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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>半導體新聞>聯(lián)發(fā)科蔡力行:2018下半年推7nm芯片

聯(lián)發(fā)科蔡力行:2018下半年推7nm芯片

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2017-03-24 07:50:371481

力行加入 聯(lián)發(fā)鐵三角管理經(jīng)典再現(xiàn)

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2017-03-24 09:00:031820

臺積電南京12寸晶圓廠2018下半年正式投入量產(chǎn)

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聯(lián)發(fā)臺積電12nm P30,正式回擊高通

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2017-05-15 08:23:341226

聯(lián)發(fā)7nm處理器計劃曝光 將于2018年上半年推出

電子發(fā)燒友早八點訊:近期傳出聯(lián)發(fā)裁員3000人的消息,對此聯(lián)發(fā)新任CEO力行則表示,公司今年不但不會裁員,還計劃新招聘1000名員工,其要在技術(shù)和銷售方面持續(xù)發(fā)力,讓聯(lián)發(fā)致力于成為世界級半導體公司。
2017-06-22 06:00:001122

是什么“小失誤”導致聯(lián)發(fā)謝清江讓位力行?

全球科技股在過去兩年高歌凱進,聯(lián)發(fā)科股價卻跌了40%。 聯(lián)發(fā)董事長蔡明介口中的「小失誤」,到底有多嚴重? 竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權(quán)力核心,讓位給力行
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采用臺積電12nm制程手機芯片,聯(lián)發(fā)力挺

聯(lián)發(fā)前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片,但并不叫座,尤其是今年推出的十核「X30」,開案數(shù)銳減。 聯(lián)發(fā)共同CEO力行到任后,確認改打中端P系列產(chǎn)品的策略,至明年上半年以前,并未看到X系列產(chǎn)品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:002398

力行亮相2018臺北國際電腦展 聯(lián)發(fā)下一步聚焦AI和5G

6月5日,臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)執(zhí)行長力行首次出席臺灣國際電腦展,其表示,未來聯(lián)發(fā)將會在5G和AI兩大領(lǐng)域重點發(fā)展。
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聯(lián)發(fā)Q3營收增10.8% CEO力行表示半導體市場明年變數(shù)多

聯(lián)發(fā)科第3季合并營收為670.3億元,季增10.8%,接近原預測區(qū)間高標,力行提到,聯(lián)發(fā)科第3季行動運算平臺包括手機與平板產(chǎn)品,營收占比約為30%至35%。下半年該公司對中國大陸主要手機品牌廠出貨
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下半年Android街機預測

筆者就來給大家做一個關(guān)于2011年下半年Android手機的展望,看看有哪些機型有可能在下半年成為新一代的街機。
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據(jù)報道,一款新的MacBook Air正在開發(fā)中。然而,該報告稱,新款MacBook Air將于2018下半年發(fā)布。據(jù)外媒報道,蘋果公司正準備在2018年第二季度發(fā)布一款新的,價格更便宜的MacBook Air。
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智能手機處理器需求暴增_下半年聯(lián)發(fā)P60大勢見好

集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)智能手機應用處理器預計將自第二季起復蘇,且預計將帶動毛利率持續(xù)擴張,業(yè)界預估,聯(lián)發(fā)科第二季智能手機處理器出貨第二季將上看1億顆,且下半年聯(lián)發(fā)也有機會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機型份額。
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聯(lián)發(fā):從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片

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聯(lián)發(fā):臺當局禁止對中興供貨,Q1營收下滑毛利率回升至38.4%

7納米制程產(chǎn)品方面,力行表示會先用于高速傳輸產(chǎn)品,在本月初,聯(lián)發(fā)已經(jīng)發(fā)布了業(yè)界第一個通過7nm FinFET硅驗證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes IP。之后,7納米將會用于聯(lián)發(fā)的5G高端智能手機產(chǎn)品上。
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中芯國際將在2018下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝,2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝

中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松透露,中芯國際將在2018下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝,2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝,并藉此進入AI芯片領(lǐng)域。
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蘋果新手機采用7nm制程A12芯片 訂單由臺積電獨攬

,重押新款iPhone供應為其下半年業(yè)績助力,對于移動計算來說,7nm制程將具有顯著的意義,能夠極大地提高運算效率和能效。
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7nm芯片成為今年旗艦處理器標配 三星宣布5/4/3nm工藝技術(shù)

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臺積電著手7nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)

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2018-06-12 15:14:414084

AMD:7nm明年有望出現(xiàn)

46屆Cowen技術(shù)大會上,AMD技術(shù)總監(jiān)Mark Papermaster再一次向外公布朝向7nm工藝技術(shù)的發(fā)展,他表示7nm技術(shù)將會在晶體管密度和功耗上提升巨大,他還透露稱目前研發(fā)的7nm產(chǎn)品有三款,之后的產(chǎn)品都會應用7nm下半年將會正式采樣。 本文引用地址: AMD現(xiàn)階段的12nm工藝
2018-07-06 10:33:00986

2018下半年,5G手機出現(xiàn)了來看看有你喜歡的嗎

據(jù)可靠消息,2018下半年會發(fā)布的手機有: (1)搭載麒麟980 + 徠卡三攝的華為Mate20。(預計10月發(fā)布) (2)配備驍龍845 + Android8.1系統(tǒng)的三星Note9。 (3)搭載驍龍845處理器的魅族16。(預計8月發(fā)布) (4)三款新iPhone。(Maybe)
2018-06-21 10:40:0034986

AMD公開VEGA GPU架構(gòu)使用7nm工藝

VEGA GPU是全球第一個使用7nm工藝的GPU,現(xiàn)在已經(jīng)開始樣品出貨,預計在今年下半年開始大規(guī)模出貨。這比之前預期的時間表提前了不少,也打了Nvidia一個措手不及,讓AMD以迅雷不及掩耳之勢搶得了“全球第一塊7nm GPU”。
2018-06-29 16:17:244863

蘋果、華為和高通下代手機芯片都是7nm制程工藝,有什么優(yōu)勢?

2018下半年,芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝,而打頭陣的無疑是移動芯片,目前已知的包括蘋果Apple A12/華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝,制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點,那么7nm制程工藝好在哪,對用戶來說有何價值呢?
2018-08-13 15:26:418284

AMD7nmEPYC芯片將在2019年下半年問世

具體時間,業(yè)界的預期樂觀認為是2019年初,但是現(xiàn)在來看AM的7nm EPYC芯片是在2019年下半年問世,消費級的銳龍Ryzen 3000系列則會更晚一些。
2018-09-06 15:01:003505

華為麒麟980:全球首款7nm芯片

編者按 :麒麟980是華為手機今年下半年的重頭戲,目前余承東已經(jīng)透露麒麟980基于7nm工藝生產(chǎn),那么在其他參數(shù)方面,華為麒麟980會有著怎樣的配置呢 德國當?shù)貢r間8月31日消息,華為在德國
2018-09-26 07:01:012021

聯(lián)發(fā)真的要玩命?明年將一口氣三顆7nm芯片

關(guān)于AI(人工智能)布局,共同執(zhí)行長力行表示,AI商機大,聯(lián)發(fā)將專注在邊緣運算(Edge AI)上,也就是終端裝置將導入AI技術(shù),預期最先導入的部分會在家用平臺,如電視芯片與手機芯片,另外車用如ADAS技術(shù)也會導入。
2018-11-13 19:00:559025

聯(lián)發(fā)近期對AI芯片市場擺出了火力全開的架勢

在P90的發(fā)布現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā),顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191

Helio P70將來襲,搭配獨立NPU!布局ASIC聯(lián)發(fā)能否力挽狂瀾?

目前聯(lián)發(fā)ASIC布局進入收割期,于2018半年推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP;年底即將量產(chǎn)出貨的7納米ASIC芯片;而此前聯(lián)發(fā)基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416713

中芯國際會從2019年下半年開始投產(chǎn)14nm工藝芯片

2019年下半年開始投產(chǎn)14nm工藝芯片。 具體“跳票”原因沒有給出,不過事實上,中芯國際從來沒有公開給出過14nm工藝量產(chǎn)時間表,所以似乎也說不上“跳票
2019-02-27 15:48:066970

聯(lián)發(fā)計劃今年推出一款5G芯片組 將采用7nm的制造工藝

根據(jù)一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765

聯(lián)發(fā)確認年內(nèi)新旗艦SoC:7nm、支持5G

關(guān)鍵詞:5G網(wǎng)絡 , 聯(lián)發(fā) , 5G手機 , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪,聯(lián)發(fā)已經(jīng)確認,將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡的SoC,定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G移動平臺 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)對外發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730

三星6nm6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn) 4nm4LPE也會在年內(nèi)設計完畢

除了臺積電,三星如今在工藝方面也是十分激進:7nm 7LPP去年十月投產(chǎn)之后,按照官方最新給出的時間表,6nm 6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn),5nm 5LPE今年內(nèi)完成流片、明年上半年量產(chǎn),4nm 4LPE也會在年內(nèi)設計完畢。
2019-08-02 15:45:433408

明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)31日舉辦法人說明會,對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門,執(zhí)行長力行表示,對于聯(lián)發(fā)5G來說,“不見得有特別影響”,且聯(lián)發(fā)也會持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片),以滿足客戶需求,明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
2019-08-06 15:56:253210

聯(lián)發(fā)CEO力行:5G芯片行業(yè)領(lǐng)先 目前業(yè)界最高速率

現(xiàn)任芯片設計廠商聯(lián)發(fā)CEO力行,半導體行業(yè)的風云人物。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)高層峰會后,在他接管聯(lián)發(fā)兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱道:我們的第一顆5G SoC規(guī)格應該是目前行業(yè)里
2019-11-11 12:08:006850

intel表示將在2021年下半年開始全力量產(chǎn)和推廣7nm產(chǎn)品

經(jīng)歷了10nm延期3年的尷尬后,Intel將重回每兩年半一次制程迭代的步伐,至少接下來的7nm如此。
2019-11-06 14:19:09860

聯(lián)發(fā)5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時間,在特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)的最新動向,曝光了聯(lián)發(fā)5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)向臺積電預定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228

聯(lián)發(fā)即將推出5G基帶MT6885芯片

距網(wǎng)上的報道透露,此次聯(lián)發(fā)所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強悍的性能體驗。
2019-11-14 10:46:584197

聯(lián)發(fā)蓄勢待發(fā),最新發(fā)布基于7nm制程的5G芯片

看著整個行業(yè)的5G芯片的發(fā)展,聯(lián)發(fā)自然也坐不住了,基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布,看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機。
2019-11-26 11:47:424003

AMD或?qū)⒂?020年下半年推出Zen 3架構(gòu)新銳龍?zhí)幚砥?/a>

臺積電7nm持續(xù)滿負荷,Intel也欲下單臺積電7nm

今日有消息稱,臺積電7nm產(chǎn)能滿負荷運行的情況在2020年將持續(xù)下去,甚至在下半年更嚴峻。
2020-01-17 09:14:192784

為什么國內(nèi)的中高端旗艦機不采用聯(lián)發(fā)芯片

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

聯(lián)發(fā)7nm芯片進入AMD供應鏈

品類,而是定制化的SerDes,2018年4月份聯(lián)發(fā)宣布首發(fā)第一個通過7nm FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行器
2020-10-22 09:32:402442

聯(lián)發(fā)7nm芯片已打入AMD供應鏈,主要應用于高性能計算市場

聯(lián)發(fā)的5G手機芯片今年備受歡迎,業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外,聯(lián)發(fā)還在擴展新興市場,網(wǎng)絡報道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應鏈,主要用于高性能計算市場。
2020-10-22 09:37:242517

消息稱聯(lián)發(fā)正開發(fā)兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

,聯(lián)發(fā)正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能。 該博主還表示,聯(lián)發(fā)先上7nm改進版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:392056

聯(lián)發(fā)正在為市場準備兩款新的芯片組:基于5nm或6nm制造工藝

。該博主還表示,聯(lián)發(fā)先上7nm改進版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。據(jù)獲悉,此前聯(lián)發(fā)發(fā)布的最強大的芯片組是天璣1000+,它配備了Cortex-A77核心,基于7nm工藝開發(fā)。因此,新的5nm或6nm芯片將在性能上帶來顯著提升,而且也將更加省電。
2020-11-02 14:26:272495

聯(lián)發(fā)即將推出6nm制程的芯片平臺

11月11日消息,2019年,聯(lián)發(fā)毛利重回40%,這對于其來說具有重要意義。來到2020年,隨著5G的規(guī)模興起,其在5G、AI、IoT等新投資營收貢獻也將逐漸顯現(xiàn),而在今天的聯(lián)發(fā)媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)CEO力行證實了這點。
2020-11-11 09:35:022247

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

臺積電5nm7nm滿載,部分訂單已排至明年下半年

,月產(chǎn)能已從先前 8 萬片加速沖刺,邁向 10 萬片,量產(chǎn)良率爬升速度較 7 納米大幅跳躍。 不過,因客戶持續(xù)擴大生產(chǎn)目標,在持續(xù)供不應求,部分訂單已排隊至 2021 年下半年。 另外,臺積電主力 7 納米等先進制程也持續(xù)受惠服務器、游戲機新品
2020-11-16 15:08:361395

臺積電正按計劃推進3nm工藝在2022年下半年量產(chǎn)

11月25日消息,據(jù)國外媒體報道,在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利,計劃在2021年風險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 而英文媒體
2020-11-25 13:52:562274

聯(lián)發(fā)6nm芯片MT6893跑分曝光:超驍龍865

11 月 11 日,聯(lián)發(fā)在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前,安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)全新的 SoC,其綜合跑分情況已經(jīng)超過
2020-12-01 10:35:522284

曝小米將在明年下半年高性價比折疊屏手機

12月11日消息,業(yè)內(nèi)人士@Ross Young在特爆料,明年下半年折疊屏手機將會迎來一波熱潮。
2020-12-11 11:08:01744

AMD將是今年臺積電7nm工藝的第一大客戶

1月15日消息,據(jù)國外媒體報道,在蘋果轉(zhuǎn)向5nm,華為無法繼續(xù)采用臺積電的先進工藝代工芯片之后,臺積電7nm的產(chǎn)能,也就有了給予其他廠商更多的可能,去年下半年AMD獲得的產(chǎn)能就明顯增加,AMD在去年下半年也成為了臺積電7nm工藝的第一大客戶。
2021-01-15 10:55:082668

臺積電擴充7nm 工藝產(chǎn)能 AMD 今年將是臺積電 7nm 工藝的第一大客戶

1 月 15 日消息,據(jù)國外媒體報道,在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm,華為無法繼續(xù)采用臺積電的先進工藝代工芯片之后,臺積電 7nm 的產(chǎn)能,也就有了給予其他廠商更多的可能,去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:283373

臺積電的3nm工藝將在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)

1月15日消息,據(jù)國外媒體報道,根據(jù)臺積電公布的計劃,他們的3nm工藝,計劃在今年風險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:123561

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)早就預料到了5nm芯片會翻車?
2021-01-20 16:33:183539

臺積電將在下半年開始采用英特爾的Core i3芯片

市場研究公司TrendForce 近日發(fā)布的一份報告表示,臺積電(TSMC)將在今年下半年開始采用 5nm 工藝生產(chǎn)英特爾的 Core i3 芯片。在此之前,英特爾充分證明了其 10nm7nm 工藝存在技術(shù)問題。
2021-01-21 14:11:231931

臺積電3nm工藝將在2022年下半年批量生產(chǎn)

在1月15日舉行的法人說明會上,臺積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年,臺積電3nm工藝將進行風險試產(chǎn),并在2022年下半年開始批量生產(chǎn)。
2021-01-24 11:06:062861

業(yè)內(nèi)人士報道:臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片

臺媒:臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:021915

傳臺積電或在今年下半年風險試產(chǎn)3nm制造工藝

2020年下半年,5nm芯片剛剛成為手機處理器市場主流時,臺積電和三星就已經(jīng)開始針對3nm工藝展開角逐。
2021-03-05 15:57:092724

12nm芯片7nm芯片哪個費電

呢? 毫無疑問,自然是工藝落后的12nm芯片比較費電,小米集團副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造,經(jīng)過他們的實測,12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補充道,紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:274693

7nm芯片和5nm芯片哪個好

7nm芯片和5nm芯片的區(qū)別在哪?7nm芯片和5nm芯片哪個好?在其他變量恒定的情況,5nm芯片肯定要強于7nm芯片,5納米芯片意味著更小的芯片,5納米芯片要優(yōu)于7納米芯片,但是最終還是要看機器是否能夠發(fā)揮芯片的最大功效。
2022-07-05 09:26:1825002

聯(lián)發(fā)科技削減臺積電7nm和6nm訂單 預計2023年有所恢復

電方面,來自IC設計廠的訂單放緩,可能促使臺積電決定削減7nm工藝產(chǎn)能相關(guān)支出。臺積電預計,7/6nm需求將在2023年下半年回升。7月,聯(lián)發(fā)宣布和英特爾建立策略合作伙伴關(guān)系,利用英特爾晶圓代工服務
2022-10-14 16:53:122635

臺積電突然接收中企7nm芯片訂單

阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長,下半年的訂單將會是上半年訂單的兩倍。消息稱,由于7nm芯片訂單快速增長,臺積電7nm產(chǎn)能的利用率,將會在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:432241

聯(lián)發(fā)力行談全球化、先進制程與人才議題

關(guān)于人才培養(yǎng),力行表示,將聯(lián)發(fā)定位為IC設計公司并不準確,更準確的說,他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務提供商,盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對產(chǎn)業(yè)全球化問題上,聯(lián)發(fā)科以人才為重點投入
2023-12-27 09:53:36866

聯(lián)發(fā)與英偉達合作AI PC 3nm CPU即將流片

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)與英偉達聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段,預計將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標志著聯(lián)發(fā)與英偉達在高性能計算領(lǐng)域的深度合作進一步加深。
2024-10-09 17:27:321276

蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片

據(jù)天風國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中,將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電N7工藝制造,預計將為蘋果的設備提供更強大的無線連接性能。
2024-11-01 16:58:341461

聯(lián)發(fā)攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226

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