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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>半導體新聞>展訊:旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好

展訊:旗下14納米LTE芯片比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好

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聯(lián)發(fā)Q4首推LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問世

聯(lián)發(fā)將于今年底推首款LTE解決方案,預計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外,明年聯(lián)發(fā)就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn),甚至下一世代的16納米FinFET制程,聯(lián)發(fā)也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600

盤點2013:土洋廠商競逐LTE 搶占手機芯片市場

隨著4G牌照的發(fā)放,在這一年芯片商們你追我敢,聯(lián)發(fā)能否憑借八核乘勝追擊,高通遭我國反壟斷調(diào)查,在中國開始逐漸受挫。而與銳迪的合并能否助推手機芯片市場格局的變革。下面讓我們來回顧一下2013年芯片商們競逐LTE芯片十大事件?
2013-12-18 10:26:481758

攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強攻4G芯片

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)計劃在即將召開的美國消費性電子(CES)宣布進軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時宣布與威盛的合作計劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

高通大打價格戰(zhàn),聯(lián)發(fā)LTE SoC能否提前問世?

國內(nèi)手機芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)預定于明(27)日召開法說會,預料其LTE芯片布局進度及接單近況,將成為此次法說會觀察重點。
2014-01-26 09:50:301063

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點火

聯(lián)發(fā)拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171081

聯(lián)發(fā)人機接口到位 卡位物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時代來臨,聯(lián)發(fā)在人機界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)手機、平板及無線網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識芯片,本季也會出貨,讓聯(lián)發(fā)在行動裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整,積極卡位物聯(lián)網(wǎng)商機。
2014-08-28 09:45:121197

傳英特爾勾搭,欲拓展移動芯片市場

 “事情還沒定,還早,頂多只是一個接觸階段?!?日前,業(yè)內(nèi)傳出英特爾與開展股權(quán)合作消息。手機終端、芯片領(lǐng)域一位不愿具名的權(quán)威消息人士昨日透露,英特爾接觸者不僅包括,還包括聯(lián)發(fā)等多家手機芯片公司。
2014-08-29 09:09:33872

3G超越聯(lián)發(fā) 躋身三星最大基帶供應(yīng)商

3G、4G芯片已經(jīng)成功打進三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈,值得一提的是,三星是目前最大的客戶,而且,按照出貨量統(tǒng)計,也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團董事長趙偉國曾表示,要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)。
2015-07-31 17:55:454040

三大芯片廠商陷價格戰(zhàn) 芯片業(yè)變局一觸即發(fā)

 三大芯片廠商價格戰(zhàn)愈演愈烈。據(jù)《第一財經(jīng)日報》近日報道,高通的降價導致聯(lián)發(fā)、跟進降價,LTE手機套片價格已跌到6元多人民幣。此外,手機秘書長王艷輝也表示,“的60億元已經(jīng)到賬,為了擴大份額,下半年可能會用更狠手段來搶市場份額?!?/div>
2015-08-14 08:04:08895

8核芯片新制程 超車聯(lián)發(fā)

 聯(lián)發(fā)勁敵大陸在母公司紫光集團全力支援下,將跳過20奈米,直接使用臺積電的16奈米制程生產(chǎn)該公司最新4G八核晶片“whale 2”,本月完成設(shè)計定案(tape out),明年第2季量產(chǎn),16奈米制程產(chǎn)品將“超車”聯(lián)發(fā),領(lǐng)先約一季。
2015-11-06 07:46:182415

恐打破高通、MTK勢力平衡 明年全球手機芯片戰(zhàn)局更混沌

2015年前3大智能型手機芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)營運表現(xiàn)大不相同,營收逆勢成長近20%,聯(lián)發(fā)借由第4季收購立锜力拚持平,至于傳出裁員、精簡產(chǎn)品線的高通恐難逃營收衰退
2015-11-13 07:17:001462

聯(lián)發(fā)手機芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

獨大地位。   不過,面對近年來大陸IC設(shè)計業(yè)者趁勢崛起,在芯片市場頻頻采取價格戰(zhàn)攻勢,盡管聯(lián)發(fā)在3G手機芯片市場仍有效擊退國際芯片業(yè)者,但大陸手機芯片透過緊迫盯人策略,讓聯(lián)發(fā)無法將
2015-12-25 08:20:08953

聯(lián)發(fā)停牌重大消息待公布:與英特爾/有關(guān)?

臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)昨日宣布,因為有重大訊息待公布,經(jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判,聯(lián)發(fā)停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、并購英特爾手機芯片部門、入股等當中之一有關(guān)。
2016-05-13 08:53:571320

高通/聯(lián)發(fā)/搶4G手機芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標,付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%,甚至還越看越差的代價,面對2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起,讓高通、聯(lián)發(fā) 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢,日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

爭奪5G芯片!高通、聯(lián)發(fā)動作頻頻

現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)、蘋果及三星等,在臺面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定,然在臺面下卻早已動作頻頻,爭相進行5G商機卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 08:19:28863

聯(lián)發(fā)年底有望將10納米HelioX30推上市場

017年全球智能型手機芯片市場戰(zhàn)火仍難降溫,聯(lián)發(fā)為兼顧市占率及毛利率目標,致勝武器將是臺積電最新10納米制程,由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案,而則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾(Intel
2016-11-03 09:36:34718

手機芯片10nm大戰(zhàn)開打 高通海思聯(lián)發(fā)入列

手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費性電子(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片,采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381620

2016年4G芯片出貨預計超1億 同比暴漲574%

與RDA的去年總的出貨量為6.3億顆,手機芯片出貨是5.3億顆,其中4G芯片僅占不到3%。不過隨著今年4G智能手機市場的大幅增長,聯(lián)發(fā)也在加速追趕。
2016-11-23 14:24:361213

高通/聯(lián)發(fā)/三大手機芯片廠商將陷入亂流

近期全球智能手機芯片大廠狀況連連,高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上,啟動新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計,面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371

Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)青睞

蘋果自主開發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場的拓展力度,不僅成功打入聯(lián)發(fā)Helio X30和最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請到柯川出任中國區(qū)營銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001438

聯(lián)發(fā)終于出手,為迎戰(zhàn)高通驍龍660/630,揭秘12納米P30芯片

由競爭對手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630,用以搶攻中端移動手機市場,對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032

聯(lián)發(fā)蔡力行:2018下半年推7nm芯片

聯(lián)發(fā)共同執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)芯片都將進入12納米制程生產(chǎn),未來高階芯片則會進入7 納米,逐步讓成本結(jié)構(gòu)更加改善,內(nèi)部也謹慎監(jiān)控,只要產(chǎn)品上表現(xiàn)不佳,就會重新分配資源,表現(xiàn)好則會加大投資力道。
2017-08-01 09:46:442002

推出多款高性能LTE芯片平臺 面向全球主流消費市場

董事長兼CEO李力游博士表示,“發(fā)布的LTE全系列芯片平臺,通過高效的運算性能及先進的技術(shù),可幫助客戶設(shè)計性能更優(yōu)且更具競爭力的智能終端產(chǎn)品,滿足全球LTE市場日益增長的需求。同時差異化的LTE芯片解決方案,也為客戶在終端產(chǎn)品的開發(fā)上提供更多的可能性和多樣性?!?/div>
2017-08-15 11:10:291511

聯(lián)發(fā)、、聯(lián)芯:角力TD芯片

如果說當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解,目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)等主流TD芯片供應(yīng)商,基本采用65納米、甚至90納米工藝制程,其成本和功耗居高不下,一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479

聯(lián)發(fā)聯(lián)手商湯科技、騰訊強攻AI芯片,高通華為緊張了?

亮相2018年WMC展會之后,3月14日,聯(lián)發(fā)首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉,曦力P60采用4個ARM Cortex A73和和4個A53的8
2018-03-16 11:00:2412225

聯(lián)發(fā)8500萬美元買下英特爾電源管理芯片廠商

聯(lián)發(fā)沖刺非手機事業(yè),持續(xù)發(fā)動并購,透過旗下立锜斥資8,500萬美元(約新臺幣24.3億元),收購英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線。業(yè)界看好,聯(lián)發(fā)透過這項并購案,將可擴大其電源管理IC領(lǐng)域版圖,增添接單利器。
2020-11-18 10:28:572971

聯(lián)發(fā)旗下絡(luò)達收購九旸 強化網(wǎng)通芯片競爭力

據(jù)經(jīng)濟日報報道,聯(lián)發(fā)發(fā)布公告稱,旗下絡(luò)達將以每股22元新臺幣,斥資約1.5億元新臺幣,收購九旸100%股權(quán),而這是聯(lián)發(fā)今年以來第三起并購案;業(yè)界人士認為,聯(lián)發(fā)近期動作頻頻,是以強化網(wǎng)通芯片領(lǐng)域為主,以及拓展多元產(chǎn)品線。
2020-12-28 09:20:282638

將主打TD與WCDMA 將推出28納米LTE芯片

計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片,并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面,他表示將可能在不久之后推出基于28納米技術(shù)的TD-LTE芯片。擬推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
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聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

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2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

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2012-08-11 15:08:46

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安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的 N...
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2025-11-27 21:49:09

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
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回收BGA芯片回收手機BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長期收購顯卡芯片,wifi芯片,南北橋,通信芯片,邏輯芯片,電腦芯片,cpu等等bga芯片8:回收手機芯片長期收購手機芯片,手機字庫(高通芯片,mtk聯(lián)發(fā),等等品牌手機ic)
2021-07-07 14:49:02

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最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
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  5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標結(jié)果,中標的6款手機的芯片全部由聯(lián)發(fā)提供。
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2012-09-23 19:57:171118

芯片市場變幻莫測 聯(lián)發(fā)好運能否持續(xù)到2013?

確實,聯(lián)發(fā)可說是2012年入門級智能手機市場的定義者,但隨著與其它競爭對手開始在 2013年急起直追,聯(lián)發(fā)是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。
2013-01-15 11:38:06962

聯(lián)發(fā)將推TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點,在4G時代的布局,以及聯(lián)發(fā)在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢,章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218

聯(lián)發(fā)4G芯片有望今年底推出

日前,聯(lián)發(fā)透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進度,將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù),推出定制化國內(nèi)三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086

、聯(lián)發(fā)較勁16nm工藝,先行一步

聯(lián)發(fā)、訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā) Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn),首次在產(chǎn)品導入時間上走在了聯(lián)發(fā)前面。
2016-05-20 10:53:091599

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

發(fā)布14納米LET芯片 內(nèi)置Intel架構(gòu)

今天MWC2017展會開幕,在展會前夕不少廠商已發(fā)布了一批新機?,F(xiàn)在中國領(lǐng)先的手機芯片供應(yīng)商展在MWC2017上,面向全球中高端智能手機市場,推出了8核64位LTE SoC芯片平臺 SC9861G-IA。
2017-02-28 09:34:431687

推出14納米8核64位中高端LTE芯片平臺SC9861G-IA

簡稱“”)今日在2017世界移動通信大會(MWC)上宣布推出14納米8核64位LTE SoC芯片平臺 SC9861G-IA。
2017-03-16 12:53:015609

與Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,高通開始感受涼意

【導讀】和Dialog共同開發(fā)LTE芯片組,擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然,董事長李立游博士說,我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決方案支持蘋果和華為都沒有的3D攝像和實時測距功能,9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181886

Intel合作第二款14nm芯片手機第 3 季量產(chǎn)

外電報導指出,英特爾和合作的第二款14nm手機芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)、高通爭搶中低端市場。
2017-05-04 01:07:111401

終于忍不了了,迎戰(zhàn)高通驍龍660聯(lián)發(fā)下半年推出12 納米芯片

根據(jù)平面媒體報導,由競爭對手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630,用以搶攻中端移動手機市場,對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942

聯(lián)發(fā)發(fā)力:今年全線手機芯片都將支持雙卡雙4G VoLTE

over LTE芯片解決方案,成功實現(xiàn)了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能,首顆完成該功能測試的芯片聯(lián)發(fā)旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220

手機芯片市場成鼎力之勢 高通占領(lǐng)高端市場 聯(lián)發(fā)、分享中低端市場

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,高通主導了高端市場,聯(lián)發(fā)兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59932

2017手機芯片格局變幻 MTK和被壓制 華為大招在AI處理器

2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)、三家公司主導,三家廠商將會千方百計擴大份額,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,高通主導了高端市場,聯(lián)發(fā)兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:0616219

手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)公布旗下5G基帶芯片進程:將定將于2019年亮相

在6月5日的Computex 2018大會上,聯(lián)發(fā)公布了旗下5G基帶芯片的最新進程:Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00811

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機芯片聯(lián)發(fā)近日在臺北國際電腦(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴充,在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349

高通、聯(lián)發(fā)將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032

聯(lián)發(fā)科技推出手機芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報道,手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會,推出旗下中高端手機芯片Helio P60,該芯片聯(lián)發(fā)首款采用12納米制程工藝的處理器,對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺北國際電腦 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預計,2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實。當時臺媒預測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)電視芯片部門合併

此外,外界認為聯(lián)發(fā)也在替AIoT世代布局,原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機產(chǎn)品為首的無線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)幾乎已囊括所有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056072

高通芯片手機聯(lián)發(fā)貴的理由是什么

一方面高通芯片的價格不止聯(lián)發(fā)貴一兩塊,關(guān)于這點,很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強調(diào)另外一點,高端核心配置的手機往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)不是所有方面都比華為弱,比如物聯(lián)網(wǎng),芯片方面

被低估的聯(lián)發(fā):高端不如華為,但在低端、物聯(lián)網(wǎng)上華為更強
2019-08-22 14:16:184328

聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報價70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強悍,擁有數(shù)十項世界第一,Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時間讓聯(lián)發(fā)風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司,僅次于高通。銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購”臺積電芯片?

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495591

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

為什么國內(nèi)的中高端旗艦機不采用聯(lián)發(fā)芯片?

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

聯(lián)發(fā)否認“取消5nm高端芯片計劃”

消息,表示5nm芯片芯片正在按計劃進行,不會因為單一客戶更改產(chǎn)品計劃。 此外,聯(lián)發(fā)還確認今年底會推出新一代5G芯片,定位天璣1000系列更高,未來也不會缺席高端5G市場。 從聯(lián)發(fā)的表態(tài)來看,未來在高端5G芯片市場上,他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬顆芯片

10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機的芯片儲備上較為充足,因為除了臺積電外,聯(lián)發(fā)也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519

聯(lián)發(fā)自掏腰包:為確保晶圓代工產(chǎn)能 不影響旗下芯片出貨

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道,聯(lián)發(fā)為確保晶圓代工產(chǎn)能,不影響旗下芯片出貨,公司斥資 16.2 億新臺幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發(fā)、佳能株式會社,以及東京威力創(chuàng)等設(shè)備廠購買晶圓制造設(shè)備
2020-11-02 09:07:532048

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi或?qū)⑹装l(fā)

說到安卓手機芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機代名詞,很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認為使用聯(lián)發(fā)芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

聯(lián)發(fā)5G芯片銷量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)要投入10億購買芯片設(shè)備,租用給合作代工廠,通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418

英特爾出售電源管理芯片業(yè)務(wù),聯(lián)發(fā)成接盤者

近日,聯(lián)發(fā)宣布將透過其子公司立锜(2015年被聯(lián)發(fā)收購)并購英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)。
2020-11-24 17:02:43912

聯(lián)發(fā)WiFi 6E芯片均支持6GHz頻段

1月9日消息,昨日聯(lián)發(fā)宣布,旗下WiFi 6E芯片組正式入選WiFi聯(lián)盟的WiFi 6E測試平臺。
2021-01-10 10:56:549222

聯(lián)發(fā)獲得中國智能手機制造商5納米芯片訂單

1月18日,據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報道,聯(lián)發(fā)獲得包括OPPO、vivo和榮耀在內(nèi)的中國智能手機制造商5納米芯片訂單,這款芯片傳為天璣2000,預計將在今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)已經(jīng)向臺積電預定每月至少2萬片的5納米制程產(chǎn)能,用來打造天璣2000,且產(chǎn)品單價仍是過去4G世代的數(shù)倍。
2021-01-18 14:03:193005

聯(lián)發(fā)的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布

Tipster Digital Chat Station發(fā)布了泄露的聯(lián)發(fā)芯片發(fā)布路線圖,圖中顯示,聯(lián)發(fā)的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布,代號為天璣2000。 目前,市面上可量產(chǎn)的5nm
2021-01-19 13:54:113405

聯(lián)發(fā)正式推出旗下2021年度的旗艦級移動芯片

1月20日,聯(lián)發(fā)正式發(fā)表了了旗下2021年度的旗艦級移動芯片:天璣1200和天璣1100。兩者均采用臺積電6nm工藝制造,均為A78+A55的大小8核設(shè)計,并擁有ARM G77、MC9規(guī)格的GPU。
2021-01-21 14:40:113543

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機芯片市場份額達到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會。
2021-03-04 17:55:061130

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)今年在芯片市場動作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)在手機芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335984

搭載聯(lián)發(fā)天璣芯片旗艦機型推薦

得益于臺積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)的獨特設(shè)計,聯(lián)發(fā)旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評,更多人在選擇安卓手機時也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機型。那么在眾多相關(guān)機型中,哪款更
2022-04-11 16:27:591691

聯(lián)發(fā)16nm芯片2023年量產(chǎn) 部分芯片由英特爾代工

  最近,英特爾和聯(lián)發(fā)宣布了一項戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,聯(lián)發(fā)將利用英特爾的16納米工藝技術(shù)生產(chǎn)一系列智能邊緣設(shè)備的各種芯片。
2022-08-01 17:39:573994

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062

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