三星于2024年初計(jì)劃再次爭(zhēng)奪高通的3nm訂單，導(dǎo)致其與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)加劇。據(jù)報(bào)道，三星正在努力提升下一代3nm制造成功率，試圖通過(guò)降低價(jià)格贏得高通訂單。此舉目的在于打破臺(tái)積電在高通未來(lái)5G旗艦處理器訂單中的獨(dú)占。

供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢(shì)，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來(lái)兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。

此前，據(jù)三星在國(guó)際投資人大會(huì)上的透露，他們?nèi)詫?duì)3nm制程抱有希望，有意與安卓智能手機(jī)芯片廠商加強(qiáng)合作，并不斷提升3nm制造成功率以便爭(zhēng)取更多的高通訂單。

盡管市場(chǎng)傳言稱，高通下一代5G旗艦處理芯片驍龍8 Gen 4很有可能由臺(tái)積電獨(dú)家負(fù)責(zé)生產(chǎn)，但是行業(yè)專家表示，考慮到管理成本因素，高通通常樂(lè)于選擇使用兩家供應(yīng)商的策略。

研究公司以賽亞調(diào)研（Isaiah Research）對(duì)此進(jìn)行了分析，表示高通在晶圓代工方面一直實(shí)行“雙供應(yīng)源”策略，用以分散風(fēng)險(xiǎn)，更好地管理供應(yīng)鏈。至于2024年高通驍龍芯片訂單如何分配，特別是驍龍8 Gen 4是否會(huì)在三星的3nm制程進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，主要取決于其在2024年9月份的良率水平。

對(duì)于目前的情況，以賽亞調(diào)研認(rèn)為，如果三星的3nm制程良率能夠得到顯著改善，那么最遲在2024年第四季度，搭載驍龍8 Gen 4的產(chǎn)品就可以進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，早期產(chǎn)量將會(huì)相對(duì)較低，而大規(guī)模生產(chǎn)則要等到 2025年，但是現(xiàn)在仍難以確定最終結(jié)果。

值得注意的是，早先的驍龍8 Gen 1處理芯片曾由三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)，但是后來(lái)因?yàn)榭紤]到生產(chǎn)穩(wěn)定性及規(guī)模等問(wèn)題，高通將實(shí)物勝百倍2022年推出的增強(qiáng)版本驍龍8 Gen 1 Plus交予臺(tái)積電主導(dǎo)，并且在此后直至第三代產(chǎn)品（驍龍8 Gen 3），高通始終與臺(tái)積電保持緊密合作。預(yù)計(jì)倘若2024年高通決定回歸“雙重晶圓代工伙伴”策略，這一做法或?qū)⒊掷m(xù)至2025年至2026年。