根據(jù)臺積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設(shè)，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。

根據(jù)三星的說法，與5nm制造工藝相比，3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。

為了確保在5nm之后保持優(yōu)勢，三星、臺積電都會投入巨額資金，去年，三星宣布了一項高達133萬億韓元（約合1118.5億美元）的投資計劃，目標(biāo)是到2030年成為全球最大的“系統(tǒng)級芯片”（ SoC）制造商。

臺積電已經(jīng)開始投建30公頃（30萬平米）的新晶圓廠，投資195億美元（約合1370億元），計劃2023年量產(chǎn)3nm。

3nm工藝也不是摩爾定律的終點，三星及臺積電，還有Intel都在開展研究，只不過現(xiàn)在還很遙遠，臺積電最樂觀的看法是2024年量產(chǎn)2nm工藝。

但是3nm及未來2nm、甚至1nm工藝，最大的問題不是技術(shù)研發(fā)，即便攻克了技術(shù)難題，這些新工藝最大的問題在于——沒人用得起，為了解決工藝問題，這些公司會投入巨額資金研發(fā)，同時建設(shè)一座3nm或者2nm級別的晶圓廠都是百億美元起的。

不光是晶圓代工廠要燒錢，芯片設(shè)計公司也要跟著燒錢，之前的報告顯示7nm芯片研發(fā)就要3億美元的投資了，5nm工藝要5.42億美元，3nm及2nm工藝還沒數(shù)據(jù)，但起步10億美元是沒跑了。

問題在于，等到3nm、2nm節(jié)點的時候，對這類高端工藝有需求并且能夠控制住成本的公司就沒幾家了，現(xiàn)在的5nm工藝就只有華為、蘋果這樣的土豪公司才用得起了（AMD最快也要明年才有戲），再往下發(fā)展，3nm、2nm節(jié)點恐怕全球也沒幾家用得起了，相比先進工藝帶來的性能、密度、功耗優(yōu)勢，直線上漲的成本才是問題。