高通推出新款中階芯片驍龍660／630，采用
三星14奈米制程，鎖定中國(guó)大陸龐大的中端智能手機(jī)市場(chǎng)。 對(duì)此，
聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺(tái)
積電12nm制程的P30，正式展開(kāi)回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:34
1226 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已打敗三星電子，爭(zhēng)取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來(lái)三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的努力。
2017-06-13 08:59:141451 Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場(chǎng)份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:059601 
2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動(dòng)2019年底到2020年5G手機(jī)的扎堆上市，在5G需求帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面增長(zhǎng)之時(shí)，臺(tái)積電和三星已經(jīng)憑借自己在7納米先進(jìn)制程上的優(yōu)勢(shì)，全面開(kāi)始搶占客戶(hù)訂單的對(duì)決。
2019-12-06 08:49:2820341 傳聞三星電子（Samsung Electronics）準(zhǔn)備向臺(tái)積電全面宣戰(zhàn)，范圍將從10奈米擴(kuò)大到65-180奈米，不但涵蓋蘋(píng)果（Apple）、高通（Qualcomm）等少數(shù)要求先進(jìn)制程的大客戶(hù)需求
2016-06-27 10:00:261609 
臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
2018-02-24 10:14:531472 上的半導(dǎo)體制造設(shè)備，都需要在進(jìn)出口時(shí)申請(qǐng)?jiān)S可證。 近日華為被曝正在尋找更多的芯片供應(yīng)商。日前傳出，華為正積極與聯(lián)發(fā)科、展銳、三星等廠(chǎng)商聯(lián)系，就采購(gòu)更多芯片事宜展開(kāi)磋商，今日更有消息稱(chēng)，臺(tái)積電正為華為協(xié)調(diào)產(chǎn)能。 臺(tái)積電正
2020-05-27 09:30:095786 8月5日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，市場(chǎng)傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠(chǎng)高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開(kāi)始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:3010016 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術(shù)。如今，有業(yè)界專(zhuān)家指出，三星電子正在加速這項(xiàng)技術(shù)的部署，因?yàn)樵摴酒谕茉?b class="flag-6" style="color: red">明年開(kāi)始與臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
2020-08-25 09:47:423182 代工廠(chǎng)商，正在推進(jìn)3nm工藝，按照計(jì)劃，三星預(yù)計(jì)在今年上半年實(shí)現(xiàn)3nm代工量產(chǎn)，而臺(tái)積電預(yù)計(jì)在今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 臺(tái)積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)先三星，獲得了不少大客戶(hù)的信賴(lài)，蘋(píng)果、AMD、英特爾、聯(lián)發(fā)科等在3nm上都傾向于將訂單給臺(tái)積電，而
2022-02-25 09:31:004118 也將首度落后臺(tái)積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋(píng)果訂單，但蘋(píng)果去三星化趨勢(shì)明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨(dú)家代工蘋(píng)果處理器的局面被臺(tái)積電打破，三星空出來(lái)的產(chǎn)能將對(duì)晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話(huà)來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇?b class="flag-6" style="color: red">高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門(mén)”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn)，建議投資人可在第3季旺季來(lái)臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
華為三星蘋(píng)果高通的差異買(mǎi)IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋(píng)果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺(tái)積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
聯(lián)電取代臺(tái)積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商
晶圓第二大廠(chǎng)商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶(hù)產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳
2010-03-23 11:16:183483 臺(tái)積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺(tái)積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶(hù)聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋(píng)果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺(tái)積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠(chǎng)。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受?chē)?guó)際大廠(chǎng)青睞。
2016-10-19 18:20:54893 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴(lài)于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍?zhí)幚砥鳌６?016年9月份的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介曾透露稱(chēng)三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)科客戶(hù)，并且即將會(huì)推出一款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的安卓手機(jī)。
2017-02-07 08:44:341949 在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)科10nm制式的helio X30芯片，但后來(lái)又有人透露會(huì)是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來(lái)又有人爆料魅族PRO7不會(huì)采用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺(tái)積電大砍6月至8月間約2萬(wàn)片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電28nm單季投片逾6萬(wàn)片計(jì)算，占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726 據(jù)韓國(guó)ETnews報(bào)道稱(chēng)，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺(tái)積電不少，后者除了手握蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶(hù)外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪?，這是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53870 手機(jī)的更新速度一向很快，如今除了全面屏技術(shù)是手機(jī)熱門(mén)技術(shù)外，手機(jī)廠(chǎng)商對(duì)快充技術(shù)也是及其的關(guān)注。本文將 OPPO/三星/高通/聯(lián)發(fā)科四家手機(jī)快充技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，誰(shuí)會(huì)是最后的勝利者。
2017-12-20 16:25:354259 臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競(jìng)爭(zhēng)越演越烈，從爭(zhēng)搶蘋(píng)果A系列處理器的訂單開(kāi)始，到明年高通驍龍855芯片，臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù)，給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來(lái)新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠(chǎng)商的新戰(zhàn)場(chǎng)，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌，不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 這倆公司本身沒(méi)有關(guān)系，聯(lián)發(fā)科是設(shè)計(jì)SOC的，臺(tái)積電是做SOC封裝的，聯(lián)發(fā)科，高通，蘋(píng)果SOC部門(mén)，華為SOC部門(mén)，三星SOC部門(mén)等性質(zhì)一樣，是專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)SOC的，而臺(tái)積電就是給這些公司的SOC做封裝生產(chǎn)的，上面那些公司都是臺(tái)積電的客戶(hù)。就跟蘋(píng)果和富士康的差不多，蘋(píng)果設(shè)計(jì)手機(jī)，交給富士康做生產(chǎn)組裝。
2018-01-06 09:04:02132236 7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)場(chǎng)，臺(tái)積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺(tái)積電將搶先三星提前布局5納米，三星也不會(huì)坐以待斃搶下臺(tái)積電大客戶(hù)高通的訂單。
2018-01-06 11:18:58926 本文對(duì)臺(tái)積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對(duì)CPU的結(jié)構(gòu)、工作過(guò)程進(jìn)行了闡述，其次對(duì)“CPU門(mén)”事件背景、臺(tái)積電和三星的區(qū)別以及在臺(tái)積電和三星哪個(gè)好的問(wèn)題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 2017年3月，三星和臺(tái)積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過(guò)7萬(wàn)個(gè)晶圓加工過(guò)程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來(lái)這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加。臺(tái)積電也表示，在未來(lái)幾年，臺(tái)積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 臺(tái)積電新的5nm工廠(chǎng)已經(jīng)在日前宣布開(kāi)工，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀親自持動(dòng)土典禮，據(jù)悉這也是全球第一座5nm工廠(chǎng)。在制程工藝領(lǐng)域臺(tái)積電連連發(fā)力精準(zhǔn)布局，同時(shí)三星聯(lián)手IBM欲與臺(tái)積電一爭(zhēng)高低，面對(duì)這種狀態(tài)中國(guó)芯何時(shí)才能突破重圍？
2018-01-26 17:02:151292 在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過(guò)去一年遭遇滑鐵盧，市場(chǎng)份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng)，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專(zhuān)注于該市場(chǎng)，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 ，2月1日起聯(lián)發(fā)科宣布了另一波小幅度的組織調(diào)整，研發(fā)部門(mén)維持原先聯(lián)發(fā)科團(tuán)隊(duì)，非研發(fā)部門(mén)則由來(lái)自臺(tái)積電的成員加入。
2018-02-05 05:57:11982 三星準(zhǔn)備死磕臺(tái)積電，近日?qǐng)?bào)道三星投60億美元建芯片廠(chǎng)，其主要目的是擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備爭(zhēng)搶臺(tái)積電的份額。據(jù)悉工廠(chǎng)的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 隨著華為智能手機(jī)銷(xiāo)量邁向2億的目標(biāo)，旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長(zhǎng)，特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器，也是目前僅有的兩款7nm處理器。得益于此，海思在代工廠(chǎng)臺(tái)積電中的地位也會(huì)升級(jí)，預(yù)計(jì)明年會(huì)超越聯(lián)發(fā)科，成為臺(tái)積電前三大客戶(hù)，不過(guò)蘋(píng)果第一大客戶(hù)的地位暫時(shí)是沒(méi)人能搶得走的。
2018-11-05 16:29:412774 在10 納米制程的節(jié)點(diǎn)上，雖然臺(tái)積電獨(dú)享蘋(píng)果A 系列處理器大單，還有聯(lián)發(fā)科及華為海思的訂單加持，但是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星也同樣拿下高通8 系列高階處理器大單。因此，在彼此互有勝出的情況下，將戰(zhàn)線(xiàn)延展到7
2018-04-11 05:27:0014796 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開(kāi)掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋(píng)果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001630 全球第二大晶圓代工廠(chǎng)格芯（GF）決定無(wú)限期擱置7納米投資計(jì)劃后，7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)將呈現(xiàn)臺(tái)積電及三星雙雄競(jìng)逐局面。臺(tái)積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊，三星則與智原擴(kuò)大合作，明年可望在7納米及8納米市場(chǎng)搶下多款A(yù)SIC訂單。
2018-09-12 16:52:002745 在客戶(hù)的爭(zhēng)奪方面，多數(shù)客戶(hù)如蘋(píng)果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星
2018-11-14 08:53:074690 三星明年7納米訂單若全數(shù)轉(zhuǎn)走，臺(tái)積電獲利看增7%。
2019-07-17 09:42:383347 8月19日消息，IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛(ài)立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話(huà)對(duì)接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 根據(jù)韓國(guó)媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過(guò)去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺(tái)積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 境外媒體報(bào)道稱(chēng)，韓國(guó)三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺(tái)積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺(tái)積電世界首位的寶座。三星與臺(tái)積電這兩強(qiáng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺(tái)積電的7納米制程工藝，準(zhǔn)確地說(shuō)是臺(tái)積電第二代7nm FinFET或被稱(chēng)為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，
2019-12-06 11:30:463725 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來(lái)又一重要客戶(hù)。
2019-12-09 17:38:424445 如果說(shuō)起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺(tái)積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場(chǎng)的主要份額，不過(guò)到了7nm時(shí)代，臺(tái)積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶(hù)，包括高通、蘋(píng)果、華為等客戶(hù)。
2019-12-10 09:04:043461 分別為臺(tái)積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺(tái)積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長(zhǎng)至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺(tái)積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2019-12-11 10:38:573929 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電，但面對(duì)臺(tái)積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱(chēng)，三星電子是很厲害的對(duì)手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢(shì)，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭(zhēng)絕對(duì)還沒(méi)結(jié)束，臺(tái)積電還沒(méi)有贏。
2020-01-03 11:08:243234 近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱(chēng)，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過(guò)聯(lián)發(fā)科采購(gòu)臺(tái)積電芯片”，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片，類(lèi)似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺(tái)積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:495591 市場(chǎng)傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠(chǎng)高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開(kāi)始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814 聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電兩個(gè)企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電是什么關(guān)系，那么聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電有什么區(qū)別，哪個(gè)好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 由于在過(guò)去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力，一再延誤，使得臺(tái)積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來(lái)，三星與臺(tái)積電在更先進(jìn)芯片制程上，你追我趕，競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實(shí)骨感
2020-11-23 10:35:282022 子公司富聯(lián)（Fii）近年推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型有成，目前已經(jīng)走到中階段，全球市占率達(dá)到30%。 三星發(fā)布采用自家5奈米制程生產(chǎn)5G手機(jī)晶片后，再設(shè)定2022年量產(chǎn)3奈米制程的長(zhǎng)期目標(biāo)，想要與臺(tái)積電此前的時(shí)間表同步，是近年來(lái)雙方在先進(jìn)半
2020-11-23 14:42:212105 三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺(tái)積電，不過(guò)，臺(tái)積電 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶(hù)需求，且與客戶(hù)沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)係也是最大優(yōu)勢(shì)之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 臺(tái)積電南科3納米新廠(chǎng)于11月24日舉行上梁典禮，締造另一個(gè)先進(jìn)制程里程碑；說(shuō)來(lái)也巧，就在上周傳出三星將砸重金推動(dòng)下一代芯片事業(yè)，并力拼與臺(tái)積電在同一年（2022年）實(shí)現(xiàn)3納米量產(chǎn)。
2020-11-29 09:39:4616902 市場(chǎng)占有率上有過(guò)半的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。不過(guò)，三星也非省油的燈，2019 年也宣布將投資約1,150億美元的金額，希望能在2030年超車(chē)臺(tái)積電，成為非存儲(chǔ)器的系統(tǒng)半導(dǎo)體制造龍頭。 ? ? ? ?面對(duì)三星如此來(lái)勢(shì)洶洶，連臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀都表示，
2020-12-09 09:04:312951 按照12月24日的收盤(pán)價(jià)計(jì)算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過(guò)臺(tái)積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座，臺(tái)積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來(lái)，三星電子的市值首次超過(guò)臺(tái)積電。
2020-12-28 14:08:242644 臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱(chēng)在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后，臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺(tái)積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
1月5日消息（南山）2020年，營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高、利潤(rùn)創(chuàng)下歷史新高、研發(fā)投入/資本開(kāi)支創(chuàng)下歷史新高的臺(tái)灣省半導(dǎo)體雙雄，臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科，在資本市場(chǎng)也是備受追捧。昨日，臺(tái)積電股價(jià)沖上540新臺(tái)幣，市值高達(dá)14萬(wàn)億新臺(tái)幣，創(chuàng)下歷史新高；聯(lián)發(fā)科股價(jià)達(dá)到790新臺(tái)幣，市值達(dá)到1.25萬(wàn)億，也創(chuàng)下歷史新高。
2021-01-05 14:09:313342 要等到2023年才能上市，因?yàn)橛⑻貭栆竽軌蚨ㄖ飘a(chǎn)品，而不是完全使用其他臺(tái)積電客戶(hù)已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處于初步階段。 對(duì)于這一消息，臺(tái)積電和三星拒絕置評(píng)。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:162843 在1x納米和7納米時(shí)代，三星對(duì)比臺(tái)積電有些失勢(shì)。然而，隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單，韓國(guó)巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂(lè)開(kāi)花。 甚至三星打算未來(lái)十年投資1160億美元，取代臺(tái)積
2021-01-23 09:34:572516 臺(tái)積電遭三星英特爾圍堵！蘋(píng)果最先進(jìn)芯片翻車(chē)，iPhone 12高耗電,英特爾,臺(tái)積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱(chēng)天璣 2000將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù)，同時(shí)高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會(huì)采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:275485 三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠(chǎng)，近幾年三星的各種評(píng)價(jià)卻開(kāi)始落后于臺(tái)積電，差距也被逐漸拉大，不過(guò)三星沒(méi)有放棄，還是宣稱(chēng)要超越臺(tái)積電。 據(jù)媒體報(bào)道稱(chēng)，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺(tái)積電
2022-05-22 16:30:312676 聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、英偉達(dá)合計(jì)占臺(tái)積電營(yíng)收比重逾三成。近期，臺(tái)積電這四大客戶(hù)陸續(xù)對(duì)外釋出相對(duì)保守的信息，比如聯(lián)發(fā)科調(diào)降年度營(yíng)收增幅展望，英偉達(dá)更高喊“庫(kù)存太高，要降價(jià)出清”。
2022-09-08 15:47:472419 三星確實(shí)也在緊追臺(tái)積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)積電的7nm和6nm晶圓開(kāi)工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP的銷(xiāo)售情況并不理想，訂單削減可能會(huì)持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
2022-10-14 16:53:122635 商城。（這都是廣告哈哈） 臺(tái)積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià) 想必漲價(jià)的消息業(yè)界都不愿意聽(tīng)到，但是即使在市場(chǎng)需求下滑的背景下，臺(tái)積電仍堅(jiān)持上調(diào)代工報(bào)價(jià)。預(yù)計(jì)自2024年1月起先進(jìn)制程將再漲3~6%，同時(shí)蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、超微、NVIDIA、高
2023-06-05 18:43:124404 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺(tái)積電的80%。然而，通過(guò)加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來(lái)趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:424327 臺(tái)積電與三星在晶圓代工領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈。據(jù)傳，臺(tái)積電的主要客戶(hù)蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)訂了大部分3納米產(chǎn)能，而剩余的產(chǎn)能則被分配給了聯(lián)發(fā)科，這導(dǎo)致高通僅能分配到剩下15%產(chǎn)能。在這種情況下，高通可能不得不考慮與三星合作，以確保滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。
2023-08-15 13:52:44879 臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶(hù)加入。市場(chǎng)傳出，繼蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠(chǎng)高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶(hù)。
2023-09-27 09:10:381591 考慮到三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測(cè)購(gòu)買(mǎi)高通驍龍?zhí)幚砥魍度肓撕芏噘M(fèi)用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產(chǎn)品也使用高通的snapdragon 8芯片組。
2023-12-04 14:35:021151 供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢(shì)，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來(lái)兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:361169 目前，蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠(chǎng)商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿(mǎn)足客戶(hù)需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:031306 imec專(zhuān)注于半導(dǎo)體前沿技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，其客戶(hù)群體涵蓋了全球知名的半導(dǎo)體制造商如臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、韓國(guó)三星及美國(guó)英特爾等。同時(shí)，imec也是歐盟推動(dòng)芯片自給自足計(jì)劃的關(guān)鍵力量。
2024-05-23 08:45:181071 近日，外媒傳來(lái)震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈，開(kāi)啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936 近日，據(jù)韓媒報(bào)道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺(tái)積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電將繼續(xù)保持對(duì)三星的領(lǐng)先地位。 近年來(lái)，高通一直傾向于選擇臺(tái)積電作為其
2024-12-30 11:31:071801 與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求，不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無(wú)疑給三星的芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52889 （Tape out），預(yù)計(jì)2026年底進(jìn)入量產(chǎn)。這意味著聯(lián)發(fā)科成為首批采用臺(tái)積電 2 納米制程的公司之一。 ? 此前，業(yè)內(nèi)消息指出 三星電子 已完成其采用 2 納米制程的Exynos 2600的研發(fā)
2025-09-19 09:40:2011719 
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