今天(4月27日)晚間有國內(nèi)媒體轉(zhuǎn)述彭博社報道稱, 聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示,臺灣當局已經(jīng)禁止聯(lián)發(fā)科出售其芯片給中興通訊,引發(fā)軒然大波。 不過查詢彭博社各種渠道,并未發(fā)現(xiàn)此類報道。 有媒體就此聯(lián)系聯(lián)發(fā)
2018-04-28 10:10:23
2099 在11月底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組,該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報告顯示,這家臺灣芯片制造商將在12月25日推出另一款5G芯片。最新報告指出,聯(lián)發(fā)科
2019-12-22 00:23:00
9134 客戶,這意味著從2020年下半年開始,AMD的銷售將開始蓬勃發(fā)展。 大約在同一時間,英特爾將推出其首批10nm芯片(如果一切都按計劃進行)。然而不幸的是,目前臺積電的7nm產(chǎn)能似乎已經(jīng)全部用完,在蘋果
2020-01-03 11:13:23
11950 ,聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片,將以臺積電7nm制程打造,目標是瞄準中端智能手機市場,并將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。 法人預期,聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動之下,單季合并營收可望力拚控制在季減5%至持平左右,這樣的成績相
2020-01-09 06:00:00
6562 ,7nm產(chǎn)能供不應求且訂單能見度直達下半年,今年來已針對客戶投片量及終端需求變化來進行產(chǎn)能配置(capacity allocation)。法人推估臺積電第一季美元營收僅季減4%以內(nèi),營運淡季不淡。 臺積電去年第四季受惠于蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、賽靈思等大客戶
2020-01-16 13:53:42
5058 聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示,旗艦級芯片最快農(nóng)歷年前問世,并看好2023年5G手機滲透率達6成。此外,在筆記本電腦領(lǐng)域,蘋果自研芯片的步伐正在加快。據(jù)海外媒體爆料,蘋果繼11月推出自研M1桌面級芯片后
2020-12-09 08:55:27
5310 聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案,預計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外,明年聯(lián)發(fā)科就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn),甚至下一世代的16納米FinFET制程,聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:14
1600 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:17
1081 聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長,擴大投資布局,雖然毛利率遇到挑戰(zhàn),但仍維持應有的執(zhí)行力與策略方向,不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進到16納米、甚至10納米等更高階制程。此外,聯(lián)發(fā)科預計6月24日舉行股東會,擬發(fā)行1.75萬張限制員工權(quán)利新股留人。
2016-06-02 14:31:14
667 負責移動芯片業(yè)務的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23
1263 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會量產(chǎn)了,Intel的真·10nm處理器也會在明年下半年發(fā)布,而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10nm節(jié)點,他們下一個高性能工藝直接殺向了7nm,也不再選擇三星授權(quán),是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:17
1360 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日召開董事會,通過延攬蔡力行博士至聯(lián)發(fā)科技擔任共同CEO,7月1日到任且直接對董事長暨執(zhí)行長蔡明介負責,并在聯(lián)發(fā)科技集團擔任集團副總裁。同時,董事會并通過提名蔡力行博士擔任公司董事。
2017-03-23 08:18:24
1241 聯(lián)發(fā)科22日董事會決定延攬蔡力行擔任公司新設的共同執(zhí)行長一職,同時,也讓蔡力行接任聯(lián)發(fā)科集團副總裁職務,并排定在公司2017年董監(jiān)改選時,也會讓蔡力行擔任公司董事一職。
2017-03-24 07:50:37
1481 新創(chuàng)、職權(quán)分配、職能設定等動作上,可以看出聯(lián)發(fā)科是很認真希望蔡力行可以在7月1日一加入聯(lián)發(fā)科集團這個大家庭后,就即刻上工,發(fā)揮效用。
2017-03-24 09:00:03
1820 最新曝光機臺在臺積電已經(jīng)可以達到連續(xù) 3 天,穩(wěn)定處理超過 1,500 片 12 寸晶圓的狀態(tài)。根據(jù)時程,臺積電南京廠預計 2017 下半年就要安裝生產(chǎn)機臺,2018 上半年試產(chǎn),2018 下半年正式投入量產(chǎn)。
2017-03-27 10:12:37
2254 高通推出新款中階芯片驍龍660/630,采用三星14奈米制程,鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此,聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30,正式展開回擊。
2017-05-15 08:23:34
1226 電子發(fā)燒友早八點訊:近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息,對此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示,公司今年不但不會裁員,還計劃新招聘1000名員工,其要在技術(shù)和銷售方面持續(xù)發(fā)力,讓聯(lián)發(fā)科致力于成為世界級半導體公司。
2017-06-22 06:00:00
1122 全球科技股在過去兩年高歌凱進,聯(lián)發(fā)科股價卻跌了40%。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介口中的「小失誤」,到底有多嚴重? 竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權(quán)力核心,讓位給蔡力行?
2017-06-25 06:05:00
1250 聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片,但并不叫座,尤其是今年推出的十核「X30」,開案數(shù)銳減。 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后,確認改打中端P系列產(chǎn)品的策略,至明年上半年以前,并未看到X系列產(chǎn)品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:00
2398 6月5日,臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行首次出席臺灣國際電腦展,其表示,未來聯(lián)發(fā)科將會在5G和AI兩大領(lǐng)域重點發(fā)展。
2018-06-06 09:55:06
5328 聯(lián)發(fā)科第3季合并營收為670.3億元,季增10.8%,接近原預測區(qū)間高標,蔡力行提到,聯(lián)發(fā)科第3季行動運算平臺包括手機與平板產(chǎn)品,營收占比約為30%至35%。下半年該公司對中國大陸主要手機品牌廠出貨
2018-11-01 14:58:39
1436 筆者就來給大家做一個關(guān)于2011年下半年Android手機的展望,看看有哪些機型有可能在下半年成為新一代的街機。
2011-06-15 11:59:28
1669 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺,該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機提供強勁動力,展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實力。
2019-05-29 20:23:05
1572 V1產(chǎn)線/工廠2018年2月動工,2019年下半年開始測試晶圓生產(chǎn),首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付。目前,V1已經(jīng)投入7nm和6nm EUV移動芯片的生產(chǎn)工作,規(guī)劃未來可代工到最高3nm尺度。
2020-02-21 08:59:31
4211 手機芯片,意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道,英偉達和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構(gòu),融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長和英偉達強大的圖形計算能力,市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準備流片,預計2025年下半年量產(chǎn)。同時,英偉達
2025-02-17 10:45:24
965 2009下半年嵌入式系統(tǒng)設計師下午試題分析與解答
2012-08-20 07:52:31
銷售收入市場份額(2018 VS 2022)
圖 37:北美市場7nm智能座艙芯片銷量及增長率(2019-2030)
圖 38:北美市場7nm智能座艙芯片收入及增長率(2019-2030)
圖 39:歐洲
2024-03-16 14:52:46
芯片市場拉動的聯(lián)發(fā)科仍然能保持平穩(wěn)增長,也能從側(cè)面證明AI芯片市場的欣欣向榮。聯(lián)發(fā)科強調(diào),對第三季度乃至下半年的出貨量報以信心,預測第三季度應可順利達成623-671億元新臺幣的展望目標。接下來,聯(lián)發(fā)
2018-09-12 17:39:51
聯(lián)發(fā)科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會,由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席,這位嘉賓應該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達 CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
順利超越25億元,每股稅前盈余可望超過2.25元,優(yōu)于首季。聯(lián)發(fā)科將于31日(周二)召開法說會,公布第2季財報和第3季展望?! 》ㄈ酥赋?,聯(lián)發(fā)科下半年智能機芯片持續(xù)放量,將帶動營運逐季走高,第3季營收看
2012-08-11 15:08:46
10nm、7nm等到底是指什么?芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后,到底有多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
本帖最后由 AbelAlva 于 2014-6-10 15:39 編輯
一年兩屆的廣交會,第一屆已經(jīng)落幕了,很多朋友問我下半年還有什么展會嗎? 在這里跟大家分享下:由中國對外貿(mào)易廣州展覽
2014-05-19 16:15:24
看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機,聯(lián)發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
目前的GS464V升級到LA664,因此單核性能有較大提升,達到市場上主流設計。至于未來的工藝,龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠家的工藝平臺做評估,不過他們沒有透露什么時候跟進7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
2010年下半年內(nèi)存芯片將會嚴重短缺
據(jù)國外媒體報道,行業(yè)跟蹤公司DRAMeXchange認為,隨著消費者需要更多的容量和企業(yè)開始更換電腦,計算機內(nèi)存芯片在明年下半年將可
2009-12-25 17:29:48
1007 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn),展訊首次在產(chǎn)品導入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:09
1599 近日,國外網(wǎng)站曝光了魅族新機pro7的詳細配置,還是聯(lián)發(fā)科處理器,估計大家期待的驍龍?zhí)幚砥鳎€要等下半年吧。
2017-02-05 10:43:45
4111 
去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達成專利授權(quán)合作,這導致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳,近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:06
1076 AMD今年在臺北電腦展上首發(fā)了7nm工藝的GPU——Vega 20,搭配32GB HBM 2顯存,預計今年下半年上市,主要面向深度學習等專業(yè)市場??紤]到AMD這兩年來一直缺少給力的高性能GPU,7nm Vega因此也吸引了不少高端玩家,想著AMD要是出個7nm Vega高端游戲多好。
2018-07-15 10:03:00
2628 483億元到532億元間,季減12%到20%,單季毛利率則落在37%正負1.5%,第一季聯(lián)發(fā)科行動運算平臺,包括智能機和平板電腦出貨預估落在7500~8500萬套,他也強調(diào),聯(lián)發(fā)科到下半年營收旺季效應明顯。
2018-02-01 05:37:01
896 據(jù)報道,一款新的MacBook Air正在開發(fā)中。然而,該報告稱,新款MacBook Air將于2018年下半年發(fā)布。據(jù)外媒報道,蘋果公司正準備在2018年第二季度發(fā)布一款新的,價格更便宜的MacBook Air。
2018-03-07 17:31:00
10069 集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)科智能手機應用處理器預計將自第二季起復蘇,且預計將帶動毛利率持續(xù)擴張,業(yè)界預估,聯(lián)發(fā)科第二季智能手機處理器出貨第二季將上看1億顆,且下半年聯(lián)發(fā)科也有機會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機型份額。
2018-04-29 08:32:00
4497 聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:12
35372 在7納米制程產(chǎn)品方面,蔡力行表示會先用于高速傳輸產(chǎn)品,在本月初,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了業(yè)界第一個通過7nm FinFET硅驗證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes IP。之后,7納米將會用于聯(lián)發(fā)科的5G高端智能手機產(chǎn)品上。
2018-04-28 14:36:08
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中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松透露,中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝,2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝,并藉此進入AI芯片領(lǐng)域。
2018-05-14 14:52:00
6032 ,重押新款iPhone供應為其下半年業(yè)績助力,對于移動計算來說,7nm制程將具有顯著的意義,能夠極大地提高運算效率和能效。
2018-05-03 11:28:00
4862 關(guān)鍵詞。 而作為芯片制造的一大頭,三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產(chǎn),此外,在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上,三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。
2018-05-25 11:09:00
4079 臺積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴大到大規(guī)模生產(chǎn),臺積電的7nm制程工藝被稱作N7,將會在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:41
4084 46屆Cowen技術(shù)大會上,AMD技術(shù)總監(jiān)Mark Papermaster再一次向外公布朝向7nm工藝技術(shù)的發(fā)展,他表示7nm技術(shù)將會在晶體管密度和功耗上提升巨大,他還透露稱目前研發(fā)的7nm產(chǎn)品有三款,之后的產(chǎn)品都會應用7nm,下半年將會正式采樣。 本文引用地址: AMD現(xiàn)階段的12nm工藝
2018-07-06 10:33:00
986 據(jù)可靠消息,2018下半年會發(fā)布的手機有:
(1)搭載麒麟980 + 徠卡三攝的華為Mate20。(預計10月發(fā)布)
(2)配備驍龍845 + Android8.1系統(tǒng)的三星Note9。
(3)搭載驍龍845處理器的魅族16。(預計8月發(fā)布)
(4)三款新iPhone。(Maybe)
2018-06-21 10:40:00
34986 VEGA GPU是全球第一個使用7nm工藝的GPU,現(xiàn)在已經(jīng)開始樣品出貨,預計在今年下半年開始大規(guī)模出貨。這比之前預期的時間表提前了不少,也打了Nvidia一個措手不及,讓AMD以迅雷不及掩耳之勢搶得了“全球第一塊7nm GPU”。
2018-06-29 16:17:24
4863 2018年下半年,芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝,而打頭陣的無疑是移動芯片,目前已知的包括蘋果Apple A12/華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝,制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點,那么7nm制程工藝好在哪,對用戶來說有何價值呢?
2018-08-13 15:26:41
8284 具體時間,業(yè)界的預期樂觀認為是2019年初,但是現(xiàn)在來看AM的7nm EPYC芯片是在2019年下半年問世,消費級的銳龍Ryzen 3000系列則會更晚一些。
2018-09-06 15:01:00
3505 編者按 :麒麟980是華為手機今年下半年的重頭戲,目前余承東已經(jīng)透露麒麟980基于7nm工藝生產(chǎn),那么在其他參數(shù)方面,華為麒麟980會有著怎樣的配置呢 德國當?shù)貢r間8月31日消息,華為在德國
2018-09-26 07:01:01
2021 關(guān)于AI(人工智能)布局,共同執(zhí)行長蔡力行表示,AI商機大,聯(lián)發(fā)科將專注在邊緣運算(Edge AI)上,也就是終端裝置將導入AI技術(shù),預期最先導入的部分會在家用平臺,如電視芯片與手機芯片,另外車用如ADAS技術(shù)也會導入。
2018-11-13 19:00:55
9025 在P90的發(fā)布現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科,顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:36
2191 目前聯(lián)發(fā)科ASIC布局進入收割期,于2018上半年推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP;年底即將量產(chǎn)出貨的7納米ASIC芯片;而此前聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。
2019-02-25 10:06:14
16713 2019年下半年開始投產(chǎn)14nm工藝芯片。
具體“跳票”原因沒有給出,不過事實上,中芯國際從來沒有公開給出過14nm工藝量產(chǎn)時間表,所以似乎也說不上“跳票
2019-02-27 15:48:06
6970 根據(jù)一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:11
6765 關(guān)鍵詞:5G網(wǎng)絡 , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機 , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認,將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡的SoC,定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01
306 5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:15
3730 除了臺積電,三星如今在工藝方面也是十分激進:7nm 7LPP去年十月投產(chǎn)之后,按照官方最新給出的時間表,6nm 6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn),5nm 5LPE今年內(nèi)完成流片、明年上半年量產(chǎn),4nm 4LPE也會在年內(nèi)設計完畢。
2019-08-02 15:45:43
3408 聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說明會,對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門,執(zhí)行長蔡力行表示,對于聯(lián)發(fā)科5G來說,“不見得有特別影響”,且聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片),以滿足客戶需求,明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
2019-08-06 15:56:25
3210 現(xiàn)任芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行,半導體行業(yè)的風云人物。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會后,在他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱道:我們的第一顆5G SoC規(guī)格應該是目前行業(yè)里
2019-11-11 12:08:00
6850 經(jīng)歷了10nm延期3年的尷尬后,Intel將重回每兩年半一次制程迭代的步伐,至少接下來的7nm如此。
2019-11-06 14:19:09
860 前段時間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向,曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:17
5228 距網(wǎng)上的報道透露,此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強悍的性能體驗。
2019-11-14 10:46:58
4197 看著整個行業(yè)的5G芯片的發(fā)展,聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了,基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布,看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機。
2019-11-26 11:47:42
4003 在過去的幾個月左右的時間里,AMD憑借著7nm工藝制程的Zen 2架構(gòu)在CPU市場上掀起一片熱潮。而AMD并沒有停滯不前。 基于臺積電7nm +工藝節(jié)點的基于Zen 3的CPU有望在2020年下半年推出。
2019-12-10 17:26:59
4574 今日有消息稱,臺積電7nm產(chǎn)能滿負荷運行的情況在2020年將持續(xù)下去,甚至在下半年更嚴峻。
2020-01-17 09:14:19
2784 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:54
3748 品類,而是定制化的SerDes,2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個通過7nm FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行器
2020-10-22 09:32:40
2442 聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎,業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外,聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場,網(wǎng)絡報道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應鏈,主要用于高性能計算市場。
2020-10-22 09:37:24
2517 ,聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能。 該博主還表示,聯(lián)發(fā)科先上7nm改進版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:39
2056 。該博主還表示,聯(lián)發(fā)科先上7nm改進版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。據(jù)獲悉,此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最強大的芯片組是天璣1000+,它配備了Cortex-A77核心,基于7nm工藝開發(fā)。因此,新的5nm或6nm芯片將在性能上帶來顯著提升,而且也將更加省電。
2020-11-02 14:26:27
2495 11月11日消息,2019年,聯(lián)發(fā)科毛利重回40%,這對于其來說具有重要意義。來到2020年,隨著5G的規(guī)模興起,其在5G、AI、IoT等新投資營收貢獻也將逐漸顯現(xiàn),而在今天的聯(lián)發(fā)科媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行證實了這點。
2020-11-11 09:35:02
2247 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:06
5025 ,月產(chǎn)能已從先前 8 萬片加速沖刺,邁向 10 萬片,量產(chǎn)良率爬升速度較 7 納米大幅跳躍。 不過,因客戶持續(xù)擴大生產(chǎn)目標,在持續(xù)供不應求下,部分訂單已排隊至 2021 年下半年。 另外,臺積電主力 7 納米等先進制程也持續(xù)受惠服務器、游戲機新品
2020-11-16 15:08:36
1395 11月25日消息,據(jù)國外媒體報道,在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利,計劃在2021年風險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 而英文媒體
2020-11-25 13:52:56
2274 11 月 11 日,聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前,安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC,其綜合跑分情況已經(jīng)超過
2020-12-01 10:35:52
2284 12月11日消息,業(yè)內(nèi)人士@Ross Young在推特爆料,明年下半年折疊屏手機將會迎來一波熱潮。
2020-12-11 11:08:01
744 1月15日消息,據(jù)國外媒體報道,在蘋果轉(zhuǎn)向5nm,華為無法繼續(xù)采用臺積電的先進工藝代工芯片之后,臺積電7nm的產(chǎn)能,也就有了給予其他廠商更多的可能,去年下半年AMD獲得的產(chǎn)能就明顯增加,AMD在去年下半年也成為了臺積電7nm工藝的第一大客戶。
2021-01-15 10:55:08
2668 1 月 15 日消息,據(jù)國外媒體報道,在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm,華為無法繼續(xù)采用臺積電的先進工藝代工芯片之后,臺積電 7nm 的產(chǎn)能,也就有了給予其他廠商更多的可能,去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:28
3373 1月15日消息,據(jù)國外媒體報道,根據(jù)臺積電公布的計劃,他們的3nm工藝,計劃在今年風險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:12
3561 1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預料到了5nm芯片會翻車?
2021-01-20 16:33:18
3539 市場研究公司TrendForce 近日發(fā)布的一份報告表示,臺積電(TSMC)將在今年下半年開始采用 5nm 工藝生產(chǎn)英特爾的 Core i3 芯片。在此之前,英特爾充分證明了其 10nm 和 7nm 工藝存在技術(shù)問題。
2021-01-21 14:11:23
1931 
在1月15日舉行的法人說明會上,臺積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年,臺積電3nm工藝將進行風險試產(chǎn),并在2022年下半年開始批量生產(chǎn)。
2021-01-24 11:06:06
2861 臺媒:臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:02
1915 2020年下半年,5nm芯片剛剛成為手機處理器市場主流時,臺積電和三星就已經(jīng)開始針對3nm工藝展開角逐。
2021-03-05 15:57:09
2724 呢? 毫無疑問,自然是工藝落后的12nm芯片比較費電,小米集團副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造,經(jīng)過他們的實測,12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補充道,紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:27
4693 7nm芯片和5nm芯片的區(qū)別在哪?7nm芯片和5nm芯片哪個好?在其他變量恒定的情況下,5nm芯片肯定要強于7nm芯片,5納米芯片意味著更小的芯片,5納米芯片要優(yōu)于7納米芯片,但是最終還是要看機器是否能夠發(fā)揮芯片的最大功效。
2022-07-05 09:26:18
25002 電方面,來自IC設計廠的訂單放緩,可能促使臺積電決定削減7nm工藝產(chǎn)能相關(guān)支出。臺積電預計,7/6nm需求將在2023年下半年回升。7月,聯(lián)發(fā)科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關(guān)系,利用英特爾晶圓代工服務
2022-10-14 16:53:12
2635 阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長,下半年的訂單將會是上半年訂單的兩倍。消息稱,由于7nm芯片訂單快速增長,臺積電7nm產(chǎn)能的利用率,將會在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:43
2241 關(guān)于人才培養(yǎng),蔡力行表示,將聯(lián)發(fā)科定位為IC設計公司并不準確,更準確的說,他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務提供商,盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對產(chǎn)業(yè)全球化問題上,聯(lián)發(fā)科以人才為重點投入
2023-12-27 09:53:36
866 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段,預計將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標志著聯(lián)發(fā)科與英偉達在高性能計算領(lǐng)域的深度合作進一步加深。
2024-10-09 17:27:32
1276 據(jù)天風國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中,將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電N7工藝制造,預計將為蘋果的設備提供更強大的無線連接性能。
2024-11-01 16:58:34
1461 近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:25
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