市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2044 處理器市場收益同比增長了19.5%，達(dá)到314億美元。 ? ? 高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場收益份額的前五名。記者統(tǒng)計了國內(nèi)市場高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳最新基帶產(chǎn)品情況，如下所示。 ? 主要5G基帶廠商產(chǎn)品列表 圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開
2022-04-18 08:41:227255 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員。看來，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費(fèi)性電子展（CES）宣布進(jìn)軍4G市場；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441 中國大陸手機(jī)晶片設(shè)計大廠展訊通信在基頻處理器市場急起直追、取代英特爾成為全球第三大廠商，但距離第二名的聯(lián)發(fā)科、第一名的高通還有一段距離。
2014-06-27 09:51:482656 展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計，展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團(tuán)董事長趙偉國曾表示，要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:454040 聯(lián)發(fā)科勁敵大陸展訊在母公司紫光集團(tuán)全力支援下，將跳過20奈米，直接使用臺積電的16奈米制程生產(chǎn)該公司最新4G八核晶片“whale 2”，本月完成設(shè)計定案（tape out），明年第2季量產(chǎn)，展訊16奈米制程產(chǎn)品將“超車”聯(lián)發(fā)科，領(lǐng)先約一季。
2015-11-06 07:46:182415 2016年臺積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布，因為有重大訊息待公布，經(jīng)證交所同意之后，該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判，聯(lián)發(fā)科停牌的原因，可能與出售子公司杰發(fā)、并購英特爾手機(jī)芯片部門、入股展訊等當(dāng)中之一有關(guān)。
2016-05-13 08:53:571320 三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導(dǎo)體與Nvidia洽談芯片代工訂單。
2016-05-16 08:50:301093 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機(jī)處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點？
2016-06-02 10:50:412558 現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果及三星等，在臺面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定，然在臺面下卻早已動作頻頻，爭相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 08:19:28863 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科因中國客戶OPPO、Vivo快速成長，中階晶片MT6750/MT6755銷量大增，但是高通采用三星14奈米制程，驍龍S625（MSM 8953）已經(jīng)上陣，因為晶片尺寸小，支援雙鏡頭
2016-07-28 14:10:041625 經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選，如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家，即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中，蘋果、三星、華為由于雙重身份，其處理器幾乎僅供自家專用（三星偶爾會給魅族使用）；而高通和聯(lián)發(fā)科作為專門的芯片廠商，其產(chǎn)品將交由市面上絕大部分手機(jī)廠商使用。
2016-08-16 02:30:001710 017年全球智能型手機(jī)芯片市場戰(zhàn)火仍難降溫，聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標(biāo)，致勝武器將是臺積電最新10納米制程，由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案，而展訊則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾（Intel
2016-11-03 09:36:34718 近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預(yù)期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機(jī)芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371 報導(dǎo)指出，中國智能手機(jī)廠魅族（Meizu）將舍棄三星制芯片，今年（2017 年）魅族智能手機(jī)所需的芯片將由中國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科全包。
2017-03-02 07:18:34921 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 3月9日消息，展訊今天宣布與德國半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)LTE芯片平臺。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺中。對于這個芯片平臺，李力游表示要比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:482470 蘋果自主開發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場的拓展力度，不僅成功打入聯(lián)發(fā)科Helio X30和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA，而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001438 
傳高通將和大唐電信，以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手，在第三季度聯(lián)手成立新的手機(jī)芯片公司，將主攻低端市場，與聯(lián)發(fā)科、展訊競爭。
2017-05-02 08:55:57924 由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機(jī)市場，對向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 Strategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:059601 
如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解，目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應(yīng)商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479 三星LED大功率燈杯鋁合金燈體：防撞、散熱性好; 電鍍,外表光滑，反光率高。
2019-11-05 09:02:01
三星今年可謂是內(nèi)憂外患，在美國與蘋果在專利爭奪戰(zhàn)中慘敗并賠款5.4億美元，而內(nèi)部高管涉嫌黑幕交易。12月8日，消息據(jù)《華爾街日報》報道稱，韓國金融服務(wù)委員會(FSC)一位官員稱，涉嫌內(nèi)部交易的三星
2015-12-08 17:36:32
緊跟三星ARM芯片的技術(shù)路線，秉承領(lǐng)先、專業(yè)、全面、貼心服務(wù)的理念竭誠為廣大客戶提供從產(chǎn)品開發(fā)到代工生產(chǎn)、從外觀設(shè)計到芯片供應(yīng)、從系統(tǒng)調(diào)試到軟件開發(fā)的整體技術(shù)服務(wù)。2.聯(lián)發(fā)科MTK方案思科德技術(shù)團(tuán)隊近日
2013-11-19 17:26:07
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
北京時間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息，展訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布，基于展訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的兩款三星手機(jī)E1282(GT-E1282T
2012-11-09 15:43:30
1.0-1.1億套，且第2季業(yè)績基期已高，第3季整體業(yè)績季節(jié)性不明顯。聯(lián)發(fā)科今年行動平臺出貨量將較去年微幅減少，全年營收也將同步微幅下滑，但未來策略上會追求多元且平衡的成長，并注重健康獲利結(jié)構(gòu)。反過來說，沒有高端
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機(jī)和平板計算機(jī)市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席，這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運(yùn)走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇?b class="flag-6" style="color: red">高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
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2021-09-03 19:23:00
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
歐電子長期全國回收品原裝存儲芯片：三星samsung，海力士SK hynix，現(xiàn)代hyniy，展訊SPREADTRUM，微芯MICROCHIP，閃迪SANDISK芯片,東芝 TOSHIBA芯片,南亞
2021-08-20 19:11:25
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2020-10-31 15:48:52
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2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
聯(lián)發(fā)科收購絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣？它在性價比上和銳迪科的對比有何優(yōu)勢？展訊有采取 PA與主芯片（應(yīng)該是SoC吧）共同銷售的策略，高通是RF360，未來聯(lián)發(fā)科會不會采取相同的營銷策略？這個情況會不會像
2017-03-14 21:29:02
夏普(原富士康科技集團(tuán)CCPBG事業(yè)群兼人資總處總經(jīng)理戴正吳任夏普會長)之后,決定不再向三星電子供應(yīng)面板;三星和LG在2008年的時候曾經(jīng)聯(lián)手打壓奇美電子(富士康子公司,生產(chǎn)面板)與友達(dá),當(dāng)時前2者一直
2016-12-18 01:18:05
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2021-07-06 19:32:41
聯(lián)發(fā)科打入Motorola、三星供應(yīng)鏈 前5大手機(jī)廠拿下3家訂單
聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國際品牌手機(jī)大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electro
2009-12-03 09:27:05857 聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出，聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計公司聯(lián)詠科技，近期針對聯(lián)發(fā)科的
2009-12-28 09:40:441302 5月28日消息，知情人士透露，按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果，中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 08:49:101112 展訊通信已強(qiáng)化了與三星(微博)的合作和關(guān)系。到今年第四季度，展訊通信提供給三星的芯片組數(shù)量將翻番，從而威脅聯(lián)發(fā)科(微博)技(MediaTek)在中國市場的領(lǐng)先地位。
2012-07-24 09:04:57865 市場傳出，三星手機(jī)晶片開始對外搶單，已打入中國大陸手機(jī)品牌廠TCL供應(yīng)鏈。法人認(rèn)為，隨著三星向外搶單，對高通、聯(lián)發(fā)科（2454）、展訊等手機(jī)晶片廠均可能帶來影響。
2015-09-25 07:54:351001 大陸紫光集團(tuán)董事長趙偉國昨（1）日接受專訪時指出，若臺灣政府愿意開放陸資投資IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，他將立刻約
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介洽談進(jìn)一步合作。他強(qiáng)調(diào)：「我愿意讓
展訊、RDA與
聯(lián)發(fā)科合併，兩岸攜手超越美國
高通?！?/div>
2015-11-02 10:16:17871 聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā)，獲利百億元之后，市場傳出，聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實境（VR）市場，發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品，近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立，最快6月分割，成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-20 10:47:01507 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599 半導(dǎo)體巨擘英特爾傳退出行動裝置晶片市場后，陸媒報導(dǎo)，英特爾退出后，將緊密與展訊合作，展訊下世代晶片將交由英特爾最先進(jìn)14奈米制程代工，且獲英特爾技術(shù)奧援，對聯(lián)發(fā)科Helio系列晶片形成不利影響。
2016-05-23 09:55:43773 隨著更多Pro 6消息的曝光，魅族和三星在處理器業(yè)務(wù)上的合作關(guān)系再次被搬到了臺前。魅族和聯(lián)發(fā)科并不是第一次合作，但問題是這一次兩家廠商走在一起，是不是意味著被外界稱之為戰(zhàn)略合作伙伴的魅族和三星關(guān)系的破裂？
2016-11-05 10:30:111402 魅族和三星的關(guān)系非同一般，但除了少量機(jī)型外，近些年魅族手機(jī)采用的均是較為低端的聯(lián)發(fā)科處理器，影響了魅族手機(jī)的性能，網(wǎng)友戲稱魅族是萬年聯(lián)發(fā)科。
2016-11-30 09:34:34676 在華為的海思麒麟芯片出來之前，智能手機(jī)的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨(dú)大，華為麒麟只供自己用，聯(lián)發(fā)科成為了千元機(jī)代名詞，而英偉達(dá)目前好像已經(jīng)沒有品牌使用了，對了還有一個展訊的，但很少有品牌使用，至于三星的獵戶座只有魅族使用過。
2017-01-10 11:45:293425 在華為的海思麒麟芯片出來之前，智能手機(jī)的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨(dú)大，華為麒麟只供自己用，聯(lián)發(fā)科成為了千元機(jī)代名詞
2017-01-11 08:28:447258 
很長一段時間以來，三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過，近來，事情卻發(fā)生了改變，一款配有聯(lián)發(fā)科處理器的神秘三星產(chǎn)品現(xiàn)身基準(zhǔn)測試軟件。其實，聯(lián)發(fā)科在芯片領(lǐng)域并不是什么小角色，中國智能手機(jī)制造商更是頻繁地為新機(jī)配置該芯片。
2017-02-05 09:32:4810679 很長一段時間以來，三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍?zhí)幚砥?。而?016年9月份的時候，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾透露稱三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)科客戶，并且即將會推出一款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的安卓手機(jī)。
2017-02-07 08:44:341949 在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)科10nm制式的helio X30芯片，但后來又有人透露會是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來又有人爆料魅族PRO7不會采用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 現(xiàn)在市面上的手機(jī)使用的芯片 并不多，可供選擇的也就那幾家，旗艦一般高通，中低端一般聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科，大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科，高通 聯(lián)發(fā)科 三星 蘋果 海思 這幾家手機(jī)主流芯片到底誰更強(qiáng)，哪家廠商的芯片綜合能力更強(qiáng)？
2017-04-01 11:26:055906 
智能手機(jī)最不能離開的東東就是芯片了，當(dāng)年大面積商用的也只有高通和聯(lián)發(fā)科。而目前隨著華為麒麟的崛起，三星獵戶座的商用、還有小米松果的到來，再也不是高通一家獨(dú)大的局面了。而在消費(fèi)者心目之中，他們的區(qū)別在哪里呢？
2017-04-05 08:35:231809 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 繼榮耀V9發(fā)布后，小米6也于下周發(fā)布，目前只剩下魅族今年的中高端手機(jī)還沒有發(fā)布的時間信息，相對于MX系列，大家類似更加關(guān)心高端的PRO 7今年會有怎樣的新玩法。關(guān)于今年的PRO 7目前還沒有太多的資料曝光，但人們最關(guān)心的是PRO 7會選擇哪款的處理器，是高通、三星還是聯(lián)發(fā)科呢？
2017-04-17 10:38:29899 根據(jù)平面媒體報導(dǎo)，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機(jī)市場，對向來在中低端手機(jī)市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59932 2017年全球手機(jī)芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo)，三家廠商將會千方百計擴(kuò)大份額,在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:0616219 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 現(xiàn)在安卓能用的到芯片也就三家：高通、聯(lián)發(fā)科、三星，只有這三家是公開市場承認(rèn)的，也對外商用的。而華為的麒麟只供自己使用，小米的松果澎湃目前還沒有形成氣候。就目前的格局來講華為麒麟大有后來居上的趨勢，它被市場的認(rèn)可程度已經(jīng)不亞于聯(lián)發(fā)科了，特別是在高端市場比聯(lián)發(fā)科做的還要好。
2017-08-16 10:37:153087 
Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報告《2017年Q2，智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額：高通收獲市場份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》指出，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場規(guī)模在2017年上半年為94億美元，同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035 
手機(jī)的更新速度一向很快，如今除了全面屏技術(shù)是手機(jī)熱門技術(shù)外，手機(jī)廠商對快充技術(shù)也是及其的關(guān)注。本文將 OPPO/三星/高通/聯(lián)發(fā)科四家手機(jī)快充技術(shù)進(jìn)行對比，誰會是最后的勝利者。
2017-12-20 16:25:354259 AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù)，給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
據(jù)報道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評，為擴(kuò)大規(guī)模三星電子計劃將Exynos芯片出售給更多手機(jī)廠商，旨在提升其在智能手機(jī)芯片中端市場的份額，在這一方面聯(lián)發(fā)科將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884 據(jù)悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，但是有了三星這個大敵，聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 在手機(jī)處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 傳出蘋果考慮向三星或聯(lián)發(fā)科采購 5G 基頻芯片，外媒報導(dǎo)，蘋果的確已向三星探詢采購 5G 基頻芯片的可能，只是遭到三星拒絕，原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。
2019-04-04 17:08:365165 紅米Note8 系列是下半年小米真正的走量主力，能否保持現(xiàn)有的市場份額或是再次增長，希望都在這部手機(jī)，小米也極為重視，與三星和聯(lián)發(fā)科聯(lián)手共推，全球首發(fā)GW1和G90T。
2019-08-24 10:03:005608 聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片報喜！市場傳出，聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機(jī)，可望自今年第三季下旬開始逐步擴(kuò)大出貨量，這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后，再度獲得三星大單，甚至有機(jī)會助攻全年獲利改寫三年以來新高。
2019-09-09 10:24:273287 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中，有機(jī)會在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153496 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達(dá)4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強(qiáng)大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 5G時代已然到來，而作為5G終端設(shè)備的“心臟”，5G芯片的競爭前所未有的激烈，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招，不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。
2020-01-03 15:48:0037324 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計公司，僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288 安卓芯片商目前主流的有四家，分別是高通驍龍，三星獵戶座，聯(lián)發(fā)科，還有華為麒麟，每家都有失敗的產(chǎn)品，但也有十分成功的產(chǎn)品，而神U是這些年才出現(xiàn)一個稱號，可以這說是某款芯片至高無上的榮譽(yù)。
2020-07-03 10:48:553046 在移動SoC領(lǐng)域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科
2020-08-14 16:32:522963 
溫控和功耗一直都是三星Exynos處理器被詬病的問題。去年11月，在高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣和海思麒麟的三重夾擊下，三星宣布停止Exynos芯片組定制CPU內(nèi)核的研發(fā)工作。
2020-08-16 09:47:432715 榮耀徹底獨(dú)立之后它的首款機(jī)型將搭載什么處理器成為業(yè)內(nèi)最關(guān)注的點，因為華為麒麟處理器它肯定是用不上了。擺在榮耀面前的只有三個選擇高通驍龍系列、聯(lián)發(fā)科天璣系列還有三星獵戶座系列。事實上高通的旗艦處理器
2020-12-07 11:50:523181 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在車用領(lǐng)域聯(lián)手，從車用座艙系統(tǒng)到自駕車芯片市場，可能出現(xiàn)變化。
2023-07-13 09:01:541587 考慮到三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測購買高通驍龍?zhí)幚砥魍度肓撕芏噘M(fèi)用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產(chǎn)品也使用高通的snapdragon 8芯片組。
2023-12-04 14:35:021151 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動裝置供應(yīng)鏈，開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936 已全部加載完成
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