聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預計明年上半年客戶將陸續(xù)量產。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會有產品采用20納米量產，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:14
1600 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經開始裁員?？磥恚咄ㄏ肱c聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715280 作為目前聯(lián)發(fā)科的最強芯，Helio X10剛推出來時便被普遍看好，多款旗艦機如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當千元機紅米Note 2亦宣布采用該芯片時，輿論一片嘩然，不少人戲謔“聯(lián)發(fā)科又被小米坑了”。
2016-01-21 08:17:01742 高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725822 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 是聯(lián)發(fā)科首次超過高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。 報告顯示，去年聯(lián)發(fā)科最大的客戶為小米，小米搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量達6370 萬部，同比增長223.3%。 值得一提的是，在聯(lián)發(fā)科客戶中，小米并不是出貨量增幅最大的。2020年，三星采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量為4330萬部
2021-04-02 09:43:292714 使用鴻蒙系統(tǒng)。鴻蒙系統(tǒng)已經向電子廣告大屏、車載終端、智能手表等需要運行內存較小的設備開源，明年將陸續(xù)向平板、手機等需要更大運行內存空間的設備開源。據華為給出的最新數據，HMS的全球月活用戶已超過7億
2020-10-10 13:53:55
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
40款小米機型，創(chuàng)行業(yè)紀錄。過去半個多月時間，小米采取陸續(xù)開放升級的方式，新增向16款小米機型推送了MIUI 8.2更新，包括：小米手機5、小米MIX、小米Note 2、小米手機5s、小米手機5s
2017-03-22 10:53:05
手機評測網最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過小米
2021-07-29 08:23:09
。因此，蘋果自己做芯片，三星自己做芯片，華為也自己做芯片?，F(xiàn)在，小米也推出了自研芯片，加入了這一戰(zhàn)局。手機市場有從原先的水平分工重新轉向垂直整合的趨勢。小米有自造的芯片了。這對高通聯(lián)發(fā)科等芯片廠商來說
2017-03-29 17:21:33
再多說，總體來講澎湃S1的性能估計和聯(lián)發(fā)科P10差不多。澎湃S1從立項到量產用了28個月，能夠在短期內做出一款性能均衡的產品，對于小米對于國產智能廠商而言，激勵的意義更加遠大。不過，手機芯片是硬件上的皇冠
2017-03-02 14:11:54
持續(xù)增長，主要受益于手機芯片出貨轉強，和新臺幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強的芯片，主要是搭載了人工智能運算核心的AI芯片和搭載了新一代數據機核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強調，盡管8月份綜合營收創(chuàng)歷史新高，但
2018-09-12 17:39:51
據業(yè)內人士透露，在未來一段時間內，中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產品，而這些產品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
`觀點：受益于國內低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
，新產品陸續(xù)問世，挹注未來成長動能強勁，都將驅動聯(lián)發(fā)科邁向新紀元?！ ? 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介 聯(lián)發(fā)科昨（16）日不愿對公司產品線藍圖多做說明。 市場看好聯(lián)發(fā)科成長動能可期，激勵昨天除息走勢亮眼，盤
2012-08-11 15:08:46
也漸漸熄滅了。然而，近日，在IFA2019的記者見面會上，關于華為到底會在哪款手機上搭載鴻蒙OS的問題，華為消費者業(yè)務CEO余承東終于給出了確鑿的答案。余承東先是被問及，麒麟芯片是否有打算賣給其他廠商
2020-09-18 10:16:17
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
，淡化消費者對于其“山寨機”的尷尬印象。去年初，聯(lián)發(fā)科推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案，但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機市場的認知有限，未能一舉成名，隨后聯(lián)發(fā)科轉投安卓陣營，于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48
手機升級鴻蒙系統(tǒng)還存在兩點不確定性，第一是小米OV等廠商是否愿意除了安卓系統(tǒng)外，也支持一下華為鴻蒙系統(tǒng)？第二則是華為是否會為其它廠商的手機搭載鴻蒙系統(tǒng)提供技術支持和后續(xù)的更新服務？而關于第二點，近日華為
2020-09-28 09:40:02
走向落寞，但在去年，如夢初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單，據摩根大通的報告，6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國銷量達800萬顆，首超高通。而目前，聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標由
2012-08-07 17:14:52
，高通驍龍615八核處理器看起來更給力一些，各方面表現(xiàn)都很突出，當然價格也很“突出”。而聯(lián)發(fā)科則繼續(xù)延續(xù)自己高性價比的風格，千元價位有如此配置已經很討喜了?！ 「叨耸袌觯骸 〗衲?，聯(lián)發(fā)科推出了高端
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
。不過就在前端時間，華為又正式發(fā)布了鴻蒙系統(tǒng)的2.0版本，追加了對手機等設備的支持。同時還明確的放出了手機升級鴻蒙系統(tǒng)的時間表，在今年12月底將會推出首個鴻蒙系統(tǒng)的手機公測版本，之后所有搭載
2020-09-25 11:49:41
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機市場
據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團破冰有望。消息人士上周傳出，聯(lián)電旗下集成電路設計公司聯(lián)詠科技，近期針對聯(lián)發(fā)科的
2009-12-28 09:40:441302 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據我國臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機”中。
2012-07-12 08:59:361566 就在兩天前，聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動處理器——MT6592。而就像計劃中一樣，僅僅在一天之后，首批搭載該處理器的手機產品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 11:38:051719 華為海思芯片和聯(lián)發(fā)科芯片還有一定差距，單純從微處理器的工藝和研發(fā)經驗而言，老牌的聯(lián)發(fā)科自然擁有較高的話語權。
2017-01-07 09:50:261287 自去年11月起，索尼陸續(xù)為Xperia X Performance等旗下多款智能手機升級為Android7.0 Nougat系統(tǒng)。時隔三個月后，索尼Xperia Z4平板也陸續(xù)收到安卓7.0系統(tǒng)更新
2017-01-22 16:18:453557 在華為、小米等陸續(xù)為旗下的機型升級Android 7.0之后， 國內廠商開始給旗下的機型升級Android 7.0了，它就是一加。
2017-02-27 14:25:093948 。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉在消費者心目中低端產品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 上半年各大Android手機廠商陸續(xù)發(fā)布新機型，華為P10，小米6，堅果pro，三星S8等相繼亮相，好不熱鬧。蘋果則進入每年最平靜的時期，只有iPhone 8的傳聞不時進入頭條，隨著供應商方面各種信息爆出，iPhone 8也逐漸露出真面目。
2017-05-14 10:55:182328 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產品推出。
2018-06-08 16:39:435911 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 比特大陸、嘉楠耘智等挖礦機業(yè)者的主力市場，原本和聯(lián)發(fā)科互不相關。隨聯(lián)發(fā)科跨足挖礦芯片和布局人工智能（AI）領域，比特大陸也積極搶進AI市場，雙方戰(zhàn)場將慢慢開始重疊。
2018-07-23 11:47:334908 
近日，據報道，成立于2011年的AR初創(chuàng)公司Magic Leap開始陸續(xù)推出了其AR頭盔和電腦設備的諸多細節(jié)。日前，Magic Leap展示了其One Creator Edition AR頭盔的三個關鍵部分，同時，Magic Leap還證實了這款設備有望于2018年發(fā)布，但是定價方面暫時沒有透露。
2018-08-20 15:09:281379 時代的“高通獨大”現(xiàn)象不同，5G時代的手機基帶芯片廠商經過幾番競爭，市場群雄割據，各大廠商陸續(xù)推出實力強勁的產品。
2018-09-04 15:12:005038 在P90的發(fā)布現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158 5G 手機預計將在今年起陸續(xù)問世，象是三星、華為等，各家芯片廠也預計在今年出貨，這也讓外界對于手機芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯(lián)發(fā)科的 Helio
2019-04-07 14:51:002417 IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行 21 日在與媒體的聚會中表示，聯(lián)發(fā)科 2019 年在新產品陸續(xù)推出的情況下，將力拚毛利率將重返 40% 大關這個重要的指標。而相對于之前法說會所說，2019 年產
2019-02-24 10:49:328178 有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)科的合作關系，導致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠，宣稱與小米合作良好，沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346291 春節(jié)過后，各大手機廠商陸續(xù)開始推出自家的開年旗艦產品，吸引了無數用戶的目光。當然，旗艦雖美，價格自然也很“美麗”。因此各大廠商也要推出其他價位的中低端機型。近日，數碼博主@科技涅盤說在微博上曝光了一款華為的中低端新機，疑似命名為華為暢享9S。
2019-03-11 08:40:032761 聯(lián)發(fā)科推出的面對中低端市場的P22芯片又陸續(xù)獲得小米、vivo等國產手機企業(yè)的支持，聯(lián)發(fā)科似乎迎來了復蘇的機會，2018年二季度聯(lián)發(fā)科的營收同比增長21%也證明了這一點。
2019-03-12 09:08:3412479 近日，華為海思將在今年超越聯(lián)發(fā)科，成為整個亞洲地區(qū)最大的IC設計企業(yè)，而目前海思（HiSilicon）已經成長為大陸第一大芯片設計企業(yè)。
2019-04-09 16:10:409087 轉眼間 2019 年已經過半，各大手機廠商陸續(xù)推出搭載高通驍龍855? 移動平臺的產品，讓我們嘆為觀止，你是否已經準備買買買了呢？
2019-05-27 15:06:353576 近日，國產汽車廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機芯片，這也是聯(lián)發(fā)科自三年前宣布進軍汽車電子市場之后，首次成功進入品牌汽車前裝市場。
2019-07-10 14:20:223142 華為、高通、聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出了一些新芯片，有高大上的、有入門級別的、有手機領域外的。
2019-08-14 10:38:133605 隨著5G浪潮的興起，全球各大移動處理器廠商陸續(xù)開始推出新產品，準備進一步搶占商機。而在2019年初就宣布將在年內推出整合5G基帶SoC的IC設計大廠聯(lián)發(fā)科，19日正式亮相。
2019-09-20 16:21:182624 曾經的我們以為智能手機只要屏幕大、分辨率高就夠了，其他的參數不會對我們的使用產生影響。但是如今高刷新率手機的相繼推出，讓我們看到了高幀率屏幕的重要性。在一加推出了搭載90Hz刷新率屏幕的一加7 Pro后，市面上陸陸續(xù)續(xù)推出了多款類似的機型。作為國產大廠的小米，怎么能落后呢？
2019-10-12 15:51:095091 驍龍865已經正式發(fā)布，明年一季度開始，將陸續(xù)會有新機登場。無疑，上市后，高通的這套旗艦平臺將迎戰(zhàn)包括蘋果A13、華為麒麟990、三星Exynos 990、聯(lián)發(fā)科天璣1000等在內的諸多豪強。
2019-12-05 14:53:253191 前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價格更低的5G解決方案，其型號為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737 聯(lián)發(fā)科再一次豐富了旗下的產品線，今天它發(fā)布了全新的Helio G80平臺，這是一顆定位中端的SoC芯片，據悉，搭載G80平臺的中端最快將在本月登陸印度市場。
2020-02-03 14:01:063356 隨著WiFi技術的提升，包括蘋果、三星在內的海外大牌，以及即將發(fā)售的國產旗艦機小米10、華為P40等已都陸續(xù)支持WiFi 6。
2020-03-01 19:59:5044384 3月4日，世紀鼎利向投資者披露，公司已獲得華為海思5G芯片的ICD授權，并將陸續(xù)研發(fā)、推出相關的5G測試儀表產品。
2020-03-05 09:40:594595 臺灣無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了其旗艦5G芯片組的改進版本，稱為Dimensity1000+，具有游戲，視頻和電源效率的升級功能。
2020-05-09 17:12:52810 近日，日本著名媒體《日本經濟新聞》稱，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”，簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產特定型號的手機芯片，類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺積電的直接商務往來。
2020-06-14 10:32:495593 數碼博主 @數碼閑聊站 日前爆料小米或 Redmi 新機將會采用 mt6889（聯(lián)發(fā)科天璣 1000+）芯片，并暗示該機型為中端機型。
2020-06-15 16:36:363160 據消息華為向聯(lián)發(fā)科采購芯片數量擴大到了300%，這些芯片應該會安裝在榮耀5G手機系列中，其中榮耀的刷新5G手機最低價的榮耀Play4搭載的就是聯(lián)發(fā)科天璣800。除了華為還有像小米，vivo等國內比較火的手機廠商也相繼推出了聯(lián)發(fā)科的處理器，可能大家都有個問題這些廠商為什么處理器都是聯(lián)發(fā)科的呢？
2020-07-02 10:09:092106 想當初在芯片領域，高通、聯(lián)發(fā)科在市場上可謂是平分秋色，雖說聯(lián)發(fā)科性能不及高通，但還是占據市場大部分份額，所以知名度也是相當不錯，很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過隨著高通的優(yōu)勢逐漸放大以及專利權的掌控，導致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大，開始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222225 盡管聯(lián)發(fā)科也找臺積電代工芯片，但是在成品方面美國暫時并沒有要求，所以給華為供貨完全沒問題，這也算是給華為留了一線生機。
2020-08-11 14:37:5610337 2020年，受到新冠疫情的影響，不少新產品的推出延后，但仍有部分廠商陸續(xù)順利推出其新品。下面我們一起來看看今年都推出了哪些新型圖像傳感器。
2020-09-07 14:59:392770 科因供貨華為無望，已經叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計劃。對此，聯(lián)發(fā)科這樣回應。.. 供貨華為無望，放棄5nm計劃？ 國際電子商情獲悉，由于美國8月擴大了對華為的管制令，導致聯(lián)發(fā)科必須在取得授權后才能繼續(xù)供貨華為。不過，近
2020-09-09 16:23:384439 從相關消息得知聯(lián)發(fā)科向積電追加了很多關于芯片的訂單，其中就有華為下的不少訂單，這一消息更讓網友們心里落實了華為或將使用聯(lián)發(fā)科的芯片。
2020-10-10 16:27:171866 積電、三星、索尼等芯片企業(yè)已經陸續(xù)向美提出申請，希望能夠向華為正常供貨，而在這些公司之前，聯(lián)發(fā)科早在8月28日就已經依照規(guī)定向美方申請，力爭9月15日之后，可以繼續(xù)向華為出貨。 對于這些廠商申請，目前并沒有得到回復，所
2020-09-27 17:24:592990 近年來，LED顯示技術取得突飛猛進的發(fā)展，Mini LED顯示迎來爆發(fā)時刻。洲明在Mini LED顯示領域耕耘已久，積累了豐富的技術研究基礎與研發(fā)能力，陸續(xù)推出了引領行業(yè)技術潮流的Mini LED顯示產品。
2020-09-28 11:46:583709 聯(lián)發(fā)科的芯片預計將搭載在華為的中點低端機或榮耀的新機當中，這與麒麟9000芯片互補，很好的覆蓋了華為手機全系列機型。不過，這些芯片也只能幫助華為短期維持，芯片供應問題依然沒有得到解決。
2020-10-13 14:07:061941 10月13日消息，據上游供應鏈消息稱，目前華為手機的芯片儲備上較為充足，因為除了臺積電外，聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519 系統(tǒng)，公布了這么多年，終于要在今年4月開始進行搭載了。對于用戶來說，去谷歌化的時代已經到了。 華為終于出手，鴻蒙OS即將到來 余承東：今年4月份開始華為手機可陸續(xù)升級鴻蒙系統(tǒng) 自2019年開始，華為消費者業(yè)務CEO余承東就在
2021-03-05 10:16:441709 據外媒報道稱，索尼和豪威科技等陸續(xù)向華為供貨，之前還有三星，不過這些可能都不是華為最急切需要的。
2020-11-03 09:26:332458 紀念版于 11 月 10 日起暫停發(fā)布內測。這也意味著，小米即將為多款聯(lián)發(fā)科芯片 5G 手機適配安卓 11。 此外，由于 11 月 9 日版本在特定情況下出現(xiàn) 文件管理停止運行問題，該問題已在 11
2020-11-11 12:02:262332 據國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 數碼博主 @數碼閑聊站 表示，榮耀自華為獨立后的第一款新機現(xiàn)已備案，該機代號為 YORK，型號為 YOK-AN10，命名預計為榮耀 V40 的，將搭載聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片。 該機申請單
2020-12-04 09:31:472676 最近，隨著這一系列新產品的陸續(xù)解禁，各種圍繞 M1 芯片的測評結果也陸續(xù)出爐。國外知名硬件評測網站 anandtech 表示，他們已經拿到了 M1 版的新 Mac Mini 并進行了詳細測評。
2020-12-11 11:15:3829474 聯(lián)發(fā)科在大多數人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經打敗高通，首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機芯片供應商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 Counterpoint表示，聯(lián)發(fā)科手機芯片在小米的供貨比重，較去年同期成長3倍以上，同時受惠華為禁令，除了華為急拉貨，聯(lián)發(fā)科芯片也憑借合理價格、臺積電代工制造優(yōu)勢，成為OEM廠搶攻市占率的首選。
2021-01-14 16:03:041590 
目前，華為麒麟芯片已經停止生產，所占市場份額正在快速下跌，但老對手高通面臨的壓力卻沒有絲毫減弱。這是因為，華為麒麟停產后，市場上還有一家國產芯片廠商在搶高通生意，它就是聯(lián)發(fā)科。
2021-01-20 14:38:331815 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產手機廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 搭載哪一家的CPU處理器這個問題，美國高通目前正在陸續(xù)與榮耀重啟合作但是現(xiàn)階段是肯定拿不到芯片供應的，華為麒麟芯片無法使用，所以榮耀V40據悉將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000。 當然了這也是榮耀目前的無奈之舉，也是榮耀向死而生的一線生機，畢
2021-01-21 15:52:121828 有多家 OEM 廠商對新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme 等，并預告新機將在 2021 年陸續(xù)上市。 此外，聯(lián)發(fā)科方面還透露天璣 1200 芯片早在 2019 年就已經開始立項，但關于 “為什么立項這么早還沒有用得上 Cortex-X1”這個問題，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部技術
2021-01-25 10:10:033770 此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 前段時間，華為在Mate X2折疊屏旗艦的發(fā)布會上正式宣布，將在今年4月開始為華為旗艦機型陸續(xù)推送鴻蒙OS系統(tǒng)升級。
2021-03-02 13:43:033803 余承東在華為Mate X2折疊屏旗艦的發(fā)布會上正式宣布，將在今年4月開始為華為旗艦機型陸續(xù)推送鴻蒙OS系統(tǒng)升級。
2021-03-03 09:55:263372 “缺芯”背景下，2022年半導體上游硅晶圓供應持續(xù)緊張，硅晶圓廠商陸續(xù)交出亮眼業(yè)績，并將在未來積極擴產，滿足半導體市場需求。
2022-04-08 14:32:115677 得益于臺積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨特設計，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評，更多人在選擇安卓手機時也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機型。那么在眾多相關機型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 穩(wěn)固作為Arm架構Chromebook全球第一大芯片供應商的地位。 設計龍頭聯(lián)發(fā)科近期陸續(xù)發(fā)布5G智能型手機、4K數字電視等新
2022-11-23 10:44:391857 近日，聯(lián)發(fā)科和小米宣布了一項重要合作，他們聯(lián)合定義天璣8200-Ultra移動平臺。這款芯片不僅具備出色的性能，更專注于提供卓越的影像體驗。據小米手機官方微博宣布，小米Civi 3將成為全球首款搭載
2023-05-18 13:35:341208 
華為新機mate 60 pro搭載自主開發(fā)的芯片開始銷售。搭載自研芯片，美系外資認為，華為自研芯片恐成為聯(lián)發(fā)科的隱患，但未來2~3周需觀察華為的消費者體驗、5G速度及是否符合美國出口管制禁令等三個重點。
2023-09-04 14:40:471288 聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591 據悉，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機相關IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機相關IC廠商指出，許多手機品牌業(yè)者在華為發(fā)布新機后開始感受到市場好轉的氛圍，陸續(xù)開始增加訂單。
2023-11-07 17:39:281601 科此番表現(xiàn)搶眼的原因是就是華為加單了！
過去幾個月里，華為已經發(fā)布了多款搭載聯(lián)發(fā)科天璣800芯片的熱銷機型，而且預計還會在今年下半年繼續(xù)加大對聯(lián)發(fā)科4G、5G芯片的采購力度，受益于華為以及小米、OV等品牌的采購量。對于聯(lián)發(fā)科來說，占有率重回第一了。
2020-08-29 04:57:005323
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工商網監(jiān)
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