臺媒Digitimes援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的消息稱，近期蘋果確認(rèn)了2019年A13芯片全數(shù)交給了臺積電。此前，臺積電拿下了華為、高通、聯(lián)發(fā)科、超微、NVIDIA等公司的大筆芯片訂單。2018年上半年，臺積
2018-10-15 10:30:13
6936 手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機(jī)芯片已完成設(shè)計(jì)定案（tape-out），確定將采用臺積電7奈米制程，供應(yīng)鏈傳出，高通新款手機(jī)芯片已經(jīng)在第四季量產(chǎn)投片，最大的特色是整合類神網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元
2018-10-29 09:03:156473
編者按：華為海思是中國大陸地區(qū)十大集成電路企業(yè)之一，臺積電是全球晶元代工的龍頭企業(yè)，雙方合作早在2000年開始，隨著華為手機(jī)在近五年的飛躍式發(fā)展，與臺積電的合作也越來越緊密，不僅是手機(jī)芯片
2018-12-26 08:46:183716 近日獲悉，高通5G射頻（RF）芯片調(diào)制解調(diào)器X55將采用臺積電7nm制程量產(chǎn)，調(diào)制解調(diào)器芯片及5G手機(jī)芯片封測業(yè)務(wù)也交由中國臺灣供應(yīng)鏈代工。 高通總裁Cristiano Amon指出，公司與臺積電
2019-12-05 10:26:574284 編者按：蘋果最近向臺積電追加訂單，以應(yīng)對在全球的iPhone11和iPhone11 pro手機(jī)出貨，未來5G手機(jī)的芯片亦是臺積電出貨。臺積電最新興建的Fab 18廠房施工完成，預(yù)計(jì)，預(yù)計(jì)下一季即可
2020-01-24 08:48:096885 據(jù)臺灣《工商時報》報道，晶圓龍頭臺積電再傳訂單新聞，業(yè)界指出，全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能（HPC）芯片，將以臺積電7納米先進(jìn)制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)第四季開始生產(chǎn)，初期頭片約達(dá)2000片規(guī)模。
2020-08-17 14:41:506153 本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531 目前半導(dǎo)體業(yè)界中，晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通 （Qualcomm） 新的手機(jī)芯片代工訂單花落誰家？以及蘋果 iPhone 6的 A8 芯片后續(xù)動向，韓廠三星與臺廠臺積電之間的新制程競爭，越演越
2014-07-15 09:24:021027 2016年臺積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 全球市占率逾50%的3G手機(jī)芯片，轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的獲利來源，這對于聯(lián)發(fā)科是一大打擊。
臺IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，2016年面對高通（Qualcomm）全面強(qiáng)力反擊，展訊持續(xù)吹皺芯片市場一池春水
2015-12-25 08:20:08953 高通Snapdragon 653/427手機(jī)芯片采用臺積電28奈米制程投片，Snapdragon 626手機(jī)芯片則是采用三星14nm制程生產(chǎn)。
2016-10-24 11:00:461910 臺積電在中高端手機(jī)芯片的需求增溫，新興市場的出貨業(yè)持續(xù)成長的情況下，挹注臺積電營收成長。累計(jì)，2016年前10月的營收來到7，767.96億元，較2015年同期增加了7.6%。
2016-11-12 09:30:11781 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 手機(jī)芯片10奈米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通搶在美國消費(fèi)性電子展前發(fā)表10奈米Snapdragon 835手機(jī)晶片，聯(lián)發(fā)科交由臺積電10奈米代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺積電10奈米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:09:35908 根據(jù)外媒消息，蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺積電（TSMC）已為蘋果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳，華為海思半導(dǎo)體的下一代麒麟芯片也將由臺積電代工。
2016-11-24 15:03:09961 ，臺積電透露5nm將在2019年試產(chǎn)之際，聯(lián)電2月23日也宣布，自主研發(fā)的14nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術(shù)，已成功進(jìn)入客戶芯片量產(chǎn)階段，良率已達(dá)先進(jìn)制程的業(yè)界競爭水平，此制程將幫助客戶開拓嶄新的應(yīng)用于電子產(chǎn)品。
2017-02-24 08:25:501774 聯(lián)發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511 聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強(qiáng)化新一代智能手機(jī)芯片的性能與功耗，計(jì)劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是，新一代手機(jī)芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:281016 據(jù)國外媒體報道，展訊通信近日增加了給予代工廠商臺積電的芯片訂單量。據(jù)報道稱，增加的這些訂單針對第四季度，芯片由臺積電40nm制程技術(shù)生產(chǎn)，臺灣芯片封裝商日月光半導(dǎo)體(Ad
2011-10-02 10:43:31879 宣布到美國建廠后，有外媒報道臺積電遵守美國限制規(guī)定，停止接受華為的新訂單，不過臺積電也發(fā)文辟謠，認(rèn)為沒有這件事。
2020-05-19 09:36:585782 臺積電近期再獲索尼CMOS影像感測器(CIS)訂單，而且雙方合作延伸至28納米。今年年初，索尼首次將CIS部分訂單交由臺積電代工。而對于此次的新訂單，臺積電將在南科14B廠打造專為索尼生產(chǎn)高階CIS的代工生產(chǎn)線，等同于索尼“包廠”。
2020-07-08 09:47:486242 8月5日消息，據(jù)臺媒報道，市場傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:3010016 隨著晶圓代工需求持續(xù)暢旺，產(chǎn)能供不應(yīng)求，為因應(yīng)客戶需求成長，臺積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)，同步上調(diào)今年資本支出，臺積電與聯(lián)電更分別大增45-62%、50%，要站穩(wěn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)的風(fēng)口浪尖。
2021-02-01 12:04:412673 手機(jī)芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構(gòu)，融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力，市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片，預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。同時，英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24966 ` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報道，預(yù)計(jì)臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
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2020-12-07 17:45:37
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2021-12-03 19:27:02
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種，光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識，但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45
兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01500 手機(jī)芯片降價成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚(yáng)
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機(jī)芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進(jìn)，硬是
2009-12-09 10:29:48722 臺積電繼續(xù)斥巨資采購芯片加工設(shè)備
據(jù)臺積電公司向臺灣證交所提報的文件顯示，臺積電今年第四季度仍在繼續(xù)購買芯片制造設(shè)備及
2009-12-30 10:53:54778 北京時間5月3日早間消息，據(jù)臺灣《電子時報》報道，臺積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn)，這使得業(yè)界推測稱，臺積電將積極爭奪蘋果未來設(shè)備的處理器訂單。
2012-05-03 08:30:211005 日前，高通表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機(jī)芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。
2012-12-05 22:18:57981 面對高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低，加上蘋果（Apple）iPhone銷售表現(xiàn)觸礁，且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗(yàn)，近期主要晶圓代工廠臺積電密切關(guān)注全球智能型手機(jī)芯片市場競局，甚至已考慮針對16/20納米等先進(jìn)制程調(diào)整價格，以舒緩手機(jī)芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38504 據(jù)報道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨(dú)霸市場；高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52530 目前臺積電前三大客戶分別是蘋果、高通和博通，其次分別是聯(lián)發(fā)科和大陸手機(jī)芯片廠海思；從前五大客戶組合來看，代表手機(jī)芯片是臺積電最重要客戶群。 蘋果新機(jī)iPhone X銷售亮眼，市場傳出，蘋果已向臺積電追加5%訂單。 光是來自蘋果的訂單，10月就貢獻(xiàn)臺積電約100億元新臺幣的營收，訂單動向影響相當(dāng)大。
2017-11-25 18:10:451152 高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商，現(xiàn)在與中國臺積電加強(qiáng)合作，將七成的芯片PMIC5訂單交給臺積電，就被競爭對手 GlobalFoundries（格羅方德）舉報了。格羅方德向歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)舉報，稱臺積電涉嫌壟斷行業(yè)。
2017-12-12 09:18:542688 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 本文主要介紹了臺積電是做什么的、臺積電發(fā)展歷史和臺積電股份構(gòu)成。其次介紹了富士康的相關(guān)概念，最后說明了目前臺積電富士康聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成三大巨頭。
2018-01-08 10:16:05656658 晶圓代工龍頭臺積電7納米已進(jìn)入量產(chǎn)，第四季可望再爭取到超微（AMD）中央處理器及高通智能手機(jī)芯片訂單，并在明年放量投片。外資圈指出，臺積電2019年10納米及7納米年總產(chǎn)能將上看110萬片，較今年增加3倍。
2018-06-21 14:24:003239 據(jù)報道，臺積電7 納米工藝已經(jīng)獲得50 多家客戶的訂單，比特大陸也也是臺積電重大大陸客戶。此外，海思在 10 納米制程芯片方面也與臺積電積極合作，同時高通下一代驍龍 855 處理器平臺也將采用臺積電 7 納米工藝。
2018-01-24 11:26:471664 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰，自臺積電開始代工ASIC礦機(jī)芯片時，比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報道，三星也將緊隨臺積電的步伐，開始入局ASIC礦機(jī)芯片代工，據(jù)悉是為中國某個挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出，有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”，上周在香港運(yùn)送至客戶端時，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價值約200萬美元的手機(jī)芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501 手機(jī)市場不景氣，聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略調(diào)整首先從產(chǎn)品線開始。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科以往中心過于偏重手機(jī)芯片，不過從最新營收比例看，目前比重已降至35%~40%。 除了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整還有公司層面的調(diào)整。據(jù)消息人士透露
2018-02-05 05:57:11982 摩根士丹利指出，臺積電今年?duì)I收成長目標(biāo)是否達(dá)成，取決于比特幣的客定制化芯片（ASIC）需求。 這部分需求預(yù)估將占臺積電今年全年?duì)I收的10%，遠(yuǎn)高于去年的2~3%。 摩根士丹利指出，臺積電的智能手機(jī)芯片
2018-02-21 11:02:525252 
受比特幣、以太幣等加密數(shù)字貨幣強(qiáng)勁需求驅(qū)動，比特大陸的礦機(jī)ASIC芯片訂單下個不停。晶圓代工幾乎由臺積電包攬，后段封測訂單更是逐漸向臺灣轉(zhuǎn)移。
2018-03-09 11:31:036359 臺積電雖受到蘋果iPhone供應(yīng)鏈庫存調(diào)整及新臺幣兌美元匯率升值影響，今年前2個月合并營收表現(xiàn)不盡理想，但隨著聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片、NVIDIA繪圖芯片、 比特大陸加密貨幣挖礦運(yùn)算特殊應(yīng)用芯片（ASIC
2018-03-19 13:51:005575 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 全球智能手機(jī)兩大巨擘蘋果、華為于9、10月相繼發(fā)表新機(jī)，臺積電訂單通吃，第4季手機(jī)芯片投片量大爆發(fā)。蘋果9月12日發(fā)表新一代iPhone，臺積電獨(dú)吃A12處理器訂單，加上華為確定于10月發(fā)表下半年
2018-09-04 14:27:003454 因?yàn)镮nFO工藝，臺積電才能長期獨(dú)占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺積電的人士透露，臺積電正將這一優(yōu)勢持續(xù)拉大，未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會由臺積電獨(dú)供。
2018-10-08 15:23:504685 關(guān)鍵詞：蘋果A13 , 臺積電 來源：網(wǎng)易科技 據(jù)國外媒體報道，臺灣芯片代工制造商臺積電(TSMC)獲得了蘋果2018年所有用于最新iPhone和即將推出的iPad的A12 Bionic芯片訂單
2018-10-17 15:35:01648 在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690 臺積電并不擔(dān)心遭遇富士康那樣的砍單，因?yàn)樗莆罩蚍浅Ｏ∮械?nm工藝，手機(jī)芯片廠商為了提升自己芯片的性能，都會找到臺積電用7nm工藝來生產(chǎn)芯片，也就是說只要這個世界需要芯片，那么臺積電就有生意做。
2018-12-02 11:00:115483 昨天，臺積電和聯(lián)電都公布了11月的營收情況，境況有很大差異。
2018-12-12 13:50:593762 首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺積電兩家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由臺積電代工的，與華為麒麟芯，蘋果A芯并沒有多大區(qū)別，都是自家設(shè)計(jì)，他家代工完成得。所以，設(shè)計(jì)芯片的，大多都不會自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106 晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；
2019-05-08 08:57:262700 晶圓代工廠說明會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升。
2019-05-08 09:05:112653 晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。 臺積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績說明會，并提出本季營運(yùn)展望。
2019-05-14 09:56:333647 晶圓代工龍頭臺積電5納米制程將于第二季正式進(jìn)入量產(chǎn)。據(jù)設(shè)備業(yè)者消息，下半年臺積電5納米接單已滿，除了蘋果新一代A14應(yīng)用處理器，還包括華為海思新款5G規(guī)格Kirin手機(jī)芯片，以及高通5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片X60及新一代Snapdragon 875手機(jī)芯片。
2020-02-20 17:10:122283 近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”，簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機(jī)芯片，類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495592 至于第三波追加訂單，是排隊(duì)切入臺積電5納米，預(yù)料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機(jī)芯片的主力制程。
2020-06-30 08:36:212321 市場傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814 聯(lián)發(fā)科和臺積電兩個企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺積電是什么關(guān)系，那么聯(lián)發(fā)科和臺積電有什么區(qū)別，哪個好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計(jì)劃采用臺積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片，然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃，這對于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949 據(jù)中國臺灣媒體報道，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠大舉追加定單，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片訂單大幅增長，預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8000～9000萬套規(guī)模，或?qū)⑦_(dá)到2020年
2021-01-12 15:41:061868 在繼AMD、Intel之后，臺積電也獲得美國商務(wù)部的許可，允許向華為供應(yīng)一部分芯片。根據(jù)知情人士透露，臺積電獲得的許可證所包含的主要為一些制程較為成熟的產(chǎn)品，并未包含手機(jī)芯片等華為急需的產(chǎn)品。臺積電隨后回應(yīng)稱：不回應(yīng)毫無根據(jù)的市場傳聞。
2020-10-15 10:00:522293 眾所周知，臺積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導(dǎo)體制造，目前國際上不少芯片都由臺積電生產(chǎn)，因此臺積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解，目前臺積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617995 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 時間拉回2015 年，三星和臺積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺積電用的是16 納米和InFO 封裝技術(shù)。結(jié)果，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，三星版晶片續(xù)航力不如臺積電版，從此臺積電年年獨(dú)吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:123191 Counterpoint表示，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片在小米的供貨比重，較去年同期成長3倍以上，同時受惠華為禁令，除了華為急拉貨，聯(lián)發(fā)科芯片也憑借合理價格、臺積電代工制造優(yōu)勢，成為OEM廠搶攻市占率的首選。
2021-01-08 17:50:012006 
美國手機(jī)芯片公司高通（Qualcomm）宣布2021年高階5G手機(jī)芯片S888，原計(jì)劃采用三星晶圓代工廠5奈米制程，并由小米旗艦級5G手機(jī)首發(fā)，但實(shí)測數(shù)據(jù)顯示單核及多核運(yùn)算功耗大幅增加，執(zhí)行高效能
2021-01-12 10:59:322525 臺積電作為全球最有實(shí)力的芯片代工廠，其實(shí)力是不容懷疑的。像華為、蘋果的手機(jī)芯片都是交由臺積電代工。
2021-01-15 15:59:353261 臺積電的2020年財報令人矚目，總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭，臺積電把持著全球最先進(jìn)的處理器制造工藝，其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片，華為海思麒麟高端系列的芯片等等，對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么，與其把蛋糕分幾杯羹，為什么臺積電不自己獨(dú)享一份呢？
2021-04-02 14:55:279142 為了爭奪華為空出來的市場，小米、OPPO、vivo等手機(jī)品牌從2020年下半年開始便向供應(yīng)鏈加大了訂單量，一定程度上囤積了不少芯片，因此也導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科等主流手機(jī)芯片供應(yīng)商的需求激增。
2021-03-26 16:04:527057 手機(jī)芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0214759 
手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，手機(jī)芯片是手機(jī)必不可少的一部分，那么手機(jī)芯片到底有什么作用？
2021-12-20 17:21:5516286 手機(jī)芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:4115950 在手機(jī)芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機(jī)終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020023 手機(jī)芯片制造公司排名： 1.高通 2.蘋果 3.聯(lián)發(fā)科 4.三星 5.華為海思 6.賽靈思公司 7.英偉達(dá)公司 8.臺積電 9.英特爾 10.安華高科技公司 第一名高通是市場最大的，許多智能手機(jī)
2022-02-01 09:43:005956 據(jù)韓媒Business Korea報道稱，因?yàn)槿谴S存在問題，NVIDIA便被迫將訂單轉(zhuǎn)向了臺積電，NVIDIA的GPU芯片訂單將由臺積電代工。
2022-04-06 18:13:216732 許多訂單，被很多人認(rèn)為不如臺積電。 三星高層Moon-soo Kang近日對此發(fā)表稱，雖然近期三星受到的干擾不少，但是已經(jīng)維持住了主要客戶的合作關(guān)系，與智能手機(jī)芯片廠、汽車芯片廠等均有合作，并且三星的5nm工藝已經(jīng)成熟，正在提高
2022-05-06 15:44:001400 隨著汽車的電氣化和智能化，汽車將需要更多的芯片。臺積電一位高管表示，由于個人電腦和智能手機(jī)芯片的需求近來一直低迷，該公司應(yīng)立即增加汽車IC庫存。否則，汽車行業(yè)可能會再次受到芯片短缺的打擊。
2022-09-20 15:37:181016 據(jù)臺媒《電子時報》報道，據(jù)市場消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺積電的7nm和6nm晶圓開工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP的銷售情況并不理想，訂單削減可能會持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
2022-10-14 16:53:122635 阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長，下半年的訂單將會是上半年訂單的兩倍。消息稱，由于7nm芯片訂單快速增長，臺積電7nm產(chǎn)能的利用率，將會在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:432241 根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知，其接收大量來自國內(nèi)的7nm芯片訂單，主要是AI等芯片訂單，中興微電子已成為臺積電在大陸市場的前三大客戶之一。情況發(fā)生這樣的變化，可能是因?yàn)橐韵聨c(diǎn)。
2023-07-18 14:30:142329 芯片規(guī)則修改后，臺積電就不再向華為出貨，并表示失去華為芯片訂單，不會給臺積電的營收帶來影響，空出來的產(chǎn)能將會有其它廠商的訂單替代。
2023-09-13 16:15:521102 盡管谷歌的Pixel手機(jī)系列銷量遠(yuǎn)不及蘋果和三星等主流品牌，但這次轉(zhuǎn)投臺積電仍具有象征性意義。供應(yīng)鏈分析指出，臺積電在先進(jìn)制程的良率方面遙遙領(lǐng)先于同行，這成為全球各大廠商偏愛臺積電的關(guān)鍵因素。
2023-09-20 18:05:211821 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:381591 三星、力積電、聯(lián)電在去年底就已開始降價，降價一成到兩成，可見當(dāng)時爭奪芯片訂單的激烈，臺積電當(dāng)時保持了強(qiáng)硬的態(tài)度，表示堅(jiān)決不降價，不過后來市場的表現(xiàn)超過了臺積電的預(yù)期。
2023-12-06 10:01:321336 早前，在去年9月份，我們就預(yù)告了Google或?qū)⒎艞壢蔷A代工，進(jìn)而與臺積電進(jìn)行更深層合作的可能。時至今日，這一消息得到了業(yè)內(nèi)人士及外媒的進(jìn)一步確認(rèn)。
2024-05-27 10:10:421350 1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報道，Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Tape-out（流片）階段。Tensor G5
2024-07-01 10:41:191015 手機(jī)芯片的歷史和由來
2024-09-20 08:50:268712 近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺積電作為其新的代工伙伴，并采用臺積電的第二代制程(N3E)進(jìn)行生產(chǎn)。 值得注意
2024-10-24 09:58:411299 近日，野村證券在報告中指出，英偉達(dá)因多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致臺積電營收減少1%至2%。 野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗指出，英偉達(dá)Hopper
2025-01-22 14:59:23872 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。 ? 在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125 的手機(jī)芯片將采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，并讓臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。 以此來看，AMD此次想要進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域，已成為大概率事件？如果成真，也讓AMD成為繼英特爾、英偉達(dá)之后，第三家知名PC芯片企業(yè)再次試水手機(jī)芯片，而此前的兩家公司在這一領(lǐng)域已經(jīng)折戟，不
2024-11-26 08:17:004196 
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