部分原因在于聯(lián)發(fā)科與臺積電關(guān)系緊密，同時相比另一家合作伙伴博通，聯(lián)發(fā)科的芯片采購成本更低。此外，盡管此前曾因價格問題與博通產(chǎn)生分歧，谷歌仍計劃與總部位于加州的博通繼續(xù)合作，共同設(shè)計臺積電生產(chǎn)的芯片。 ?
2025-03-18 10:57:22722 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486 2025德國國際嵌入式展（Embedded World）上，中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)（Thundercomm）正式發(fā)布全新智能模組TurboX C6690。該模組基于高通4nm制程的躍龍QCS6690
2025-03-13 16:51:471329 以下是高通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競品的參數(shù)對比表格，綜合制程、性能、AI能力及市場應(yīng)用等核心維度：參數(shù)/芯片高通8295聯(lián)發(fā)科CT-X1瑞芯微RK3588英偉達(dá)Orin（智駕領(lǐng)域）聯(lián)發(fā)科
2025-03-10 13:45:075713 日前，一年一度的世界移動通信大會（MWC2025）在西班牙巴塞羅那如約而至。在這個被譽(yù)為移動通信行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的展會上，來自中國的通信、手機(jī)、芯片廠商日漸成為一支重要力量，在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)創(chuàng)新
2025-03-10 10:50:271060 
芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中，博通集成（BEKEN）推出的射頻SOC芯片BK2461已被昂科脫機(jī)燒錄芯片燒錄設(shè)備AP8000所
2025-03-04 14:14:051104 
微米寬的切割縫隙中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)切割，確保芯片尺寸精準(zhǔn)、邊緣光滑，滿足手機(jī)輕薄化需求的同時，保障處理器高性能運(yùn)行，如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機(jī)的精
2025-02-26 16:36:361215 
數(shù)量為110070個。產(chǎn)品概述BCM43694C0KRFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片，集成了Wi-Fi和藍(lán)牙功能，專為智能手機(jī)、平板電腦和其他移動設(shè)備設(shè)計。該芯片
2025-02-18 23:44:33
1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 強(qiáng)勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827
我想用一個單片機(jī)芯片控制16個單極性ads1281芯片，這個連接電路怎么畫？ads1281的CLK應(yīng)該從那接出來？還有那個濾波模式和調(diào)控模式有什么區(qū)別？
2025-02-11 06:43:12
近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年?duì)I收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871 新臺幣(折合人民幣約為306.51億元)，環(huán)比增長4.7%，同比增長6.5%。這一成績彰顯了聯(lián)發(fā)科在市場中的強(qiáng)勁競爭力。 盡管合并毛利率較上一季度略有下滑0.3個百分點(diǎn)，達(dá)到48.5%，但相較于去年同期，仍實(shí)現(xiàn)了0.2個百分點(diǎn)的增長。這表明聯(lián)發(fā)科在成本控制和盈利能力方面仍保持著
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
加速了市場普及。例如，聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片成本僅為高通驍龍AR1的20%，并且無需支付高昂的授權(quán)費(fèi)用，這為整機(jī)BOM(物料清單)成本的優(yōu)化帶來了顯著優(yōu)勢。
2025-02-06 20:17:541785 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計自動化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn)，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)科作為全球知名的半導(dǎo)體廠商，其業(yè)績表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布的營收數(shù)據(jù)，雖然仍然保持在較高的水平，但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出，聯(lián)發(fā)科營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23995 過去的一年，座艙芯片領(lǐng)域加速內(nèi)卷，雖然高通仍然一枝獨(dú)秀，但聯(lián)發(fā)科和英特爾都持續(xù)向高通發(fā)出挑戰(zhàn)，英偉達(dá)也加入競爭。實(shí)際上座艙與智駕的界限變得越發(fā)模糊，還有Chiplet的出現(xiàn)，讓這種界限徹底消失
2025-01-13 09:35:319790 
近日，據(jù)日媒報道，日本半導(dǎo)體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作，共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus計劃在今年6月向博通提供試產(chǎn)芯片，以驗(yàn)證其技術(shù)
2025-01-10 15:22:001051 近兩年， AI手機(jī)端側(cè)AI應(yīng)用和AI體驗(yàn)開始進(jìn)入“超級加速”的時期，層出不窮的技術(shù)創(chuàng)新背后其實(shí)更離不開手機(jī)芯片的核心支持。在這股浪潮中，聯(lián)發(fā)科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:471579 
近日，據(jù)Xiver公司首席執(zhí)行官透露，醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域的知名企業(yè)飛利浦已正式將其計算機(jī)芯片子公司Xiver出售。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 據(jù)了解，此次收購由荷蘭商人Cees Meeuwis領(lǐng)導(dǎo)
2025-01-09 15:55:43968 在本屆CES 2025科技盛會上，Thundercomm創(chuàng)通聯(lián)達(dá)以卓越的科技成果成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，引領(lǐng)著科技發(fā)展的新風(fēng)尚。當(dāng)?shù)貢r間2025年1月8日，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)再度發(fā)力，重磅推出基于工規(guī)級高
2025-01-09 15:51:251346 半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，一直致力于推動半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。此次與博通的合作，將使得Rapidus能夠借助博通在半導(dǎo)體市場的廣泛影響力，進(jìn)一步拓展其業(yè)務(wù)范圍。 據(jù)悉，Rapidus的2納米制程芯片原型將采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，具有出色的性能和功耗表現(xiàn)。通過與博通的合
2025-01-09 13:38:21936 近日，在2025 CES全球消費(fèi)電子展上，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)（Thundercomm）宣布RUBIK Pi 3（魔方派3開發(fā)套件），正式面向全球市場發(fā)售，定價179美元。這款創(chuàng)新產(chǎn)品基于高通的QCS6490
2025-01-08 15:25:461757 近日，在萬眾矚目的2025年國際消費(fèi)電子展覽會(CES)上，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)憑借其在智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新精神，重磅推出了兩款全新的參考設(shè)計：輕量化AI眼鏡Smart Glasses和混合現(xiàn)實(shí)MR
2025-01-08 15:06:051456 近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗(yàn)，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來的2025年美國消費(fèi)性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。 在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及獨(dú)家研發(fā)的“極速IC設(shè)計研發(fā)平臺”所設(shè)計的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760 
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