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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>聯(lián)發(fā)科近期對AI芯片市場擺出了火力全開的架勢

聯(lián)發(fā)科近期對AI芯片市場擺出了火力全開的架勢

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2013-11-23 11:58:381118

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2020-09-02 14:31:113996

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額或回升

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今日看點丨聯(lián)發(fā)傳奪 Google AI 大單;華為擴大專利收入:向 30 家日本公司收取專利使用費

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聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

芯片市場拉動的聯(lián)發(fā)仍然能保持平穩(wěn)增長,也能從側(cè)面證明AI芯片市場的欣欣向榮。聯(lián)發(fā)強調(diào),對第三季度乃至下半年的出貨量報以信心,預(yù)測第三季度應(yīng)可順利達(dá)成623-671億元新臺幣的展望目標(biāo)。接下來,聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

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聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
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聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會,由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營運走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點啊?
2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板高通

市場,而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價智能機芯片,顯然是策略性地避開了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長,但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機,聯(lián)發(fā)預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
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聯(lián)發(fā)聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機市場

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2009-12-28 09:40:441302

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在智能機芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達(dá)等的芯片競爭。
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今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點,在4G時代的布局,以及聯(lián)發(fā)在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢,章維力一一作出了指示。
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聯(lián)發(fā)下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場傳出,聯(lián)發(fā)積極卡位虛擬實境(VR)市場,發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
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jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

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jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

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聯(lián)發(fā)遭高通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機成長勢頭驚人,中國臺灣地區(qū)IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)手機芯片出貨量跟著增長三成,全年營收預(yù)估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
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重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對高通?

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高通和聯(lián)發(fā)哪個好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

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2017-04-20 08:32:3430400

芯片巨頭入局AI市場搶占商機 高通、聯(lián)發(fā)、三星各有花招

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2017-12-26 10:33:35985

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

三星將發(fā)力中端芯片市場 聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇夢再受挫

據(jù)悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,三星將主要搶攻中端芯片市場,但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)來來說非常不利,聯(lián)發(fā)正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場,但是有了三星這個大敵,聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機芯片聯(lián)發(fā)近日在臺北國際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴充,在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升

人工智能是當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門的技術(shù),眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè), 聯(lián)發(fā) 也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,聯(lián)發(fā)CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)AI領(lǐng)域的最新成果,以及未來在AI領(lǐng)域的布署。
2018-02-07 03:56:011617

聯(lián)發(fā)首款AI芯片亮相,多家終端將采用此芯片

從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機開始進(jìn)入AI時代。繼聯(lián)發(fā)在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,首款搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動通信大會)。
2018-08-05 09:32:002740

聯(lián)發(fā)發(fā)布首款AI芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場

芯片廠商聯(lián)發(fā)對外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。2016年,聯(lián)發(fā)推出P系列芯片,定位中高端市場,當(dāng)時的P10推出后備受市場
2018-03-18 16:48:002517

P60芯片立功_聯(lián)發(fā)印度市場季增10-15%

聯(lián)發(fā)在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺積電12英寸加投萬片產(chǎn)能,預(yù)期聯(lián)發(fā)相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬至180萬顆,營收將優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:003385

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

聯(lián)發(fā)發(fā)表P60芯片,可望提升大陸市占,加上近期美中貿(mào)易戰(zhàn),聯(lián)發(fā)在美、陸曝險皆有限,受沖擊不高,外資圈包括摩根大通、德意志、美林證券等,持續(xù)看好聯(lián)發(fā)營運。 聯(lián)發(fā)去年
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā)進(jìn)攻再攻無線WiFi市場

據(jù)臺媒報道,市場傳出,聯(lián)發(fā)整合團(tuán)隊再攻無線寬頻(WiFi)市場,與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭搶市占率。法人認(rèn)為,從產(chǎn)品規(guī)劃來看,兩家公司明年競爭態(tài)勢會很顯著。 聯(lián)發(fā)上個月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594

聯(lián)發(fā):從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片

聯(lián)發(fā)從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進(jìn)一步擴充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235383

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計,2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實。當(dāng)時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001305

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021702

聯(lián)發(fā)跨足AI市場,叫板比特大陸

比特大陸、嘉楠耘智等挖礦機業(yè)者的主力市場,原本和聯(lián)發(fā)互不相關(guān)。隨聯(lián)發(fā)跨足挖礦芯片和布局人工智能(AI)領(lǐng)域,比特大陸也積極搶進(jìn)AI市場,雙方戰(zhàn)場將慢慢開始重疊。
2018-07-23 11:47:334908

聯(lián)發(fā)AI芯片市場火力全開

上游方案的普再也無法像過往那樣拿來即用,“交鑰匙”方案下的千機一面時代已經(jīng)過去,真AI還是假AI,考驗的是手機廠商“真金白銀”的投入,以及構(gòu)建AI生態(tài)的能力。
2018-12-18 10:28:084171

聯(lián)發(fā)能不能在手機市場熬過這個冬天?

除了基帶芯片市場,聯(lián)發(fā)芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)的身影,而在5月份高通正式公布驍龍710之后,高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)市場
2018-12-27 17:34:593930

聯(lián)發(fā)利用AI沖擊高端手機芯片市場僅僅是一廂情愿

聯(lián)發(fā)日前發(fā)布的P90芯片強調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機芯片市場,然而考慮到聯(lián)發(fā)的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進(jìn)軍高端市場,而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實!聯(lián)發(fā)今年的日子將更艱難

2018年聯(lián)發(fā)集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)首款支持AI芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:3412479

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強5G芯片AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來
2019-06-13 15:41:271006

臺灣人工智能芯片聯(lián)盟成立 聯(lián)發(fā)AI團(tuán)隊已達(dá)800人

人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機,AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機會。7月2日,聯(lián)發(fā)、聯(lián)電、南亞、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導(dǎo)體與ICT廠商及工研院、大學(xué)共同成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:285470

成功截胡高通 聯(lián)發(fā)打響汽車前裝市場第一槍

近日,國產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)出了E系列車機芯片,這也是聯(lián)發(fā)自三年前宣布進(jìn)軍汽車電子市場之后,首次成功進(jìn)入品牌汽車前裝市場。
2019-07-10 14:20:223142

聯(lián)發(fā)成智能電視市場大贏家!AI優(yōu)勢鎖定智能家居

首的聯(lián)發(fā)預(yù)計將迎來持續(xù)增長。 人工智能電視標(biāo)準(zhǔn)背后的AI方案是核心 聯(lián)發(fā)的智能電視業(yè)務(wù)在全球市場已取得超過50%的市場份額,技術(shù)上實現(xiàn)了邊緣AI畫質(zhì)增強、智能語音操作、人機交互等操作特性,近期又發(fā)布了8K智能電視解決方案S900。面對
2019-07-30 13:43:12438

All in AI聯(lián)發(fā)成功開拓了AIoT及智能汽車市場

2019年7月10日,聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦首屆AI合作伙伴大會,正式發(fā)布了全新的針對AIoT領(lǐng)域的i700處理器以及首款“真8K”智能電視芯片S900。同時,聯(lián)發(fā)還攜手合作伙伴在展示區(qū)展示了一系列AIoT產(chǎn)品。
2019-08-07 09:50:2910302

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)出了改進(jìn)版的5G集成芯片

臺灣無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)推出了其旗艦5G芯片組的改進(jìn)版本,稱為Dimensity1000+,具有游戲,視頻和電源效率的升級功能。
2020-05-09 17:12:52810

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司,僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場
2020-05-25 15:43:183288

華為“被迫助攻”,聯(lián)發(fā)順勢崛起,芯片行業(yè)迎“洗牌”

想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域,高通、聯(lián)發(fā)市場上可謂是平分秋色,雖說聯(lián)發(fā)性能不及高通,但還是占據(jù)市場大部分份額,所以知名度也是相當(dāng)不錯,很多廠商都是聯(lián)發(fā)的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)與高通之間的差距逐漸拉大,開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222225

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機型

目前聯(lián)發(fā)在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機型,一邊繼續(xù)沖擊5G高端機型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機型這塊打開很大的市場,但是聯(lián)發(fā)在中低端機型上的競爭力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572544

華為用聯(lián)發(fā)芯片

國際電子商情從臺媒獲悉,由于美國擴大了對華為管制令,除臺積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ,此前市場認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)若無法取得授權(quán),也將無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ,聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439

聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗高通

據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311

聯(lián)發(fā)成為全球市占率最高的手機芯片廠商

根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報告,2020年三季度,聯(lián)發(fā)首次超越高通,成為全球市占率最高的手機芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

局限于低端市場。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場,并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一 12月25日,市場調(diào)
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎

1月20日,聯(lián)發(fā)正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)的定位,這兩款新品主打旗艦市場,A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等,都是它們的核心亮點。 發(fā)布會過后,聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573730

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進(jìn)一步擴大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā),天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機芯片市場份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244900

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)今年在芯片市場動作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)在手機芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335984

火力全開聯(lián)發(fā),天璣9000冷靜輸出

簡單回顧一下最近手機SoC的動態(tài),聯(lián)發(fā)搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000,接著高通發(fā)布8 GEN1,再接著聯(lián)發(fā)于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會。旗艦手機SoC的比拼可以說在當(dāng)前非常之
2021-12-20 09:53:006374

讓手機抓拍更精準(zhǔn)!聯(lián)發(fā)科展示AI圖像語義分割技術(shù),帶來大師級快門調(diào)校

Segmentation)在多媒體上的新應(yīng)用,既可以精準(zhǔn)高效的處理圖像,也可大幅降低算力需求,這無疑是聯(lián)發(fā)在手機影像和顯示功能上的火力全開之作。 眾所周知,在全球智能電視芯片市場,聯(lián)發(fā)市場份額占比常年穩(wěn)居第一,其智能電視芯片憑借強勁的性能與AI畫質(zhì)
2022-10-17 13:35:241448

聯(lián)發(fā)天璣7200-Ultra移動芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)表示,搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片
2023-09-14 11:20:0820591

vivo與聯(lián)發(fā)合作首發(fā)天璣9300 AI芯片,銷量超出預(yù)期

憑借優(yōu)異的技術(shù)實力與突出的市場表現(xiàn),聯(lián)發(fā)在本次新產(chǎn)品發(fā)布中取得了顯著成果。其領(lǐng)先業(yè)界的AI芯片方案得到首次應(yīng)用于vivo手機,受到廣大消費者熱烈追捧,導(dǎo)致vivo在中國市場的銷售額暴增7.4倍。
2023-12-25 10:25:251330

聯(lián)發(fā)芯片創(chuàng)新賦能,AI手機市場前景可觀

受益于AI智能手機市場的巨大需求,聯(lián)發(fā)旗下旗艦級手機芯片“天璣9300”運用了生成式AI技術(shù),深受消費者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計劃,預(yù)計今年四季度將會面世,性能將超越天璣9300,且差距較大。
2024-01-31 09:52:121627

MWC開幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)亮點多多

在高端手機市場方面,聯(lián)發(fā)的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關(guān)注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得顯著成果,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)在高端手機市場的競爭力。
2024-02-29 15:16:171124

聯(lián)發(fā)高端芯片將進(jìn)軍美國手機市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進(jìn)軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)AI計算領(lǐng)域日益增長的競爭力。
2024-06-05 15:18:121128

聯(lián)發(fā)加速布局AI與PC領(lǐng)域,新型PC芯片將挑戰(zhàn)市場格局

在人工智能與消費計算技術(shù)飛速發(fā)展的今天,中國臺灣地區(qū)的芯片設(shè)計巨頭聯(lián)發(fā)正以其敏銳的市場洞察力和技術(shù)實力,積極布局未來。近日,有媒體援引業(yè)內(nèi)知情人士的消息報道,聯(lián)發(fā)正悄然研發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個人電腦(PC)芯片,旨在運行微軟的Windows操作系統(tǒng),為市場帶來全新的選擇。
2024-06-12 16:05:411413

聯(lián)發(fā)攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

近日,聯(lián)發(fā)AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計,這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16884

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