據(jù)美國科技網(wǎng)站Android Authority報道，谷歌正計劃將手機芯片代工廠由三星轉(zhuǎn)向臺積電（2330）。據(jù)悉，該公司預(yù)計將于明年發(fā)布的Pixel 10系列智能手機所采用的Tensor G5芯片，有望交由臺灣的這家晶圓廠進行生產(chǎn)。

早前，在去年9月份，我們就預(yù)告了Google或?qū)⒎艞壢蔷A代工，進而與臺積電進行更深層合作的可能。時至今日，這一消息得到了業(yè)內(nèi)人士及外媒的進一步確認(rèn)。

即使谷歌手機的銷售額相對較少，但此番動作仍被視為谷歌認(rèn)可臺積電技術(shù)優(yōu)勢之舉。未來，兩家企業(yè)之間的合作無疑將會更加緊密。

值得注意的是，自2021年推出第一代Tensor處理器以來，谷歌都是選擇與三星的芯片部門開展密切合作，其中包括為Pixel 9制造的Tensor G4。然而，盡管這種定制化芯片在性能上表現(xiàn)出色，但其散熱和效率卻受到了一定程度的限制，原因在于三星的晶圓代工能力相較于臺積電尚存在差距。

近期，市場上已經(jīng)開始流傳Tensor G5將由臺積電代工的消息，這也意味著它將成為首個非三星代工的谷歌手機芯片。對此，Android Authority通過查閱公開貿(mào)易數(shù)據(jù)，證實了這一傳聞的真實性。