前言：

近兩年，全球遭遇巨大的芯片危機，各大芯片代工廠即便把所有產(chǎn)線的產(chǎn)能拉滿，也難以滿足市場的需求，導致芯片價格一路飆升，狂漲數(shù)十倍。

臺積電和三星作為目前全球排名前二的芯片代工廠，更是在這兩年中賺得盆滿缽滿，哪怕臺積電不斷提高芯片代工價格，訂單還是接到手軟。

特別是下半年3nm工藝量產(chǎn)，更是可能給臺積電帶來巨幅的營收增長。

爭奪全球半導體行業(yè)銷售額老大

尤金投資證券公司9月14日表示，臺積電8月份的銷售額達到2180億臺幣，比上年同期增長58.7%。

這是該臺灣芯片制造商有史以來最高的月銷售額。

7月份，臺積電的銷售額與2021年同期相比擴大了50%，達到歷史最高水平。

半導體市場研究公司IC Insights預測，臺積電第三季度的銷售額將比上季度增長11%，達到202億美元。預計三星電子在第三季度的銷售額將達到183億美元。

去年，三星電子超過了英特爾，奪回了半導體銷售額的首位，但今年，臺積電可能會取代三星電子。

三星電子預計7月至9月的季度半導體銷售額將下降19%，該業(yè)務包括記憶體產(chǎn)品、晶圓代工服務和手機處理器等非記憶體產(chǎn)品。

使得臺積電迅速升至榜首，三星營收將跌至全球半導體市場第2位。

根據(jù)市場情報IC Insights的數(shù)據(jù)，臺積電將在第3季度營收位居榜首，預估銷售額為202億美元。

據(jù)IC Insights統(tǒng)計，半導體今年第2季營收排名前3大中，第1名仍是三星，單季營收226.23億美元，臺積電營收181.64億美元，超越英特爾的148.61億美元，躍居第2大。

最主要的賺錢方式

臺積電和三星作為芯片代工廠，自身其實是不會進入芯片研發(fā)或銷售領域，以避免和客戶之間形成競爭。

所以，他們最主要的賺錢方式，得依靠蘋果、AMD、高通等芯片制造商提供的代工訂單。

其中，蘋果毫無疑問是最大的客戶，每年僅iPhone產(chǎn)品可能就需要2億枚以上芯片，如今再加上M系列，芯片需求量非常夸張。

誰能拿下蘋果的芯片訂單，就意味著你的營收有穩(wěn)定的保障，而這也真是臺積電和三星爭奪的目標。

2nm工藝等穩(wěn)住再說

臺積電先進制程目前進展順利，3納米將于今年下半年量產(chǎn)，升級版的3納米制程將于2023年量產(chǎn)，2納米則預計于2025年量產(chǎn)。

作為全球最先進的芯片制程，臺積電2納米首次采用全新架構。

但或是出于保守考慮，臺積電3納米仍然沿用了傳統(tǒng)架構工藝，這使得業(yè)內(nèi)對臺積電3納米芯片的性能產(chǎn)生了頗多質(zhì)疑。

雖然新架構的市場前景未明，但放棄傳統(tǒng)架構，對執(zhí)行業(yè)牛耳的臺積電而言，或許只是遲早的事情，尤其是在三星、英特爾的步步進逼之下，舊架構的短板尤為凸顯。

對手握蘋果等眾多一線廠商訂單的臺積電來說，產(chǎn)線和出貨穩(wěn)定性的優(yōu)先級是高于技術創(chuàng)新的。

這種穩(wěn)定性也意味著，只有達到十足的把握，臺積電才會在2納米上采用新架構。

因為對于代工廠而言，一旦失去芯片設計公司旗艦產(chǎn)品的代工訂單，其影響可能在短時間內(nèi)無法逆轉(zhuǎn)。

iPhone成為三星與臺積電的轉(zhuǎn)折

2007年喬布斯發(fā)布第一代iPhone時，使用的是從三星采購的ARM架構芯片。

后續(xù)搭載于iPhone 4、iPhone 4s、iPhone 5、iPhone 5s/5c身上的A4、A5、A6、A7芯片也均由三星代工。

而轉(zhuǎn)折點出現(xiàn)在2011年，蘋果在美國對三星提起訴訟，認為三星第一代Galaxy手機與iPhone長得太像了，侵犯了蘋果的若干專利。

蘋果與三星鬧矛盾，蘋果自然不愿意繼續(xù)找三星代工，所以從2011年起就開啟了[去三星化]進程。

但當時的臺積電工藝制程不如三星，良品率也遠不及預期，蘋果只能繼續(xù)選擇三星，直到2014年推出的A8芯片，才全部轉(zhuǎn)由臺積電代工。

正是這樣的天時地利，讓臺積電成功抱到了蘋果這條大腿。

之后的A10、A11、A12，以及今年的A16均由臺積電代工，制程也從2015年的16nm，穩(wěn)步提升到4nm。

三星確實也在緊追臺積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。

但實際表現(xiàn)差強人意，以至于下半年的驍龍8+ Gen1緊急轉(zhuǎn)為臺積電4nm代工，這才強行挽回了高通的口碑和市場地位。

3nm成為三星趕超最大希望

經(jīng)歷了前幾年的連續(xù)失利，三星幾乎把追趕臺積電的全部希望都押注在3nm工藝上。

據(jù)《wccftech》的報道，三星的晶圓代工部門3nm制程的芯片良率目前只能維持在10%-20% 之間。

相比之下，臺積電4nm制程的良率已經(jīng)可以達到70%。

芯片設計廠商不會給三星慢慢改進的時間，因此三星在3nm這個工藝節(jié)點下，根本就不敢輸，也不能輸。

比如前不久三星痛失高通8+Gen 1的訂單，這可能直接導致三星在今年無法維持此前高增長的態(tài)勢。

由于臺積電具備動態(tài)調(diào)配生產(chǎn)線能力，其產(chǎn)能利用率甚至可以提高到110%-120%。

這是三星完全無法企及的，更何況三星的邏輯芯片產(chǎn)能中約有一半自用；

而臺積電作為純晶圓代工廠，集團內(nèi)的其他業(yè)務根本不需要占據(jù)芯片產(chǎn)能。

? 結尾：

公開信息顯示，臺積電2022年下半年的資本支出還將大幅提升，明年或超過400億美元。

其中2023—2025年來自蘋果、英特爾、超微、英偉達等大客戶的3納米晶圓代工強勁需求占主要部分。

在此背景下，臺積電無疑仍牢牢把握著2納米的優(yōu)勢。

在可見的未來，三星、英特爾暫時還無法趕超臺積電，全球芯片代工市場一超兩強的格局或?qū)⒀永m(xù)。

編輯：黃飛

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