在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域，三星一直都被臺積電壓了一頭，不過在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片，在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺積電了。

本周，三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。

三星表示，這一代3nm芯片采用了GAA晶體管，芯片整體尺寸得到了縮減，性能和功耗方面也比上一代芯片優(yōu)化了不少，并且三星已經(jīng)在著手于第二代3nm芯片技術(shù)的研發(fā)了，相較之下，臺積電的3nm芯片目前還沒有量產(chǎn)的消息，而且臺積電的3nm芯片還是會采用FinFET晶體管，因此目前來看三星是已經(jīng)領(lǐng)先臺積電的。

不過雖然三星先臺積電一步量產(chǎn)了3nm芯片，但是其收到的3nm芯片訂單卻沒有很多，目前蘋果、NVIDIA等芯片大廠都沒有對三星下單，或許還在等待臺積電的技術(shù)，由此可見，雖然三星在技術(shù)上領(lǐng)先了臺積電一步，但卻沒有收到多少訂單，這也反映出了臺積電的實力之強，已經(jīng)牢牢地獲取了各大芯片巨頭的信任。

不過其中也有三星的芯片還沒有投入到實戰(zhàn)中的緣故，只有通過實際的成績才能展現(xiàn)出技術(shù)的優(yōu)秀，或許等三星公布首顆3nm芯片后訂單數(shù)量才會出現(xiàn)變化吧。

綜合整理自 cnBeta環(huán)球Tech 中關(guān)村在線

審核編輯 黃昊宇